JPS6124244A - 半導体装置のテスタ用固定カ−ド - Google Patents
半導体装置のテスタ用固定カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6124244A JPS6124244A JP14584284A JP14584284A JPS6124244A JP S6124244 A JPS6124244 A JP S6124244A JP 14584284 A JP14584284 A JP 14584284A JP 14584284 A JP14584284 A JP 14584284A JP S6124244 A JPS6124244 A JP S6124244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stylus
- card
- probes
- bonding pad
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の７￥Ｊ造において、ダイソート工
程に用いるテスタ用固定カードの改良に関する。
程に用いるテスタ用固定カードの改良に関する。
（発明の技術的背景）
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置を製造するためには数多く
の工程が必要とされるが、その中には半導体ウェハーに
形成された多数のチップ（個々のチップがＩＣを構成し
ている）の夫々が欠陥なく製造され、正常に動作するか
否かを試験するための検査工程が含まれている。ダイソ
ート工程と呼ばれるこの検査工程は専用のテスタを用い
て行なわれ、該テスタには、半導体チップ表面の対応し
た内部端子（ポンディングパッド）の夫々に接触するよ
うに多数の触針を所定の位置関係で固定したカードが具
備されている。
の工程が必要とされるが、その中には半導体ウェハーに
形成された多数のチップ（個々のチップがＩＣを構成し
ている）の夫々が欠陥なく製造され、正常に動作するか
否かを試験するための検査工程が含まれている。ダイソ
ート工程と呼ばれるこの検査工程は専用のテスタを用い
て行なわれ、該テスタには、半導体チップ表面の対応し
た内部端子（ポンディングパッド）の夫々に接触するよ
うに多数の触針を所定の位置関係で固定したカードが具
備されている。
第２図（Ａ）は従来用いられている上記固定カードの縦
断面図であり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−８線で
示す横断面図である。これらの図において、１は絶縁性
のカード基板である。該カード基板１上には所定パター
ンのアルミニウム配線２・・・が形成されている。この
アルミニウム配線２・・・の一端は図示しないテスタの
入力端に接続されており、またアルミニウム配線２・・
・の他端には、これに接続された触針３・・・が設けら
れている。これらの触針３・・・はカード基板１に固定
された絶縁固定板４を貫通することにより相互に絶縁分
離して固定され、所定の角度でカード基板１の下方に延
出されている。これら触針３・・・の先端は同一のレベ
ルに揃えて配設ぎれている。
断面図であり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−８線で
示す横断面図である。これらの図において、１は絶縁性
のカード基板である。該カード基板１上には所定パター
ンのアルミニウム配線２・・・が形成されている。この
アルミニウム配線２・・・の一端は図示しないテスタの
入力端に接続されており、またアルミニウム配線２・・
・の他端には、これに接続された触針３・・・が設けら
れている。これらの触針３・・・はカード基板１に固定
された絶縁固定板４を貫通することにより相互に絶縁分
離して固定され、所定の角度でカード基板１の下方に延
出されている。これら触針３・・・の先端は同一のレベ
ルに揃えて配設ぎれている。
ダイソート工程においては、上記固定カードの触針３・
・・の先端を半導体ウェハー１０の表面に形成されてい
るポンディングパッド１１・・・上に接触させ、各チッ
プ領域に形成された集積回路の電気特性が検査される。
・・の先端を半導体ウェハー１０の表面に形成されてい
るポンディングパッド１１・・・上に接触させ、各チッ
プ領域に形成された集積回路の電気特性が検査される。
ダイソートされる半導体ウェハーの各チップ領域に形成
されている多数のポンディングパッドは、均一な高さで
頂面が同一の平面レベルに揃っていることはあり得ない
。他方、既述のように触針３・・・の先端は同一のレベ
ルに揃えられているから、従来の固定カードを用いたダ
イソート工程では、各触針とポンディングパッドとの平
均的接地点をとってウェハー上の回路を測定しているこ
とになる。このため、あるパッドに関しては接地圧が不
充分となり、信号が弱くなったり、ノイズが乗り易くな
るといった問題がある。
されている多数のポンディングパッドは、均一な高さで
頂面が同一の平面レベルに揃っていることはあり得ない
。他方、既述のように触針３・・・の先端は同一のレベ
ルに揃えられているから、従来の固定カードを用いたダ
