JPS61283627A - Production of prepreg for printed wiring board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a prepreg improved in the drillability and dielectric properties of a multilayer material, by impregnating a base with a varnish containing an epoxy resin, a guanidine derivative, a cure accelerator and a fluorocarbon resin or a polyolefin resin. CONSTITUTION:A prepreg for a printed wiring board is produced by impregnating a base with varnish prepared by mixing an epoxy resin (a) with a guanidine derivative (b), a cure accelerator (c) and a fluorocarbon resin or a polyolefin resin (d) and drying it. Said guanidine derivative (b) is one used as a curing agent for the epoxy resin and is added in an amount of, preferably, 0.1-1.0 equivalent per equivalent of the epoxy resin. An imidazole or the like is mentioned as cure accelerator (c) and is used in an amount of 0.01-1.0pt.wt. per 100pts.wt. epoxy resin. The fluorocarbon resin or the polyolefin resin is used to decrease the friction of the resin and to lower the dielectric constant. The amount of use is 1-100pts.wt. per 100pts.wt. epoxy resin.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板用プリプレグの製造方法に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for producing prepreg for printed wiring boards.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

印刷配線板の高密度化に伴い、多層化、スルーホールの
小径化、信号の高速化、高周波化が進み、ドリル加工性
、誘電特性の優れた印刷配線板用材料が請求されている
。ドリル加工性のなかでも、スミ１の発生は内層回路鋼
とスルーホールめっき鋼との導通を妨げることより、著
しくスルーホールの接続信頼性を損なう。スミアを除去
するために印刷配線板メーカーではスミア除去処理を行
うが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるため安全上の
問題があシ、またスルーホール内壁をあらし、信頼性を
低下させる原因ともなる。スミアの発生の少ない印刷配
線板用材料としてはポリイミド材が知られているが、高
価なこと、樹脂硬化物が硬いことなどによシ、十分普及
するには至らない。また、ポリイミド材は硬度が大きく
、ＣＪ、、６φ閤以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。BACKGROUND ART With the increasing density of printed wiring boards, multilayering, smaller diameter through holes, higher signal speeds, and higher frequencies are progressing, materials for printed wiring boards with excellent drillability and dielectric properties are required. In terms of drilling workability, the occurrence of smudges 1 impedes electrical conduction between the inner layer circuit steel and the through-hole plated steel, and significantly impairs the connection reliability of the through-holes. Printed wiring board manufacturers perform a smear removal process to remove smear, but it uses concentrated sulfuric acid, hydrofluoric acid, etc., which poses safety issues and also roughens the inner walls of the through holes, reducing reliability. It also becomes. Polyimide materials are known as materials for printed wiring boards that cause less smear, but they have not become widely used due to their high cost and hardness of the cured resin. In addition, polyimide materials have high hardness, and problems such as drill breakage and drill wear occur when drilling small diameter holes of CJ, 6φ or less.

スミアの発生原因は、ドリル加工時の摩擦熱により軟化
した樹脂がドリルによって内膚回路鋼断面に付着するこ
とだといわれている。Ｔｇの高い樹脂硬化物を用いるこ
とによって樹脂の軟化は防止できるが、樹脂硬度も大き
くなシ、様々な間珀が生じる。スミアの発生を低減させ
るもうひとつの方法として、ドリル加工時に発生する摩
擦熱を少なくすることが考えられる。It is said that the cause of smear is that the resin softened by the frictional heat during drilling attaches to the cross section of the inner circuit steel due to the drilling. Although softening of the resin can be prevented by using a cured resin with a high Tg, the hardness of the resin is also large and various cracks occur. Another way to reduce the occurrence of smear is to reduce the frictional heat generated during drilling.

すなわち、樹脂の低摩擦化をはかることによって摩擦熱
の発生をおさえ、樹脂の軟化を防ぐ方法である。That is, this is a method of suppressing the generation of frictional heat and preventing softening of the resin by reducing the friction of the resin.

