JPS61272262A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPS61272262A JPS61272262A JP11604985A JP11604985A JPS61272262A JP S61272262 A JPS61272262 A JP S61272262A JP 11604985 A JP11604985 A JP 11604985A JP 11604985 A JP11604985 A JP 11604985A JP S61272262 A JPS61272262 A JP S61272262A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置やその他の電子回路部品の封止用
樹脂等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an epoxy resin composition used as a sealing resin for semiconductor devices and other electronic circuit components.
従来、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ，ＬＳＩ等の電
気部品の封止材料として、酸無水物、アミン、フェノー
ル樹脂等を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が広く採用
されている。BACKGROUND ART Conventionally, epoxy resin compositions containing acid anhydrides, amines, phenolic resins, etc. as hardeners have been widely used as sealing materials for electrical components such as transistors, diodes, ICs, and LSIs.
これは、エポキシ樹脂が機械的特性、電気的特性、熱的
特性、成形性等の緒特性の点で、他の熱硬化性、熱可塑
性樹脂材料よりも優れているためであり、また、生産性
、経済性の点で金属材料やセラミックス材料のハーメチ
ックシール方式よりも優れているためである。This is because epoxy resins are superior to other thermosetting and thermoplastic resin materials in terms of physical properties such as mechanical properties, electrical properties, thermal properties, and moldability. This is because it is superior to hermetic seal systems using metal materials or ceramic materials in terms of performance and economy.
しかし、近年エレクトロニクス分野の発達とともにエポ
キシ樹脂組成物は多種多様な用途に用いられるようにな
り２例えば、自動車で代表されるように極寒あるいは高
温多湿地帯での屋外使用もますます増加する傾向にある
。However, in recent years, with the development of the electronics field, epoxy resin compositions have come to be used in a wide variety of applications2.For example, their use outdoors in extremely cold or hot and humid regions, as typified by automobiles, is also increasing. .
さらに、２５６にビットのＶＬＳ Ｉで代表されるよう
に、エレクトロニクス回路の稠密化、微細化が急速に進
行している。そのため、特に実用運転中に外界の熱や湿
気の作用によって電気部品が致命的な故障を生ずる例が
しばしば報告されるようになった。Furthermore, as typified by the 256-bit VLSI, electronic circuits are rapidly becoming denser and finer. As a result, cases have frequently been reported in which electrical components suffer catastrophic failures due to the effects of external heat and humidity, especially during practical operation.
これらの不良原因の多くはエポキシ樹脂組成物中に含ま
れているイオン性不純物や外界から浸入してきた水分等
の作用によるものと言われている。Many of these defects are said to be due to the effects of ionic impurities contained in the epoxy resin composition and moisture that has entered from the outside world.
すなわち、エポキシ樹脂組成物の成形体はそれ自身に透
湿性があるため、成形体中に浸入した水分は樹脂封止し
た電気部品の表面まで透湿し、アルミニウムなどの金属
電極を腐食劣化させる。また。That is, since the molded body of the epoxy resin composition itself has moisture permeability, moisture that has entered the molded body permeates to the surface of the resin-sealed electrical component, causing corrosion and deterioration of metal electrodes such as aluminum. Also.
透湿とともにリードフレーム界面からも水分は浸入し、
同様に腐食する。さらに、水分はエポキシ樹脂中に含ま
れる有機酸および、Ｎａ”、ＣＩ−などのイオン性不純
物を溶解し、電気部品の表面まで運び局部電池を形成す
ることにより腐食をより一層促進させる。これらエポキ
シ樹脂中に含まれるイオン性不純物等は合成原料である
エピクロルヒドリンやその後のアルカリ洗浄工程等から
由来するものであるため、完全に取り除くことは実質的
に不可能である。また、わずかであるが、エピクロルヒ
ドリンが副反応を生じ、エポキシ樹脂中に加水分解性塩
素となって残り、これらの加水分解性塩素は、熱やその
他の因子の触媒作用によって、イオン化し、アルミニウ
ム電極等を腐食させる。Along with moisture permeation, moisture also infiltrates from the lead frame interface.
Corrodes as well. Furthermore, water dissolves organic acids and ionic impurities such as Na'' and CI- contained in the epoxy resin, and transports them to the surface of electrical parts to form local batteries, further accelerating corrosion.These epoxy resins Ionic impurities contained in the resin are derived from the synthetic raw material epichlorohydrin and the subsequent alkaline cleaning process, so it is virtually impossible to completely remove them. Epichlorohydrin causes a side reaction and remains as hydrolyzable chlorine in the epoxy resin, and these hydrolyzable chlorines are ionized by the catalytic action of heat and other factors and corrode aluminum electrodes and the like.
そこで、これらの問題に対処すべく１種々の提案がなさ
れている０例えば、エポキシ樹脂中のイオン性不純物の
低減（特開昭５８−１２２９１５号公報、特開昭５８−
１３４１）２号公報）、内部離型剤の選択（特開昭５８
−１５２０４７号公報）、エポキシ樹脂組成物中のイオ
ン性不純物を捕捉するための添加剤の添加（特開昭５８
−１７４４３５号公報、特開昭５８−１７６２３７号公
報）などあらゆる試みがなされているが特に顕著な効果
が得られていない。Therefore, various proposals have been made to deal with these problems.
1341) No. 2), Selection of Internal Mold Release Agent (Unexamined Japanese Patent Publication No. 58)
-152047), addition of additives to capture ionic impurities in epoxy resin compositions (Japanese Patent Laid-Open No. 58
Although various attempts have been made, such as Japanese Patent Application Laid-open No. 174435 and Japanese Patent Application Laid-open No. 176237/1983, no particularly significant effects have been obtained.
