JPS61281507A - チツプコイル - Google Patents
チツプコイルInfo
- Publication number
- JPS61281507A JPS61281507A JP12397485A JP12397485A JPS61281507A JP S61281507 A JPS61281507 A JP S61281507A JP 12397485 A JP12397485 A JP 12397485A JP 12397485 A JP12397485 A JP 12397485A JP S61281507 A JPS61281507 A JP S61281507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic powder
- magnetic
- solid resin
- resin
- bobbin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、磁気ギャップの形成された、高い磁気シール
ド性を有する巻線タイプのチップコイルに関する。 （従来の技術） 従来のチップコイルとして、第５図に示すものがある。 このチップコイルに倶いて、１は両端にフランジ１ａお
よび１ｂの形成されたフェライ１〜などからなるボビン
ｐあり、図示しないが、胴部に電線が巻回されている。 ２は磁粉混入樹脂であり、磁粉混入固形樹脂をボビン１
の胴部に巻回され々電線にディスペンサー等を用いてコ
ーティングし、硬化させたものである。、３ａおよび３
ｂはボビン１のフランジ１ａの相対向する端部にそれぞ
れ形成された電極であり、電極３ａにはボビン１の胴部
に巻回された電線の７端が、電極３ｈには他端がそれぞ
れ電気的に接続され、でいる。 このチップコイルにおいて、ボどン１の胴部に巻回され
た電線の周囲に磁粉混入固形樹脂をコーティングし、硬
化させて磁粉混入樹脂２を形成してい、る９は、このチ
ップコイルを磁気シールド化し、プリント回路基板等へ
の高密痘実装を可能にするためである。 （発明の解決しようとする問題点） 従来より、コイルを磁気シールド化する場合において、
インダクタンスを安定させるとどもに、許容電流を大き
くするため、磁気ギャップ設けることが広く知られてい
る。つば型コイルを例にとっで説明すると、第６図（Ａ
）に示すものが電気ギャッ／の設けられていないつぼ型
コイルであり、第６図（′旧′に示すもめが磁気ギャッ
プの：設けられたつぼ型コイルである。これらのっぽ型
コイルにおいて、４ａおよび４ｂはフェライトコア、５
はコイル、６は磁気ギャップ−である。磁気ギャップ６
を設けたことにより第６図（Ｂ）に示すつぼ型コイルは
、第６図（Ａ）に示すものよりもインダクタンスが安定
し、また許容電流が大きくなっている。 ところで、第５図に示した従来の、チップコイルは、そ
の構造占、磁気ギャップを設けることがで 。 きないという間、照点があった。したがって、インダク
タンスを安定さけることができず、また許容電流が大き
くすることができなかった。 このほかに、この従来のチップコイルは、磁粉混入固形
樹脂の］−ティングをディスペンサー等を用いておこな
わなければならないため、磁粉混入固形樹脂の粘度を小
さくする必要があり、そのため磁粉の混入比や磁粉の粒
径を小さくしなげればならず、磁気シールド性が悪いと
いう問題点があっ５だ。、さらに、ディスペン＋）−一
等により磁粉混入固形樹脂を］−ティングする作業は煩
雑であり、磁粉混入固形樹脂を硬化させて磁粉混入樹脂
２を形成するのに時間を要するため、コストが高く生産
性の悪いチップコイルになってしまうという問題点があ
った。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、従来のチップコイルの有する上記の問題点を
解決するためになされたものである。その手段として本
発明のチップコイルは、ボビンの胴部に巻回された電線
の周囲に、少な（とも２個以上の磁粉混入固形樹脂が、
それぞれ一方のフランジとの間に一定の空間を設けて配
置され、ざらに磁粉混入固形樹脂が相亙に固着されてい
る構成にした。磁粉混入固形樹脂ど一方のツバとの間に
設けられた空間が磁気ギャップとなる。 （実施例の説明） 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。 第１図は本発明の一実施例にかかるチップコイルを示１
斜祝図であり、第２図はそめ組み立て前の状態を示す斜
視図である。以下、鯖１図および第２図を参照しｔ説明
