JPS61276289A - Circuit transfer body and transfer method - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は回路転写体および転写方法、さら〆詳しくは支
持フィルム上にスクリーン印刷などの印刷手段により印
刷した回路を被転写体に転写し、配線板などを容易に製
造可能な回路転写体および転写方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to a circuit transfer body and a transfer method, and more particularly, a circuit printed on a support film by a printing means such as screen printing is transferred to a transferred body, and a wiring board is produced. The present invention relates to a circuit transfer body and a transfer method that can be easily manufactured.

〔発明の技術的背景〕[Technical background of the invention]

従来、配線板などの電気回路を形成させる方法としては
、■配線板基板に銅薄膜を形成するとともに、回路パタ
ーン形状にマスクを積層し、銅薄膜を化学エツチングし
て回路を形成する方法、■回路部分にのみメッキを行う
特殊なメッキを使用する方法、■さらには支持フィルム
上に導電性薄膜を全面にわたって形成しておき、被転写
体に積層するとともに、回路部分（転写部分）のみ加熱
加圧できる熱盤を用いて、回路部分のみ被転写体に転写
し、回路を形成する方法（特開昭５５−１４１７８９号
）などの方法が知られている。Conventionally, methods for forming electrical circuits such as wiring boards include: (1) forming a copper thin film on a wiring board substrate, laminating a mask in the shape of a circuit pattern, and chemically etching the copper thin film to form a circuit; A method that uses a special plating method that applies plating only to the circuit part; 2) In addition, a conductive thin film is formed over the entire surface of the support film, and while it is laminated on the transfer target, only the circuit part (transfer part) is heated. There are known methods such as a method of forming a circuit by transferring only the circuit portion onto an object to be transferred using a hot platen that can be pressed (Japanese Patent Application Laid-open No. 141789/1989).

上述のような回路形成方法において、銅薄膜をエツチン
グする方法は、古くから行われている方法であり、現在
においても多用されている方法であるが、回路部分以外
の銅薄膜は溶解除去しなければならないために、材料に
無駄を生じ、高価にならざるえないという欠点があると
ともに、硝酸などにより銅薄膜を化学エツチングするに
際し、マスクされた回路部分の銅縁部が若干熔解されて
しまうという欠点もある。In the circuit formation method described above, the method of etching the copper thin film is a method that has been used for a long time and is still widely used today, but the copper thin film other than the circuit part must be dissolved and removed. This has disadvantages in that materials are wasted and expensive, and when a thin copper film is chemically etched using nitric acid, the copper edges of the masked circuit parts are slightly melted. There are also drawbacks.

また、回路部分のみメッキする方法にあっては上述のよ
うな材料の無駄は生じない反面、特殊なメッキ装置など
を必要とし、多額の設備投資が必要となるという欠点が
あった。Further, although the method of plating only the circuit portion does not result in the above-mentioned waste of materials, it has the disadvantage that it requires special plating equipment and a large amount of capital investment.

さらに、導電性薄膜を支持フィルム全面に積層しておき
、所定部分のみ加熱加圧できる熱盤を用いて、転写する
回路の形成方法においても、所定部分のみ加熱加圧可能
な熱盤を必要とし、さらには、転写部分以外の導電性薄
膜は廃棄されることになるので、材料が無駄になりコス
ト高にならざるえないという欠点があった。さらに、こ
のような転写方法においては、前記熱盤により所定部分
のみ加熱加圧して回路パターンを転写するので、導電性
薄膜は良好なきれを有していることが必要になる。この
導電性薄膜のきれは薄膜の厚さが大きくなると悪化する
傾向を示すために、導電性薄膜を厚くすることができず
、一方良好な導電性を得るために、導電性薄膜中の導電
性粒子の量を多くすると、導電性薄膜の接着性が悪化す
る傾向があるため、良好な導電性を有し、かつ接着強度
の優れた回路を製造することが困難であるという欠点も
あった。Furthermore, a method for forming a circuit in which a conductive thin film is laminated on the entire surface of the support film and then transferred using a hot platen that can heat and press only a predetermined portion requires a hot platen that can heat and press only a predetermined portion. Furthermore, since the conductive thin film other than the transfer portion is discarded, there is a disadvantage that material is wasted and costs are inevitably high. Furthermore, in such a transfer method, since the circuit pattern is transferred by heating and pressing only a predetermined portion using the hot platen, it is necessary that the conductive thin film has good sharpness. This cracking of the conductive thin film tends to worsen as the thickness of the thin film increases, so it is not possible to make the conductive thin film thicker. If the amount of particles is increased, the adhesiveness of the conductive thin film tends to deteriorate, so there is also the drawback that it is difficult to manufacture a circuit with good conductivity and excellent adhesive strength.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、特殊な設
備、高価な設備を必要とすることなく、また材料の無駄
によるコストの上昇を招来することなく良好に回路を形
成可能であり、しかも良好な導電性と接着強度を有する
回路を形成可能な回路転写体および回路転写方法を提供
することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to form a circuit well without requiring special equipment or expensive equipment, and without increasing costs due to waste of materials. Moreover, it is an object of the present invention to provide a circuit transfer body and a circuit transfer method that can form a circuit having good conductivity and adhesive strength.

