JPS6123765A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6123765A JPS6123765A JP14468984A JP14468984A JPS6123765A JP S6123765 A JPS6123765 A JP S6123765A JP 14468984 A JP14468984 A JP 14468984A JP 14468984 A JP14468984 A JP 14468984A JP S6123765 A JPS6123765 A JP S6123765A
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- JP
- Japan
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- copper
- soln
- electroless plating
- aqueous solution
- ion
- Prior art date
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法に係わり、詳しくは電気絶縁物質特にプラスチッ
クを活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備
を行なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
造方法に係わり、詳しくは電気絶縁物質特にプラスチッ
クを活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備
を行なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
（従来技術）
一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆し導電化することが広く、 行なわれて
いる。例えば印刷配線板の製造においては、銅張りエポ
キシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した
後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ次いで無
電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属
被覆を施し貫通孔壁面を導電化することが行なわれてい
る。
により金属被覆し導電化することが広く、 行なわれて
いる。例えば印刷配線板の製造においては、銅張りエポ
キシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した
後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ次いで無
電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属
被覆を施し貫通孔壁面を導電化することが行なわれてい
る。
無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が、一般に
使用されておりパラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
、貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた抜水、洗する。この貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に
吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸
溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよう
にしなければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する
際、錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去され
る場合がある。特に銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔
壁のガラス表面からはパラジウム金属が除去されやすく
、シばしば貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因
となっていた。
使用されておりパラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
、貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた抜水、洗する。この貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に
吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸
溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよう
にしなければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する
際、錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去され
る場合がある。特に銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔
壁のガラス表面からはパラジウム金属が除去されやすく
、シばしば貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因
となっていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記従来の無電解めっき用触媒液の欠
点を除去した新規な無電解めっき用触媒液およびその製
造方法を提供することにある。
点を除去した新規な無電解めっき用触媒液およびその製
造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明の無電解めっき用触媒液は銅金属粒子の濃度が０