する。 ７は両端にフランジ７ａおよび７ｂの形成された、たと
えばフェライトなどからなるボビンである。 ８は電線であり、ボビン７め胴部に巻回されている。９
ａおよび９ｂはボビン７のフランジ７ａの相対向する端
部にすれぞれ形成された電極であり、電極９ａには電線
８の一端が、電極９ｂには電線８の他端がそれぞれ電気
的に接続ぎれている。 １０はボビン７の胴部に巻重された電線８の周囲に、ボ
ビン１のフランジ１ａに接するとともに、フランジ７ｂ
との間に一定の空間、すなわちｒｉｉｉ気ギャップ１１
を設けて配置された磁粉混入固形樹脂の結合体であり、
予備成形された磁粉混入固形樹脂１０ａと１０ｂを固着
させたものである□。 磁粉混入固形樹脂の結合体１０は、ボビン７のフランジ
７ａおよび電線８の巻回部分の少なくとも一部とも固着
している。磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂは、た
とえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などに、たとえば
Ｍｎ−Ｚｎ系磁粉やＮｉ −、Ｚｎ系磁粉などを混入さ
せ、ボビン７の胴部に一回された電線８の周囲に圧接可
能な形状に、たとえば圧縮成形などによって予備成形さ
れたものである。混入される磁粉の粒径１自１〜２５０
μｍの範囲が実用釣上あり、また樹脂と磁粉の混合比は
、樹脂１００部に対してｉ粉１００〜１９００部の範囲
が実用的である。磁粉混入固形樹脂１０ａと１０ｂは、
加熱きれて゛、形状は維持しながらも半溶融となった状
態で鎖線８の巻回部分に圧接されたのちに、硬化：され
て磁粉混入固形樹脂の結合体１０となっている。 磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂは保形性が良いが
できる。 板上は本発明の一実施例であり、発明の趣旨を損なわな
い範囲内で設計変更をなしうろことは言お□よび１０ｂ
の個数および形状は任意であり、この実施例のように２
個の］の字状のものに限定さすることはなく、第３図（
Ａ＞に示すように２個のＬ字状のもの、あるいは第３図
（Ｂ）に示すように］の字状のものと１字状のものを使
用とするようにしでもよい。 また、磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂを構成する
樹脂および磁粉の選択は任意であり、この実施例のよう
にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂、またＭｎ−Ｚｎ系磁
粉やＮｉ−７ｎ系磁粉に限定されることはなく、また樹
脂は熱硬化性のものであっても、熱可塑性のものであっ
てもよい。 さらに、第４図に示すように、ボビン７のツバ７ｂ、磁
気ギャップ１１、磁粉混入固形樹脂１０の周囲に、オー
バーコーテイング１２を施すようにしてもよい。 （発明の効果） 以上の説明からも明らかなように、本発明のチップコイ
ルは、ボビンの胴部に巻回された電線の周囲に、少なく
とも２個以上の磁粉混入固形樹脂が、それぞれ一方のフ
ランジとの間に一定の空間を設けて配置され、さらに磁
粉混入固形樹脂が相互に固着された構成からなるもので
あり、磁気ギャップが形成されたものである。したがっ
て、磁気ギャップを形成することができなかった第５図
に示した従来のチップコイルに比べて、インダクタンス
成分が安定しており、また許容電流が大きくなっている
。 また、第５図に示した従来のチップコイルは、ディスペ
ンサー等を用いてコーティングしなければならない磁粉
混入固形樹脂の粘麿を小さくする必要があり、磁粉の混
入比や粒径を小さくしなければならないという制約があ
り、これを硬化さけて形成した磁粉混入樹脂は磁気シー
ルド性の悪いものであったが、本発明のチップコイルの
磁粉混入樹脂樹・脂にはこのような制約がなく、磁粉の
混合比や粒径を大きくすることができるため、高い磁気
シールド性と高磁束集束度を得ることができる。さらに
、磁粉混入固形樹脂をディスペンサー等を用いてコーテ
ィングする煩雑な作業、およびこれを硬化させる時間が
不要であるため、またディスペンサー等の高価な設備が
不要であるため、本発明のチップコイルはコストが低く
生産性が高い。
ド性を有する巻線タイプのチップコイルに関する。 （従来の技術） 従来のチップコイルとして、第５図に示すものがある。 このチップコイルに倶いて、１は両端にフランジ１ａお
よび１ｂの形成されたフェライ１〜などからなるボビン
ｐあり、図示しないが、胴部に電線が巻回されている。 ２は磁粉混入樹脂であり、磁粉混入固形樹脂をボビン１
