JPS61287951A - フエノ−ル樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、フェノール樹脂一般の優れた特性を保持し、
機械的強度（かしめ強さ）のよい、しかもメッキが可能
な成形品を得ることができるフェノール樹脂組成物、特
にＩＣウェハサポートリング用等の成形に好適なフェノ
ール樹脂組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ フェノール樹脂は、充填材、可塑剤、着色剤、離型剤、
その他の副資材を混合、混練し、フェノール樹脂成形材
料として幅広く使用されてきた。

近年では、フェノール樹脂は、その特徴であるコスト当
りの耐熱性、耐薬品性、寸法安定性が良好であるため、
自動車部品、電気・電子部品等各種の分野で見直されて
いる。　自動車部品においては低コスト化、低比重化と
いう意味で金属の代替品として一段と多用されている。

　一方、電子部品、半導体関連部品でも低コスト化のた
めの使用が多くなっている。　特に最近、電子部品、半
導体関連部品の分野では、クリーンダスト、ファインケ
ミカルズとしての要求が大変厳しい状態になってきた。

　例えばＩＣウェハサポートリングは現在主にアルミニ
ウム、ステンレス等が使われているがダイシングの工程
によってはより耐熱性、耐薬品性が要求され、特に反れ
、ねじれ等寸法精度とクランクを起さない耐かしめ強さ
が必須の条件として要求されている。　またクリーンダ
ストという面からフェノール樹脂成形品の表面の汚れを
防ぐためメッキ等の加工性も強く望まれている。

しかし、フェノール樹脂は、耐薬品性、耐熱性、寸法安
定性等に優れているものの、高荷重、高衝撃等によるか
しめ強さが熱可塑性樹脂、金属に比較して劣る欠点があ
る。　更に電気伝導性が劣るためメッキ加工性が悪く、
特殊なメッキ方法を用いる必要があり、金属に比べて著
しく劣るという欠点があった。

［発明の目的〕 本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、フェノール樹脂一般の優れた特性を保持したま
ま、機械的強度（かしめ強さ）およびメッキ加工性にす
ぐれた、ＩＣウェハサポートリング等に好適なフェノー
ル樹脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重
ねた結果、後述するフェノール樹脂組成物が上記目的を
達成できることを見いだし本発明を完成するに至ったも
のである。　即ち本発明は、フェノール樹脂、天然布ｉ
！ｌ雑およびカーボンを含み、樹脂組成物に対して天然
有機繊維を０．１〜７０重倒％、カーボンを０．１〜７
０重量％、それぞれ含有することを特徴とするフェノー
ル樹脂組成物である。　そしてこのフェノール樹脂組成
物は、かしめ強さ、メッキ加工性に優れ、ＩＣウェハサ
ポートリング等に好適なものである。

本発明に用いるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール等のフェノール類、又は糖蜜、リグニン、キシレン
、ナフタレン、石油系芳香族炭化水素などによる変性フ
ェノール類と、ホルマリンもしくはパラホルムアルデヒ
ド類とを適宜のモル比に配合し、触媒下で反応させたノ
ボラック型フェノール樹脂縮合物、レゾール型フェノー
ル樹脂縮合物、又はレゾール型フェノール樹脂縮合物と
ノボラック型フェノール樹脂綜合物の混合物等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。　
使用するフェノール樹脂の形態は、粉状、粘稠状、ワニ
ス状、固体のいずれでもよく、特に限定するものではな
い。

本発明に用いる天然有機繊維としては、木粉、綿フロッ
ク、αセルロース、亜麻、***、黄麻、綿織布、綿毛粉
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
使用する。　天然有機繊維の配合割合は、樹脂組成物に
対して０．１〜７０重１％であることが望ましい。　よ
り好ましくは２〜６０重量％である。　配合割合が０，
１重量％未満の場合は、機械的強度（かしめ強さ）が熱
可塑−性樹脂、金属等に比べて極端に劣り好ましくない
。