本発明は、上記のような問題点に鑑みなされたものであ
り、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
しようとするものである。The present invention was made in view of the above-mentioned problems, and aims to provide an epoxy resin composition having excellent moisture resistance and heat resistance.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化
剤と、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物、有
機ジルコニウム化合物、有機スズ化合物、有機鉛化合物
、有機亜鉛化合物、有機クロム化合物のうちの１種また
は２種以上から成る有機金属化合物及び石油スルホン酸
金属塩およびジチオカルバミン酸金属塩から成る添加剤
とから成ることを特徴とするものである。The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, and one or more of an organic aluminum compound, an organic titanium compound, an organic zirconium compound, an organic tin compound, an organic lead compound, an organic zinc compound, an organic chromium compound, or It is characterized by comprising an organic metal compound consisting of two or more types and an additive consisting of a petroleum sulfonic acid metal salt and a dithiocarbamate metal salt.
本発明において用いるエポキシ樹脂は２分子中にエポキ
シ基が少なくとも２個有するものであれば良く、特に分
子量５分子構造等には制限されるものではない。例えば
、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。The epoxy resin used in the present invention may have at least two epoxy groups in two molecules, and is not particularly limited to a structure with a molecular weight of 5 molecules. Examples include glycidyl ether-based epoxy resins, phenol novolac-based epoxy resins, cresol novolak-based epoxy resins, alicyclic epoxy resins, glycidyl ester-based epoxy resins, and halogenated epoxy resins.
しかして、これらエポキシ樹脂は、１種または２種以上
の混合物を用いる。上記エポキシ樹脂の中でも電気特性
、耐熱性等の面からフェノールノボラック系エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂が好ましく、
最も優れた特性を得ることができる。これらのエポキシ
樹脂は２次に示す硬化剤によって硬化反応を起こし固化
する。Therefore, one kind or a mixture of two or more kinds of these epoxy resins are used. Among the above epoxy resins, phenol novolac epoxy resins and cresol novolac epoxy resins are preferred from the viewpoint of electrical properties, heat resistance, etc.
The most excellent characteristics can be obtained. These epoxy resins undergo a curing reaction and are solidified by the following curing agent.
次に、硬化剤としては、無水フタル酸、無水コハク酸、
無水メチルナジン酸等の酸無水物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルスルホン、芳香族アミンアダ
クト等の芳香族アミン、ボリメチレンジアミン、メンタ
ンジアミン等の脂肪族または脂環式アミン、フェノール
樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期棒金物等が挙げ
られるが、特に制限されるものではない。しかして、上
記硬化剤は、１種または２種以上の混合物を用いる。し
かし、上記硬化剤の中でも電気特性、耐熱性等の面から
フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期棒金
物が好ましい。Next, as curing agents, phthalic anhydride, succinic anhydride,
Acid anhydrides such as methylnadic anhydride, aromatic amines such as metaphenylene diamine, diaminodiphenylsulfone, and aromatic amine adducts, aliphatic or alicyclic amines such as polymethylene diamine and menthanediamine, phenolic resins, cresol resins, etc. Examples include, but are not limited to, synthetic resin initial metal bars. As the curing agent, one type or a mixture of two or more types may be used. However, among the above-mentioned curing agents, synthetic resin initial metal bars such as phenol resins and cresol resins are preferred from the viewpoint of electrical properties, heat resistance, and the like.
本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比につい
ては、硬化剤の官能基の数とエポキシ樹脂のエポキシ基
の数との化学当量比（エポキシ基の数／官能基の数）が
０．５〜１．５の範囲内にあるように配合することが、
保存安定性、硬化速度。In the present invention, regarding the compounding ratio of the epoxy resin and the curing agent, the chemical equivalent ratio (number of epoxy groups/number of functional groups) between the number of functional groups in the curing agent and the number of epoxy groups in the epoxy resin is 0.5. Blending so that it is within the range of ~1.5,
Storage stability, curing speed.
硬化後の熱的・力学的性質等の硬化特性上好ましい。さ
らに、優れた硬化特性は上記化学当量比が０．８〜１．
２の範囲内にあるときに得ることができる。It is preferable in terms of curing properties such as thermal and mechanical properties after curing. Furthermore, the excellent curing properties are due to the above chemical equivalent ratio of 0.8 to 1.
It can be obtained when it is within the range of 2.
また１本発明において、上記硬化剤を用いた場合、その
硬化速度を促進するため、硬化促進剤を用いてもよい＠
該硬化促進剤は、特に制限されるものではないが７例え
ば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２，４−ジメチルイミダゾール等のイミダゾール類
、トリエチルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、
ベンジルジメチルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン
等のアミン類、トリエチルアミン等と三フッ化ホウ素（
ＢＦｚ）との錯化合物等が挙げられる。また。In addition, in the present invention, when the above-mentioned curing agent is used, a curing accelerator may be used to accelerate the curing speed.
The curing accelerator is not particularly limited, but examples include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2,4-dimethylimidazole, triethylamine, diethylaminopropylamine,
Amines such as benzyldimethylamine and N-aminoethylpiperazine, triethylamine, etc. and boron trifluoride (
Examples include complex compounds with BFz). Also.
これらの硬化促進剤は１種もしくは２種以上の混合物を
用いてもよい。しかして、この硬化促進剤を添加する場
合、その配合量は、一般にエポキシ樹脂に対して０．０
５〜５重量％の範囲内が望ましい。These curing accelerators may be used alone or in a mixture of two or more. Therefore, when adding this curing accelerator, its amount is generally 0.00% relative to the epoxy resin.
The content is preferably within the range of 5 to 5% by weight.
本発明にかかる上記有機金属化合物及び石油スルホン酸
金属塩とジチオカルバミン酸金属塩とから成る添加剤が
、エポキシ樹脂組成物の耐湿性。The additive comprising the organometallic compound, petroleum sulfonic acid metal salt, and dithiocarbamate metal salt according to the present invention improves the moisture resistance of the epoxy resin composition.
耐熱性を向上させるものである。It improves heat resistance.
