JPS61260619A - 工程進行管理用ウエハキヤリア治具 - Google Patents
工程進行管理用ウエハキヤリア治具Info
- Publication number
- JPS61260619A JPS61260619A JP10128685A JP10128685A JPS61260619A JP S61260619 A JPS61260619 A JP S61260619A JP 10128685 A JP10128685 A JP 10128685A JP 10128685 A JP10128685 A JP 10128685A JP S61260619 A JPS61260619 A JP S61260619A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- information
- processing
- processor
- wafer carrier
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野Ｊ
本発明は半導体記憶素子の加工工程における枚葉ウェハ
の管理および工程間の搬送に使用される工程進行管理用
ウェハキャリア治具に関するものである。
の管理および工程間の搬送に使用される工程進行管理用
ウェハキャリア治具に関するものである。
半導体ウェハの識別を知る方法として、例えば特開昭５
５−４０１８４号公報（計算機制御された半導体ウェハ
処理装置）に記載されているように、計算機制御により
ウェハ単位に処理するため、ウェハ裏面に刻印されたウ
ェハコードを読み取る方法、または特開昭５５−１１５
３２５号公報（半導体ウェハの番号付は方法）に記載さ
れているように、ウェハ表面の周辺部の所定領域に放射
性物質を選択的に注入して番号付けを行う方法が提案さ
れている。
５−４０１８４号公報（計算機制御された半導体ウェハ
処理装置）に記載されているように、計算機制御により
ウェハ単位に処理するため、ウェハ裏面に刻印されたウ
ェハコードを読み取る方法、または特開昭５５−１１５
３２５号公報（半導体ウェハの番号付は方法）に記載さ
れているように、ウェハ表面の周辺部の所定領域に放射
性物質を選択的に注入して番号付けを行う方法が提案さ
れている。
このような公知の方法は、ウェハ本体に職別コードを取
付けて読み取る方法であシ、ウェハの履歴情報全保有し
、次工程の加工条件？探索して指示するものではない。
付けて読み取る方法であシ、ウェハの履歴情報全保有し
、次工程の加工条件？探索して指示するものではない。
一方、電子材料、１９８１年別冊（Ｐ、５４〜３７）に
おける高須衝一部によるＬ−超ＬＳＩと単結晶技術」と
題する文献によれば、５ｇＭ１規格でもウェハ表面妊つ
ェハ織別情報の他に結晶に関する情報（抵抗、方位など
）全付加させる方式が提案されている。
おける高須衝一部によるＬ−超ＬＳＩと単結晶技術」と
題する文献によれば、５ｇＭ１規格でもウェハ表面妊つ
ェハ織別情報の他に結晶に関する情報（抵抗、方位など
）全付加させる方式が提案されている。
ところが、毎ベレットの加工条件と加工実績は、高微細
化とカスタム化が進めば進むほど、不良解析およびプロ
セス制御がますます必要である。また、従来技術では、
枚葉ウェハの識別しか行えないため、必要な情報だけを
伝票、ノート類に手書きするか、または膨大な情報量（
１００メガバイト／。ット）を一括して収集し管理する
必要があった。
化とカスタム化が進めば進むほど、不良解析およびプロ
セス制御がますます必要である。また、従来技術では、
枚葉ウェハの識別しか行えないため、必要な情報だけを
伝票、ノート類に手書きするか、または膨大な情報量（
１００メガバイト／。ット）を一括して収集し管理する
必要があった。
一方、＃記のウェハ裏面に刻印する方法では、微細化が
進むほどウニ・・裏面の凹凸による合せ精度が困難にな
るばか力でなく、加工による半導体特性への影響が問題
となっている。筐た、前記の放射性物質の注入する方法
では、半導体特性および人体の安全性に影響を与える恐
れがある。
進むほどウニ・・裏面の凹凸による合せ精度が困難にな
るばか力でなく、加工による半導体特性への影響が問題
となっている。筐た、前記の放射性物質の注入する方法
では、半導体特性および人体の安全性に影響を与える恐
れがある。
そこで、枚葉ウェハの識別情報と加工条件および加工実
績全自動的に読み書きすることができ、かつ工程間の移
動時における異物、ゴミの発生と付着を防止すると共に
、物と情報の一元化Ｗ理をはかることができるウェハキ
ャリア治具が要望される現状にある。
績全自動的に読み書きすることができ、かつ工程間の移
動時における異物、ゴミの発生と付着を防止すると共に
、物と情報の一元化Ｗ理をはかることができるウェハキ
ャリア治具が要望される現状にある。
〔発明の目的Ｊ