したがって、本発明による回路転写体は、支持フィルム
上に、樹脂１００重量部に対し、非金属導電性粒子を１
００〜５００重量部添加して基本的になる導電性塗料で
、前記支持フィルムと加熱加圧時に易剥離性を示す、表
面抵抗が５０Ω／□以下の回路パターンを印刷したこと
を特徴とするものである。Therefore, in the circuit transfer body according to the present invention, 1 part by weight of nonmetallic conductive particles is added to 100 parts by weight of the resin on the support film.
00 to 500 parts by weight of the conductive paint is added to the basic conductive paint, and is characterized by being printed with a circuit pattern having a surface resistance of 50Ω/□ or less, which exhibits easy peelability when heated and pressurized from the support film. It is.

また、本発明による回路転写方法は、支持フィルム上に
、樹脂１００重量部に対し非金属導電性粒子を１００〜
５００重量部添加して基本的になる導電性塗料で、前記
支持フィルムと加熱加圧時に易剥離性を示す、表面抵抗
が５０Ω／□以下の回路パターンを印刷した回路転写体
を前記回路パターンが被転写体に密着するように積層し
、温度８０〜２５０℃、圧力５〜１０Ｋｇ／ａｆｌで加
熱加圧し、前記回路パターンを転写することを特徴とす
るものである。Further, in the circuit transfer method according to the present invention, 100 to 100 parts of non-metallic conductive particles are added to 100 parts by weight of the resin on the support film.
500 parts by weight of the basic conductive paint is added, and the circuit pattern is printed on a circuit transfer body that shows easy peelability when heated and pressurized with the support film and has a surface resistance of 50Ω/□ or less. It is characterized in that the circuit pattern is transferred by laminating the layers so as to be in close contact with the object to be transferred, and applying heat and pressure at a temperature of 80 to 250° C. and a pressure of 5 to 10 kg/afl.

本発明による回路転写体および回路転写方法においては
、スクリーン印刷、グラビヤ印刷などの印刷手段におい
て導電性塗料で、回路パターンを印刷した転写体を用い
、被転写体に加熱加圧下で転写するので、材料の無駄を
避けることができるとともに、高価な設備を必要とする
ことなく、回路を被転写体上に形成可能になるという利
点がある。また、スクリーン印刷などによって印刷され
た回路パターンを被転写体に転写するため、前述の熱盤
などを用いる従来の転写法のようにきれが問題になるこ
とがなくなり、したがって回路パターンの厚みを大きく
することが可能となり、このため導電性が良好で、かつ
接着強度、精度の優れた回路を形成可能となるという利
点がある。In the circuit transfer body and circuit transfer method according to the present invention, the circuit pattern is printed on the transfer body with conductive paint using a printing method such as screen printing or gravure printing, and the circuit pattern is transferred to the transfer target under heat and pressure. This has the advantage that it is possible to avoid waste of materials, and it is also possible to form a circuit on the transfer target without requiring expensive equipment. In addition, since the circuit pattern printed by screen printing is transferred onto the transfer target, there is no problem of breakage as with the conventional transfer method that uses a hot plate, etc., and therefore the thickness of the circuit pattern can be increased. This has the advantage that it is possible to form a circuit with good conductivity, excellent adhesive strength, and precision.