の胴部に巻回され々電線にディスペンサー等を用いてコ
ーティングし、硬化させたものである。、３ａおよび３
ｂはボビン１のフランジ１ａの相対向する端部にそれぞ
れ形成された電極であり、電極３ａにはボビン１の胴部
に巻回された電線の７端が、電極３ｈには他端がそれぞ
れ電気的に接続され、でいる。 このチップコイルにおいて、ボどン１の胴部に巻回され
た電線の周囲に磁粉混入固形樹脂をコーティングし、硬
化させて磁粉混入樹脂２を形成してい、る９は、このチ
ップコイルを磁気シールド化し、プリント回路基板等へ
の高密痘実装を可能にするためである。 （発明の解決しようとする問題点） 従来より、コイルを磁気シールド化する場合において、
インダクタンスを安定させるとどもに、許容電流を大き
くするため、磁気ギャップ設けることが広く知られてい
る。つば型コイルを例にとっで説明すると、第６図（Ａ
）に示すものが電気ギャッ／の設けられていないつぼ型
コイルであり、第６図（′旧′に示すもめが磁気ギャッ
プの：設けられたつぼ型コイルである。これらのっぽ型
コイルにおいて、４ａおよび４ｂはフェライトコア、５
はコイル、６は磁気ギャップ−である。磁気ギャップ６
を設けたことにより第６図（Ｂ）に示すつぼ型コイルは
、第６図（Ａ）に示すものよりもインダクタンスが安定
し、また許容電流が大きくなっている。 ところで、第５図に示した従来の、チップコイルは、そ
の構造占、磁気ギャップを設けることがで 。 きないという間、照点があった。したがって、インダク
タンスを安定さけることができず、また許容電流が大き
くすることができなかった。 このほかに、この従来のチップコイルは、磁粉混入固形
樹脂の］−ティングをディスペンサー等を用いておこな
わなければならないため、磁粉混入固形樹脂の粘度を小
さくする必要があり、そのため磁粉の混入比や磁粉の粒
径を小さくしなげればならず、磁気シールド性が悪いと
いう問題点があっ５だ。、さらに、ディスペン＋）−一
等により磁粉混入固形樹脂を］−ティングする作業は煩
雑であり、磁粉混入固形樹脂を硬化させて磁粉混入樹脂
２を形成するのに時間を要するため、コストが高く生産
性の悪いチップコイルになってしまうという問題点があ
った。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、従来のチップコイルの有する上記の問題点を
解決するためになされたものである。その手段として本
発明のチップコイルは、ボビンの胴部に巻回された電線
の周囲に、少な（とも２個以上の磁粉混入固形樹脂が、
それぞれ一方のフランジとの間に一定の空間を設けて配
置され、ざらに磁粉混入固形樹脂が相亙に固着されてい
る構成にした。磁粉混入固形樹脂ど一方のツバとの間に
設けられた空間が磁気ギャップとなる。 （実施例の説明） 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。 第１図は本発明の一実施例にかかるチップコイルを示１
斜祝図であり、第２図はそめ組み立て前の状態を示す斜
視図である。以下、鯖１図および第２図を参照しｔ説明
する。 ７は両端にフランジ７ａおよび７ｂの形成された、たと
えばフェライトなどからなるボビンである。 ８は電線であり、ボビン７め胴部に巻回されている。９
ａおよび９ｂはボビン７のフランジ７ａの相対向する端
部にすれぞれ形成された電極であり、電極９ａには電線
８の一端が、電極９ｂには電線８の他端がそれぞれ電気
的に接続ぎれている。 １０はボビン７の胴部に巻重された電線８の周囲に、ボ
ビン１のフランジ１ａに接するとともに、フランジ７ｂ
との間に一定の空間、すなわちｒｉｉｉ気ギャップ１１
を設けて配置された磁粉混入固形樹脂の結合体であり、
予備成形された磁粉混入固形樹脂１０ａと１０ｂを固着
させたものである□。 磁粉混入固形樹脂の結合体１０は、ボビン７のフランジ
７ａおよび電線８の巻回部分の少なくとも一部とも固着
している。磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂは、た
とえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などに、たとえば
Ｍｎ−Ｚｎ系磁粉やＮｉ −、Ｚｎ系磁粉などを混入さ
せ、ボビン７の胴部に一回された電線８の周囲に圧接可
能な形状に、たとえば圧縮成形などによって予備成形さ
れたものである。混入される磁粉の粒径１自１〜２５０
μｍの範囲が実用釣上あり、また樹脂と磁粉の混合比は
、樹脂１００部に対してｉ粉１００〜１９００部の範囲
