JPS61260660A - 半導体素子冷却用ヒ−トシンク - Google Patents
半導体素子冷却用ヒ−トシンクInfo
- Publication number
- JPS61260660A JPS61260660A JP10143385A JP10143385A JPS61260660A JP S61260660 A JPS61260660 A JP S61260660A JP 10143385 A JP10143385 A JP 10143385A JP 10143385 A JP10143385 A JP 10143385A JP S61260660 A JPS61260660 A JP S61260660A
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- JP
- Japan
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- cooling
- cooling pipe
- pipe
- plates
- heat sink
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子の冷却ブロックとして使用され
る液冷形ヒートシンクの改良に関するものである。
る液冷形ヒートシンクの改良に関するものである。
第４図は従来の半導体素子冷却用ヒート７ンクを示す斜
視図であシ、図において、１はスタッド形の半導体素子
、５は冷却管、６は冷却管、Ｔは冷却板、８は冷媒流通
穴を示す。
視図であシ、図において、１はスタッド形の半導体素子
、５は冷却管、６は冷却管、Ｔは冷却板、８は冷媒流通
穴を示す。
第４図に示された半導体素子冷却用ヒートシンクは冷却
効果の最も良い水冷方式を採用する場合が多いので、冷
却管５、冷却管６および冷却板Ｉの材質は腐蝕を考慮し
銅材を使用しておシ、第５図に示すように冷却板Ｔに冷
却管５，６の外径よシ若干大きい冷媒流通穴８を穿設し
た後冷却管５゜６を穴８に銀ろう付することにより構成
されていた。
効果の最も良い水冷方式を採用する場合が多いので、冷
却管５、冷却管６および冷却板Ｉの材質は腐蝕を考慮し
銅材を使用しておシ、第５図に示すように冷却板Ｔに冷
却管５，６の外径よシ若干大きい冷媒流通穴８を穿設し
た後冷却管５゜６を穴８に銀ろう付することにより構成
されていた。
次に動作圧ついて説明する。流通冷媒である水は冷却管
６から冷媒流通穴８に入シ冷却管５からＵターンして冷
媒流通穴８から冷却管６へ還流する。水は冷却板Ｉ内の
往復に際し半導体素子１からの熱を吸熱し、結果的に半
導体素子１を冷却する。
６から冷媒流通穴８に入シ冷却管５からＵターンして冷
媒流通穴８から冷却管６へ還流する。水は冷却板Ｉ内の
往復に際し半導体素子１からの熱を吸熱し、結果的に半
導体素子１を冷却する。
従来の半導体素子冷却用ヒートシンクは以上のように構
成されているので、冷却板に取り付けられる半導体素子
の数が増加すると必然的に冷却板の長さが長くなシ、冷
却板への冷媒流通穴の加工が困難となる。従って、冷媒
流通穴の加工可能な限界値内で冷却板の長さが制限され
ることとなる。
成されているので、冷却板に取り付けられる半導体素子
の数が増加すると必然的に冷却板の長さが長くなシ、冷
却板への冷媒流通穴の加工が困難となる。従って、冷媒
流通穴の加工可能な限界値内で冷却板の長さが制限され
ることとなる。
又、冷却板に冷却管は銀ろう付により取シ付けられてお
シ、冷却板と冷却管との材質は銅材であることからヒー
トシンクの価格が高く、重置も大きくなシ更に製作に要
する時間も長くなるなどの問題点があった。
シ、冷却板と冷却管との材質は銅材であることからヒー
トシンクの価格が高く、重置も大きくなシ更に製作に要
する時間も長くなるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、冷却板の長さが、少なくとも穴加工限界以上
のものが製作できるとともに、重量軽減および銀ろう付
作業が解消できる半導体素子冷却用ヒートシンクを櫓る
ことを目的とする。
たもので、冷却板の長さが、少なくとも穴加工限界以上
のものが製作できるとともに、重量軽減および銀ろう付
作業が解消できる半導体素子冷却用ヒートシンクを櫓る
ことを目的とする。
この発明に係る半導体素子冷却用ヒートシンクは、本体
を構成するアルミ材より成る第１．第２の冷却板の夫々
に銅材より成る冷却管より大径の溝を刻設し、上記溝に
上記冷却管を嵌め込んだ状態で上記第１．第２の冷却板
で上記冷却管を挾持圧着した後、上記冷却管を拡管し上
記冷却管外周を上記冷却管の上記溝に密着させたもので
ある。
を構成するアルミ材より成る第１．第２の冷却板の夫々
に銅材より成る冷却管より大径の溝を刻設し、上記溝に
上記冷却管を嵌め込んだ状態で上記第１．第２の冷却板
で上記冷却管を挾持圧着した後、上記冷却管を拡管し上
記冷却管外周を上記冷却管の上記溝に密着させたもので
ある。
この発明における冷却管は、銅材より成りアルミ材より
成る第１．第２の冷却板に刻設された上記冷却管よシ大
径の溝に嵌め込まれた状態で上記第１．第２の冷却板に
挾持圧着された後拡管されることにより上記冷却板の上
記溝に密着される。
成る第１．第２の冷却板に刻設された上記冷却管よシ大
径の溝に嵌め込まれた状態で上記第１．第２の冷却板に
挾持圧着された後拡管されることにより上記冷却板の上
記溝に密着される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はスタンド形の半導体素子、２は銅材よ
構成る冷却管、３．４はアルミ材よ構成る第１．第２の
冷却板であり、第１．第２の冷却板３，４の相違点は半
導体取付用の穴加工の有無のみである。尚、９＃−を第
１．第２の冷却板３．４に刻設された冷却管２より若干
大径の溝である。
図において、１はスタンド形の半導体素子、２は銅材よ
構成る冷却管、３．４はアルミ材よ構成る第１．第２の
冷却板であり、第１．第２の冷却板３，４の相違点は半
導体取付用の穴加工の有無のみである。尚、９＃−を第