〔発明の詳細な説明〕[Detailed description of the invention]

本発明による回路転写体は、第１図に示すように、支持
フィルム１上に、この支持フィルム１と加熱加圧時に易
剥離性を示す導電性塗料を所望回路状に印刷して回路パ
ターン２を形成したものである。前記回路パターン２は
、この種の非金属導電性粒子充填の導通路を有する回路
に要求される導電性、すなわち表面抵抗５０Ω／□以下
の導電性を有していることが必要である。As shown in FIG. 1, the circuit transfer body according to the present invention has a circuit pattern 2 formed by printing on a support film 1 a conductive paint that is easily peelable when heated and pressurized in a desired circuit shape. was formed. The circuit pattern 2 needs to have the conductivity required for a circuit having a conductive path filled with non-metallic conductive particles, that is, conductivity with a surface resistance of 50Ω/□ or less.

このような回路パターン２が形成される支持フィルム１
は、本発明において基本的に限定されるものではなく、
常温において回路パターン２と良好な接着性を有すると
ともに、加熱加圧下においては容易に前記回路パターン
２と剥離す°るものであり、耐熱性ないし平滑性があり
、しかも導電性塗料に含まれる溶媒に侵されない合成樹
脂フィルムなどを有効に用いることができる。前記支持
フィルム１の具体例としては、たとえばポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレン、シリコ
ーン処理離型紙などを挙げることができる。Support film 1 on which such a circuit pattern 2 is formed
is not fundamentally limited in the present invention,
It has good adhesion to the circuit pattern 2 at room temperature, easily peels off from the circuit pattern 2 under heat and pressure, is heat resistant or smooth, and is free of solvents contained in conductive paints. It is possible to effectively use synthetic resin films that are not affected by Specific examples of the support film 1 include polyester film, polyimide film, polypropylene, and silicone-treated release paper.

前述の支持フィルム１上に所望回路パターン２を印刷す
る導電性塗料は、前記支持フィルム１上に良好で微細な
回路パターンを印刷可能であること、回路として機能可
能な導電性（５０Ω／四以下）を有していること、さら
には、転写体としての基本的性能、たとえば加熱加圧時
に良好に支持フィルム１と剥離し、回路パターン２を崩
すことなく被転写体に充分な強度で接着することなどの
種々の条件を充足していることが必要で′ある。The conductive paint used to print the desired circuit pattern 2 on the support film 1 described above must be able to print a good and fine circuit pattern on the support film 1, and have conductivity that can function as a circuit (50Ω/4 or less). ), and furthermore, it has the basic performance as a transfer body, such as peeling well from the support film 1 when heated and pressurized, and adhering to the transferred body with sufficient strength without destroying the circuit pattern 2. It is necessary that various conditions such as:

このような条件を充足するためには、前記支持フィルム
、導電性塗料の基材となる樹脂（溶媒および溶質）、さ
らにはこの樹脂に添加される非金属導電性粒子の種類な
どを選択することが重要であり、さらには非金属導電性
粒子の添加量および粒径を考慮する必要もある。このよ
うな導電性塗料の基材となる樹脂としては、支持フィル
ム１と常温で密着性があり、加熱加圧時に易剥離性の回
路パターンを形成しえる樹脂分（溶質）、たとえばアク
リル系、塩化ビニル系、ウレタン系、ポリエステル系樹
脂などあるいは環化ゴム、塩化ゴム、ロジンなどの一種
以上を、たとえば、ＭＥＫ　、　ＭＩＢＫ、シクロヘキ
サノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの
芳香族系、ＩＰＡ　、ブタノール等のアルコール系溶媒
、あるいはエーテル系溶媒、エステル系溶媒等の溶媒の
一種以上に溶解した樹脂溶液であることができる。In order to satisfy these conditions, it is necessary to select the support film, the resin (solvent and solute) that is the base material of the conductive paint, and the type of nonmetallic conductive particles added to this resin. is important, and it is also necessary to consider the amount and particle size of the nonmetallic conductive particles. The resin serving as the base material for such a conductive paint includes a resin component (solute) that has adhesive properties with the support film 1 at room temperature and can form an easily peelable circuit pattern when heated and pressurized, such as an acrylic resin, Vinyl chloride, urethane, polyester resins, etc. or one or more of cyclized rubber, chlorinated rubber, rosin, etc., for example, MEK, MIBK, ketone solvents such as cyclohexanone, aromatic solvents such as toluene, xylene, IPA, etc. It can be a resin solution dissolved in one or more of alcohol solvents such as butanol, ether solvents, ester solvents, and the like.

