JPS61283493A - 溶接用フラツクス入りワイヤ - Google Patents

溶接用フラツクス入りワイヤ

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JPS61283493A
JPS61283493A JP12561485A JP12561485A JPS61283493A JP S61283493 A JPS61283493 A JP S61283493A JP 12561485 A JP12561485 A JP 12561485A JP 12561485 A JP12561485 A JP 12561485A JP S61283493 A JPS61283493 A JP S61283493A
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less
welding
flux
present
cored wire
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Hirokimi Takeuchi
竹内 宥公
Takao Hiyamizu
孝夫 冷水
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Daido Steel Co Ltd
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Daido Steel Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶接用フラックス入りワイヤに関し、更に詳し
くはAI、MH,Zrのような強力脱酸剤を添加し、溶
融池の攪拌を促進することにより、表面に塗装を施した
あるいは発錆のある鋼板の溶接におけるピンホール及び
ブローホールの発生を防止し健全な溶接継手部を得るこ
とのできる溶接用フラックス入りワイヤに関するしので
ある。
〔従来の技術〕
錆が発生した鋼板または防錆塗料を塗布した鋼板をその
まま溶接すると、特にすみ肉溶接時に、溶接ビード表面
にピンホールが発生したりまた溶接部にブローホールな
どの欠陥が発生する。この原因は、鋼板表面に付着した
防錆塗料または赤錆が、高温の溶接アーク中で分解する
ことにより、発生した酸素および水素などのガスが溶融
金属中に混入し、溶融池の急速な凝固過程で完全に浮上
しきれず、溶接部のピンホールやブローホールとして残
るためである。
この発錆した鋼板や、耐錆ペイント塗布鋼板の溶接時の
ピンホールやブローホール発生防止のため、溶接用フラ
ックスに結晶水含有鉱物を添加し、故意に水分を充填ワ
イヤの充填剤中に含有せしめ、溶融金属中での〃大の含
有量を増加し、気泡成長速度を増大させ、気泡の浮上速
度を大ならしめて溶融金属中に残留する気泡を減少させ
る提案がなされている(特開昭48−7854)。また
、溶接用フラックスに水素源化合物を添加し、あるいは
シールドが大中に水素ガスを含有せしめることにより、
アーク雰囲気の水素分圧を高め、すみ肉溶接におけるメ
タル中の気泡の成長、離脱を促進し溶接継手部の気泡発
生を防止する提案もなされている(特開昭52−144
343、特開昭54−52639)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前記いずれの提案においても、限られた溶接条
件の下ではピンホールやブローホールの発生を防止し得
るものの、未だ実用的でなく十分な効果が得られていな
い、そのため発錆鋼板や防錆塗料塗布鋼板の溶接に際し
てはピンホールやブローホール発生防止のため被溶接物
の溶接線に沿って鋼板表面のグライング研磨、ショツト
ブラスト法や〃ス炎焼却等によって塗装や錆を除去して
から溶接を行っている。またピンホールやブローホール
の発生が溶接速度に関係するため、自動アーク溶接でも
溶接速度を遅くしたりあるいは手溶接棒による溶接を行
うなど溶接能率の点でも問題がある。
本発明は発錆鋼板や防錆塗料塗布鋼板の溶接の前記した
ような問題点を解決すべくなされたもので、溶接に先立
って塗料等の除去をすることな仁溶接能率を落さずに、
ピンホールやブローホールの発生を防止して健全な溶接
継手部を得ることのできる溶接用フラックス入りワイヤ
を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで本発明の発明者等は全装鋼板の溶接におけるピン
ホール及びブローホール発生防止法の研究を行なった結
果、A1、Mg、Zrのような強力脱酸剤を特定の組成
範囲で添加し、溶融池の攪拌を促進することにより、こ
れらの欠陥の発生を者しく抑制できることを新たに知見
し本発明を完成するに至ったものである。
本発明の溶接用フラックス入りワイヤは、ワイヤ全重量
に対し重量%で、Co0.20以下、S i;0,30
−1.50. Mn;0.50−3.00%Ti0z:
3.5−8.5並びにA l;0,2〜1.0、Mg;
0.20−0.50. Zr:O,Of〜0゜50、の
うち1種または2種以上を必須成分とし、必要に応じて
T i;30以下、B i;0.010以下、Ni;3
,00以下、Cr;2,00以下、Mo;1.00以下
のうち1 a * タけ2 Mi以上オヨI// * 
タハB i;020以下、P b;0,020以下、S
 b;020以下、T I;0,020以下、A 1.
