JPS6124217A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6124217A JPS6124217A JP14443284A JP14443284A JPS6124217A JP S6124217 A JPS6124217 A JP S6124217A JP 14443284 A JP14443284 A JP 14443284A JP 14443284 A JP14443284 A JP 14443284A JP S6124217 A JPS6124217 A JP S6124217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metallized film
- film capacitor
- capacitors
- series
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・ (産業上の利用分野)
本発明は、機器用コンデンサに用いられる樹脂モールド
タイプの金属化フィルムコンデンサに関するものである
。
タイプの金属化フィルムコンデンサに関するものである
。
(従来−の構成とその問題点)
従来、この種の乾式コンデンサはフィルム製膜技術の向
上に伴う薄膜化、フィルム諸特性の改善などにより原価
が安くなり、徐々に油含浸タイプのコンデンサ(以下含
浸コンデンサという)にかおる傾向にある。特に200
vないし400v級の低圧機器用分野ではこの傾向が著
るしい。1000 Vを越える中、高圧分野では乾式コ
ンデンサにはコロナ発生傾向が著しく増大し、大きな問
題となっている。これを避けるため、コンデンサの高耐
圧化、コロナ開始電圧の向上をはかるためコンデンサの
直列接続構成が適用される。
上に伴う薄膜化、フィルム諸特性の改善などにより原価
が安くなり、徐々に油含浸タイプのコンデンサ(以下含
浸コンデンサという)にかおる傾向にある。特に200
vないし400v級の低圧機器用分野ではこの傾向が著
るしい。1000 Vを越える中、高圧分野では乾式コ
ンデンサにはコロナ発生傾向が著しく増大し、大きな問
題となっている。これを避けるため、コンデンサの高耐
圧化、コロナ開始電圧の向上をはかるためコンデンサの
直列接続構成が適用される。
第1図は、一般的な金属化フィルムコンデンサの直列構
成例を示すもので、フィルムの長さ方向に対し各々2つ
の金属蒸着部1と絶縁マージン部2とを設けた両面金属
化フィルム3と、未蒸着フィルム4とを重ね上巻回し、
三直列コンデンサを構成したものである。また第2図は
巻回方向に対し直列につないでいく方式である。同図は
フィルムの巻回方向に対する三直列構成の断面模式図で
、両面金属化フィルム3上の金属蒸着部1を横断する形
で絶縁マージン部2が設けられ、金属化フィルム3と未
蒸着フィルム4が巻芯5で巻回される模式例である。こ
れら従来例は、いずれも複数個のコンデンサを個々に巻
回し外部で直列接続する必要がなく、組立工程上それな
りの特徴を有しでいる。しかしコンデンサの耐圧向上の
阻害要因であるコロナの発生源はボイドである。中でも
電界集中が著しい電極エツジ部近くにあるボイドは、フ
ィルムの耐圧および寿命を著しく低下させてしまう。従
って通常この絶縁マージン部にボイドを残さないよう設
計上および製造上重大な関心が払われ、乾式コンデンサ
にあっては絶縁マージン部にまで充填樹脂が侵入するよ
うマージン幅の限定設計が行なわれている。このような
充填樹脂によるボイド追放は、絶縁マージン部が素子側
面に位置する場合は比較的効果があるが、前記従来構成
例のように絶縁マージン部が巻回素子の中央に位置する
場合に対してはその効果は消滅し、組立工程上または製
造原価上の欠点がある。また、−素子構成コンデンサの
外部接続方式に比し、同一誘電体厚さで約20%の耐圧
低下が避けられない欠点があった。
成例を示すもので、フィルムの長さ方向に対し各々2つ
の金属蒸着部1と絶縁マージン部2とを設けた両面金属
化フィルム3と、未蒸着フィルム4とを重ね上巻回し、
三直列コンデンサを構成したものである。また第2図は
巻回方向に対し直列につないでいく方式である。同図は
フィルムの巻回方向に対する三直列構成の断面模式図で
、両面金属化フィルム3上の金属蒸着部1を横断する形
で絶縁マージン部2が設けられ、金属化フィルム3と未
蒸着フィルム4が巻芯5で巻回される模式例である。こ
れら従来例は、いずれも複数個のコンデンサを個々に巻
回し外部で直列接続する必要がなく、組立工程上それな
りの特徴を有しでいる。しかしコンデンサの耐圧向上の
阻害要因であるコロナの発生源はボイドである。中でも
電界集中が著しい電極エツジ部近くにあるボイドは、フ
ィルムの耐圧および寿命を著しく低下させてしまう。従
って通常この絶縁マージン部にボイドを残さないよう設
計上および製造上重大な関心が払われ、乾式コンデンサ
にあっては絶縁マージン部にまで充填樹脂が侵入するよ
うマージン幅の限定設計が行なわれている。このような
充填樹脂によるボイド追放は、絶縁マージン部が素子側
面に位置する場合は比較的効果があるが、前記従来構成
例のように絶縁マージン部が巻回素子の中央に位置する
場合に対してはその効果は消滅し、組立工程上または製
造原価上の欠点がある。また、−素子構成コンデンサの
外部接続方式に比し、同一誘電体厚さで約20%の耐圧
低下が避けられない欠点があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、従来例の欠点を解消し、一部従来例の
もっていた製造上の特徴を確保しながら一絶縁マージン
部での残留ボイドを低減した高耐圧の直列接続構成の巻
回層乾式金属化フィルムコンデンサを提供することであ
る。
もっていた製造上の特徴を確保しながら一絶縁マージン
部での残留ボイドを低減した高耐圧の直列接続構成の巻
回層乾式金属化フィルムコンデンサを提供することであ
る。
(発明の構成)
本発明の金属化フィルムコンデンサは誘電体フィルム面
の両側端部に絶縁マージンを設けた金属化フィルムを重
ねて巻回し、前記絶縁マージン部を素子側面に位置させ
、単一素子構造と同様の充填樹脂にあるボイド追放機能