１．第２の冷却板３．４に刻設された冷却管２より若干
大径の溝である。
この発明の実施例においては、同一形状のアルミ材よ構
成る第１．第２の冷却板３，４に刻設されたアルミ材よ
り成る冷却管２よシ若干大径の溝９に冷却管２を嵌め込
んだ状態で第１．第２の冷却板３．４で冷却管２を挾持
し、第１．第２の冷却板３，４相互を圧着せしめた後、
冷却管２を拡管させることにより冷却管２を溝９に密着
せしめている。
成る第１．第２の冷却板３，４に刻設されたアルミ材よ
り成る冷却管２よシ若干大径の溝９に冷却管２を嵌め込
んだ状態で第１．第２の冷却板３．４で冷却管２を挾持
し、第１．第２の冷却板３，４相互を圧着せしめた後、
冷却管２を拡管させることにより冷却管２を溝９に密着
せしめている。
尚、冷却管２を第１．第２の冷却板３．４の溝９に嵌め
込む際に予め、冷却管２と第１．第２の冷却板３，４と
の密着度を増加させるために冷却管２の外周及び第１．
第２の冷却板３，４の溝９に熱伝導性の優れたコンパウ
ンドを塗布しておいてもよい。
込む際に予め、冷却管２と第１．第２の冷却板３，４と
の密着度を増加させるために冷却管２の外周及び第１．
第２の冷却板３，４の溝９に熱伝導性の優れたコンパウ
ンドを塗布しておいてもよい。
以上のようにこの４れ明によればアルミ材より成る第１
．第２の冷却板に銅材より成る冷却管の外径より若干大
径の溝を刻設し、上記溝に冷却管を嵌め込んだ状態で上
記第１．第２の冷却板で上記冷却管を挾持圧着した後上
記冷却管を拡管させ上記冷却管外周が上記冷却管の溝に
密着せしめられるように構成したので、従来の如く冷却
板を単体とした場合の冷媒流通穴を穿設し、上記冷媒流
通穴に夫々別体の冷却管を銀ろう付けしたものに比べ、
冷媒流通穴の穴加工作業も不必要で且つ穴加工作業に伴
なう困難性の問題も発生せず、また、冷却板への冷却管
の取）付けに際しての銀ろう付けも不必要であシ、製作
時間の短縮化、冷却板の製作寸法範囲の拡大化、製品重
量の軽減化、製作コストの低減化が得られる効果がある
。
．第２の冷却板に銅材より成る冷却管の外径より若干大
径の溝を刻設し、上記溝に冷却管を嵌め込んだ状態で上
記第１．第２の冷却板で上記冷却管を挾持圧着した後上
記冷却管を拡管させ上記冷却管外周が上記冷却管の溝に
密着せしめられるように構成したので、従来の如く冷却
板を単体とした場合の冷媒流通穴を穿設し、上記冷媒流
通穴に夫々別体の冷却管を銀ろう付けしたものに比べ、
冷媒流通穴の穴加工作業も不必要で且つ穴加工作業に伴
なう困難性の問題も発生せず、また、冷却板への冷却管
の取）付けに際しての銀ろう付けも不必要であシ、製作
時間の短縮化、冷却板の製作寸法範囲の拡大化、製品重
量の軽減化、製作コストの低減化が得られる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子冷却用ヒ
ートシンクを示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例
による半導体素子冷却用ヒートシンクを示す冷却板と冷
却管の組立図、第３図はこの発明の一実施例による半導
体素子冷却用ヒートシンクの縦断面図、第４図は従来の
半導体素子冷却用ヒートシンクを示す斜視図、第５図は
従来の半導体素子冷却用ヒートシンクを示す冷却板と冷
却管の組立図、第６図は従来の半導体素子冷却用ヒート
シンクを示す縦断面図である。 図において、１は半導体素子、２，５．６は冷却管、３
，４．７は冷却板、８は冷媒流通穴、９は溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ートシンクを示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例
による半導体素子冷却用ヒートシンクを示す冷却板と冷
却管の組立図、第３図はこの発明の一実施例による半導
体素子冷却用ヒートシンクの縦断面図、第４図は従来の
半導体素子冷却用ヒートシンクを示す斜視図、第５図は
従来の半導体素子冷却用ヒートシンクを示す冷却板と冷
却管の組立図、第６図は従来の半導体素子冷却用ヒート
シンクを示す縦断面図である。 図において、１は半導体素子、２，５．６は冷却管、３
，４．７は冷却板、８は冷媒流通穴、９は溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）冷却媒体が流通する冷却管を装着した冷却部材に
より半導体素子を冷却させる半導体素子冷却用ヒートシ
ンクにおいて、上記冷却部材を構成し上記冷却管より大
径の溝が夫々刻設された第１、第２の冷却板と、上記第
１、第２の冷却板の溝に嵌め込まれ上記第１、第２の冷
却板に挾持圧着された後拡管されることにより上記本体
に気密に装着される上記冷却管と、上記本体に装着され
る上記半導体素子とより成ることを特徴とする半導体素
子冷却用ヒートシンク。 - （２）上記第１、第２の冷却板にアルミ材、上記冷却管
に銅材を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半導体素子冷却用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10143385A JPS61260660A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体素子冷却用ヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10143385A JPS61260660A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体素子冷却用ヒ−トシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61260660A true JPS61260660A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14300559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10143385A Pending JPS61260660A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体素子冷却用ヒ−トシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61260660A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286350A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nec Corp | 集積回路の冷却装置 |