イソート工程では、各触針とポンディングパッドとの平
均的接地点をとってウェハー上の回路を測定しているこ
とになる。このため、あるパッドに関しては接地圧が不
充分となり、信号が弱くなったり、ノイズが乗り易くな
るといった問題がある。
また、固定カードと各パッドとの間の接地点の調節がな
かなかうまくいかず、その微調整にかなりの時間を要す
る。しかも、このような接地点の微調整は各ウェハー毎
に必要であるため、従来の固定カードではこのためのロ
スタイムが非常に多くなるという問題があった。
かなかうまくいかず、その微調整にかなりの時間を要す
る。しかも、このような接地点の微調整は各ウェハー毎
に必要であるため、従来の固定カードではこのためのロ
スタイムが非常に多くなるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、触針とポン
ディングパッドとの間で繁雑な接地点の微調整を行なわ
なくとも、各ポンディングパッドについて速やかに好適
な接地圧が得られ、ダイソート工程の短縮化を可能とす
ることができる半導体装置のテスタ用固定カードを提供
するものである。
ディングパッドとの間で繁雑な接地点の微調整を行なわ
なくとも、各ポンディングパッドについて速やかに好適
な接地圧が得られ、ダイソート工程の短縮化を可能とす
ることができる半導体装置のテスタ用固定カードを提供
するものである。
本発明による半導体装置のテスタ用固定カードは、絶縁
性のカード基板と、該カード基板の片面に突設された絶
縁性の支持壁と、該支持壁を貫通して設けられた縦長の
透孔ど、前記カード基板の片面に一端を固定されると共
に、前記支持壁に設けた透孔を貫通して延出された触針
と、前記支持壁に設けられた縦長の透孔内で前記触針の
上部に充填された弾性絶縁物からなる緩衝部材と、前記
カード基板の片面に形成されて前記触針の一端をテスタ
の入力端に接続する所定パターンのアルミニウム配線層
とを具備し、前記触針が前記縦長の透孔に沿って上下に
移動可能で、且つ基板側に移動した触針が前記緩衝部材
によって基板から反対側に付勢されるようにしたことを
特徴とするものである。
性のカード基板と、該カード基板の片面に突設された絶
縁性の支持壁と、該支持壁を貫通して設けられた縦長の
透孔ど、前記カード基板の片面に一端を固定されると共
に、前記支持壁に設けた透孔を貫通して延出された触針
と、前記支持壁に設けられた縦長の透孔内で前記触針の
上部に充填された弾性絶縁物からなる緩衝部材と、前記
カード基板の片面に形成されて前記触針の一端をテスタ
の入力端に接続する所定パターンのアルミニウム配線層
とを具備し、前記触針が前記縦長の透孔に沿って上下に
移動可能で、且つ基板側に移動した触針が前記緩衝部材
によって基板から反対側に付勢されるようにしたことを
特徴とするものである。
上記本発明による固定カードの場合、絶縁性の支持壁に
設けた透孔が縦長になっており、従って該透孔を貫通し
て配設された触針は絶縁性の支持壁によって相互に触れ
合わない様に仕切られると同時に、同一線上を上下に自
由に動くことができる。且つこれら触針の上部には絶縁
性で弾力性のある緩衝物が充填されているため、上方に
移動した触針はこの緩衝部材によって固定カードの基板
から押し戻されるようになる。この結果、固定カードの
検査針と測定すべきウェハーのポンディングパッドとの
間に良好な接地圧を得ることができると共に、接地位置
の許容範囲が拡大されるため、微調整を要することなく
一回の操作で各パッドに触針を当接できる様になる。従
って、従来の固定カード使用時に費やされた微調整の時
間を減少させることができる。また、一枚のウェハー測
定時間が短縮されることになるから、同じ時間内に数多
くのチップを評価測定することができる様になる。
設けた透孔が縦長になっており、従って該透孔を貫通し
て配設された触針は絶縁性の支持壁によって相互に触れ
合わない様に仕切られると同時に、同一線上を上下に自
由に動くことができる。且つこれら触針の上部には絶縁
性で弾力性のある緩衝物が充填されているため、上方に
移動した触針はこの緩衝部材によって固定カードの基板
から押し戻されるようになる。この結果、固定カードの
検査針と測定すべきウェハーのポンディングパッドとの
間に良好な接地圧を得ることができると共に、接地位置
の許容範囲が拡大されるため、微調整を要することなく
一回の操作で各パッドに触針を当接できる様になる。従
って、従来の固定カード使用時に費やされた微調整の時
間を減少させることができる。また、一枚のウェハー測
定時間が短縮されることになるから、同じ時間内に数多
くのチップを評価測定することができる様になる。
更に、チップのパッドと検査針との接地点を確実に密着
させることができることから、信号を正確かつ確実に伝
送できるようになり、またノイズ発生の防止にも役立゛
つ様になる等、特有の効果を得ることができる。
させることができることから、信号を正確かつ確実に伝
送できるようになり、またノイズ発生の防止にも役立゛
つ様になる等、特有の効果を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例になる半導体装置のテスタ用