が実用的である。磁粉混入固形樹脂１０ａと１０ｂは、
加熱きれて゛、形状は維持しながらも半溶融となった状
態で鎖線８の巻回部分に圧接されたのちに、硬化：され
て磁粉混入固形樹脂の結合体１０となっている。 磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂは保形性が良いが
できる。 板上は本発明の一実施例であり、発明の趣旨を損なわな
い範囲内で設計変更をなしうろことは言お□よび１０ｂ
の個数および形状は任意であり、この実施例のように２
個の］の字状のものに限定さすることはなく、第３図（
Ａ＞に示すように２個のＬ字状のもの、あるいは第３図
（Ｂ）に示すように］の字状のものと１字状のものを使
用とするようにしでもよい。 また、磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂを構成する
樹脂および磁粉の選択は任意であり、この実施例のよう
にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂、またＭｎ−Ｚｎ系磁
粉やＮｉ−７ｎ系磁粉に限定されることはなく、また樹
脂は熱硬化性のものであっても、熱可塑性のものであっ
てもよい。 さらに、第４図に示すように、ボビン７のツバ７ｂ、磁
気ギャップ１１、磁粉混入固形樹脂１０の周囲に、オー
バーコーテイング１２を施すようにしてもよい。 （発明の効果） 以上の説明からも明らかなように、本発明のチップコイ
ルは、ボビンの胴部に巻回された電線の周囲に、少なく
とも２個以上の磁粉混入固形樹脂が、それぞれ一方のフ
ランジとの間に一定の空間を設けて配置され、さらに磁
粉混入固形樹脂が相互に固着された構成からなるもので
あり、磁気ギャップが形成されたものである。したがっ
て、磁気ギャップを形成することができなかった第５図
に示した従来のチップコイルに比べて、インダクタンス
成分が安定しており、また許容電流が大きくなっている
。 また、第５図に示した従来のチップコイルは、ディスペ
ンサー等を用いてコーティングしなければならない磁粉
混入固形樹脂の粘麿を小さくする必要があり、磁粉の混
入比や粒径を小さくしなければならないという制約があ
り、これを硬化さけて形成した磁粉混入樹脂は磁気シー
ルド性の悪いものであったが、本発明のチップコイルの
磁粉混入樹脂樹・脂にはこのような制約がなく、磁粉の
混合比や粒径を大きくすることができるため、高い磁気
シールド性と高磁束集束度を得ることができる。さらに
、磁粉混入固形樹脂をディスペンサー等を用いてコーテ
ィングする煩雑な作業、およびこれを硬化させる時間が
不要であるため、またディスペンサー等の高価な設備が
不要であるため、本発明のチップコイルはコストが低く
生産性が高い。
第１図は本発明の一実施例にかかるチップコイルを示す
斜視図、第２図はその組み立て前の状態を示す斜視図、
第３図（Ａ）および（Ｂ）の他の実施例に使用する磁粉
混入固形樹脂を示す斜視図、第４図はさらに他の実施例
を示す側断面図、第５図は従来のチップコイルを示す斜
視図、第６図（Ａ）および（Ｂ）は従来のっぽ型コイル
を示す斜視図である。 ７・・・ボビン、７ａ、７ｂ・・・フランジ、８・・・
電線、９ａ、９ｂ・・・電極、１０・・・磁粉混入固形
樹脂の結合体、１０ａ、１０ｂ・・・磁粉混入固形樹脂
、１１・・・磁気ギャップ、１２・・・オーバーコーデ
ィング 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 ｖ、ｌ 図 等、２図 口 ゞ 偽 寡 Ｎ 堺 Ｓ 。 ＼〜 鳴 手続補正書 昭和６１年５月３日 昭和６０年特 許 願第１２３９７４号２、発明の名称 チップコイル ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 イ１所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名称
（６２３）株式会社 村 １）製 作 所代表者 村
１） 昭 （１）明ＩＩＩ店第３ページ第２０行、目の［や磁粉の
粒径」を削除する。 （２）同第４ページ第３行目の「する作業は」の後に、
［塗布量のバラツキが大ぎく」を挿入する。 （３）同第６ページ第２行目の「混入させ」の後に、「
て半硬化状態にした複合物を」を挿入する。 （４）同第６ページ第４行目の［成形されたものＪを「
成形したちの」に補正する。 （５）同第８ページ第９行目の「や粒径」を削除する。 以上
斜視図、第２図はその組み立て前の状態を示す斜視図、
第３図（Ａ）および（Ｂ）の他の実施例に使用する磁粉
