JPS61279166A - 混成集積回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基板の上に膜技術によシ、コンデンサや
抵抗などの受動素子を形成し、さらに集積回路チップな
どの能動素子を搭載して混成集積回路を形成するための
基板に関する。

〔従来の技術〕

＄２［１（ａ）〜（ｄ）は、従来の混成集積回路におけ
る薄膜コンデンサの製造方法を説明するための断面図で
ある。まず、第２図（ａ）のよつに、アルミナセラミッ
クなどの絶縁基板１の上のコンデンサ形成部に、できる
だけの平滑面とするためにガラス層１２を被着し、つぎ
に同図（ｂ）のように、陽極化成などの方法で誘電体と
することができる金属、例えばタンタルをスパッタリン
グなどの方法で全面に被着したのち、ガラス層２の上に
タンタル３が所定の形状で残るように、化学的エツチン
グなどでパターン化する。つぎに同図（Ｃ）のよりに、
タンタル層３の一部を陽極化成などの方法で誘電体層４
に変える。つぎに同図（ｄ）のように、タンタル３の未
化成部分５から下部引出し電極７を引出し、また、誘電
体層４の上に上部電極６を設け、誘電体層４を下面の未
化成タンタルと上面の電極６ではさんだ薄膜コンデンサ
が絶縁性基板１の上面に形成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような薄膜コンデンサの容量値は、その面積およ
び誘電体層の厚さで決まることは周知である。よって、
できるだけ大きな容量を得ようとすれば、当然面積を大
きくするか、誘電体層の厚さを薄くすればよい。しかし
、誘電体層の厚さを薄くするには耐圧の点で限界があシ
、また、面積を広げることは、当然コンデンサの占有面
積が増大し、ひいては基板の大形化によシ、実装面積が
増大するとか、コスト増の問題が生じる。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し、本溌咽では、混成集積回路を形成す
る絶縁基板上の少ｌくとも薄膜コンデンサを形成する部
分を凹凸面とし、この凹凸によシ、この部分に形成され
た薄膜コンデンサの容量を、従来の平坦面上に形成した
薄膜コンデンサに比べ、大幅に増大させるのである。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例によシ説明する。

第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。

図において、アルミナセラミックなどの絶縁基板１の薄
膜コンデンサの形成部に、表面に凹凸のあるガラス層２
が形成されている。ガラス層２の表面は、この上に形成
される薄膜コンデンサが不良とならない程度の平滑さを
有し、かつ、その凹凸は、ガラス層２の上の薄膜コンデ
ンサの誘電体層の厚さの約１００倍以上の一定の距離で
くシ返しをもつものである。

なお、上記実施例は、コンデンサ形成部が基板本体と別
個のガラスでもって凹凸面とされているが、これはガラ
スに限定されず他の材料でもよく、また、直接基板自身
に所望の凹凸をつけることでもよいのはいうまでもない
。

〔発明の効果〕

本発明の混成集積回路用基板を用いて、凹凸面のガラス
層２の上に陽極化成によシ誘電体とすることのできる金
属を被着し、第２図（ｂ）　、　（Ｃ）　、　（ｄ）に
示す従来例と同様の工程を加えることによシ、ガラス層
２の凹凸面に沿った誘電体層を有する薄膜コンデンサが
答易に製造できる。そして、このコンデンサは、凹凸面
に沿った誘電体層の実効面積を、その面を垂直に投射し
た見かけの平面面積より大きな面積となｐｌよって従来
の平坦面に形成したコンデンサに比べ、同じ基板占有面
積に拘わらず、遥かに大きな容量をもつ薄膜コンデンサ
を作ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図（ａ）
〜（ｄ）は従来の混成集積回路用基板を用いた薄膜コン
デンサの製造方法を説明するだめの工程順の断面図であ
る。 １・・・絶縁基板、２・・・凹凸面ガラス層、３・・・
タンタル層、４・・・誘電体層、６・・・上部電極、７
・・・下部引出し電極、１２・・・平坦面ガラス層。 華　１　　図 ＄　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　上面に薄膜コンデンサが形成される混成集積回路用基
   板において、少なくとも前記薄膜コンデンサ形成部分が
   凹凸面とされていることを特徴とする混成集積回路用基
   板。