0 、;0,5以下、Z ro □;2.0以下、Si
O2;1.0以下、MgO;0,5以下、Na2O;0
.1以下、K、0;0,1以下、F;0.5以下のうち
1種または2種以上を含有することを要旨とするもので
ある。
本発明の溶接用フラックス入りワイヤの組成を上記のf
fi成範囲とした理由は次の通りである。
Cは溶着金属の強度を向上させるため必要な元素である
が、多量に添加すると靭性が低下するので0.20%以
下とした。
Siは脱酸作用を有しているため鋼の清浄度を高め、溶
接部の機械的性質を向上させる。しがし0゜3%よりも
少ないと、このような効果が小さいとともに、ブローホ
ールが発生しやすくなるので0.3%以上とした。また
、Siが多すぎると溶接部の硬さが増大して機械的性質
が低下するので1.5%以下とした。
Mnは脱酸および脱硫作用を有しているため鋼の清浄度
を高め、溶接部の機械的特性を向上させる。しかし、0
.5%よりも少ないとこのような効果が小さいとともに
、ブローホールが発生しやすくなるので、0.5%以上
とした。また、Mnが多すぎると溶接部の硬さが増大し
、延性が低下して機械的性質を劣化させるので。3.0
%以下とした。
TiO2はスラグ形成剤として作用し、適量の添加でス
ラグがビードの全周を被覆して溶接部の機械的性質を向
上させる。しかし、T i 02 Jlが少なすぎると
スラグの形成量が少ないためビードの全周を覆わなくな
るので3.5%以上とした。、また、T + 02 量
が多すぎるとスラグの形成量が多くなり、溶着金属中に
巻き込まれたり、スラグの粘性が増、  大してビード
の表面を均一に覆わなくなったり、さらにはスラグのは
ぐり性が低下したするので、8.5%以下とした。
AI%MH,Zrは溶接時に、金属蒸気を発生して外部
からのe素の侵入を阻止し、また、仮に侵入したとして
も強力な脱酸剤として作用するので、溶接部の清浄度を
高めて機械的性質を向上させるのに有効である。しかし
、多すぎると強度は向上するものの衝撃値が低下して靭
性を劣化させるので、添加する場合にAIは1.0%以
下MI?は0.5%以下、Z「は0.01〜0.50%
とするのが良い。
Ti、B、Ni、Cr、Moはいずれも溶N金属の機械
的性質を向上させる金属であるが、特にTiは溶着金属
の結晶粒を微細化し、機械的性質が向上するため添加さ
れるが、多量に添加しても上記特性が飽和するので0.
30%以下とした。
また、BはTi と同様に溶着金属の結晶粒を微細化す
るのに必要な元素であるが、多量に添加しても添加の割
にその効果が得られないので0.010%以下とした。
N1及びMoは溶着金属の機械的性質特に衝撃特性を向
上させるため必要な元素であり、Crは溶′NI金属の
強度そのものを向上するために必要な元素であるが、い
ずれの元素も低合金鋼のレベルを対象として添加するノ
テ、Ni;3.OQ以下、Cr:2゜00以下、Mo;
1.00以下とした。
Bi%pb、sb%T1はいずれも溶接の作業性を良く
するために必要な元素で特にスラグの剥離性が改善され
るが、多量に添加すると粒界偏析を起こして機械的性質
を損うので上限をo、ozo%とした。
Al2O3、ZrO2,5iOz、MHO,Na2O、
N20.F はいずれも溶接の作業性を向上させる化合
物であり、アークの安定性を良くし、ビード形状を改善
し、立向き溶接等の場合のスラグの粘性を調整するため
添加される。しかし、A1□01、Z「02、M[lO
については、多量に添加するとスラグの粘性が上昇しビ
ードの形状が悪化し、またスラグの剥離性が悪くなると
共に7−クが乱れるので、添加量の上限をA I20 
J、5%、Z ro 22.0%、MgO0,5%の如
く定めた。SiO2はスラグの粘性を低下せしめるので
あまり多(添加するとスラグが広がってしまって好まし
くないので、上限を1.0%とした。Na02及びに2
0はスラグの剥離性を改善すると共に7−りを安定させ
るので添加されるが0.10%以上添加するとアークが
6しれるので添加の上限を0.10%とした。Fはアー
クの安定剤であるが多量に入れると逆にアークが不安定
になるので上限を0.5%とした。
〔実施例〕
つぎに本発明の効果を実施例により明らかにする。!m
1表に本発明の溶接用フラックス入りワイヤ及び比較の
ために用いた溶接用7ランクス入りワイヤの組成(重量
%)及びこれらワイヤを用いて溶接したときの試験結果
を示す。
溶接は第1図の斜視図に示すように幅150+ma。
長さ6001#ta、 厚さlammの鋼板10に、幅
75+o+++、長さ600IfllI11厚さ16I
IIm、 の鋼板12を丁字形に突き合わせ、ワイヤ径
φ1,2mm、溶接電流280A、アーク電圧3QV、
溶接速度40cm/win、 ffス流1C0225I
!/+ain、突出し艮20mmの溶接条件で水平すみ