本発明において、上記有機金属化合物は、打機アルミニ
ウム化合物、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合
物、有機スズ化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、
有機クロム化合物のうちの１種または２種以上である。In the present invention, the organometallic compound includes a perforated aluminum compound, an organic titanium compound, an organic zirconium compound, an organic tin compound, an organic lead compound, an organic zinc compound,
One or more organic chromium compounds.
有機アルミニウム化合物としては一般にメトキシ基、プ
ロポキシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、アセト
キシ基などのアシルオキシ基等を有するもの、アセチル
アセトンとの錯化合物等が挙げられる。Examples of organoaluminum compounds include those having an alkoxy group such as a methoxy group or a propoxy group, an acyloxy group such as a phenoxy group or an acetoxy group, and a complex compound with acetylacetone.
具体的にはアルミニウムイソプロピレート、アルミニウ
ムブチレート、アルミニウムーＳ−ブチレート、アルミ
ニウムーｔ−ブチレートアルミニウムジイソプロビレ−
トモノーＳ−ブチレート。Specifically, aluminum isopropylate, aluminum butyrate, aluminum S-butyrate, aluminum t-butyrate aluminum diisopropylate
Tomono S-butyrate.
アルミニウムイソプロピレートジーＳ−ブチレート、ア
ルミニウムオクチレート、アルミニウムラウレート、ア
ルミニウムステアレート、アルミニウムオキサイドイソ
プロピレート、アルミニウムオキサイドオクチレート、
アルミニウムオキサイドステアレート、アルミニウムオ
クチラート、アルミニウムオキサレート、安息香酸アル
ミニウム。Aluminum isopropylate di-S-butyrate, aluminum octylate, aluminum laurate, aluminum stearate, aluminum oxide isopropylate, aluminum oxide octylate,
Aluminum oxide stearate, aluminum octylate, aluminum oxalate, aluminum benzoate.
アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニ
ウムイソプロポキシエチルアセトアセテート、アルミニ
ウムジブトキシアセトアセテートアルミニウムジブトキ
シモノエチルアセテート等がある。しかして、これら有
機アルミニウム化合物のうちの１種または２種以上を使
用する。Examples include aluminum trisethyl acetoacetate, aluminum isopropoxyethyl acetoacetate, aluminum dibutoxyacetoacetate, aluminum dibutoxymonoethyl acetate, and the like. Therefore, one or more of these organoaluminum compounds are used.
有機チタン化合物としては一般にチタンのアルコキサイ
ド、キレート化合物のモノマーやポリマー、配位化合物
等が挙げられる。Examples of organic titanium compounds generally include titanium alkoxides, monomers and polymers of chelate compounds, coordination compounds, and the like.
具体的には、テトライソプロピルチタネートテトラブチ
ルチタネート、テトラ２−エチルへキシルチタネート、
テトラステアリルチタネート。Specifically, tetraisopropyl titanate tetrabutyl titanate, tetra 2-ethylhexyl titanate,
Tetrastearyl titanate.
イソプロピルトリステアリルチタネート、トリブチルス
テアリルチタネート、ブチルチタネートダイマー、ポリ
トリプロピルチタネート ポリブチルチタネートポリト
リブチルステアリルチタネート、チタンアセチルアセト
ナート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクチ
レングリコーレート、ジヒドロキシビス（ラクテート）
チタン。Isopropyl tristearyl titanate, tributyl stearyl titanate, butyl titanate dimer, polytripropyl titanate polybutyl titanate polytributyl stearyl titanate, titanium acetylacetonate, titanium ethyl acetoacetate, titanium octylene glycolate, dihydroxybis(lactate)
Titanium.
テトラオクチレングリコールチタン、ジプロポキシチタ
ンビス（ラクテート）、ポリチタンアセチルアセトナー
ト、ポリヒドロキシチタンステアレート、イソブロビル
トリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト
）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホス
ファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキ
シメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシルホスファ
イト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）オキシアセードチタネート。Tetraoctylene glycol titanium, dipropoxytitanium bis(lactate), polytitanium acetylacetonate, polyhydroxytitanium stearate, isobrobyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyltris(dioctylpyrophosphate) titanate, tetraisopropylbis(dioctylphosphite) Titanate, tetraoctyl bis(ditridecyl phosphite) titanate, tetra(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis(di-tridecyl phosphite) titanate, bis(dioctyl pyrophosphate) oxyacedo titanate.
ビス（夛オクチルバイロホスフヱート）エチレンチタネ
ート等が挙げられる。さらに、脂肪酸（炭素数１２〜１
８）チタニウム、シュウ酸チタニウム、安息香酸チタニ
ウムなどを用いてもよい。しかして、これら有機チタン
化合物のうちの１種または２種以上を使用する。Examples include bis(octyl birophosphate) ethylene titanate. Furthermore, fatty acids (12 to 1 carbon atoms)
8) Titanium, titanium oxalate, titanium benzoate, etc. may be used. Therefore, one or more of these organic titanium compounds are used.
有機ジルコニウム化合物としては、一般にアルキル基、
芳香族基、アルコキシ基、アシルオキシ基等を有するも
の、ジルコニウムとアセチルアセトンとの錯化合物等が
挙げられる。Organic zirconium compounds generally include alkyl groups,
Examples include those having an aromatic group, an alkoxy group, an acyloxy group, etc., and a complex compound of zirconium and acetylacetone.
具体的には、テトラブチルジルコネート、ジルコニウム
ステアレート、ジルコニウムオクチレートテトラブトキ
シジルコニウム、ジルコニウムテトラキス（アセチルア
セテート）、ジルコニウムアセチルアセトナート等が挙
げられ、これらのうちの１種または２種以上を使用する
。Specific examples include tetrabutyl zirconate, zirconium stearate, zirconium octylate tetrabutoxyzirconium, zirconium tetrakis (acetylacetate), zirconium acetylacetonate, etc., and one or more of these are used. .
上記有機スズ化合物としては、一般にアルキルスズ化合
物、アルキルスズメルカプチド化合物。The organic tin compound is generally an alkyltin compound or an alkyltin mercaptide compound.