混入固形樹脂を示す斜視図、第４図はさらに他の実施例
を示す側断面図、第５図は従来のチップコイルを示す斜
視図、第６図（Ａ）および（Ｂ）は従来のっぽ型コイル
を示す斜視図である。 ７・・・ボビン、７ａ、７ｂ・・・フランジ、８・・・
電線、９ａ、９ｂ・・・電極、１０・・・磁粉混入固形
樹脂の結合体、１０ａ、１０ｂ・・・磁粉混入固形樹脂
、１１・・・磁気ギャップ、１２・・・オーバーコーデ
ィング 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 ｖ、ｌ 図 等、２図 口 ゞ 偽 寡 Ｎ 堺 Ｓ 。 ＼〜 鳴 手続補正書 昭和６１年５月３日 昭和６０年特 許 願第１２３９７４号２、発明の名称 チップコイル ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 イ１所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名称
（６２３）株式会社 村 １）製 作 所代表者 村
１） 昭 （１）明ＩＩＩ店第３ページ第２０行、目の［や磁粉の
粒径」を削除する。 （２）同第４ページ第３行目の「する作業は」の後に、
［塗布量のバラツキが大ぎく」を挿入する。 （３）同第６ページ第２行目の「混入させ」の後に、「
て半硬化状態にした複合物を」を挿入する。 （４）同第６ページ第４行目の［成形されたものＪを「
成形したちの」に補正する。 （５）同第８ページ第９行目の「や粒径」を削除する。 以上
Claims (1)
- 両端にフランジを有するボビンの胴部に電線が巻回さ
れてなるチップコイルにおいて、巻回された電線の周囲
に、少なくとも２個以上の磁粉混入固形樹脂が、それぞ
れ一方のフランジとの間に一定の空間を設けて配置され
、さらに磁粉混入固形樹脂が相互に固着されていること
を特徴とするチップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12397485A JPS61281507A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | チツプコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12397485A JPS61281507A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | チツプコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281507A true JPS61281507A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14873914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12397485A Pending JPS61281507A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | チツプコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281507A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305108A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体、磁性素子およびその製造方法 |
| JP2006324419A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
-
1985
- 1985-06-06 JP JP12397485A patent/JPS61281507A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305108A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体、磁性素子およびその製造方法 |
| JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
| JP2006324419A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
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