また、現在使用されているガラス布−エポキシ積層板は
、耐湿性、耐熱性などは優れているが、誘電率が高く、
印刷配線板の高密度化に伴うパターン幅や、パターン度
隔を小さくすることによる印刷配線板の小型化、信号の
高速化、高周波化などに対応できない。誘電率を下げる
方法として、ガラス布にクォーツガラスを使用する方法
があるが、高価なこと、非常に硬いためドリルの摩耗が
激しいなどの問題がある。Additionally, the currently used glass cloth-epoxy laminate has excellent moisture resistance and heat resistance, but has a high dielectric constant.
It cannot cope with the miniaturization of printed wiring boards due to the reduction in pattern width and pattern spacing associated with higher density printed wiring boards, higher signal speeds, and higher frequencies. One way to lower the dielectric constant is to use quartz glass for the glass cloth, but it has problems such as being expensive and being extremely hard, which causes severe wear on drills.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明は、従来の多重材料のドリル加工性改良および誘
電特性の改良を目的とした印刷配線板用プリプレグの製
造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a prepreg for printed wiring boards, which aims to improve the drillability and dielectric properties of conventional multi-material materials.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の印刷配線板用プリプレグの製造方法は、 （ａｌ　　エポキシ樹脂 （ｂ）　　グアニジン誘導体 （Ｃ）　　硬化促進剤、および （ｄ）　　フッ素樹脂またはポリオレフィンを必須成分
として配合したフェスをガラス布またはガラス不織布等
の基材に含浸後、乾燥させることを特徴とする。The manufacturing method of the prepreg for printed wiring boards of the present invention includes the following steps: (al) epoxy resin (b) guanidine derivative (C) hardening accelerator; It is characterized in that it is impregnated into a base material such as, and then dried.

以下本発明の詳細な説明する。　　　　　　　　　　　
　　　、（ａ）成分のエポキシ樹脂としては、多官能で
あればどのＬうなものでもよく、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、レゾルシン型エ
ポキシ樹脂、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物
などがあり、何種類かを併用することもできる。製造さ
れ次プリプレグに難燃化が必要とされる場合には、ハロ
ゲン化エボギシ樹脂が必要となる。The present invention will be explained in detail below.
The epoxy resin of component (a) may be any polyfunctional epoxy resin, such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, and cresol. Novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, resorcin type epoxy resin There are epoxy resins, their halides, hydrogenated products, etc., and several types can be used in combination. If the manufactured prepreg requires flame retardancy, halogenated epoxy resin is required.

（ｂ）のグアニジン誘導体は、エポキシ樹脂の硬化剤と
して用いるもので、グアニジン誘導体としては、ジシア
ンジアミド、ジシアンジアミド−アニリン付化物、ジシ
アンジアミド−メチルアニリン付加物、ジシアンジアミ
ド−ジアミノジフェニルメタン付加物、ジシアンジアミ
ド−ジクロロジアミノジフェニルメタン付加物、ジシア
ンジアミド−ジアミノジフェニルエーテル付加物などの
ジシアンジアミド誘導体、塩酸アミノグアニジン、塩酸
グアニジン、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、リン酸
グアニジン、ス／Ｌ−７アミン酸グアニジン、重炭酸ア
ミノグアニジンなどのグアニジン塩、アセチルグアニジ
ン、ジアセチルグアニジン、プロピオニルグアニジン、
ジプロビオニルグアニジン、シアノアセチルグアニジン
、コハク酸グアニジン、ジエチルシアノアセチルグアニ
ジン、ジシアンシアミジン、Ｎ−オキシメチル−Ｎ′−
シアノグアニジン、アセチルグアニル尿素、Ｎ、Ｎ’−
ジカルボエトΦシグアニジン、りＱＱグアニジン、ブロ
モグアニジンなどかあシ、これら何種類かを併用するこ
ともできる。配合量は、エポキシ樹脂に対して、０．１
〜１．０当量とすることが好ましい。The guanidine derivative (b) is used as a curing agent for epoxy resin. Examples of the guanidine derivative include dicyandiamide, dicyandiamide-aniline adduct, dicyandiamide-methylaniline adduct, dicyandiamide-diaminodiphenylmethane adduct, and dicyandiamide-dichlorodiaminodiphenylmethane. adducts, dicyandiamide derivatives such as dicyandiamide-diaminodiphenyl ether adducts, guanidine salts such as aminoguanidine hydrochloride, guanidine hydrochloride, guanidine nitrate, guanidine carbonate, guanidine phosphate, guanidine su/L-7 amate, aminoguanidine bicarbonate, acetyl Guanidine, diacetylguanidine, propionylguanidine,
Diprobionylguanidine, cyanoacetylguanidine, guanidine succinate, diethylcyanoacetylguanidine, dicyancyamidine, N-oxymethyl-N'-
Cyanoguanidine, acetylguanylurea, N, N'-
Dicarboethyl guanidine, riQQ guanidine, bromoguanidine, etc. can also be used in combination. The blending amount is 0.1 per epoxy resin.
It is preferable to set it as 1.0 equivalent.

