JPS6124178A - 導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法 - Google Patents
導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法Info
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- JPS6124178A JPS6124178A JP14410785A JP14410785A JPS6124178A JP S6124178 A JPS6124178 A JP S6124178A JP 14410785 A JP14410785 A JP 14410785A JP 14410785 A JP14410785 A JP 14410785A JP S6124178 A JPS6124178 A JP S6124178A
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野：
本発明は、線材、金属シート等のような導電体を導電性
帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法に関する
。
帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法に関する
。
従来技術：
このために過去において厚膜導電性帯状体を硬ロウと接
触させることが試みられたが、しかしこのことは、実際
に不十分に電気的及び機械的な結合を導くにすぎなかっ
た。殊に、この種の公知の結合の接着強さは、不満足な
ものであった。それというのも、セラミック基板上の金
属被膜はロウ金属中でのロウ付けの際に溶解し、したが
って堅固な接着はもはや基板に対して全く得られなかっ
たからである。
触させることが試みられたが、しかしこのことは、実際
に不十分に電気的及び機械的な結合を導くにすぎなかっ
た。殊に、この種の公知の結合の接着強さは、不満足な
ものであった。それというのも、セラミック基板上の金
属被膜はロウ金属中でのロウ付けの際に溶解し、したが
って堅固な接着はもはや基板に対して全く得られなかっ
たからである。
作用：
これとは異なシ、導電性帯状体又は導電性層２上に第１
に導電性厚膜ペースト３を塗布し、この導電性厚膜ペー
スト上又はその中に引続き乾燥されてない状態で導電体
４を載置するか又は埋設し、その後に温度ン約５００℃
で焼付けることを特徴とする本発明方法は、簡単な処理
技術的手段で導電性帯状体又は導電性層と、この上に固
定すべき導電体との間に確実に電気的及び機械的な結合
を達成するという利点を有する。本発明方法による結合
は、高い温度及び極めて高い温度でちっても保持される
。それというのも、導電性厚膜ペーストからの、高い温
度で焼付けられた結合は、高い温度によって損なわれず
、しかもなおその確実な導電性及び機械的接着が持続さ
れるからである。
に導電性厚膜ペースト３を塗布し、この導電性厚膜ペー
スト上又はその中に引続き乾燥されてない状態で導電体
４を載置するか又は埋設し、その後に温度ン約５００℃
で焼付けることを特徴とする本発明方法は、簡単な処理
技術的手段で導電性帯状体又は導電性層と、この上に固
定すべき導電体との間に確実に電気的及び機械的な結合
を達成するという利点を有する。本発明方法による結合
は、高い温度及び極めて高い温度でちっても保持される
。それというのも、導電性厚膜ペーストからの、高い温
度で焼付けられた結合は、高い温度によって損なわれず
、しかもなおその確実な導電性及び機械的接着が持続さ
れるからである。
本発明方法は、例えば内燃機関の排ガス中に配置されて
いるセラミック基板上での前記種類の接触に殊に有効で
あることが証明された。厚膜ペーストの燃焼過程におい
て、固定すべき導電体と、ペーストと、導電性帯状体又
は導電性層との間の緊密な結合は得られる。この方法は
、１回の炉処理で一般に真空を用いず保護ガスなしに実
施可能であシ、したがって特に経済的である。良好な接
着強さ及び高い負荷可能性は、温度に対しても電流負荷
に対しても保証されている。使用するのに好ましいのは
、例えば温度センサー、加熱小板、加熱ゾローブ及びデ
ィーゼルエンジンの予熱栓である。本発明方法によシ接
触している温度センサーは、確実な電気的接触とともに
、殊に高い耐振動性を提供し、このことは、自動車での
使用にとって本質的なことである。約８００℃までの温
度に対して、この温度センサーは、それぞれ約０．１〜
０．５ ｍｍの直径を有するＡ８−線材、さらにＰｔ−
線材と結合される。
いるセラミック基板上での前記種類の接触に殊に有効で
あることが証明された。厚膜ペーストの燃焼過程におい
て、固定すべき導電体と、ペーストと、導電性帯状体又
は導電性層との間の緊密な結合は得られる。この方法は
、１回の炉処理で一般に真空を用いず保護ガスなしに実
施可能であシ、したがって特に経済的である。良好な接
着強さ及び高い負荷可能性は、温度に対しても電流負荷
に対しても保証されている。使用するのに好ましいのは
、例えば温度センサー、加熱小板、加熱ゾローブ及びデ
ィーゼルエンジンの予熱栓である。本発明方法によシ接
触している温度センサーは、確実な電気的接触とともに
、殊に高い耐振動性を提供し、このことは、自動車での
使用にとって本質的なことである。約８００℃までの温
度に対して、この温度センサーは、それぞれ約０．１〜
０．５ ｍｍの直径を有するＡ８−線材、さらにＰｔ−
線材と結合される。
実施例：
次に、本発明を実施例につきｄ説する。
図面中で、１でセラミック基板は示され、それは例えば
Ａ１゜ｏ３−もしくはｚｒＯ２−セラミック又はガラス
絶縁された（エナメル塗布された）金属基板からなる。
Ａ１゜ｏ３−もしくはｚｒＯ２−セラミック又はガラス