前述の樹脂溶液に添加する非金属導電性粒子は、前記樹
脂に均一に分散し、良好な導電性を付与できるものであ
れば、本発明において基本的に限定されるものではない
。たとえば、カーボン、グラファイトなどの炭素粒子の
一種以上を用いることができる。The nonmetallic conductive particles added to the resin solution are not fundamentally limited in the present invention as long as they can be uniformly dispersed in the resin and impart good conductivity. For example, one or more types of carbon particles such as carbon and graphite can be used.

このような非金属導電性粒子は樹脂１００重量部に対し
、１００〜５００重量部添加する。１００重量部未満で
あると、このような非金属導電性粒子充填の回路として
要求される表面抵抗５０Ω／□以下にすることが困難に
なり、一方５００重量部を超えると、充分な接着性かえ
られなくなる虞がある。Such nonmetallic conductive particles are added in an amount of 100 to 500 parts by weight per 100 parts by weight of the resin. If it is less than 100 parts by weight, it will be difficult to achieve a surface resistance of 50 Ω/□ or less, which is required for such a circuit filled with non-metallic conductive particles, while if it exceeds 500 parts by weight, it will be difficult to maintain sufficient adhesive properties. There is a risk that you will not be able to do so.

前記導電性塗料には任意に他の添加剤、たとえば酸化防
止剤、分散剤などを添加可能である。Other additives such as antioxidants, dispersants, etc. can be optionally added to the conductive paint.

このような導電性塗料を用いて、支持フィルム１上に回
路パターン２を印刷するものであるが、この印刷方法は
、本発明において限定されるものではない。たとえばス
クリーン印刷、グラビア印刷などの周知の印刷方法によ
って有効に印刷可能である。Although the circuit pattern 2 is printed on the support film 1 using such a conductive paint, this printing method is not limited in the present invention. For example, it can be effectively printed using known printing methods such as screen printing and gravure printing.

この導電性塗料は、前記支持フィルム１に好ましくは、
１０〜５０μｍの厚さに印刷するのがよい。This conductive paint is preferably applied to the support film 1 by:
It is preferable to print to a thickness of 10 to 50 μm.

導電性塗料の厚みが１０μｍより薄いと、前述の導電性
５０Ω／□以下を得るためには、非金属導電性粒子を多
く充填しなければならず、回路の接着性強度が劣悪にな
る虞があり、一方、５０μｍを超えると、スクリーン印
刷などによる回路パターンの印刷が困難になる虞を生じ
る。If the thickness of the conductive paint is less than 10 μm, in order to obtain the above-mentioned conductivity of 50Ω/□ or less, it is necessary to fill it with a large amount of non-metallic conductive particles, which may deteriorate the adhesive strength of the circuit. On the other hand, if it exceeds 50 μm, it may become difficult to print a circuit pattern by screen printing or the like.

本発明による回路転写体においては、前述のように回路
パターンの線の厚みを自由に変化させることが可能であ
り、この線の厚みによって導電性の程度を制御できる。In the circuit transfer body according to the present invention, the thickness of the lines of the circuit pattern can be freely changed as described above, and the degree of conductivity can be controlled by the thickness of the lines.

すなわち非金属導電性粒子の充填量のみに限定されるこ
となく、導電性を変化させ°ることが可能であり、回路
転写体の設計自由度が向上する。特に、前記線の厚みを
大きくとることにより、非金属導電性粒子の充填量を低
減することが可能になり、この、ため転写された回路の
接着強度が向上するとともに、従来の転写法に比較して
精度も向上する。That is, it is possible to change the conductivity without being limited only to the filling amount of the nonmetallic conductive particles, and the degree of freedom in designing the circuit transfer body is improved. In particular, by increasing the thickness of the wire, it is possible to reduce the filling amount of non-metallic conductive particles, which improves the adhesive strength of the transferred circuit and improves it compared to conventional transfer methods. This also improves accuracy.