これよシ少ないと、硬化性が低下し、これより多いと、
ドリル加工性、はんだ耐熱性が低下する。If the amount is less than this, the curing property will decrease, and if it is more than this,
Drill workability and soldering heat resistance deteriorate.

（ｃ）の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、第３
級アミン、３フツ化ホウ素塩などがある。As the curing accelerator (c), an imidazole compound, a tertiary
grade amines, boron trifluoride salts, etc.

イミダゾール化合物としては２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、１−ヘンシル−２−メチルイミダゾール
、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニル
イミダゾール、２−メチルイミダシリン、２−エチル−
４−メチルイミダシリン、２−フェニルイミダシリン、
２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプタデシルイミダ
シリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメ
チルイミダゾール、２−７エニルー４−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダシリン、２−イソプロピルイミ
ダシリン、２，４−ジメチルイミダシリン、２−フェニ
ル−４−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダゾー
ルの第２級アミンの水Ｘをシアンエチル基で置換した化
合物、および四国化成■袈の商品名キエアゾール２Ｅ４
ＭＺ−ＣＮＳ、’Ｐｓ−７ゾー／ｌ／　Ｃｔｔ　Ｚ　　
ＣＮ　Ｓ、　＃　ｓ　７ゾール２ＰＺ−ＣＮＳ、＊　ニ
アシーｋ　Ｃｕ　Ｚ　−Ａ　Ｚ　ＩＮＥ、’Ｐｓ７ゾー
ル２ＭＺ−ＡＺＩＮＥなどが用いられる。第３級アミン
としてはベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジル
ジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、ピリジン、トリエタノールアミンなどがある
。５７ツ化ホウ素塩としては、ＢＦｓ　　　７ニリンコ
ンプレツクス、ＢＰ、−モノエチルアミンコンプレック
スｓ　Ｂ　Ｆｓ　　　ｔ”）エタノールアミンコンプレ
ックス、ＢＦｓ　−ピペリジンコンプレックスなどがあ
る。これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０．０１〜１．０重量部を配合し、何種類かを
併用してもかまわない。As an imidazole compound, 2-methylimidazole,
2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-hensyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methyl imidacillin, 2-ethyl-
4-methylimidacillin, 2-phenylimidacillin,
2-undecylimidacilline, 2-heptadecyl imidacilline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-7enyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidacilline, 2-isopropylimidacilline , 2,4-dimethylimidacillin, 2-phenyl-4-methylimidacillin, and compounds in which the water X of the secondary amine of these imidazoles is replaced with a cyanethyl group, and the product name of Shikoku Kasei Kake. Aerosol 2E4
MZ-CNS, 'Ps-7zo/l/Ctt Z
CNS, #s7sol2PZ-CNS, *NearseekCuZ-AZINE, 'Ps7sol2MZ-AZINE, etc. are used. Examples of tertiary amines include benzyldimethylamine, α-methylbenzyldimethylamine, 2-(dimethylaminomethyl)phenol, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, pyridine, and triethanolamine. Examples of boron 57 tsodide salts include BFs 7niline complex, BP, -monoethylamine complex s BFs t'') ethanolamine complex, and BFs -piperidine complex. 0.01 to 1.0 parts by weight may be blended, and several types may be used in combination.

（ｄ）のフッ素樹脂またはポリオレフィン樹脂は、樹脂
を低摩擦化するためと、誘電率を下げるために使用する
。The fluororesin or polyolefin resin (d) is used to lower the friction and dielectric constant of the resin.

フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレンおよびこれと共重合可能なエチレ
ン系不飽和化合物との共重合体、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン、ポリビニリデンフルオライドがある。エチ
レン系不飽和化合物としては、−チレン、トピレンなど
のオレフィン類、ビニリデンフルオライド、ヘキナフル
オロプロピレン、クロロトリフルオロエチレンビニルク
ロライド、パーフルオロアルキルビニルエーテルなどの
ハロゲン化オレフィン類などがあシ、分子量に制限はな
い。Examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene, a copolymer of tetrafluoroethylene and an ethylenically unsaturated compound copolymerizable therewith, polychlorotrifluoroethylene, and polyvinylidene fluoride. Examples of ethylenically unsaturated compounds include olefins such as tyrene and topylene, and halogenated olefins such as vinylidene fluoride, hequinafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene vinyl chloride, and perfluoroalkyl vinyl ether. There are no restrictions.

ポリオレフィン樹脂としては、エチレン、プロピレン、
ブタジェン、ブテン−１，５−メチルブテン−１、ペン
テン−Ｌ４−メチルペンテン−１およびこれらの共重合
体があシ、分子量に制限はない。Polyolefin resins include ethylene, propylene,
Butadiene, butene-1,5-methylbutene-1, pentene-L4-methylpentene-1 and copolymers thereof are available, and there is no restriction on their molecular weight.

フッ素樹脂またはポリオレフィン樹脂は何種類かを併用
してもよい。樹脂の形態についてはとくに制限はないが
、粉体のものを用いることが好ましい。粉体の粒径につ
いては特に制限はない。ま次、フッ素樹脂、ポリオレフ
イー４４脂の混合方法、温度についても制限はなく、必
要に応じて界面活性剤を用いても良い。配合量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、１〜１００重量部である
。これよシ少ないとドリル加工性、誘電特性に向上が見
られず、これより多いと、はんだ耐熱性、銅箔引きはが
し強さに問題が生じる。Several types of fluororesin or polyolefin resin may be used in combination. Although there are no particular restrictions on the form of the resin, it is preferable to use powder. There are no particular restrictions on the particle size of the powder. Next, there are no restrictions on the mixing method and temperature of the fluororesin and polyolefin resin, and a surfactant may be used if necessary. The blending amount is 1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin. If it is less than this, no improvement will be seen in drilling workability and dielectric properties, and if it is more than this, problems will arise in solder heat resistance and copper foil peeling strength.

フェス作裂の際の溶剤としては、アセトン、メチルエチ
ルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、　Ｎ、　Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、メタノール、エタノールなどがあシ
、これらは、何種類かを混合して用いてもよい。Solvents used during face tearing include acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, methanol, and ethanol. Several types of these may be used in combination.

ま几、上記（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）は必須成分
であシ、他の化合物を混合することも可能である。However, the above (a), (b), (C), and (d) are essential components, and it is also possible to mix other compounds.

上記各成分を配合して得たフェノをガラス布またはガラ
ス不織布等の基材に含浸後、乾燥炉中で８０〜２００℃
の範囲で乾燥させ、印刷配線板用プリプレグを得る。プ
リプレグは、加熱加圧して印刷配線板または金属張積層
板を製造することに用いられる。After impregnating the pheno obtained by blending the above ingredients into a base material such as glass cloth or glass nonwoven fabric, the temperature is set at 80 to 200°C in a drying oven.
Dry within a range of 100 to obtain a prepreg for printed wiring boards. Prepreg is used to manufacture printed wiring boards or metal-clad laminates by heating and pressing.

〔実施例〕〔Example〕

以下本発明の実施例を記載する。 Examples of the present invention will be described below.

実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ歯１
５５０）　　　　　９０重量部フェノールノボラック型
エポキシ樹脂 （エポキシ歯［２００）　　　　１０重量部ジシアンジ
アミド　　　　　　　　３重量部２Ｅ４ＭＺ（ｆｉ品名
：四国化成工業■製イミダゾール　　　　　　　　０．
５Ｉｌ量部ポリテトラフルオロエチレン　　１０重量部
上記化合物を溶剤に配合してワニスを製造し、α１１Ｉ
Ｉｒ１１厚のガラス布に含浸後１６０℃、１０分間乾燥
してプリプレグを得比。Example 1 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy tooth 1
550) 90 parts by weight Phenol novolak type epoxy resin (Epoxy tooth [200) 10 parts by weight Dicyandiamide 3 parts by weight 2E4MZ (fi Product name: Shikoku Kasei Kogyo ■ Imidazole 0.
5 parts by weight polytetrafluoroethylene 10 parts by weight The above compound was blended with a solvent to produce a varnish, and α11I
A prepreg was obtained by impregnating Ir into a 11-thick glass cloth and drying it at 160°C for 10 minutes.