．３ｇ／１以上と銅金属粒子１ｇ当りゼラチン０．８ｇ
以上と平均分子量１，０００〜２０，０００のポリエチ
レ／グリコールｅｏ、ｓｇ以上と平均分子量２００〜６
００のポリエチレノグリコールヲ４ｇ以上含むＰＨｚ〜
４の銅コロイド水溶液から成り銅コロイド水溶液は、２
価の銅イオンと２価の銅イオンＩｇ当り０．８ｇ以上の
ゼラチンと平均分子Ｈｔ、ｏｏｃ＋〜２ ｏ、ｏ ｏ
ｏのポリエチレングリコールを０．８ｇ以上と平均分子
量２００〜６００のポリエチレングリコール４２以上と
を含むＰＨ１〜２、かつ液温４０〜７０℃の水溶液に２
価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボ
ランを添加し２価の銅イオ／を金属銅に還元した後、該
水溶液のＰＨｔ２〜４に調整することから製造される。
．３ｇ／１以上と銅金属粒子１ｇ当りゼラチン０．８ｇ
以上と平均分子量１，０００〜２０，０００のポリエチ
レ／グリコールｅｏ、ｓｇ以上と平均分子量２００〜６
００のポリエチレノグリコールヲ４ｇ以上含むＰＨｚ〜
４の銅コロイド水溶液から成り銅コロイド水溶液は、２
価の銅イオンと２価の銅イオンＩｇ当り０．８ｇ以上の
ゼラチンと平均分子Ｈｔ、ｏｏｃ＋〜２ ｏ、ｏ ｏ
ｏのポリエチレングリコールを０．８ｇ以上と平均分子
量２００〜６００のポリエチレングリコール４２以上と
を含むＰＨ１〜２、かつ液温４０〜７０℃の水溶液に２
価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボ
ランを添加し２価の銅イオ／を金属銅に還元した後、該
水溶液のＰＨｔ２〜４に調整することから製造される。
本発明の銅コロイド触媒液の製造において、２価の銅イ
オン源としては、硫酸銅あるいは水酸化第２銅が使用で
き、また水溶液のＰＨ調整には硫酸および水酸化ナトリ
ウムあるいは水酸化カリウムが使用される。２価の銅イ
オンをジメチルアミンボランで還元する際水素ガスの発
生に伴い発泡するが、水溶液中の泡立ちを減少させ２価
の銅イオ／の還元反応を均一にするためにブチルアルコ
ール等の消泡性のあるアルコールを使用してもよい。
オン源としては、硫酸銅あるいは水酸化第２銅が使用で
き、また水溶液のＰＨ調整には硫酸および水酸化ナトリ
ウムあるいは水酸化カリウムが使用される。２価の銅イ
オンをジメチルアミンボランで還元する際水素ガスの発
生に伴い発泡するが、水溶液中の泡立ちを減少させ２価
の銅イオ／の還元反応を均一にするためにブチルアルコ
ール等の消泡性のあるアルコールを使用してもよい。
本発明に用いる平均分子量ｔ、ｏ ｏ ｏ〜２０，００
０のポリエチレングリコールは、２価の銅イオ７のジメ
チルアミンボランによる還元速度をコノトロールし、微
小銅金属粒子の生成に寄与し、その添加量は２価の銅イ
オン１ｇ当り０．８ｇ以上が適当である。また、平均分
子量２００〜６００のポリエチレングリコールは銅コロ
イド触媒液のプラスチックあるいはガラス上への吸着量
を増加させる働きをする。ジメチルアミンボランにより
還元された２価の銅イオ／は銅金属粒子となり、ゼラチ
ンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド）を形成す
る。銅コロイドはＰＨ４以下で安定でありＰＨが４をこ
えると銅コロイドは凝集沈殿してしまう。
０のポリエチレングリコールは、２価の銅イオ７のジメ
チルアミンボランによる還元速度をコノトロールし、微
小銅金属粒子の生成に寄与し、その添加量は２価の銅イ
オン１ｇ当り０．８ｇ以上が適当である。また、平均分
子量２００〜６００のポリエチレングリコールは銅コロ
イド触媒液のプラスチックあるいはガラス上への吸着量
を増加させる働きをする。ジメチルアミンボランにより
還元された２価の銅イオ／は銅金属粒子となり、ゼラチ
ンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド）を形成す
る。銅コロイドはＰＨ４以下で安定でありＰＨが４をこ
えると銅コロイドは凝集沈殿してしまう。
また銅張リエボキゾ樹脂積層板の貫通孔壁への吸着は、
銅コロイド触媒液のＰＨが２〜４ですぐれており、また
該貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼラチン保護膜（ｆ
ｉ１１金属粒子？保護している膜）は水洗により容易に
除去され銅金属粒子が該貫通孔壁に残り、無電解めっき
用触媒として働く。なお銅コロイド触媒液中の銅金属粒
子の＃度は０．３ｇ／１以上が適当であり、０．３ ｇ
／ ７ よりも減少すると銅コロイドの吸着性が著し
く減少する。
銅コロイド触媒液のＰＨが２〜４ですぐれており、また
該貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼラチン保護膜（ｆ
ｉ１１金属粒子？保護している膜）は水洗により容易に
除去され銅金属粒子が該貫通孔壁に残り、無電解めっき
用触媒として働く。なお銅コロイド触媒液中の銅金属粒
子の＃度は０．３ｇ／１以上が適当であり、０．３ ｇ
／ ７ よりも減少すると銅コロイドの吸着性が著し
く減少する。
（実施例）
以下本発明を実施例にエリ詳細に説明する。
〔実施例−１〕
ゼラチン１０ｇ−に約７００ｍ／の純水−に添加し、液
温約６０°Ｃで完全に溶解させた。次いで硫酸銅（Ｃｕ
ＳＯ４，５Ｈ２０） ｋ ２４．９ ｇ添加し完全に
溶解された水溶液に平均分子量ｚｏｏ 、 ４００およ
び６００ のポリエチレングリコール’（ｆ−５０ｇづ
つ添加した３種の水溶液を準備し、次いで平均分子量ｔ
、ｏｏｏのポリエチレングリコールを各水溶液に１゜ｇ
添加し完全に溶解させた後、各水溶液のＰＨｉ硫酸水溶
液で約１．８に調整した。次に濃度１００ｇ／ｌのジメ
、チルアミノボラ７水溶液に１００ｍ／各水溶液に添加
し、液温６０℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。
温約６０°Ｃで完全に溶解させた。次いで硫酸銅（Ｃｕ
ＳＯ４，５Ｈ２０） ｋ ２４．９ ｇ添加し完全に
溶解された水溶液に平均分子量ｚｏｏ 、 ４００およ
び６００ のポリエチレングリコール’（ｆ−５０ｇづ
つ添加した３種の水溶液を準備し、次いで平均分子量ｔ