絶縁された（エナメル塗布された）金属基板からなる。
この金属基板上には、例えばＡｇＰｄ 、 Ｐｔ又はＡ
ｕからの導電性帯状体゛２が存在し、この導電性帯状体
は、焼付けた厚膜ペースト３の海綿等によシミ気的及び
機械的に導電体４と結合している。
ｕからの導電性帯状体゛２が存在し、この導電性帯状体
は、焼付けた厚膜ペースト３の海綿等によシミ気的及び
機械的に導電体４と結合している。
厚膜ペースト３は、例えばデュポン社（ＤｕＰｏｎｔ）
ノブイー・−一（ＤＰ） ９４７３の商標で市場で入手
可能であシ、さらにそれは、刊行物に多数、例えば西ド
イツ国特許公開公報第３り０２１１２号又は同第３１４
５５８３号に記載されている。デュポン・ペース） Ｄ
Ｐ−９４７，３のようなＡｇＰｄ−厚膜ペーストは、約
８５０℃〜９００℃の温度で焼付けられ、同じ範囲にＰ
ｔ−Ａｕ−厚膜ペーストの焼付は温度もある。１６００
℃までの最高の焼付は温度は、純粋な白金−厚膜ペース
トに使用され、約５００℃の比較的低い焼付は温度は、
低融点のガラスフリットを有するＡｇ−厚膜ペーストに
必要とされる。
ノブイー・−一（ＤＰ） ９４７３の商標で市場で入手
可能であシ、さらにそれは、刊行物に多数、例えば西ド
イツ国特許公開公報第３り０２１１２号又は同第３１４
５５８３号に記載されている。デュポン・ペース） Ｄ
Ｐ−９４７，３のようなＡｇＰｄ−厚膜ペーストは、約
８５０℃〜９００℃の温度で焼付けられ、同じ範囲にＰ
ｔ−Ａｕ−厚膜ペーストの焼付は温度もある。１６００
℃までの最高の焼付は温度は、純粋な白金−厚膜ペース
トに使用され、約５００℃の比較的低い焼付は温度は、
低融点のガラスフリットを有するＡｇ−厚膜ペーストに
必要とされる。
導電性帯状体２上への厚膜ペーストの塗布は、従来法で
、例えば配量装置、スクリーン印刷、スタンプ印刷、刷
毛塗シ又はナイフ塗布によシ行なうことができる。
、例えば配量装置、スクリーン印刷、スタンプ印刷、刷
毛塗シ又はナイフ塗布によシ行なうことができる。
本発明方法によシ得られる接触は、使用される厚膜ペー
ストの焼付は温度にほぼ匹敵する値にまで耐熱性である
。従って、使用する場合に応じて困難なしに適当な厚膜
ペーストを澤択することができ、その際導電性、加工性
等のような他の判断基準は、個々の場合に考慮される。
ストの焼付は温度にほぼ匹敵する値にまで耐熱性である
。従って、使用する場合に応じて困難なしに適当な厚膜
ペーストを澤択することができ、その際導電性、加工性
等のような他の判断基準は、個々の場合に考慮される。
本発明方法は、導電性帯状体上での接続線の電気的及び
機械的な結合を確実にするために殊に適当であシ、この
導電性帯状体は、その側で膜状にセラミック基板上に設
けられかつ導電体を設ける前に焼結過程によって既に基
板１と堅固に結合されている。更に、導電体４を固定す
るために厚膜ペースト３を導入することは、導電性帯状
＃：２を設けることとは無関係に別の過程で行なわれる
。同時に焼付けも可能である。導電体４は、その配置に
応じて線材又はシートとして先に導電性帯状体２上に設
けられた厚膜バースト３中に埋設することができるか又
はこの厚膜ペースト上に載置することができる。この場
合本質的なことは、導電体４が厚膜ベニスト３上又はそ
の中に、この厚膜ペーストが乾燥する前に設けられ、し
たがって堅固な接着−が焼付は過程によって初めて得ら
れることにある。焼付は過程の最低温度は、約５００℃
であシ、゛それは使用されるガラスフリットに依存する
。
機械的な結合を確実にするために殊に適当であシ、この
導電性帯状体は、その側で膜状にセラミック基板上に設
けられかつ導電体を設ける前に焼結過程によって既に基
板１と堅固に結合されている。更に、導電体４を固定す
るために厚膜ペースト３を導入することは、導電性帯状
＃：２を設けることとは無関係に別の過程で行なわれる
。同時に焼付けも可能である。導電体４は、その配置に
応じて線材又はシートとして先に導電性帯状体２上に設
けられた厚膜バースト３中に埋設することができるか又
はこの厚膜ペースト上に載置することができる。この場
合本質的なことは、導電体４が厚膜ベニスト３上又はそ
の中に、この厚膜ペーストが乾燥する前に設けられ、し
たがって堅固な接着−が焼付は過程によって初めて得ら
れることにある。焼付は過程の最低温度は、約５００℃
であシ、゛それは使用されるガラスフリットに依存する
。
導電体４としては、殊にニッケル、銅、銀、金又は白金
からの接触線材又はシートがこれに該当する。導電性帯
状体２と、厚膜ペースト３と、導電体４との間の緊密な
結合は、焼付は過程によって得られ、この焼付は過程に
より僅かな物質的かつ処理技術的費用で高い接着強さ及
び耐熱性は選択されるベース）Ｋ相応して保証される。
からの接触線材又はシートがこれに該当する。導電性帯
状体２と、厚膜ペースト３と、導電体４との間の緊密な
結合は、焼付は過程によって得られ、この焼付は過程に
より僅かな物質的かつ処理技術的費用で高い接着強さ及
び耐熱性は選択されるベース）Ｋ相応して保証される。
添付図面は、本発明によシ得られる接触の１実施例を示
す略図である。 ２・・・導電性帯状体又は導電性層、３・・・厚膜４−
スト、４・・・導電体
す略図である。 ２・・・導電性帯状体又は導電性層、３・・・厚膜４−
スト、４・・・導電体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、線材、金属シート等のような導電体を導電性帯状体
又は導電性層と耐熱的に接触させる方法において、この
導電性帯状体又は導電性層（２）上に第１に導電性厚膜
ペースト（３）を塗布し、この導電性厚層ペースト上又
はその中に引続き乾燥されてない状態で導電体（４）を
載置するか又は埋設し、その後に温度＞約５００℃で焼
付けることを特徴とする、導電体を導電性帯状体又は導
電性層と耐熱的に接触させる方法。 ２、焼付け過程を使用される厚膜ペースト（３）の種類
