JPS6130665A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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JPS6130665A
JPS6130665A JP15106584A JP15106584A JPS6130665A JP S6130665 A JPS6130665 A JP S6130665A JP 15106584 A JP15106584 A JP 15106584A JP 15106584 A JP15106584 A JP 15106584A JP S6130665 A JPS6130665 A JP S6130665A
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electric arc
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Masao Tanaka
田中 誠夫
Kiyoshi Nashimoto
梨本 清
Kazuhiro Mimura
和弘 三村
Tetsuo Morita
森田 哲夫
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Canon Anelva Corp
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Anelva Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32055Arc discharge
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置の製造等に使用するスノ(ツタ装置
に関する。
(従来技術とその問題点) スパッタ装置には高速化・低温化が望まれ、この方向で
スパッタ技術が進展してきている。高速化のためにスパ
ッタ装置のターゲットは、負の高電圧が印加されるがこ
の高電圧印加状態で長時間の連続運転を行なりと、真空
室内に設けられたターゲット近傍で電弧を発生し正常な
運転が出来なくなることがある。電弧の発生はターゲッ
トの材質あるいは形状によって相違し、たとえばターゲ
ットが銅の場合は殆んど電弧を発生しないが、ターゲッ
トがアルミニウムの場合には頻繁に電弧を発生する。こ
の電弧現象は、ターゲット上に発生した鋭い突起と高密
度のプラズマの作用によって生ずるものと考えられる。
この電弧は、ターゲットから異常なスパッタリングを起
し、薄膜を形成する基板上に不正規な膜を作ってしまう
。又、場合によっては基板上の膜を壊してしまうことも
ある。この電弧の発生をなくすことは、技術的に非常に
困難であるが、しかし電弧が発生した時にすばやくμs
ecのオーダーで消弧できるならば被膜への影響を防ぐ
ことができ、ることか確認されている。
この電弧を消弧する従来の簡単な装置には第8図(a)
の如きものがあり、接地した真空容器1とターゲット2
との間に第8図(b)の電圧を印加し、的に零に落ちる
電圧で消弧されるものである。
この装置は例えば商用周波数を単に整流しただけのもの
を印加電圧とすることで、比較的容易に実施することが
できる。しかし、この様な脈流電流でスパッターリング
して基板3上に得られる処長いものになる欠点がある。
第9図には従来の別の装置を示す。これは電源部6に制
御回路4と検出回路5をそなえ、検出回路5で電弧の発
生を検出し、その信号を制御回路4に伝えて、ここで電
源電圧を一時的に切って強制的に消弧する方法をとる装
置である。しかし、スパッタ電源は一般に出力容量が1
&W〜数10に5Fであって非常に大きく、この電力を
電弧の発生の検出信号で短時間に制御することは非常に
難かしい。高速な制御でも消弧までの時間はm see
オーダーになってしまい、充分な解決策とはなっていな
い。又回路構成が非常に複雑で装置は高価になり扱い難
い装置になってしまう欠点がある。
(発明の目的) 本発明は、簡単な経済的な装置でμsec乃至低値のm
5ecのオーダーの迅速さで電弧をその発生の瞬間に消
弧することのできるスパッタ装置の提供を目的とする。
(発明の構成) 本発明は、ターゲットに直流電圧および直流電力を供給
している電源の出力部に、インダクタンスとコンデンサ
を接続し、かつ、該真空室内に電弧が発生したときに、
この電弧の低い負荷抵抗と前記インダクタンスとコンデ
ンサと電源の内部抵抗との回路Km気的な自由振動を発
生せしめ、この自由振動に基いてターゲットに発生する
短時間の電圧降下または逆極性電圧によって、電弧を自
己消弧せしめたものである。
(実施例) 以下この発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第1図にて、真空室l#i′図示しない真空ポンプで真
空に排気された後、図示しないガス導入系によって放電
に適した圧力に調整されている。
真空室1の中にはスパッターターゲット2、及び被膜を
形成する基板3が配置されている。ターゲット2と真空
室1の間には、本発明の特徴となる消弧回路7を通して
直流電源6から直流電圧が加えら□れる。ターゲット2
は負の電圧にする。このスパッタ装置に使われる直流電
源6には、一般に定電流制御あるいは定電力制御された