本発明は上記の点にかんがみ従来の工程管理用コントロ
ールカードではできなかったベレットごとの品種型式別
および加工工程別の加工条件および加工実績収集の自動
化をはかることができる工程進行管理用ウェハキャリア
治具を提供することを目的と）るものである。
ールカードではできなかったベレットごとの品種型式別
および加工工程別の加工条件および加工実績収集の自動
化をはかることができる工程進行管理用ウェハキャリア
治具を提供することを目的と）るものである。
本発明は上記目的全達成するために、半導体記憶素子の
加工工程における枚葉ウェハの管理および工程間の搬送
に使用されるウェハキャリア治具において、該治具の本
体内に表示素子付きプロセッサを設け、該プロセッサに
より前記ウェハの識別情報と各工程の加工条件指示およ
び加工実績を読み書きできるようにしたことｔ−ａ徴と
する。
加工工程における枚葉ウェハの管理および工程間の搬送
に使用されるウェハキャリア治具において、該治具の本
体内に表示素子付きプロセッサを設け、該プロセッサに
より前記ウェハの識別情報と各工程の加工条件指示およ
び加工実績を読み書きできるようにしたことｔ−ａ徴と
する。
〔発明の実施例Ｊ
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
図において、１は頂部処ウェハ出入口１ａを設けた直方
体のウェハキャリア治具本体、２はウニ・・キャリア治
具本体１の正面に取付けた拡大レンズ付き透明カバー、
３はウェハキャリア治具本体１の内側面に取付けられた
プロセッサで、該プロセッサ６は磁気バルブおよび１２
Ｆ ＲＯＭのような読み書きと消去機能金有し、その記
録部に品種型式、ウニ・・識別情報およびウェハの工程
系列と加工条件を登録する。４はウェハキャリア治具本
体１の正面内側に取付けられ、プロセッサ５に接続する
表示素子で、該表示素子４は品種型式、ウェハ識別情報
およびウェハの次工程名を表示する。
体のウェハキャリア治具本体、２はウニ・・キャリア治
具本体１の正面に取付けた拡大レンズ付き透明カバー、
３はウェハキャリア治具本体１の内側面に取付けられた
プロセッサで、該プロセッサ６は磁気バルブおよび１２
Ｆ ＲＯＭのような読み書きと消去機能金有し、その記
録部に品種型式、ウニ・・識別情報およびウェハの工程
系列と加工条件を登録する。４はウェハキャリア治具本
体１の正面内側に取付けられ、プロセッサ５に接続する
表示素子で、該表示素子４は品種型式、ウェハ識別情報
およびウェハの次工程名を表示する。
５ｉｌｔウ工ハキヤリア治具本体１の下部側面に取付け
られた情報入出力端子で、該端子５はプロセッサ３およ
び加工条件を自動的に設定できる加工装置（図示せず）
に接続されて＾る。
られた情報入出力端子で、該端子５はプロセッサ３およ
び加工条件を自動的に設定できる加工装置（図示せず）
に接続されて＾る。
次に上記のような構成からなる本実施例の動作について
説明する。
説明する。
ウェハの加工完了後、あらかじめ加工装置に登録された
作業者名の他に、加工実績と加工時間（着手、完了）を
情報入出力端子５より人手し、プロセッサ３に登録する
と共に、該工程の加工処理の適否を判定する。そして、
適と判定された場合には、次工程の進行指示情報を表示
素子４に表示し、該ウェハの進行を促進させる。逆に否
と判定された場合には、該状態に応じて再処ｆＭ全指示
し、あるいけウェハの廃棄全指示する。筐た、ウェハの
一部分しか有効利用できない場合には、有効エリア内の
ベレット位置情報全記録し、次工程における加工エリア
として指定する。
作業者名の他に、加工実績と加工時間（着手、完了）を
情報入出力端子５より人手し、プロセッサ３に登録する
と共に、該工程の加工処理の適否を判定する。そして、
適と判定された場合には、次工程の進行指示情報を表示
素子４に表示し、該ウェハの進行を促進させる。逆に否
と判定された場合には、該状態に応じて再処ｆＭ全指示
し、あるいけウェハの廃棄全指示する。筐た、ウェハの
一部分しか有効利用できない場合には、有効エリア内の
ベレット位置情報全記録し、次工程における加工エリア
として指定する。
そして、加工完了済みのウエノ蔦は、ウニノーキャリア
治具本体１に収納され保持される。この保持されたウェ
ハは、拡大レンズ付き透明カバー２で観察されるため、
前記ウエノ・の外観検査を行った後、表示索子４に従っ
て進行させる。前記外観検査の結果が否と判断されれば
、咳つェノ・は破棄されると共に、その加工装置に対し
て十分な対策を施すものとする。
治具本体１に収納され保持される。この保持されたウェ
ハは、拡大レンズ付き透明カバー２で観察されるため、
前記ウエノ・の外観検査を行った後、表示索子４に従っ
て進行させる。前記外観検査の結果が否と判断されれば
、咳つェノ・は破棄されると共に、その加工装置に対し
て十分な対策を施すものとする。
一方、ウェハキャリア治具本体１に内蔵されたプロセッ