肉溶接を行った。溶接の順序は第2図の部分拡大側面図
に示すように先づ左側に第1すみ肉溶接14を行い次い
で右側に第2すみ肉溶接を行った。第2すみ自溶接部1
6は、第1すみ自溶接部14によってブスの出口を塞が
れた状態で溶接されるので第1すみ自溶接部14よりピ
ンホールやブローホールが発生しやすいが、ピンホール
やブローホールの発生試験は第2すみ自溶接部16につ
いて灯った。
ピンホールの発生は第3図に示すようにビード表面18
に現われたピンホール20・・・20の直径の合計Σ1
1 ” ! + +12 + ・= + l Oを全ビ
ードILで除した百分率を として評価した。
また、ブローホールの発生は、#2図に示すように第1
すみ自溶接部14を22の点線で示す線で除去し、第2
のすみ自溶接部16の表面にVノツチ24を入れて鋼板
12のtjSlすみ肉の側の側面12aをプレスで押し
て、第2すみ肉の側へ倒して第4図に示すように第2す
み自溶接部16の破面26を観察し、破面26に現われ
たブローホール28・・・・・・28の直径の合計Σm
 ! = m + + 7712 +・・・+mn を
全ピード艮りで除した百分率をとして評価した。
なお、ピンホール発生率は0%が、またブローホール発
生率は10%以下が規格値である。
Pt51表においてNo、1〜No、3は比較例であっ
て本発明の必須成分を含まないものであるか、あるいは
必須成分を含有しても本発明の組成範囲以下しか含有し
ないものである。No、4〜6は本発明の必須成分を本
発明の組成範囲内で含有する@i発明例であり、No、
7は必須成分に加えてTi、NiCr、Moを含む第2
発明例であり、No、8は上記必須成分にAl2O3、
ZrO2等の第2選択成分を含む第3発明例であり、N
O19〜12は本発明の必須成分のほかに種々の組合せ
で本発明の選択成分を含有する第4発明例である。溶接
する鋼板の塗装は、造船用鋼板で最も一般的な塗装であ
る塗料無機シンク、塗膜厚20μを施した。
No、1はA1、Mg、Zrの脱酸成分を含まずSi%
Mn%T i O2は本発明の組成範囲以下しか含まな
いでかつまた他のアークの安定性や作業性を改善する成
分を全(含まない比較例であって、アークの安定性悪く
、ピンホール発生率、ブローホール発生率共に着しく高
い。NO62はAI、Mgを本発明の組成範囲以下添加
し、A I20 、、ZrO□、SiO□等のアーク安
定性、作業性改善成分を本発明の組成範囲以下添加した
比較例であるが、アークの安定性は改善されたものの、
ピンホール発生率の低下がまだ十分でなく、ブローホー
ル発生率も大して改善されていない。
No、3はさらに脱酸性の強いZrとTi、B。
Bi を本発明の組成範囲以下添加した比較例であるが
、ピンホールの発生率は0%となったがブローホールの
発生率は前記規格値の10%には程遠い値である。
No、4は本発明の必須成分を本発明の組成範囲の下限
含有する第1発明例であるが、ピンホール発生率は0%
であり、ブローホール発生率は9.4%となり目標値を
下回っているので、所期の効果が得られることが明らか
である。No、5は本発明の必須成分をやや多く添加し
た第1発明例であり、No、6は本発明の必須成分の上
限を含有する第1発明例であるが、ブローホールの発生
率がさらに改善されることが判明した。N007の第2
発明例、No、8の第3発明例、No、9−12の第4
発明例を試験した結果、いずれもアークの安定性は良好
であり、ピンホールの発生率は皆無であり、ブローホー
ルの発生率も前記規格値以下であることが明らかになっ
た。なお本実施例に示された以外の選択成分の組合せに
おいても、同様の効果の得られることが確認されている
。N o、 13は塗膜厚を30μとした第1発明例、
N o、 14は塗膜厚を40μとした第3発明例であ
るが、ブローホール発生率はやや増加するもののいずれ
も目標値以下に止まり塗膜厚が厚くなってら充分使用出
来ることが明らかになった。
No、15〜17は第2及びtj43発明例について塗
膜厚を20μとし、塗料のHIMを変えたものであるが
、N o、 15のノンノンク、 No、16のつすツ
シュはいずれもブローホール発生率が低く、N o、 
17のノンフリッチでブローホール発生率は増加するが
、目標値をクリヤーしているので、本発明例は塗膜厚が
20μであれば、塗料の種類に限らず、所期の効果が得
られることが示された。
No、18〜No。20は本発明の組成範囲以上に本発
明の必須成分及び選択成分を含有する比較例である。N
o、18は本発明の必須成分を本発明の組成範囲以上に
含有するので、A1、Mg、Zr等の金属元素の多量の
含有が原因でアークが着しく不安定となりスパッタが激
しくなって溶接の作業性が悪くなり好ましくない、 N
o、19は過剰の必須成分のほかに選択成分のうちC,