また７０重埴％を超えると耐熱性、耐薬品性が劣り好ま
しくない。

本発明に用いるカーボンとしては、繊維状、粉末状等い
ずれでもよく特に限定されない。　ＩＩＮ状のものとし
ては、ピッチ系の炭素質カーボン繊維、ピッチ系の黒鉛
質カーボン繊維、ＰＡＮ系のカーボン繊維等、粉末状の
ものとしては、黒鉛、カーボンブラック等が挙げられる
。　これらのカーボンは単独もしくは２種以上混合して
用いる。

カーボンの配合割合は、０．１〜７０重量％が望ましく
、より好ましくは１〜６０重量％である。　配合割合が
０．１重量％未満であると電気絶縁抵抗を小さくするこ
とができず、メッキ加工性が劣り好ましくない。　また
７０重量％を超えると粉末状の場合、極端に強度が低下
し、繊維状の場合、成形性、作業性が悪く好ましくない
。

本発明のフェノール樹脂組成物は、上述成分の他に必要
に応じて硬化剤、・着色剤、硬化碌進剤、難燃剤、離型
剤、滑剤、カップリング処理剤、可塑剤等の添加剤を配
合することができる。

本発明のフェノール樹脂組成物を成形材料とするには、
常法によって製造される。　所定量のフェノール樹脂、
天然有機繊維、カーボン、必要に応じ硬化剤その他の添
加剤をを加えて混合し、均一に分散させた後、混線機で
加熱混練し、次いで冷却固化させて粉砕機で適当な大き
さに粉砕してフェノール樹脂成形材料とする。　こうし
て製造されたフェノール樹脂成形材料は、電子部品、半
導体関連部品、特にＩＣウェハサポートリング用に好適
なものである。　またその他電気部品、自動車部品等に
も広く利用することができる。

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。　以下
「％」とは「重ω％」を意味する。

実施例　１ ノボラック型フェノール樹脂３８％、ＰＡＮ系カーボン
繊維４０％、綿フロック６％、ヘキサミン６％、その他
の添加剤１０％を均一に混合し、次いで８０〜１２０℃
で混線冷却した後、粉砕して成形材料を得た。

実施例　２ レゾール型フェノール樹脂５０％、綿織布２５％、ケッ
チンブラック５％、その他の添加剤２０％を均一に混合
し、実施例１と同様に混合し、実施例１と同様に処理し
て成形材料を得た。

比較例　１ ノボラック型フェノール樹脂４５％、ガラス繊維３０％
、ヘキサミン７％その他の添加剤１７％を実施例１と同
様に処理して成形材料を得た。

実施例１〜２および比較例１で得た成形材料を用い、コ
ンプレッション成形で１７０℃に加熱して金型内で硬化
させてそれぞれ成形品を得た。　得られた成形品につい
て機械的強度（かしめ強さ）、耐熱性、耐薬品性、メッ
キ加工性、コスト、比重について試験を行った。　この
成形品と同一のものをアルミニウムダイキャスティング
でつくり比較例２とし、前記の成形品と同様に諸性性を
試験した。　その結果を第１表に示した。

◎印：優　　Ｏ印：良　　　Δ印：やや不良　　　×印
：不良［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように本発明のフ
ェノール樹脂組成物は、フェノール、樹脂特有の優れた
特性を保持したまま機械的強度（かしめ強さ）およびメ
ッキ加工性に優れており、かつ比重も低く、経済的にも
有益なもので、ＩＣウェハサポートリング用等として好
適なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　フェノール樹脂、天然有機繊維およびカーボンを含
   み、樹脂組成物に対して天然有機繊維を０．１〜７０重
   量％、カーボンを０．１〜７０重量％、それぞれ含有す
   ることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 ２　半導体ウェハサポートリング用の成形材料である特
   許請求の範囲第１項記載のフェノール樹脂組成物。 ３　メッキが可能な成形品用の成形材料である特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載のフェノール樹脂組成物。