サ６の記録部への品種型式などの登録は、下記のように
して行われる。
サ６の記録部への品種型式などの登録は、下記のように
して行われる。
すなわち、情報入出力端子５と通信できるＣＲＴ付き計
算機（図示せず）に、あらかじめ全ての品種型式、ウェ
／％織別情報、工程名および工程別加工条件を登録する
。ついで、ウニ、・・に該当する上記各情報から選択し
、ウェハキャリア治具本体１の情報入出力端子５とＣＲ
Ｔ付き計算機を接続した彼、前記の選択情報全プロセッ
サ３の記録部に送信すると共に、該ウニ・・をウニ・・
出入口１ａよりウェハキャリア治具本体１内に挿入して
準備を完了する。
算機（図示せず）に、あらかじめ全ての品種型式、ウェ
／％織別情報、工程名および工程別加工条件を登録する
。ついで、ウニ、・・に該当する上記各情報から選択し
、ウェハキャリア治具本体１の情報入出力端子５とＣＲ
Ｔ付き計算機を接続した彼、前記の選択情報全プロセッ
サ３の記録部に送信すると共に、該ウニ・・をウニ・・
出入口１ａよりウェハキャリア治具本体１内に挿入して
準備を完了する。
一方、不良対策を施す必要がある場合には、上記の場合
と逆に、プロセッサ５から加工実績データをＣＲＴ付き
計算機に収集管理する。そして、屑析用プログラムなど
を用いて、歩留シ評価を行なって対策を検討する。
と逆に、プロセッサ５から加工実績データをＣＲＴ付き
計算機に収集管理する。そして、屑析用プログラムなど
を用いて、歩留シ評価を行なって対策を検討する。
〔発明の効果」
以上説明したように、本発明によれば、枚葉ウェハの管
理の自動化をはかることができるので、次に列記する諸
効果を期待できる。
理の自動化をはかることができるので、次に列記する諸
効果を期待できる。
（１）工ａＷ理用コントロールカードの廃止によるベー
パレス化、すなわち記入工数削減、人手によるミス操作
の低減、カードおよび作業者の減少如よるゴミ発生源の
軽減金はかることができる。
パレス化、すなわち記入工数削減、人手によるミス操作
の低減、カードおよび作業者の減少如よるゴミ発生源の
軽減金はかることができる。
（−） ウニ・・ごとの加工条件の設定および加工実
績収集の自動化、すなわち装置管理ノートなどのベーパ
し・ス化および加工実績などの電子メディア化による不
良解析用データの収集と整理のリアルタイム化ｔはかる
ことができる。
績収集の自動化、すなわち装置管理ノートなどのベーパ
し・ス化および加工実績などの電子メディア化による不
良解析用データの収集と整理のリアルタイム化ｔはかる
ことができる。
（−） 枚葉ウェハの識別情報、工程系列、加工条件
および加工実績データの管理によるデータの分散化、す
なわち上位システムとのデータ授受の最小化、システム
の応答性能と拡張性の向上および作業の自律化が可能で
ある。
および加工実績データの管理によるデータの分散化、す
なわち上位システムとのデータ授受の最小化、システム
の応答性能と拡張性の向上および作業の自律化が可能で
ある。
（：Ｖ） ベレットごとの管理ができるので、多品ａ
／ウヱハの生産効率の向上およびウェハの割れと欠損の
減少をはかることが可能である。
／ウヱハの生産効率の向上およびウェハの割れと欠損の
減少をはかることが可能である。
図面は本発明の工程進行管理用ウェハキャリア治具の一
実施例金示す斜視図でらる。
実施例金示す斜視図でらる。
Claims (1)
- 半導体記憶素子の加工工程における枚葉ウェハの管理お
よび工程間の搬送に使用されるウェハキャリア治具にお
いて、該治具の本体内に表示素子付きプロセッサを設け
、該プロセッサにより前記ウェハの識別情報と各工程の
加工条件指示および加工実績を読み書きできるようにし
たことを特徴とする工程進行管理用ウェハキャリア治具
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128685A JPS61260619A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 工程進行管理用ウエハキヤリア治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128685A JPS61260619A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 工程進行管理用ウエハキヤリア治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61260619A true JPS61260619A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14296610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10128685A Pending JPS61260619A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 工程進行管理用ウエハキヤリア治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61260619A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444035A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Hitachi Ltd | Production using single wafer carrier |