実施例２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０）　　　　　８０ｇ量部クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂 （エポキシ当量２００）　　　　　２０ｆｆｉ量部ジシ
アンジアミドーアニリン付加物 ５重量部 ２ＰＺ−ＣＮ（商品名：四国化成工業＠製イミダゾール
）　　　　　　　　ｃＬ１重量重量部ポリクロロトリフ
ルオロエチレン５量α１１ＩＩｆｌ＋厚のガラス布に含
浸後１４０℃、１０分間乾燥してプリプレグを得た。Example 2 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 550) 80 g parts Cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 200) 20 ffi parts Dicyandiamide aniline adduct 5 parts by weight 2PZ-CN (Product name: Shikoku Kasei Kogyo @ A prepreg was obtained by impregnating a glass cloth of α11IIfl + thickness with 1 part by weight of cL and 5 parts of polychlorotrifluoroethylene and drying at 140° C. for 10 minutes.

実施例５ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０）　　　　　７０重量部ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ歯ｆｊｋ２０５）　　５
０重量部アセチルグアニジン　　　　　　　５Ｍｆｉｋ
部ベンジルジメチルアミン　　　　０．８重量部テトラ
フルオロエチレン−プロピレン 共重合体　　　　　　　　　　５０重量部　　　　　　
　。Example 5 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 550) 70 parts by weight Bisphenol A novolak type epoxy resin (epoxy tooth fjk205) 5
0 parts by weight Acetylguanidine 5Mfik
Benzyldimethylamine 0.8 parts by weight Tetrafluoroethylene-propylene copolymer 50 parts by weight
.

上記化合物を溶剤に配合してフェノを製造し０、１市厚
のガラス布に含浸後１７０℃、５分間乾燥してプリプレ
グを得比。A phenol was prepared by blending the above compound with a solvent, impregnated into a glass cloth of 0 or 1 city thickness, and dried at 170°C for 5 minutes to obtain a prepreg.

実施例４ 臭Ｘ化ビスフェノールＡ型エポキシＩＩＩＩＷ（エポキ
シ当量５５０）　　　　１（２０１會部塩酸グアニジン
　　　　　　　　　３重量部ＢＦｓ　　　７ニリンコン
プレツクス０．２ｆｆｉ量部ポリビニリデンフルオライ
ド　　７０重量部上記化合物を溶剤に配合してフェノを
製造し、（１１ｍｍ厚のガラス布に含浸後１７０℃、１
０分間乾燥してプリプレグを得た。Example 4 Bromide-X bisphenol A type epoxy IIIW (epoxy equivalent: 550) 1 (201 parts) Guanidine hydrochloride 3 parts by weight BFs 7 Niline complex 0.2 ffi parts Polyvinylidene fluoride 70 parts by weight The above compound was blended with a solvent. (After impregnating a glass cloth with a thickness of 11 mm, it was heated at 170°C for 1
A prepreg was obtained by drying for 0 minutes.

比較例１ 実施例１においてポリテトラフルオロエチレンを１０重
量部添加せずに実施例１と同様にしてプリプレグを得た
。Comparative Example 1 A prepreg was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of polytetrafluoroethylene was not added.

比較例２ 実施例５において、テトラフルオロエチレン−プロピレ
ン共重合体を５０重量部添加せずに、笑施５と同様にし
てプリプレグを得友。Comparative Example 2 A prepreg was obtained in the same manner as in Example 5 without adding 50 parts by weight of the tetrafluoroethylene-propylene copolymer.

実施例５ 臭素化ビスフェノ−＃Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０）　　　　　９０重量部フェノールノボラック型
エポキシ樹脂 （エポキシ当量２００）　　　　　１０重ｉｔ部ジシア
ンジアミド　　　　　　　　３重量部２　Ｅ　４ＭＺ　
（商品名：四国化成工業■製イミダゾール）　　　　　
　　０５重量部ポリエチレン　　　　　　　　　１（ｌ
置部上記化合物を溶剤に配合してフェスｔ−製造し、ａ
１ｔＩＩＩＩＩＪ＃ツガラス布に含浸後１６０℃、１０
分間乾燥してプリプレグを得た。Example 5 Brominated bispheno-#A type epoxy resin (epoxy equivalent: 550) 90 parts by weight Phenol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 200) 10 parts by weight Dicyandiamide 3 parts by weight 2 E 4MZ
(Product name: Imidazole manufactured by Shikoku Kasei Kogyo ■)
05 parts by weight Polyethylene 1 (l
The above compound is blended with a solvent to produce a fest, and a
1tIIIIIIJ# 160℃, 10 after impregnating glass cloth
A prepreg was obtained by drying for a minute.

