JPS61264795A - 印刷配線板の半田付け方法 - Google Patents

印刷配線板の半田付け方法

Info

Publication number
JPS61264795A
JPS61264795A JP10664885A JP10664885A JPS61264795A JP S61264795 A JPS61264795 A JP S61264795A JP 10664885 A JP10664885 A JP 10664885A JP 10664885 A JP10664885 A JP 10664885A JP S61264795 A JPS61264795 A JP S61264795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
printed wiring
wiring board
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10664885A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2549618B2 (ja
Inventor
村松 政人
田中 秀高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60106648A priority Critical patent/JP2549618B2/ja
Publication of JPS61264795A publication Critical patent/JPS61264795A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2549618B2 publication Critical patent/JP2549618B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の技術分野〕 本発明は噴流式半田槽で印刷配線板の半田付けを行う場
合の半田付は方法に係り、特にチップ部品を搭載する印
刷配線板ρ半田付げに有効な半田付は方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
fs7図乃至第9図に噴流式半田槽を用いた従来の印刷
配線板の半田付は方法を示す。
これらの図において、lは噴流式半田槽であり、2はチ
ップ部品3、抵抗4、コンデン毎5等の電子部品が搭載
された印刷配線板である。
噴流式半田槽1は、第7図に示す如く、溶融半田(以下
、半田液と称す)6を収納する外槽7と、この外槽7の
内部に設げられた還流槽8とで構成されている。この還
流ff118の上部には、−次半田用のノズル9と二次
半田用のノズル10とが設けられており、また、下部に
は半田液6を吸引するための穴部11が設けられている
。そして、モータ12で半田液吸引用のプロペラ13を
回転させることKより、半田液6を還流槽8内部に吸引
し、前記ノズ/L/9、lOから半田液6を噴出する構
成となっている。
前記印刷配線板2は、その半田付は面15が、ノズル9
、lOから噴き上げられる半田液6に一接する状態で矢
印入方向に移動する。そして、印刷配線板2に搭載され
た各電子部品はノズル9の上方を通過するときに印刷配
線板2との半田付けがなされ、さらにノズ/l/10の
上方を通過するときに半田付けの仕上げが行なわれる構
成となっている。
この場合に、主要な半田付けが行なわれる一次半田用の
ノズル9は、半田液6を噴出することにより、各電子部
品の半田付は部を一定時間一様に半田液6に浸すことが
できる形状とする必要がある。そのため、従来の一次半
田用のノズルは、第8図(a)、申)に示すノズル9a
、9bの如く、半田液6を十分に高く噴出できる形状を
有し、その先端の開口部16は、印刷配線板2の全面に
渡って、一様に半田液6を噴出できるように、帯状に細
長く形成されていた。
しかしながら、上記したノズル9a、9bで半田液6を
噴出させた場合には次のような問題を有していた。印刷
配線板2の半田付は面15には、一般に、チップ部品3
が非常に狭い間隔で多数搭載されており、このような印
刷配線板20半田付けを行うためには、半田液6をチッ
プ部品3間に形成される狭い間隙に浸入させてチップ部
品30半田付げを行5必要がある。ところが、第9図(
a)及び(b)に示す如く、ノズに9@、9bにより噴
き上げられることにより形成される半田液6の部分1B
は、半田付は面15と接する表面部分の巾tがチップ部
品3間の間jiltsよりも大きい丘状に形成されてい
た。そのため、チップ部品3間に半田液6が浸入し難い
状態となり、半田付けがなされていない状態のチップ部
品3を有するまま印刷配線板2がノズル9を通過すると
いう事態が頻繁に発生していた。この場合に、半田液6
の流速を上げ、半田付は面15に及ぼす半田液6の圧力
を大きくするならば、チップ部品3間の間隙に半田液6
を浸入させることができる。しかし、この方法を用いた
場合には、チップ部品3の電極(蒸着で形成されている
ンが半田液6により浸食され易くなり、電極が減少する
という問題を有していた。
また、チップ部品3間の間隙に半田液6を浸入させ易く
する方法としては、第8図(c)K示す如く、ノズル9
c内に発泡ノズル20を設げ、この発泡ノズ/I/2G
より空気又は窒素ガスを発泡2工する方法がある。これ
は、ノズル9cから噴出される半田液60表面に、発泡
21により、さらに半田液6の突出部分22を形成する
ことにより、半田液6をチップ部品3間の間隙に浸入さ
せる方法である。しかし、この方法を用いた場合には、
装置そのものが複雑になるばかりか、発泡21の破裂の
際に半田粒が発生し、この半田粒が印刷配線板2のレジ
スト層等にまで付着するという問題を有していた。
〔発明の目的] 本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであり、
チップ部品を搭載する印刷配線板を噴流式半田槽で半田