| EP0800890A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-15 | Tousui Ltd | Heat sink |
| WO2002074032A1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
| EP1585173A2 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-12 | Dowa Mining Co., Ltd. | Aluminium bonding member and method for producing same |
| CN102244011A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-16 | 东莞市永兴电子科技有限公司 | 水冷式液冷板的制作工艺 |
| EP2840603A1 (en) * | 2012-04-20 | 2015-02-25 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigeration device |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10143385A patent/JPS61260660A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286350A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nec Corp | 集積回路の冷却装置 |
| EP0800890A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-15 | Tousui Ltd | Heat sink |
| US6967842B2 (en) | 2001-03-02 | 2005-11-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
| EP1372367A1 (en) * | 2001-03-02 | 2003-12-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
| WO2002074032A1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
| EP1372367A4 (en) * | 2001-03-02 | 2008-09-03 | Sanyo Electric Co | ELECTRONIC EQUIPMENT |
| EP1585173A2 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-12 | Dowa Mining Co., Ltd. | Aluminium bonding member and method for producing same |
| JP2005317890A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Dowa Mining Co Ltd | アルミニウム接合部材およびその製造方法 |
| EP1585173A3 (en) * | 2004-03-31 | 2006-10-11 | Dowa Mining Co., Ltd. | Aluminium bonding member and method for producing same |
| JP4543279B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-09-15 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | アルミニウム接合部材の製造方法 |
| US8745841B2 (en) * | 2004-03-31 | 2014-06-10 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Aluminum bonding member and method for producing same |
| CN102244011A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-16 | 东莞市永兴电子科技有限公司 | 水冷式液冷板的制作工艺 |
| EP2840603A1 (en) * | 2012-04-20 | 2015-02-25 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigeration device |
| EP2840603A4 (en) * | 2012-04-20 | 2015-04-22 | Daikin Ind Ltd | REFRIGERATING DEVICE |
| US9377237B2 (en) | 2012-04-20 | 2016-06-28 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigeration apparatus |
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