Ti を本発明の組成範囲以上含むものであるが、さら
にアークの安定性が悪化しスパッタが多くなるばかりで
なくブローホール発生率も上昇する。No、20は本発
明の必須成分を本発明の組成範囲より過剰に含有すると
共にその他の本発明の選択元素についても過剰に含有す
るものであるが、同様にアークの安定性が悪く、ブロー
ホール発生率も規格値の10%を越えてしまうことが確
認された。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、Si、 Mn、 AI、
Mg、Zr 、TiO2を必須成分とし、必要に応じて
0%Ti、B、Ni、Cr、Moのうち1種または2種
以上および/またはBi%Pb、5b1Tl、A l 
20 )、 Z r O2、SiO2、MgO1N A
70 %K 20、Fのうち1種または2種以上を含有
する溶接用フラックス入りワイヤであって、防錆塗料を
塗布した鋼板や、発錆した鋼板のすみ肉溶接において、
予め鋼板表面の塗料等を除去することなく、溶接しても
、強力な脱酸剤の添加により溶融池を攪拌することによ
り、溶接時に発生する溶融金属中の気泡の離脱を促進し
、ピンホールやブローホールの欠陥の無い健全な溶接継
手を、溶接能率を落すことなく、得ることができるとい
う優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は溶接試験に供した鋼板の斜視図、第2図は同じ
く部分拡大側面図、第3図は溶接したビードの部分拡大
斜視図、第4図は溶接部の破面の部分拡大斜視図である
。 10.12・・・鋼板、14・・・第1すみ肉溶接部、
16・・・第2すみ肉溶接部、18・・・ビード表面、
20・・・ピンホール、26・・・溶接部破面、28・
・・ブローホール。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワイヤ全重量に対し重量%で、C;0.20以下
    、Si;0.30〜1.50、Mn;0.50〜3.0
    0、TiO_2;3.5〜8.5並びにAl;0.2〜
    1.0、Mg;0.20〜0.50、Zr;0.01〜
    0.50、のうちの1種または2種以上を必須成分とす
    ることを特徴とする溶接用フラックス入りワイヤ。
  2. (2)ワイヤ全重量に対し重量%で、C;0.20以下
    、Si;0.30〜1.50、Mn;0.50〜3.0
    0、TiO_2;3.5〜8.5並びにAl;0.2〜
    1.0、Mg;0.20〜0.50、Zr;0.01〜
    0.50、のうち1種または2種以上を必須成分とし、
    さらにTi;0.30以下、Bi;0.010以下、N
    i;3.00以下、Cr;2.00以下、Mo;1.0
    0以下のうち1種または2種以上を含有することを特徴
    とする溶接用フラックス入りワイヤ。
  3. (3)ワイヤ全重量に対し重量%で、C;0.20以下
    、Si;0.30〜1.50、Mn;0.50〜3.0
    0、TiO_2;3.5〜8.5並びにAl;0.2〜
    1.0、Mg;0.20〜0.50、Zr;0.01〜
    0.50、のうち1種または2種以上を必須成分とし、
    さらにBi;0.020以下、Pb;0.020以下、
    Sb;0.020以下、Ti;0.020以下、Al_
    2O_3;0.5以下、ZrO_2;2.0以下、Si
    O_2;1.0以下、MgO;0.5以下、Na_2O
    ;0.1以下、K_2O;0.1以下、F;0.5以下
    のうち1種または2種以上を含有することを特徴とする
    溶接用フラックス入りワイヤ。
  4. (4)ワイヤ全重量に対し重量%で、C;0.20以下
    、Si;0.30〜1.50、Mn;0.50〜3.0
    0、TiO_2;3.5〜8.5並びにAl;0.2〜
    1.0、Mg;0.20〜0.50、Zr;0.01〜
    0.50、のうち1種または2種以上を必須成分とし、
    さらにTi;0.30以下、B;0.010以下、Ni
    ;3.00以下、Cr;2.00以下、Mo;1.00
    以下のうち1種または2種以上およびBi;0.020
    以下、Pb;0.020以下、Sb;0.020以下、
    Ti;0.020以下、Al_2O_3;0.5以下、
    ZrO_2;2.0以下、SiO_2;1.0以下、M
    gO;0.5以下、Na_2O;0.1以下、K_2O
    ;0.1以下、F;0.5以下、のうち1種または2種
    以上を含有することを特徴とする溶接用フラックス入り
    ワイヤ。
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