実施例６ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ歯［
５５０）　　　　　８０［ｉ部りレゾールノボラック型
エポキシ樹１旨（エポキシ歯［２００）　　　　　２０
重量部ジシアンジアミド−アニリン付加＊５重量部２Ｐ
Ｚ−ＣＮ（酉品名：四国化成工業■製イミダゾールン　
　　　　　　　α１ム倉部ポリプロピレン　　　　　　
　　５ＯＮ量部上記化合物を溶剤に配合してフェスヲ製
造し、αｊｍｍ淳のガラス布に含浸後１４０℃、１０分
間乾燥してプリプレグ金得た。Example 6 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy tooth [
550) 80 [i part resol novolac type epoxy tree 1 effect (epoxy tooth [200) 20
Part by weight Dicyandiamide-Aniline addition *5 Part by weight 2P
Z-CN (rooster Product name: Shikoku Kasei Kogyo ■ imidazol)
α1 Mu Kurabe Polypropylene
5 parts of the above compound was blended with a solvent to produce a fabric, impregnated into a glass cloth made of αjmm, and dried at 140° C. for 10 minutes to obtain a prepreg.

実施列７ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ色量
５５０）　　　　　７ＯＮ量部ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０５）　　５Ｏ−
ＩＵ量部アセチルグアニジン　　　　　　　５重ｊｋｓ
ベンジルジメチルアミン　　　　（１８ｍ−Ｊ１ｍエチ
レン−プロピレン共重合体　５０１量部上記化合物を溶
剤に配合してフェスを製造し、０．１ｍＩ！ｌ厚のガラ
ス布に含浸後１７０℃、５分間乾燥してプリプレグを得
た。Example row 7 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy color amount 550) 7ON parts Bisphenol A novolac type epoxy resin (epoxy equivalent weight 205) 5O-
IU part acetylguanidine 5-fold jks
Benzyldimethylamine (501 parts by weight of 18m-J1m ethylene-propylene copolymer) The above compound was blended with a solvent to produce a face, impregnated into a glass cloth with a thickness of 0.1mI!L, and dried at 170°C for 5 minutes to form a prepreg. I got it.

実施例８ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０）　　　　１００ｆｆｉ量部塩酸グアニジン　　
　　　　　　　５重量部ＢＦｓ　　　７ニリンコンプレ
ツクスＩＩＬＺ　Ｎ重量部ポリブタジェン　　　　　　
　　７０ｆＥｉｔ部上記化合物を溶剤に配合してフェス
ｔ−表造しｒ：１．１市厚のガラス布に含浸後１７０℃
、１０分間乾燥してプリプレグを得た。Example 8 Brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 550) 100ffi parts Guanidine hydrochloride
5 parts by weight BFs 7 Nilin complex IILZ N parts by weight Polybutadiene
70 fEit part The above compound was blended with a solvent to create a facet surface, impregnated into a glass cloth of r: 1.1 city thickness, and then heated at 170°C.
, and dried for 10 minutes to obtain a prepreg.

比較例３ 実施例５においてポリエチレンを１ａ！量部を 添加せずに実施例４と同様にしてプリプレグを得た。Comparative example 3 In Example 5, polyethylene was 1a! quantity A prepreg was obtained in the same manner as in Example 4 without adding any of the above.

比較例４ 実施例７において、エチレン−プロピレン共重合体を５
０重量部添加せずに、笑施何重と同様にしてプリプレグ
を得た。Comparative Example 4 In Example 7, the ethylene-propylene copolymer was
A prepreg was obtained in the same manner as in the case of Shikuse without adding 0 parts by weight.