固定カードを示す縦断面図であり、第１図（Ｂ）は同図
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って示す横断面図である。これら
の図において、１はカード基板、２はアルミニウム配線
層、３・・・は触針である。触針３・・・の一端はカー
ド基板１の下面に形成されたアルミニウム配線層２・・
・に接続されて固定され、他端はカード基板１の下面に
突設された支持壁４′を貫通して延設されている。ここ
までは第２図（Ａ）（Ｂ）の従来の固定カードと同じで
ある。伯し、この実施例では支持壁４′の触針貫通部に
は縦長の透孔５・・・が設けられ、触針３・・・はこの
透孔の下縁で支持されている。そして透孔５の内部には
、ラバー等の絶縁性弾性物質からなる緩衝部材６が触針
３の上部空隙に充填されている上記実施例になる固定カ
ードを用いてダイソート工程を行なうには、従来と同様
、触針３・・・の先端を半導体ウェハー１０表面のポン
ディングパッド１１に接触させる。その際、第３図（Ａ
）に示すように触針３がポンディングパッド１１の頂面
に軽く接触している状態からカードを徐々に降下させる
と、同図＜Ｂ）に示すように触針３は緩衝部材６を収縮
させながら縦長の透孔５に沿って上方に持上げられ、収
縮した緩衝部材６によって下方に付勢されるようになる
。この結果、触針３の先端は確実にポンディングパッド
１１の頂面に密着されることとなり、迅速にカードの接
地を完了してダイソート試験を実行することが可能とな
る。
固定カードを示す縦断面図であり、第１図（Ｂ）は同図
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って示す横断面図である。これら
の図において、１はカード基板、２はアルミニウム配線
層、３・・・は触針である。触針３・・・の一端はカー
ド基板１の下面に形成されたアルミニウム配線層２・・
・に接続されて固定され、他端はカード基板１の下面に
突設された支持壁４′を貫通して延設されている。ここ
までは第２図（Ａ）（Ｂ）の従来の固定カードと同じで
ある。伯し、この実施例では支持壁４′の触針貫通部に
は縦長の透孔５・・・が設けられ、触針３・・・はこの
透孔の下縁で支持されている。そして透孔５の内部には
、ラバー等の絶縁性弾性物質からなる緩衝部材６が触針
３の上部空隙に充填されている上記実施例になる固定カ
ードを用いてダイソート工程を行なうには、従来と同様
、触針３・・・の先端を半導体ウェハー１０表面のポン
ディングパッド１１に接触させる。その際、第３図（Ａ
）に示すように触針３がポンディングパッド１１の頂面
に軽く接触している状態からカードを徐々に降下させる
と、同図＜Ｂ）に示すように触針３は緩衝部材６を収縮
させながら縦長の透孔５に沿って上方に持上げられ、収
縮した緩衝部材６によって下方に付勢されるようになる
。この結果、触針３の先端は確実にポンディングパッド
１１の頂面に密着されることとなり、迅速にカードの接
地を完了してダイソート試験を実行することが可能とな
る。
しかも、個々の触針３・・・は夫々独立して別々に上下
動するから、多数のポンディングパッド１１・・・！ の高さがバラバラであったり、またパッドの頂面に凹凸
があったとしても触針３・・・の先端を対応するパッド
の頂面に正確且つ確実に圧接することができる。従って
、信号のノイズ発生やレベルの低下等、触針とパッドど
の不十分な接地に起因した従来の問題を緩和でき、より
正確且つ高制度のダイソート試験を実行することが可能
となる。
動するから、多数のポンディングパッド１１・・・！ の高さがバラバラであったり、またパッドの頂面に凹凸
があったとしても触針３・・・の先端を対応するパッド
の頂面に正確且つ確実に圧接することができる。従って
、信号のノイズ発生やレベルの低下等、触針とパッドど
の不十分な接地に起因した従来の問題を緩和でき、より
正確且つ高制度のダイソート試験を実行することが可能
となる。
また、上記実施例の場合には、触針にかがる負担をか小
さくて済むから、触針を無理にパッドの頂面に押圧する
ことによって生じる触針先端部の変形や破損を防止する
ことができる。従って、固定カードを繰返して使用する
ことにより生じる誤差が抑制される他、固定カードの消
費枚数が減少するから経済的な効果も大である。
さくて済むから、触針を無理にパッドの頂面に押圧する
ことによって生じる触針先端部の変形や破損を防止する
ことができる。従って、固定カードを繰返して使用する
ことにより生じる誤差が抑制される他、固定カードの消
費枚数が減少するから経済的な効果も大である。
以上詳述したように、本発明による半導体装置のテスタ
用固定カードを用いれば、触針とポンディングパッドと
の間で繁雑な接地点の微調整を行なわなくとも各ポンデ
ィングパッドについて速やかに一好適な接地圧が得られ
、正確且つ確実なダイソート試験を行なえると同時に、
ダイソート工程の短縮化を可能とすることができる等、
顕著な効果が得られるものである。
用固定カードを用いれば、触針とポンディングパッドと
の間で繁雑な接地点の微調整を行なわなくとも各ポンデ
ィングパッドについて速やかに一好適な接地圧が得られ
、正確且つ確実なダイソート試験を行なえると同時に、