付げする場合に、チップ部品等の半田付けを確実に行う
ことができ、しかも既存の半田槽を利用することができ
る印刷配線板の半田付は方法を提供することを目的とす
る。
〔発明の概要〕 本発明の半田付は方法においては、半田液が噴き上げら
れる部分に複数の穴部を有する半田波形成部を設けるこ
とKより、印刷配線板に搭載されたチップ部品間に浸入
することができる複数の半田液の突出部分を前記噴き上
げられる半田液の表面部分に形成し上記目的を達成して
いる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図乃至第6図を参照して詳
述する。尚、前述した噴流式半田槽lに本発明を用いた
場合につき説明する。
第1図乃至第5図は、本発明の第1の実施例を説明する
図である。
図中、30は半田波形成部である。半田波形成部30は
、板状部材で形成されており、第2図に示す如く、前述
した一次半田用のノズル9の先端部に密着して取り付け
ることができるよ5に両端が下方に所定の角度折り曲げ
られ、取付部31と蓋部32とが形成されている。この
蓋部32には一定の径(約4%)の穴部33が複数個穿
設されている。これら穴部33は、蓋部32の長手方向
に一定の間隔!、(約10%)を開けて列状に配設され
ている。また、この列は間隔It(約7X)を開けて2
列形成されており、かつこれら夫々の列を構成する穴部
33の相互の位置は1/273.だけずれており、穴部
33は蓋部32に、いわゆる千鳥形に配設されている。
この半田波形成部30は、第3図に示す如く、ノズル9
の上部にネジ351Cより取り付けられる。
従うて、ノズル9の開口部16は蓋部32により被われ
、ノズル9の上部には千鳥形に穴部33が配設される。
第1図は、上記半田波形成部3oが取り付けられた噴流
式半田槽1における半田液の形成状態を示すものであり
、第4図は、その作用を示すものである。
ノズル9においては、還流槽8内部の圧力により、半田
液6が前記夫々の穴部33からいっせいに噴出される。
この場合に、噴き上げられる半田液6は、全体の穴部3
3から噴き上げられる半田液6により台形状め突出部分
37を形成するとともに、夫々の穴部43から噴き上げ
られる半田液6により突出部分37の表面38上に半球
状の突出部分39が形成される。この半球状の突出部分
39は、第4図に示す如く、千鳥形に配設される。
従って、印刷配線板2が矢印A方向に移動した場合に、
半田付は面15の夫々の部分には、必ず−の突出部分3
9が接触することKなり、半田付は面15は全面にわた
って一様の半田付けが行なわれる。しかも、夫々の突出
部分39はチップ部品3間の間隙に浸入することができ
る程度の大きさである。従って、印刷配線板2に搭載さ
れているチップ部品3は確実に半田付げされる。また、
従来の方法(ノズル9a、9bによる方法]と異なり、
半田付は面15に接触する半田液6が細かく分割されて
おり、夫々の接触面積は非常に小さい。
従って、加熱により発生するはんだ付は活性剤(7ラツ
クス)のガスが間隙部分にこもることがないため、フラ
ツクスのガスによる半田付は不良等の問題も解消する。
第5図及び第6図は、他の半田波形成部を用いた例を示
すものである。
この半田波形成部30aでは、その蓋部32に複数個の
長穴40が穿設され【いる。これらの長穴40は、夫々
、蓋部32の長平方向に対して456傾斜した状態で、
かつ所定の間隔を開けて蓋部32に配設されている。
この半田波形成部30aは、半田波形成部3゜と同様に
して、ノズル9に取り付けられる。従って、ノズル9の
上部には、印刷配線板2の進行方向(矢印入方向)に対
して、45°傾斜した長穴40が配設される。
第6図は、上記半田波形成部30aが取り付けられた噴
流式半田ia1における半田付は状態を示すものである
本例では、噴き上げられる半田液6により形成される台
形状の突出部分370表面38上に、さらに印刷配線板
2の移動方向に対して45°傾斜した畝状の突出部分4
2が形成される。従って、一度に半田付は面15に接触
する半田液60面積は非常に小さくなり、しかも、半田
付は面15の全面にわたって一様に半田液6を接触させ
ることができる。従って、チップ部品3を有する印刷配
線板2にあっても、チップ部品3の半田付けを確実に行
うことができ、しかもフラツクスのガスによる半田付は
不良等の問題も発生しない。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明の半田付は方法を噴流式の
半田付は装置に用いるならば、チップ部品を搭載する印
刷配線板であっても、チップ部品を含めすべての電子部
品の半田付けを確実に行うことができるものである。し
かも、既存の噴流式半田付は装置においても、容易に実
行しうる方法であり、その効果は犬なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明の半田付は方法の実施例を説
明する図であり、第2図は本発明に用いられる半田波形
成部を示す斜視図、第1図は第2図の半田波形成部が取
り付けられた噴流式半田槽の半田付は状態を示す断面図
、第3図は第2図の半田波形成部の取り付は方法を示す
断面図、第4図は第2図の半田波形成部を用いた場合の
作用を説明する印刷配線板の裏面図、第5図は他の半田
波形成部を示す斜視図、第6図は第5図の半田波形成部
を用いた場合の作用を説明する図である。 また、第7図は、従来の噴流式半田槽を示す断面図であ
り、第81W(a)、(b)及び(C)は第7図の噴流
式半田槽に用いられている各種ノズルを示す斜視図、第
9図(a)、(ロ)及び(C)は第8図のノズルを用い
た場合における噴き上げられる半田液の状態を説明する
断面図である。 1・・・噴流式半田槽 2・・・印刷配線板3−チップ
部品 6・・・半田液 9・・・−次半田用のノズル 1G−一二次半田用のノズル 30.30a・−半田波形成部 33−・・穴部39−
半球状の突出部分 40−・長な42−軟状の突出部分