をもつ、複数個のコンデンサを直列接続構成どしたもの
である。
の両側端部に絶縁マージンを設けた金属化フィルムを重
ねて巻回し、前記絶縁マージン部を素子側面に位置させ
、単一素子構造と同様の充填樹脂にあるボイド追放機能
をもつ、複数個のコンデンサを直列接続構成どしたもの
である。
(実施例の説明)
本発明の実施例を第3図および第4図に基づいて説明す
る。
る。
第3図は片面金属化フィルムを用いた第1図と同様の三
直列構成のコンデンサの断面図である。
直列構成のコンデンサの断面図である。
同図において引出し電極となる金属蒸着部11を有する
フィルム12の間に両側端の絶縁マージン13により外
部とは接続させることのない金属蒸着部14を有するフ
ィルム15をJ直列接続する段数の枚数だけ重ねて巻回
する。このように構成された絶縁マージン部13はすべ
て素子端部に位置する構造となり、この素子の端面の一
部にメタリコンを施し゛て引出し線を設け、しかるのち
樹脂を充填すれば絶縁マージン部13は単一素子コンデ
ンサの場合と同様残留ボイドを低減することができる。
フィルム12の間に両側端の絶縁マージン13により外
部とは接続させることのない金属蒸着部14を有するフ
ィルム15をJ直列接続する段数の枚数だけ重ねて巻回
する。このように構成された絶縁マージン部13はすべ
て素子端部に位置する構造となり、この素子の端面の一
部にメタリコンを施し゛て引出し線を設け、しかるのち
樹脂を充填すれば絶縁マージン部13は単一素子コンデ
ンサの場合と同様残留ボイドを低減することができる。
また本発明は両面金属化フィルムおよび未蒸着フィルム
を用いても実施できる。第4図はこのような場合の実施
例で、引出し電極となる金属蒸着部11と絶縁マージン
部13で素子端面とは隔離される金属蒸着部14が設け
られた両面金属化フィルム12′と、未蒸着フィルム1
6と、両面に絶縁マージン13および金属蒸着部14を
有する両面金属化フィルム17とが同時に着目されて三
直列接続素子が構成される。
を用いても実施できる。第4図はこのような場合の実施
例で、引出し電極となる金属蒸着部11と絶縁マージン
部13で素子端面とは隔離される金属蒸着部14が設け
られた両面金属化フィルム12′と、未蒸着フィルム1
6と、両面に絶縁マージン13および金属蒸着部14を
有する両面金属化フィルム17とが同時に着目されて三
直列接続素子が構成される。
なお、本発明は、第4図の未蒸着フィルム16をすべて
両面金属化フィルム17とするなどして種々変形応用が
できる。
両面金属化フィルム17とするなどして種々変形応用が
できる。
(発明の効果)
本発明によれば、従来例の有していた製造上の特徴を確
保しながら、−縁マージン部での残留ボイドを低減した
高耐圧の金属化フィルムコンデンサを実現できる効果が
ある。
保しながら、−縁マージン部での残留ボイドを低減した
高耐圧の金属化フィルムコンデンサを実現できる効果が
ある。
第1図は従来例の金属化フィルムコンデンサの断面図、
第2図は同他あ例の金属化フィルムコンデンサの断面図
、第3図は本発明の一実施例による金属化フィルムコン
デンサの断面図、第4図は同第2実施例による金属化フ
ィルムコンデンサの断面図である。 1.11・・・金属蒸着部、 2,13・・・絶縁マー
ジン部、 3 、12.12’、17・・・両面金属化
フィルム、 4,16・・・未蒸着フィルム、 5・・
・巻芯、14・・・金属蒸着部、15・・・フィルム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 第3図
第2図は同他あ例の金属化フィルムコンデンサの断面図
、第3図は本発明の一実施例による金属化フィルムコン
デンサの断面図、第4図は同第2実施例による金属化フ
ィルムコンデンサの断面図である。 1.11・・・金属蒸着部、 2,13・・・絶縁マー
ジン部、 3 、12.12’、17・・・両面金属化
フィルム、 4,16・・・未蒸着フィルム、 5・・
・巻芯、14・・・金属蒸着部、15・・・フィルム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 引出し電極となる金属蒸着部を有する片面金属化フィル
ムあるいは両面金属化フィルムと、両側端だけ絶縁マー
ジン部により外部とは接続されることのない金属蒸着部
を有する誘電体フィルムとを重ねて巻回し、前記誘電体
フィルムと蒸着金属面とで構成されるコンデンサ素子を
直列接続することを特徴とする金属化フィルムコンデン
サ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14443284A JPS6124217A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14443284A JPS6124217A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6124217A true JPS6124217A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15362060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14443284A Pending JPS6124217A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6124217A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62154636U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14443284A patent/JPS6124217A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62154636U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 |
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