ダイソート工程の短縮化を可能とすることができる等、
顕著な効果が得られるものである。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例になる半導体装置のテ
スタ用固定カードを示す縦断面図であり、第１図（Ｂ）
は同図（Ａ）中の８−８線に沿って示す横断面図、第２
図（Ａ）は従来のテスタ用固定カードを示す縦断面図で
あり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿って
示す横断面図、第３図（Ａ）（Ｂ）は第１図（Ａ）（Ｂ
）の実施例になるテスタ用固定カードの作用を示す説明
図である。 １・・・カード基板、２・・・アルミニウム配線層、３
・・・触針、４′・・・支持壁、５・・・縦長の透孔、
６・・・緩衝部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 味こ 置 く 山 ｃｒｙｖ ψ 転
スタ用固定カードを示す縦断面図であり、第１図（Ｂ）
は同図（Ａ）中の８−８線に沿って示す横断面図、第２
図（Ａ）は従来のテスタ用固定カードを示す縦断面図で
あり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿って
示す横断面図、第３図（Ａ）（Ｂ）は第１図（Ａ）（Ｂ
）の実施例になるテスタ用固定カードの作用を示す説明
図である。 １・・・カード基板、２・・・アルミニウム配線層、３
・・・触針、４′・・・支持壁、５・・・縦長の透孔、
６・・・緩衝部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 味こ 置 く 山 ｃｒｙｖ ψ 転
Claims (1)
- 絶縁性のカード基板と、該カード基板の片面に突設さ
れた絶縁性の支持壁と、該支持壁を貫通して設けられた
縦長の透孔と、前記カード基板の片面に一端を固定され
ると共に、前記支持壁に設けた透孔を貫通して延出され
た触針と、前記支持壁に設けられた縦長の透孔内で前記
触針の上部に充填された弾性絶縁物からなる緩衝部材と
、前記カード基板の片面に形成されて前記触針の一端を
テスタの入力端に接続する所定パターンのアルミニウム
配線層とを具備し、前記触針が前記縦長の透孔に沿つて
上下に移動可能で、且つ基板側に移動した触針が前記緩
衝部材によって基板から反対側に付勢されるようにした
ことを特徴とする半導体装置のテスタ用固定カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14584284A JPS6124244A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体装置のテスタ用固定カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14584284A JPS6124244A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体装置のテスタ用固定カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124244A true JPS6124244A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15394362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14584284A Pending JPS6124244A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体装置のテスタ用固定カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05183023A (ja) * | 1991-02-26 | 1993-07-23 | Kiyota Seisakusho:Yugen | カード式コンタクトプローブ |
| JPH05221416A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-08-31 | G D Spa | 紙巻煙草用蝶着蓋付き堅箱包装機の送り出しコンベアユニット |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14584284A patent/JPS6124244A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05183023A (ja) * | 1991-02-26 | 1993-07-23 | Kiyota Seisakusho:Yugen | カード式コンタクトプローブ |
| JPH05221416A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-08-31 | G D Spa | 紙巻煙草用蝶着蓋付き堅箱包装機の送り出しコンベアユニット |
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