アルキルスズスルフィド化合物、アルキルスズ非置換−
価カルボン酸塩化合物、アルキルスズマレイン酸化合物
、アルキルスズフマルＭ化合物、アルキルスズ置換カル
ボン酸塩化合物、アルキルスズ酸化合物、アルキルスズ
無機酸塩化合物、ビス（アルキルスズ）オキシド化合物
、アセチルヒドロキシスズ化合物、アセチルアルコキシ
スズ化合物、アリールスズ化合物、フェラートスズ化合
物。Alkyltin sulfide compounds, alkyltin unsubstituted -
carboxylic acid salt compounds, alkyltin maleic acid compounds, alkyltin fumaric acid compounds, alkyltin substituted carboxylic acid salt compounds, alkyltin acid compounds, alkyltin inorganic acid salt compounds, bis(alkyltin) oxide compounds, acetyl hydroxytin compounds, acetylalkoxytin compounds compounds, aryltin compounds, ferratetin compounds.
スズ核カルボン酸化合物、スズ側鎖カルボン酸塩化合物
、スズ脂肪族カルボン酸塩等が挙げられる。Examples include tin core carboxylic acid compounds, tin side chain carboxylate compounds, tin aliphatic carboxylates, and the like.
より具体的には、テトラブチルスズ、ジブチルスズジラ
ウリルメルカプチド、ブチルスズトリスドデシルメルカ
プチド、ジメチルスズスルフィド。More specifically, tetrabutyltin, dibutyltin dilauryl mercaptide, butyltin trisdodecyl mercaptide, dimethyltin sulfide.
モノオクチルスズスルフィド、トリブチルスズラウレー
ト トリブチルスズオレエート、ジブチルスズジラウレ
ート、ジブチルスズジステアレート。Monooctyltin sulfide, tributyltin laurate, tributyltin oleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin distearate.
ジブチルスズラウレートマレエート ジオクチルスズラ
ウレートマレエート、トリブチルスズアセテート、トリ
メチルスズマレエート トリブチルスズマレエート、ト
リブチルスズグルコネート。Dibutyltin laurate maleate Dioctyltin laurate maleate, tributyltin acetate, trimethyltin maleate Tributyltin maleate, tributyltin gluconate.
ジブチルズズオキサイド、ビストリブチルスズオキサイ
ド、テトラフェニルスズ、トリブチルスズブチルフェル
レート トリブチルベンゾエート安息香酸トリフェニル
スズ、テレフタル酸トリフェニルスズ、トリブチルスズ
シンナメート等が挙げられ、これらのうち１種または２
種以上を用いる。Dibutyltin oxide, bistributyltin oxide, tetraphenyltin, tributyltin butyl ferrate, tributyl benzoate, triphenyltin benzoate, triphenyltin terephthalate, tributyltin cinnamate, etc., and one or two of these
Use more than one species.
有機鉛化合物としては、一般に酢酸鉛、ステアリン酸鉛
等の脂肪酸の鉛塩、マレイン酸鉛、フタル酸鉛、サリチ
ル酸鉛、ホウ酸鉛、ナフテン酸鉛。Organic lead compounds generally include lead salts of fatty acids such as lead acetate and lead stearate, lead maleate, lead phthalate, lead salicylate, lead borate, and lead naphthenate.
２−エチルヘキシル酸鉛、イソフタル酸ジメチル−５−
スルホン酸鉛、安息香酸鉛、アルキル（炭素数１〜１２
）安息香酸鉛、β−レゾルシン酸鉛。Lead 2-ethylhexylate, dimethyl isophthalate-5-
Lead sulfonate, lead benzoate, alkyl (1 to 12 carbon atoms)
) Lead benzoate, lead β-resorucinate.
テトラフェニル鉛等の芳香族化合物等が挙げられ。Examples include aromatic compounds such as tetraphenyl lead.
これらのうちの１種または２種以上を用いる。One or more of these may be used.
有機亜鉛化合物としては、一般にステアリン酸亜鉛、ラ
ウリン酸亜鉛等の脂肪酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、フタル
酸亜鉛、安息香酸亜鉛、アルキルスズ数１〜１２）ペン
ゼツスルホン酸亜鉛等の芳香族化合物、ジエチル亜鉛、
２−エチルヘキサン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、２−エ
チルへキソイン酸亜鉛、サリチル酸亜鉛、オクチル酸亜
鉛及び亜鉛とアセチルアセトンとの金属錯塩、ジメチル
チオカルバミン酸亜鉛シクロヘキシルアミン錯体等が挙
げられ、それらのうちの１種または２種以上を用いる。Organic zinc compounds generally include fatty acid zinc such as zinc stearate and zinc laurate, zinc naphthenate, zinc phthalate, zinc benzoate, aromatic compounds such as zinc alkyltin 1 to 12) penzetyl sulfonate, and diethyl zinc. ,
Zinc 2-ethylhexanoate, zinc ricinoleate, zinc 2-ethylhexoinate, zinc salicylate, zinc octylate, metal complex salts of zinc and acetylacetone, zinc dimethylthiocarbamate cyclohexylamine complex, etc. One or more of these are used.
有機クロム化合物としては、一般にクロムとアセチルア
セトンとの錯塩、クロムと２−（２−ヒドロキシ−５−
ニトロフェニルチアゾアセト酢酸アニリド）との錯塩、
サリチル酸クロム、アルキル（炭素数８〜５０）サリチ
ル酸クロム等が挙げられ、それらのうちの１種または２
種以上を用いる。Organic chromium compounds generally include complex salts of chromium and acetylacetone, chromium and 2-(2-hydroxy-5-
complex salt with nitrophenylthiazoacetoacetanilide),
Examples include chromium salicylate, alkyl (8 to 50 carbon atoms) chromium salicylate, and one or two of them.
Use more than one species.
上記有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物、有機
ジルコニウム化合物、有機スズ化合物。The above organic aluminum compounds, organic titanium compounds, organic zirconium compounds, and organic tin compounds.