、ｏｏｏのポリエチレングリコールを各水溶液に１゜ｇ
添加し完全に溶解させた後、各水溶液のＰＨｉ硫酸水溶
液で約１．８に調整した。次に濃度１００ｇ／ｌのジメ
、チルアミノボラ７水溶液に１００ｍ／各水溶液に添加
し、液温６０℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。
なお消泡剤としてブチルアルコールｔｚｏｍ／各水溶液
に添加した。各水溶液の温度を室温まで冷却し、各水溶
液の全量を純水を加えて１／とじ、３種の銅コロイド触
媒液の濃縮液を製造した。
に添加した。各水溶液の温度を室温まで冷却し、各水溶
液の全量を純水を加えて１／とじ、３種の銅コロイド触
媒液の濃縮液を製造した。
〔実施例−２〕
実施例−１に於ける平均分子量１，０００のポリエチレ
ングリコールの代りに平均分子量２０，０００のポリエ
チレングリコールを使用し、実施例−１と同様な操作に
より３棟の銅コロイド触媒液の濃縮液を製造した。
ングリコールの代りに平均分子量２０，０００のポリエ
チレングリコールを使用し、実施例−１と同様な操作に
より３棟の銅コロイド触媒液の濃縮液を製造した。
〔実施例−３〕
実施例−１および実施例−２で製造した銅コロイド触媒
液とそれらの１０倍希釈液を準備し、硫酸水溶液でそれ
ぞれの銅コロイド触媒液のＰ）Ｉを３．０に調整した。
液とそれらの１０倍希釈液を準備し、硫酸水溶液でそれ
ぞれの銅コロイド触媒液のＰ）Ｉを３．０に調整した。
これらの銅コロイド触媒液に貫通孔の形成された銅張り
エポキシ樹脂積層板を液温４０℃で約１分間浸漬した後
、１分間流水で水洗し、次いで液温２５℃、ＰＨ＝１３
の無電解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁への
無電解銅めっきの析出性を調べた。
エポキシ樹脂積層板を液温４０℃で約１分間浸漬した後
、１分間流水で水洗し、次いで液温２５℃、ＰＨ＝１３
の無電解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁への
無電解銅めっきの析出性を調べた。
以上、本発明にエリ貫通孔壁の断面観察により全ての試
料の貫通孔壁への無電解鋼めっきの被覆は完全であるこ
とが確認された。−またこれらの銅コロイド触媒液とは
別に平均分子量２００〜６００のポリエチレングリコー
ルを含まない銅コロイド触媒液（銅金属粒子濃度１ｇ／
ｊｌ、ゼラチンＩｇ／ｉ、平均分子量２０，０００のポ
リエチレングリコール２ ｇ／ｌｌ 、 ＰＨ＝３ ）
に液温４０℃℃約１分間浸漬した後、１分間流水で水洗
し、液温２５℃ＰＨ＝１３の無電解銅めっき液に約１０
分間浸漬した銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁には
無電解銅めっきの析出しない部分（ピンホール）が観察
され、本発明に用いる平均分子量２００〜６００のポリ
エチレングリコールの効果も立証された。
。
料の貫通孔壁への無電解鋼めっきの被覆は完全であるこ
とが確認された。−またこれらの銅コロイド触媒液とは
別に平均分子量２００〜６００のポリエチレングリコー
ルを含まない銅コロイド触媒液（銅金属粒子濃度１ｇ／
ｊｌ、ゼラチンＩｇ／ｉ、平均分子量２０，０００のポ
リエチレングリコール２ ｇ／ｌｌ 、 ＰＨ＝３ ）
に液温４０℃℃約１分間浸漬した後、１分間流水で水洗
し、液温２５℃ＰＨ＝１３の無電解銅めっき液に約１０
分間浸漬した銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁には
無電解銅めっきの析出しない部分（ピンホール）が観察
され、本発明に用いる平均分子量２００〜６００のポリ
エチレングリコールの効果も立証された。
。
ぐ、 ・
Claims (2)
- （１）銅金属粒子の濃度が０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒
子１ｇ当り０．８ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平
均分子量１，０００〜２０，０００のポリエチレングリ
コールおよび４ｇ以上の平均分子量２００〜６００のポ
リエチレングリコールを含むＰＨ２〜４の水溶液からな
る無電解めっき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８
ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子量１，００
０〜２０，０００のポリエチレングリコールおよび４ｇ
以上の平均分子量２００〜６００のポリエチレングリコ
ールを含むＰＨ１〜２、かつ液温４０〜７０℃の水溶液
に２価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミ
ンボランを添加し、２価の銅イオンを金属銅に還元した
後、該水溶液のＰＨを２〜４に調整する工程からなる無
電解めっき用銅コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14468984A JPS6123765A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14468984A JPS6123765A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123765A true JPS6123765A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15367968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14468984A Pending JPS6123765A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123765A (ja) |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP14468984A patent/JPS6123765A/ja active Pending
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