前記回路パターン２の線幅ないし線間の距離は細かい方
が好ましいのは当然である。本発明による回路転写体に
おいては、前述の線幅ないし線間距離がｌｌｌ１１以下
の回路を形成可能にするため、さらに前記線の厚みを大
きくシ（良好な導電性を得る）、良好な接着強度の回路
を形成するため、印刷する導電性塗料の粘度を１０〜２
００ボイズに調整するのが好ましい。この導電性塗料の
粘度が１０ボイズ未満であると、前記線が形部れして回
路が短絡する虞を生じ、一方２００ボイズを超えると回
路パターンを支持フィルム１上に印刷困難になるからで
ある。Naturally, it is preferable that the line width or the distance between lines of the circuit pattern 2 be small. In the circuit transfer body according to the present invention, in order to make it possible to form a circuit with the above-mentioned line width or line-to-line distance of lll11 or less, the thickness of the lines is increased (to obtain good conductivity), and good adhesive strength is In order to form a circuit, the viscosity of the conductive paint to be printed is set to 10 to 2.
It is preferable to adjust to 00 voices. If the viscosity of the conductive paint is less than 10 voids, there is a risk that the wires will be distorted and the circuit will be short-circuited, while if it exceeds 200 voids, it will be difficult to print the circuit pattern on the support film 1. be.

本発明においては、このような回路転写体を用いた転写
方法も提供している。The present invention also provides a transfer method using such a circuit transfer body.

本発明による回路転写方法によれば、まず前述の回路転
写体の回路パターン２が印刷された面を被転写体の被転
写部分に当接し、加熱加圧して前記支持フィルム１上の
回路パターン２を被転写体に転写する。According to the circuit transfer method according to the present invention, first, the surface of the circuit transfer body on which the circuit pattern 2 is printed is brought into contact with the transfer target portion of the transfer target body, and the circuit pattern 2 on the support film 1 is heated and pressed. is transferred to the object to be transferred.

このような被転写体は、前記回路パターン２が良好に接
着可能なものであればいかなるものでもよい。たとえば
、ＡＢＳ　、　ＡＳ、旧ＰＳ１ポリアセクール、塩化ビ
ニル、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンなど
の熱可塑性樹脂などの汎用樹脂およびフィルムなどであ
ることができる。Any object may be used as the object to be transferred as long as the circuit pattern 2 can be well adhered thereto. For example, it can be made of general purpose resins such as ABS, AS, former PS1 polyacecool, vinyl chloride, thermoplastic resins such as nylon, polycarbonate, polyethylene, etc., and films.

前記加熱加圧方法は、本発明において限定されるもので
はなく、種々の手段を用いることができ゛る。たとえば
、ヒートロール、熱プレスなどにより加熱加圧し、転写
可能である。The heating and pressurizing method is not limited in the present invention, and various means can be used. For example, the transfer can be performed by applying heat and pressure using a heat roll, a heat press, or the like.

前記回路パターン２を転写する場合、８０〜２５０℃の
温度で、５〜１０Ｋｇ／ｃｊの圧力で転写する。転写温
度が８０℃より低いと、回路転写体に形成された回路パ
ターン２が転写しない虞があり、また、２５０℃より高
いと、被転写体にそり、熱収縮、熱劣化などを生じる虞
がある。When the circuit pattern 2 is transferred, it is transferred at a temperature of 80 to 250° C. and a pressure of 5 to 10 kg/cj. If the transfer temperature is lower than 80°C, there is a risk that the circuit pattern 2 formed on the circuit transfer body will not be transferred, and if it is higher than 250°C, there is a risk that warping, thermal shrinkage, thermal deterioration, etc. will occur on the transferred body. be.

また転写圧力が５　Ｋｇ／−より小さいと、回路パター
ンが良好に転写しない虞があり、一方、１０Ｋｇ／−よ
り大きいと、回路パターン２が崩れる虞があるからであ
る。If the transfer pressure is less than 5 kg/-, there is a risk that the circuit pattern will not be transferred well, while if it is greater than 10 kg/-, there is a risk that the circuit pattern 2 will collapse.

前述のように回路パターン２を被転写体に転写した後、
支持フィルム１を剥離し、被転写体ヒに回路を形成する
。After transferring the circuit pattern 2 to the object to be transferred as described above,
The support film 1 is peeled off and a circuit is formed on the transferred object.

実施例 ポリエステルフィルム上に、下記の組成の導電性塗料（
粘度７０ボイズ）を用い、線幅　０．５　ｍｍ。Example A conductive paint (with the following composition) was applied on the polyester film.
The line width was 0.5 mm.

線間距離　０．５　ｍｍで、厚み　１５μｍで回路パタ
ーンを印刷した。A circuit pattern was printed with a line distance of 0.5 mm and a thickness of 15 μm.