| US5399531A (en) * | 1990-12-17 | 1995-03-21 | United Micrpelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system |
| US5651798A (en) * | 1994-05-23 | 1997-07-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Workpiece monitoring process using a workpiece carrier having an identification code |
| GB2351606A (en) * | 1999-05-18 | 2001-01-03 | Lintec Corp | Semiconductor wafer holder with process data memory |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988845A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Toshiba Corp | 半導体収納容器 |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10128685A patent/JPS61260619A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988845A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Toshiba Corp | 半導体収納容器 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444035A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Hitachi Ltd | Production using single wafer carrier |
| JP2539447B2 (ja) * | 1987-08-12 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | 枚葉キャリアによる生産方法 |
| US5399531A (en) * | 1990-12-17 | 1995-03-21 | United Micrpelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system |
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| GB2351606A (en) * | 1999-05-18 | 2001-01-03 | Lintec Corp | Semiconductor wafer holder with process data memory |
| GB2351606B (en) * | 1999-05-18 | 2004-02-04 | Lintec Corp | Method of processing semiconductor wafer and semiconductor wafer supporting member |
| US6718223B1 (en) | 1999-05-18 | 2004-04-06 | Lintec Corporation | Method of processing semiconductor wafer and semiconductor wafer supporting member |
| KR100637569B1 (ko) * | 1999-05-18 | 2006-10-20 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 가공방법 및 반도체 웨이퍼의 지지부재 |
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