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半田液を還流させながら半田液の一部を液面上に
    噴き上げることによりチップ部品等を搭載する印刷配線
    板の半田付けを行う方法において、前記半田液が噴き上
    げられる部分に複数の穴部を有する半田波形成部を設け
    ることにより、前記印刷配線板に搭載されたチップ部品
    間に浸入することができる複数の半田液の突出部分を前
    記噴き上げられる半田液の表面部分に形成したことを特
    徴とする印刷配線板の半田付け方法。
  2. (2)複数の穴部が所定の間隔を開けて千鳥形に設けら
    れている半田波形成部を半田液が噴き上げられる部分に
    設けることにより、前記噴き上げられる半田液の表面に
    半球状に突出した半田液を千鳥形に形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第(1)項記載の印刷配線板の半
    田付け方法。
  3. (3)複数の並行する長穴が所定の間隔を開けて設けら
    れている半田波形成部を、半田液の噴き上げられる部分
    に、印刷配線板の移動方向に対して前記長穴が傾斜する
    状態で設けることにより、前記噴き上げられる半田液の
    表面に、前記印刷配線板の移動方向に対して傾斜する状
    態で畝状に突出した半田液の列を形成したことを特徴と
    する特許請求の範囲第(1)項記載の印刷配線板の半田
    付け方法。
JP60106648A 1985-05-18 1985-05-18 噴流式半田付け装置 Expired - Lifetime JP2549618B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60106648A JP2549618B2 (ja) 1985-05-18 1985-05-18 噴流式半田付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60106648A JP2549618B2 (ja) 1985-05-18 1985-05-18 噴流式半田付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61264795A true JPS61264795A (ja) 1986-11-22
JP2549618B2 JP2549618B2 (ja) 1996-10-30