ものが用いられ、その出力容量は1譚〜数10kW位で
ある。
ターゲット2に負の電圧を加えると真空室中でプラズマ
放電8を起し、ターゲット2がスパッタされてターゲツ
ト板の原子が基板3上に堆積される。
もし、この放電中ターゲット中に不純物等があったり突
起部があったりするとプラズマが一部分高密度になり電
弧が発生することは前記した通りであるが、この場合回
路7がこの電弧を高速に消弧する。第2図は第1図の等
価回路。第3図にはこの時のターゲット電圧波形、第4
図にはターゲット電流波形を示す。
以下には、これら第3,4図の電圧、電流波形の発生の
理由を述べる。
正常放電中の放電抵抗9は数1000乃至数にΩである
が、電弧のトリガ10が入ると、その電弧8の負荷抵抗
11は非常に小さく0.10乃至数Ωになる。即ち放電
抵抗9と電弧の負荷抵抗は2桁もの大きな差がある。電
弧8が発生した時、電楓抵抗11.とコイル12.コン
デンサー13.電源6の回路に第3,4図の自由振動を
起させる様にそれぞれの定数を選定しておくとこの自由
振動は、第4図の様に電流を瞬間的に零にしてしまう。
電源6のインピーダンスを交流的に00と仮定し、コイ
ル12のインダクタンスをL1コンデンサー13の答蓋
をC1電弧抵抗をrとすると自由振動L の条件は、周知の通り−76< 4 r”となり又その
時の振動数は で求められる。例えば電弧抵抗r=1Ωの場合、コンデ
ンサcVciμF1コイルLに1μHを使用したとする
と L、、4r2=4で±〈4r2を満足CC し自由振動を起し、その振動周波数は f=±fix 10’キー 37 k)lz2π となる。従ってその周期はT=7.2μs6cこの場合
第4図の消弧時間tはほぼTであって約3.6μsとな
る。第3図、第4図にて時間区間tlでは正常な放電を
している。時刻t2で電弧が発生すると、以後の電圧は
極端に降下し、電流は自由振動をおこし時刻t3で消弧
する。自由振動は急速に減衰しつ\復び電圧が上昇し時
刻t4で放電を開始し以下の時間区間t6では正常な放
電に移る。時刻t2一時刻t4かハ譬前記の周期Tに当
る。従って、この実施例によれば電弧は回路の自由振動
に基づいてターゲットに生ずる逆極性電圧によってμs
ecオーダーの短時間内に確実に自己消弧されることに
なる。
付加する部品はLとCのみであって極めて経済性に富む
。なお、これらコイル12.コンデンサー13の値は上
述以外の値が選定できることは明らかである。またター
ゲットに生ずる電圧は逆極性にまで到らなくても、極め
て低い電圧にすることでも電弧の消弧は達成される。
また本発明は第5図、第6図、第7図のようにも実施で
きる。これらの実施例でも前記実施例と同様、電弧発生
時に過渡的にり、C回路で自由振動を生ずる様な定数を
選ぶものである。更に又これら第4.5,6.7図の回
路を複合したものでも回路を構成することはできる。第
5図ではコイル14が追加されており、第6図ではコイ
ル12とコンデンサ13が並列に接続されている。第7
図は基板3にDCバイアスを加えそのDctsの出力部
にコイル12.コンデンサ13tl″接続した実施例で
あり、主たる電源15には交番電力を用いている。
(発明の効果) 本発明は、L、C定数を選んで電源にコイルとコンデン
サを接続することにより、電弧発生時に電弧を含む回路
に自由珈動を起させ瞬間的に電弧を自己消弧させること
ができる。非常に簡単な回路で経済性にも富んでいる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例のスパッタ装置の図。 第2図は、その等価回路の図。 第3図は、その電弧発生時の消弧の過程を示す自由振動
電圧のグラフ。 第4図は、同様の電流のグラフ。 第5図、第6図、第7図は、それぞれ本発明の別の実施
例の図。 第8図(a)は、従来のスパッタ装置の図。 第8図(b)は、第8図(a)の装置に用いられる電源
電圧のグラフ。 第9図は、従来の別のスパッタ装置の図。 1・・・・・・真空容器、2・・・・・・ターゲット、
3・・・・・・基板、12・−・・・・コイル、13・
・・・・・コンデンサ、6・・・−〇 − ・・・直流電源。 FIG、5 FIG、7

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スパッタを行うためのターゲットおよび該スパッタによ
    り被膜を形成する基板を収容する真空室と、この真空室
    を真空に排気する排気手段と、この真空室の圧力調整を
    するガス導入手段と、該ターゲットに直流電圧および直
    流電力を供給する電源とをそなえるスパッタ装置におい
    て、該電源の出力部にインダクタンスとコンデンサを接
    続し、かつ、該真空室内に電弧が発生したときに、その
    電弧の低い負荷抵抗と前記インダクタンスとコンデンサ
    と電源の内部抵抗との回路に生ずる電気的な自由振動に
    基づいて、該ターゲットに発生する短時間の電圧降下又
    は逆極性電圧によって該電弧を自己消弧せしめたことを
    特徴とするスパッタ装置。
JP15106584A 1984-07-20 1984-07-20 スパツタ装置 Granted JPS6130665A (ja)

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