有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機クロム化合物のう
ちの１種または２種以上から成る有機金属化合物の配合
量としては、エポキシ樹脂に対して０．０１〜５重量％
とすることが望ましい。０．０１重量％より少なくなる
と９本発明の耐湿、耐熱効果が発揮され難く、他方、５
重量％より多くなると、添加による効果はあるものの、
他の特性１例えば成形性などを低下させるおそれがある
。The amount of the organic metal compound consisting of one or more of organic lead compounds, organic zinc compounds, and organic chromium compounds is 0.01 to 5% by weight based on the epoxy resin.
It is desirable to do so. When the amount is less than 0.01% by weight, the moisture resistance and heat resistance effects of the present invention are difficult to be exhibited;
If it exceeds the weight%, although the addition has an effect,
Other properties 1, such as moldability, may be deteriorated.
石油スルホン酸金属塩は９石油の潤滑油成分をスルホン
化することにより得られる油溶性スルホン酸を中和精製
したものの金属塩であり、一般化学式は（Ｒ’ＳＯｚ）
ｔＭで表される（この化学式中。Petroleum sulfonic acid metal salts are metal salts obtained by neutralizing and refining oil-soluble sulfonic acids obtained by sulfonating petroleum lubricating oil components, and the general chemical formula is (R'SOz).
It is expressed as tM (in this chemical formula).
Ｍは１価の原子価を有するカルシウム（Ｃａ）、バリウ
ム（Ｂａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）等の
金属元素、ＲＩは分子内にパラフィン側鎖およびナフテ
ン環をもつ１環または２環の芳香族炭化水素基、ＳＯｌ
はスルホン基であり芳香族環に結合するもの。■は整数
を表す）。M is a monovalent metal element such as calcium (Ca), barium (Ba), magnesium (Mg), zinc (Zn), and RI is a monocyclic or bicyclic metal element having a paraffin side chain and a naphthene ring in the molecule. ring aromatic hydrocarbon group, SOI
is a sulfone group and is bonded to an aromatic ring. ■ represents an integer).
また、理論以上の塩基を配合した石油スルホン酸金属塩
を用いてもよい。該石油スルホン酸金属塩は、特に制限
されるものではないが、好ましくは分子量が大きいほど
、純度が高いものほど添加剤として用いた場合、優れた
耐湿性、耐熱性を発揮する。その中でも長鎖アルキルア
リールモノスルホン酸から得られるマホガニー酸の金属
塩を用いた時に、更に優れた特性を得ることができる。Alternatively, a petroleum sulfonic acid metal salt containing a base greater than the theoretical amount may be used. The petroleum sulfonic acid metal salt is not particularly limited, but preferably, the larger the molecular weight and the higher the purity, when used as an additive, exhibit excellent moisture resistance and heat resistance. Among these, even more excellent properties can be obtained when a metal salt of mahogany acid obtained from a long-chain alkylaryl monosulfonic acid is used.
本発明においては、上記石油スルホン酸金属塩のうちの
１種または２種以上を用いる。In the present invention, one or more of the above petroleum sulfonic acid metal salts are used.
上記石油スルホン酸金属塩の配合量としては。The amount of the above petroleum sulfonic acid metal salt is as follows.
エポキシ樹脂に対して０．１−１０重量％とすることが
望ましい。０．１ を量％より少なくなると１本発明の
耐湿、耐熱効果が発揮され難く、一方、１０重量％より
多くなると、添加による効果の向上は認められるが、む
しろ他の特性１例えば成形性等を低下させるおそれがあ
る。更に優れた耐湿性。It is desirable that the amount is 0.1-10% by weight based on the epoxy resin. When the content is less than 0.1% by weight, the moisture and heat resistance effects of the present invention are difficult to be exhibited.On the other hand, when it is more than 10% by weight, the effects are improved by addition, but rather other properties such as moldability are impaired. There is a risk of lowering the Even better moisture resistance.
耐熱性は、上記配合量が１〜６ｆ［量％の範囲内にある
時に得られる。Heat resistance is obtained when the above-mentioned amount is within the range of 1 to 6 f [% by weight].
上記ジチオカルバミン酸金属塩は、一般に下記化学式［
Ａ）で表されるものであり、特に限定されるものではな
いが１例えば、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジエ
チルジチオカルバミン酸亜鉛、ジ−ｎ−プロピルジチオ
カルバミン酸亜鉛。The above-mentioned dithiocarbamate metal salt generally has the following chemical formula [
Examples of zinc dimethyldithiocarbamate, zinc diethyldithiocarbamate, and zinc di-n-propyldithiocarbamate include, but are not limited to, those represented by A).
ジ−ｎ−ブチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジ−ｎ−アミ
ルジチオカルバミン酸亜鉛、ジー１ｓｏ−アミルジチオ
カルバミン酸亜鉛、ジ−ｎ−オクチルジチオカルバミン
酸亜鉛、ジー２−エチルヘキシルジチオカルバミン酸亜
鉛、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルジチオカルバミン酸亜鉛
、Ｎ−ペンタメチレンジチオカルバミン酸亜鉛、ジメチ
ルジチオカルバミン酸銅、ジエチルジチオカルバミン酸
銅。Zinc di-n-butyldithiocarbamate, zinc di-n-amyldithiocarbamate, zinc di-1so-amyldithiocarbamate, zinc di-n-octyldithiocarbamate, zinc di-2-ethylhexyldithiocarbamate, N-ethyl-N-phenyl Zinc dithiocarbamate, zinc N-pentamethylene dithiocarbamate, copper dimethyldithiocarbamate, copper diethyldithiocarbamate.