組成 アクリル樹脂　　　　　　　　　　　ｉｏｏ重量重量部
エステ台系びケトン系溶媒　　　１８０重量部グラファ
イト　　　　　　　　　　　３２０重量部導電性カーボ
ン　　　　　　　　　　１００重量部このように製造さ
れた回路転写体をＡＢＳ樹脂製の被転写体上に密着させ
るとともに、１９０℃の温度で、ＢＫｇ／ｃｊの圧力で
回路パターンを転写したところ、前記ＡＢＳ樹脂上に線
幅０．５　ｍｍ、線間距離０．５　ｍｍの良好な回路が
精度よく形成できた。Composition: Acrylic resin: ioo parts by weight: Esthetic table system and ketone solvent: 180 parts by weight Graphite: 320 parts by weight Conductive carbon: 100 parts by weight When a circuit pattern was transferred at a temperature of 190° C. and a pressure of BKg/cj, a good circuit with a line width of 0.5 mm and a distance between lines of 0.5 mm could be formed with high precision on the ABS resin.

この回路の導電性は３５Ω／□であり、接着強度も良好
であった。The conductivity of this circuit was 35Ω/□, and the adhesive strength was also good.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明による回路転写体および転
写方法によれば、スクリーン印刷、グラビヤ印刷のよう
な印刷手段により導電性塗料の回路パターンを印刷し、
この回路パターンを被転写体に転写することにより回路
を形成するため、高価な設備あるいは特殊な設備を必要
とすることなく、また導電性材料を無駄に廃棄すること
なく、回路を形成可能であるという利点がある。さらに
従来の転写法による場合と異なり、きれを考慮する必要
がないので、回路パターンを構成する線の厚みを厚くす
ることが可能になり、このため所望の導電性をえるため
に充填する非金属導電性粒子の充填量を少なくすること
が可能になる。したがって良好な接着性を有し、所望の
導電性を有する回路を製造可能になるという利点もある
。As explained above, according to the circuit transfer body and transfer method according to the present invention, a circuit pattern of conductive paint is printed by a printing means such as screen printing or gravure printing,
Since a circuit is formed by transferring this circuit pattern onto a transfer target, it is possible to form a circuit without requiring expensive or special equipment or wasting conductive materials. There is an advantage. Furthermore, unlike traditional transfer methods, there is no need to take into account breakage, making it possible to increase the thickness of the lines that make up the circuit pattern. It becomes possible to reduce the amount of conductive particles packed. Therefore, there is an advantage that it is possible to manufacture a circuit having good adhesion and desired conductivity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、本発明による回路転写体の一具体例の断面図
である。 １・・・支持フィルム、２・・・回路パターン。 出願人代理人　　雨　宮　　正　季 手続補正書（帥 昭和ω年７月２日FIG. 1 is a sectional view of a specific example of a circuit transfer body according to the present invention. 1...Support film, 2...Circuit pattern. Applicant's agent Masashi Amemiya Procedural amendment (July 2, Showa era)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）支持フィルム上に、樹脂１００重量部に対し、非
金属導電性粒子を１００〜５００重量部添加して基本的
になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧時に
易剥離性を示す、表面抵抗が５０Ω／□以下の回路パタ
ーンを印刷したことを特徴とする回路転写体。(1) A conductive paint that is basically made by adding 100 to 500 parts by weight of non-metallic conductive particles to 100 parts by weight of resin on the support film, and has easy peelability when heated and pressurized from the support film. A circuit transfer body characterized by having a printed circuit pattern having a surface resistance of 50Ω/□ or less. （２）支持フィルム上に、樹脂１００重量部に対し、非
金属導電性粒子を１００〜５００重量部添加して基本的
になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧時に
易剥離性を示す、表面抵抗が５０Ω／□以下の回路パタ
ーンを印刷した回路転写体を前記回路パターンが被転写
体に密着するように積層し、温度８０〜２５０℃、圧力
５〜１０Ｋｇ／ｃｍ＾２で加熱加圧し、前記回路パター
ンを被転写体に転写することを特徴とする回路転写方法
。(2) A conductive paint that is basically made by adding 100 to 500 parts by weight of non-metallic conductive particles to 100 parts by weight of resin on the support film, and has easy peelability when heated and pressurized from the support film. A circuit transfer body printed with a circuit pattern having a surface resistance of 50 Ω/□ or less as shown in FIG. A circuit transfer method characterized by applying pressure to transfer the circuit pattern onto a transfer target.