に応じて約５００℃〜１６００℃の温度範囲内で行なう
、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、導電体（４）を先に既に焼結させた導電性層（２）
上、特に白金からの導電性層上に導電体（４）の載置後
に別個に焼付けられる厚膜ペースト（３）により機械的
及び電気的に固定する、特許請求の範囲第１項記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19843424387 DE3424387A1 (de) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | Verfahren zur kontaktierung von elektrischen leitern mit elektrischen leiterbahnen |
| DE3424387.9 | 1984-07-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124178A true JPS6124178A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=6239688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14410785A Pending JPS6124178A (ja) | 1984-07-03 | 1985-07-02 | 導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124178A (ja) |
| DE (1) | DE3424387A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9314038D0 (en) * | 1993-07-07 | 1993-08-18 | Amp Holland | High temperature connection |
| DE19541976A1 (de) * | 1995-11-10 | 1997-05-15 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektrische Schaltung |
| DE19621001A1 (de) * | 1996-05-24 | 1997-11-27 | Heraeus Sensor Nite Gmbh | Sensoranordnung zur Temperaturmessung und Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
| DE19638208C2 (de) * | 1996-09-19 | 2000-03-23 | Bosch Gmbh Robert | Hochtemperaturstabile elektrische Kontaktierung eines Sensorelements sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| DE19750123C2 (de) * | 1997-11-13 | 2000-09-07 | Heraeus Electro Nite Int | Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung für die Temperaturmessung |
| WO2001033673A1 (de) * | 1999-11-05 | 2001-05-10 | Vera Feistkorn | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
| US20170356640A1 (en) | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Innotec, Corp. | Illumination assembly including thermal energy management |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2106143A (en) * | 1938-01-18 | Piezoelectric device and method of | ||
| US3411193A (en) * | 1965-08-31 | 1968-11-19 | Marshall Ind | Terminal leads for electrical devices |
| GB1112473A (en) * | 1965-09-04 | 1968-05-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | Improvements in and relating to the connection of leading wires to electrodes on surface electro-conductive elements |
-
1984
- 1984-07-03 DE DE19843424387 patent/DE3424387A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14410785A patent/JPS6124178A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3424387A1 (de) | 1986-01-09 |
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