Ｎ−ペンタメチレンジチオカルバミン酸鉛、Ｎ−ペンタ
メチレンジチオカルバミン酸鉛、Ｎ−ペンタメチレンジ
チオカルバミン酸第二鉄等が挙げられる。本発明におい
ては、これらジチオカルバミン酸金属塩のうちの１種ま
たは２種以上のものを使用する。Examples include lead N-pentamethylene dithiocarbamate, lead N-pentamethylene dithiocarbamate, and ferric N-pentamethylene dithiocarbamate. In the present invention, one or more of these dithiocarbamic acid metal salts are used.
（ただし、上式においてＲ２，Ｒ２は炭素原子数１〜１
８個のアルキル基、アリール基、アルケニル基、アラル
キル基を表し、同一でも異なってもよく、更に ＲＺ、
Ｒ３が１個の環状を形成してもよい。Ｍは亜鉛（Ｚｎ）
、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニアケル（Ｎｉ）
、銅（Ｃｕ） 、鉛（Ｐｂ）、テルル（Ｔｅ）等の金属
元素を、 ｍ、 ｎはそれぞれ整数を表す。）
上記ジチオカルバミン酸金属塩の配合量としては、エポ
キシ樹脂に対して０．１〜１０重量％とすることが望ま
しい、０．１重量％より少なくなると。(However, in the above formula, R2 and R2 have 1 to 1 carbon atoms.
Represents 8 alkyl groups, aryl groups, alkenyl groups, aralkyl groups, which may be the same or different, and further RZ,
R3 may form one ring. M is zinc (Zn)
, molybdenum (Mo), iron (Fe), nickel (Ni)
, copper (Cu), lead (Pb), tellurium (Te), and other metal elements, m and n each represent an integer. ) The amount of the dithiocarbamate metal salt blended is preferably 0.1 to 10% by weight based on the epoxy resin, and is less than 0.1% by weight.
本発明の耐湿、耐熱効果が発揮され難く９他方。On the other hand, the moisture resistance and heat resistance effects of the present invention are difficult to exhibit.
１０重量％より多くなると、添加による効果の向上は認
められるが、むしろ他の特性１例えば成形性などを低下
させるおそれがある。更に優れた耐湿性、耐熱性は、上
記配合量が１〜６重量％の範囲内にある時に得られる。When the amount exceeds 10% by weight, the effect of addition is improved, but other properties such as moldability may be deteriorated. Even better moisture resistance and heat resistance can be obtained when the above-mentioned amount is within the range of 1 to 6% by weight.
上記添加剤のうち１石油スルホン酸金属塩として石油ス
ルホン酸亜鉛等、あるいはジチオカルバミン酸金属塩と
してジチオカルバミン亜鉛塩、ジチオカルバミン酸鉛塩
等を使用する場合には、前記有機金属化合物として兼用
することもできる。When one of the above additives is used as petroleum sulfonate metal salt such as petroleum zinc sulfonate, or as dithiocarbamate metal salt such as dithiocarbamate zinc salt or dithiocarbamate lead salt, it can also be used as the organometallic compound. .
しかし１本発明においては、有機金属化合物１石油スル
ホン酸金属塩及びジチオカルバミン酸金属塩の３成分の
添加剤が相乗作用により耐湿性、耐熱性を向上させるも
のであり、上記３成分の添加剤とも異種のものが望まし
い。However, in the present invention, the three additives of organometallic compound, petroleum sulfonic acid metal salt and dithiocarbamate metal salt synergistically improve moisture resistance and heat resistance. Preferably heterogeneous.
本発明は、上記成分即ち（ａ）エポキシ樹脂。The present invention focuses on the above component, namely (a) an epoxy resin.
（ｂ）硬化剤、 （Ｃ）前記有機金属化合物等から成る
添加剤のみから構成されてもよいが、さらに必要に応じ
て、前記硬化促進剤、結晶シリカ、溶融シリカ、タルク
、ケイ酸カルシウム、アルミナ。(b) a curing agent; (C) it may be composed only of an additive consisting of the above-mentioned organometallic compound; however, if necessary, the above-mentioned curing accelerator, crystalline silica, fused silica, talc, calcium silicate, alumina.
炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ガラス繊維等の無機充
填剤、天然ワックス、合成ワックス、脂肪酸金属塩、脂
肪酸アミド、脂肪酸エステル等の内部離型剤、塩素化パ
ラフィン、臭素化エポキシ樹脂、臭素化物等の難燃剤、
シランカップリング剤。Inorganic fillers such as calcium carbonate, barium carbonate, glass fiber, natural waxes, synthetic waxes, internal mold release agents such as fatty acid metal salts, fatty acid amides, fatty acid esters, chlorinated paraffins, brominated epoxy resins, brominated substances, etc. fuel,
Silane coupling agent.
チタンカップリング剤等の表面処理剤、カーボンブラッ
ク等の着色剤等を適宜添加配合しても差し支えない。A surface treatment agent such as a titanium coupling agent, a coloring agent such as carbon black, etc. may be appropriately added and blended.
本発明にかかるエポキシ樹脂組成物を製造する場合の一
般的な方法としては、上記原料成分をヘンシェルミキサ
ー等の混合機で充分混合した後。A general method for producing the epoxy resin composition according to the present invention is to thoroughly mix the above-mentioned raw material components using a mixer such as a Henschel mixer.
熱ロール機、ニーダ−等の混練機により溶融混練して、
冷却、粉砕する方法がある。Melt and knead with a kneader such as a hot roll machine or a kneader,
There is a method of cooling and crushing.
本発明によれば、耐湿性に優れ、かつ耐熱性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することができる。そのため２
本発明のエポキシ樹脂組成物を電気部品の封止用等に用
いた場合、十分な信頌性を得ることができる。According to the present invention, it is possible to provide an epoxy resin composition that has excellent moisture resistance and heat resistance. Therefore 2
When the epoxy resin composition of the present invention is used for sealing electrical parts, sufficient credibility can be obtained.
前記効果が得られる作用効果は明らかではないが１次の
ように推定される。Although the effect of obtaining the above effect is not clear, it is estimated to be first-order.