Family

ID=14438936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60106648A Expired - Lifetime JP2549618B2 (ja) 1985-05-18 1985-05-18 噴流式半田付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2549618B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63242467A (ja) * 1987-03-30 1988-10-07 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置
JPH01157764A (ja) * 1987-12-14 1989-06-21 Yokota Kikai Kk 自動半田付け方法及び装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4517151Y1 (ja) * 1969-07-15 1970-07-15
JPS51117949A (en) * 1975-04-11 1976-10-16 Hitachi Ltd Flow solder bath
JPS5858795A (ja) * 1981-10-03 1983-04-07 石井 銀弥 プリント基板のはんだ付け方法
JPS5861962A (ja) * 1981-10-06 1983-04-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置
JPS5858373U (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 石井 銀弥 はんだ付け装置
JPS59153570A (ja) * 1983-02-22 1984-09-01 Kenji Kondo はんだ槽
JPS6060153U (ja) * 1983-10-03 1985-04-26 パイオニア株式会社 噴流式ハンダ付け装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4517151Y1 (ja) * 1969-07-15 1970-07-15
JPS51117949A (en) * 1975-04-11 1976-10-16 Hitachi Ltd Flow solder bath
JPS5858795A (ja) * 1981-10-03 1983-04-07 石井 銀弥 プリント基板のはんだ付け方法
JPS5861962A (ja) * 1981-10-06 1983-04-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置
JPS5858373U (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 石井 銀弥 はんだ付け装置
JPS59153570A (ja) * 1983-02-22 1984-09-01 Kenji Kondo はんだ槽
JPS6060153U (ja) * 1983-10-03 1985-04-26 パイオニア株式会社 噴流式ハンダ付け装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63242467A (ja) * 1987-03-30 1988-10-07 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置
JPH01157764A (ja) * 1987-12-14 1989-06-21 Yokota Kikai Kk 自動半田付け方法及び装置
JPH0469510B2 (ja) * 1987-12-14 1992-11-06 Yokota Kikai Kk

Also Published As

Publication number Publication date
JP2549618B2 (ja) 1996-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4253374B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
US5156324A (en) Solder apparatus with dual hollow wave nozzles
EP0201158A2 (en) Vibratory wave soldering
US6510978B1 (en) Solder jet machine and soldering method
JPS61264795A (ja) 印刷配線板の半田付け方法
JP3062330B2 (ja) プリント回路基板のハンダならし方法及び装置
US3616049A (en) Etching apparatus
USRE33197E (en) Vibrator wave soldering
JPH08181424A (ja) プリント基板及びその半田付け方法
JPH0719658Y2 (ja) 噴流式自動はんだ付け装置
JP2803663B2 (ja) 自動半田付け装置のノズル構造
US6349861B1 (en) Jet solder feeding device and soldering method
JP2965470B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6117356A (ja) はんだ付け装置
US6344106B1 (en) Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates
JP3065161B2 (ja) スクリーン印刷用メタルマスク
JPS6473696A (en) Printed-circuit board
JPS592938Y2 (ja) フラクサ−
JPS63150992A (ja) 印刷配線板のはんだコ−テイング装置
EP0206231A3 (en) A method and device for soldering electronic components on printed circuit boards
GB2173136A (en) Soldering surface mounted devices to flat surfaces
CN114103408A (zh) 高可靠性的锡膏印刷网
JPS614293A (ja) 印刷配線板の配線パタ−ン形成方法および配線パタ−ン形成用ノズル
JP2000340940A (ja) はんだ噴流装置
US5614056A (en) Apparatus for chemically etching substrates

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term