実施例１〜８、比較例１〜４で得之プリプレグー５枚と
５５８ｍ鋼箔６枚を用いて１７０℃、６０分間加熱加圧
成形して６層印刷配線板を製造し、ドリル加工性、誘電
特性、はんだ耐熱性の試験を行った。ドリル加工性試験
は、６層印刷配線板を回転数６００００ｒｐ■、送り速
度五〇ｍｍ　／ｍｉｘ、穴径１．０１１１ｆｆｌ、重ね
枚数２枚で１２０００ヒツトまで穴あけし、スミア発生
率の測定を行った。In Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4, 6-layer printed wiring boards were manufactured by heat-pressing molding at 170°C for 60 minutes using 5 sheets of prepreg gourd and 6 sheets of 558m steel foil, and the drill workability, Dielectric properties and soldering heat resistance tests were conducted. In the drilling workability test, a 6-layer printed wiring board was drilled to a maximum of 12,000 holes at a rotational speed of 60,000 rpm, a feed rate of 50 mm/mix, a hole diameter of 1.0111 ffl, and a stack of 2 sheets, and the smear occurrence rate was measured. .

特性試験結果を表１および２に示す。Characteristic test results are shown in Tables 1 and 2.

測定はＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に準じて行った。The measurement was performed according to JIS C-6481.

表１　特性試験結果 以下余白 表２　特性試験結果 １）スミ１発生重訂価法 ドリル加工した６層配線板にスルーホールメッキをほど
こし、スルーホール部の切断面ｔ−顕微鏡にて５０００
　ｈｉｔｓ、１０００　Ｑ　ｈｉｔｓ付近の２０穴の円
／ｉＩｌ＠とスルーホールメッキ銅との接続部分を観察
し、スミア発生率を評価した。スミア発生率は、１接続
箇所ごとに、接続高さに対する発生しているスミアの高
さの割合全算出し、平均した。Table 1 Characteristics test results with blank space Table 2 Characteristics test results 1) Spot 1 occurrence Revision method A drilled 6-layer wiring board was plated with through-holes, and the cut surface of the through-hole part was measured with a t-microscope of 5000
hits, 1000 Q The connection portion between the circle/iIl@ of the 20 holes and the through-hole plated copper was observed, and the smear occurrence rate was evaluated. The smear occurrence rate was determined by calculating the ratio of the height of the smear to the connection height for each connection location, and averaging the results.

２）　　ｉ−ｔんだ耐熱性 ２６０℃のはんだに、２０秒間浸漬彼、外観を目視によ
り評価し、ふくれのないものをＯＫ、ふくれのあるもの
をＮＧとした。2) It was immersed in heat resistant solder at 260° C. for 20 seconds, and the appearance was visually evaluated. Those with no blisters were judged OK, and those with blisters were judged as NG.

表１および表２に示されるように、実施例１〜４および
実施例５〜８では、比較例１．２および比較例３、ＪＶ
ｃ比ベスミア発生率、誘電率が低くなりでいる。As shown in Tables 1 and 2, in Examples 1 to 4 and Examples 5 to 8, Comparative Example 1.2 and Comparative Example 3, JV
c-ratio Besmear occurrence rate and dielectric constant are low.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

このように、本発明の印刷配線板用プリプレグは、従来
技術に比べ、多層配線板のドリル加工性が向上した。As described above, the printed wiring board prepreg of the present invention has improved drilling workability for multilayer wiring boards compared to the prior art.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）グアニジン誘導体、 （ｃ）硬化促進剤、および （ｄ）フッ素樹脂またはポリオレフィン樹脂を必須成分
として配合したワニスを基材に含浸後、乾燥させること
を特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ２、フッ素樹脂の配合量が、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜１００重量部である特許請求の範囲第
１項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ３、ポリオレフィン樹脂の配合量が、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．１〜１００重量部である特許請求
の範囲第１項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法
。[Claims] 1. After impregnating a base material with a varnish containing as essential components (a) an epoxy resin, (b) a guanidine derivative, (c) a curing accelerator, and (d) a fluororesin or a polyolefin resin, A method for producing prepreg for printed wiring boards, which comprises drying the prepreg. 2. The method for manufacturing a prepreg for a printed wiring board according to claim 1, wherein the amount of the fluororesin is 0.1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin. 3. The blending amount of polyolefin resin is 10% of epoxy resin.
The method for manufacturing a prepreg for a printed wiring board according to claim 1, wherein the amount is 0.1 to 100 parts by weight relative to 0 parts by weight.