即ち、エポキシ樹脂中に含まれるイオン性不純物、硬化
時に生成する活性物質、熱、水分等の作用により生成す
る活性物質等は、前記添加剤によって捕捉される。また
、添加剤中の石油スルホン酸金属塩とジチオカルバミン
酸金属塩との一部がエポキシ樹脂組成物の成形時あるい
は使用中に被塗物と樹脂組成物との界面に浸み出し、防
錆・撥水性保護膜を形成する。これらによって耐湿性。That is, ionic impurities contained in the epoxy resin, active substances produced during curing, active substances produced by the action of heat, moisture, etc. are captured by the additives. In addition, some of the petroleum sulfonic acid metal salts and dithiocarbamate metal salts in the additives seep into the interface between the object to be coated and the resin composition during molding or use of the epoxy resin composition, resulting in rust prevention and Forms a water-repellent protective film. These make them moisture resistant.
耐熱性が向上するものと思われる。しかして、これらの
作用効果は、有機金属化合物と１石油スルホン酸金属塩
と、ジチオカルバミン酸金属塩との相乗作用によっても
たらされたものである（実施例参照）。It is thought that heat resistance will be improved. These effects are brought about by the synergistic action of the organometallic compound, the petroleum sulfonic acid metal salt, and the dithiocarbamate metal salt (see Examples).
本発明のエポキシ樹脂組成物を電気部品の封止剤として
使用した場合、電気部品の絶縁性の低下あるいはリーク
電流の増加等の機能の低下を防ぐことができ９部品の寿
命を伸ばすことができる。When the epoxy resin composition of the present invention is used as a sealant for electrical parts, it is possible to prevent functional deterioration such as a decline in the insulation properties of the electrical parts or an increase in leakage current, thereby extending the life of the parts. .
また１本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記効果を有す
るため、電気部品の封止用樹脂以外にも塗料あるいはシ
ーラント等にも用いることができる。Furthermore, since the epoxy resin composition of the present invention has the above-mentioned effects, it can be used not only as a resin for sealing electrical parts but also as a paint, a sealant, and the like.
本発明を実施例により具体的に説明するが１本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。The present invention will be specifically explained with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.
以下、実施例で％とあるのはすべて重量％を意味する。In the following examples, all % means weight %.
エポキシ樹脂としてのオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂（エポキシ当量２１２．軟化点７５℃）１９．
０％と、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂（軟
化点８０℃）９．３％と、有機金属化合物としてのアル
ミニウムアセチルアセトナート、ブチルチタネート・、
ジルコニウムステアレート、ジオクチルスズジステアレ
ート、フタール酸鉛、クロムアセチルアセトナーロオク
チル酸亜鉛及び石油スルホン酸金属塩としてのカルシウ
ムスルホネート（カルシウムスルホネート分４５％、平
均分子量１０００）、バリウムスルホネート（バリウム
スルホネート分３１％、平均分子量１）００）及びジチ
オカルバミン酸金属塩としてのジ−ｎ−ブチルジチオカ
ルバミン酸亜鉛、ジエチルジチオカルバミン酸銅を第１
表（配合割合の数値はすべて％を表す。）に示すような
配合割合で混合すると共に、このものに硬化促進剤とし
ての２−フェニルイミダゾール０．３％、無機充填剤と
しての溶融シリカ７０％１表面処理剤としてのエポキシ
シラン０．２％、離型剤としてのカルナバワックス０．
４％を添加して、混合した。次いで。Ortho-cresol novolak epoxy resin as epoxy resin (epoxy equivalent: 212. Softening point: 75°C) 19.
0%, 9.3% of phenol novolac resin (softening point 80°C) as a hardening agent, and aluminum acetylacetonate, butyl titanate as organometallic compounds.
Zirconium stearate, dioctyltin distearate, lead phthalate, zinc chromium acetylacetonal octylate, and calcium sulfonate as petroleum sulfonate metal salt (calcium sulfonate content 45%, average molecular weight 1000), barium sulfonate (barium sulfonate content 31) %, average molecular weight 1)00) and di-n-butyldithiocarbamate zinc and copper diethyldithiocarbamate as dithiocarbamate metal salts.
Mix at the blending ratio shown in the table (all blending ratio numbers represent percentages), and add 0.3% of 2-phenylimidazole as a curing accelerator and 70% of fused silica as an inorganic filler. 1 0.2% epoxy silane as a surface treatment agent, 0.2% carnauba wax as a mold release agent.
4% was added and mixed. Next.
このものを９０〜９５℃の温度下で５分間ロール機で溶
融混練し、直ちに冷却固化させ、粉砕した。This material was melt-kneaded using a roll machine for 5 minutes at a temperature of 90 to 95°C, immediately cooled to solidify, and pulverized.
その後、この粉砕物をタブレット状に成型し１本発明に
かかる８種類のエポキシ樹脂組成物（第１表の試料阻１
〜８）を調製した。Thereafter, this pulverized product was molded into a tablet shape, and one of the eight types of epoxy resin compositions according to the present invention (sample block 1 in Table 1) was prepared.
-8) were prepared.
また、比較のため、第２表（配合割合の数値はすべて％
を表す。）に示すごとく、添加剤なしくＣ１）、添加剤
としてジチオカルバミン酸金属塩のみ（Ｃ２）、有機金
属化合物のみ（Ｃ３，Ｃ４）１石油スルホン酸金属塩の
み（Ｃ５）、有機金属化合物とジチオカルバミン酸金属
塩のみ（Ｃ６゜Ｃ７）、有機金属化合物と石油スルホン
酸金属塩のみ（ＣＢ、Ｃ９）を用いたものにつき、上記
と同様に９種類の比較用エポキシ樹脂組成物を調製した
。なお、エポキシ樹脂としてのオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂は、１ｌｈｃ１において１９．８％、
ＮＩＣ２において１９．６％、患Ｃ３〜Ｃ５において１
９．５％、隘Ｃ６，Ｃ７において１９゜３％、隘Ｃ８，
Ｃ９において１９．２％配合し、その他硬化剤、硬化促
進剤、無機充填剤１表面処理剤、離型剤は上記と同様の
成分、配合割合で配合した。In addition, for comparison, Table 2 (all blending ratio figures are %)
represents. ), C1) without additives, dithiocarbamic acid metal salts as additives only (C2), organometallic compounds only (C3, C4), petroleum sulfonic acid metal salts only (C5), organometallic compounds and dithiocarbamic acid Nine types of comparative epoxy resin compositions were prepared in the same manner as above, using only metal salts (C6°C7) and those using only organometallic compounds and petroleum sulfonic acid metal salts (CB, C9). In addition, the orthocresol novolac epoxy resin as the epoxy resin has a content of 19.8% in 1lhc1,
19.6% in NIC2, 1 in patients C3-C5
9.5%, 19°3% in C6 and C7, C8,
C9 was blended at 19.2%, and other curing agents, curing accelerators, inorganic fillers 1 surface treatment agents, and mold release agents were blended in the same components and proportions as above.
上記１７種類のエポキシ樹脂組成物を用い、アルミニウ
ム配線、電極を有するモデル素子に対して、１７５℃、
３分間でトランスファー成形機により封止を行い、さら
に１６５℃、８時間加熱して後硬化させ、樹脂封止を行
った。これらの封止した試料について、その性能をテス
トするため。Using the above 17 types of epoxy resin compositions, a model element having aluminum wiring and electrodes was heated at 175°C.
Sealing was performed using a transfer molding machine for 3 minutes, and the resin was further heated at 165° C. for 8 hours for post-curing to perform resin sealing. To test the performance of these sealed samples.
これら試料を８５℃、相対湿度８５％の雰囲気で１２Ｖ
のバイアスをかけて高温高温通電試験を行った。これに
より各試料の平均寿命を測定して。These samples were heated at 12V in an atmosphere of 85°C and 85% relative humidity.
A high-temperature high-temperature energization test was conducted with a bias of . This allows us to measure the average lifespan of each sample.
その耐湿性を評価した。その結果を第３表に示す。Its moisture resistance was evaluated. The results are shown in Table 3.
ここに平均寿命とは、アルミニウム配線あるいは電極が
腐食されて、電気伝導性がなくなるまでの平均時間（ｈ
ｒ、複数個の試料に対する５０％平均）をいう。Here, average life is the average time (h) until aluminum wiring or electrodes become corroded and lose their electrical conductivity.
r, 50% average for multiple samples).
第３表より明らかなように１本発明にかかるエポキシ樹
脂組成物を用いた場合には、高温度、高湿度下において
も、従来の比較組成物に比して。As is clear from Table 3, when the epoxy resin composition according to the present invention is used, even under high temperature and high humidity, compared to the conventional comparative composition.
著しく平均寿命が向上しており２本発明の樹脂組成物は
電気部品の封止用樹脂としてもきわめて有用なものであ
ることが分かる。It can be seen that the average life is significantly improved, and the resin composition of the present invention is extremely useful as a resin for sealing electrical parts.
第 １ 表Table 1
Claims (5)
合物、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有
機スズ化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機ク
ロム化合物のうちの１種または２種以上から成る有機金
属化合物及び石油スルホン酸金属塩およびジチオカルバ
ミン酸金属塩から成る添加剤とから成ることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。(1) An organic compound consisting of an epoxy resin, a curing agent, and one or more of the following: an organic aluminum compound, an organic titanium compound, an organic zirconium compound, an organic tin compound, an organic lead compound, an organic zinc compound, and an organic chromium compound. An epoxy resin composition comprising a metal compound and an additive consisting of a petroleum sulfonic acid metal salt and a dithiocarbamate metal salt.
キシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂
、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂のうち少なくとも１種である特許請求の範囲第
（１）項記載のエポキシ樹脂組成物。(2) A patent in which the epoxy resin is at least one of glycidyl ether-based epoxy resin, phenol novolac-based epoxy resin, cresol novolac-based epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester-based epoxy resin, and halogenated epoxy resin. An epoxy resin composition according to claim (1).
．０１〜５重量％配合して成る特許請求の範囲第（１）
項記載のエポキシ樹脂組成物。(3) The above organometallic compound has a zero
．． Claim No. (1) consisting of 01 to 5% by weight
The epoxy resin composition described in .
して０．１〜１０重量％配合して成る特許請求の範囲第
（１）項記載のエポキシ樹脂組成物。(4) The epoxy resin composition according to claim (1), wherein the petroleum sulfonic acid metal salt is blended in an amount of 0.1 to 10% by weight based on the epoxy resin.
に対して０．１〜１０重量％配合して成る特許請求の範
囲第（１）項記載のエポキシ樹脂組成物。(5) The epoxy resin composition according to claim (1), wherein the dithiocarbamate metal salt is blended in an amount of 0.1 to 10% by weight based on the epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11604985A JPS61272262A (en) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Epoxy resin composition |
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024817A (en) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Latent thermosetting type composition and its cured product |
| JP2008031325A (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Latent thermosetting composition and cured product thereof |
| JP2011520023A (en) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | Curable compositions and their use |
| JP2012087248A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Nippon Kayaku Co Ltd | Curing resin composition, and cured material thereof |
| JP2012514668A (en) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Metal compounds in non-brominated flame retardant epoxy resins |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP11604985A patent/JPS61272262A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024817A (en) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Latent thermosetting type composition and its cured product |
| JP2008031325A (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Latent thermosetting composition and cured product thereof |
| JP2011520023A (en) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | Curable compositions and their use |
| JP2012514668A (en) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Metal compounds in non-brominated flame retardant epoxy resins |
| EP2385969A4 (en) * | 2009-01-06 | 2017-11-08 | Blue Cube IP LLC | Metallic compounds in non-brominated flame retardant epoxy resins |
| JP2012087248A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Nippon Kayaku Co Ltd | Curing resin composition, and cured material thereof |
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