JPS6119784A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6119784A JPS6119784A JP14003184A JP14003184A JPS6119784A JP S6119784 A JPS6119784 A JP S6119784A JP 14003184 A JP14003184 A JP 14003184A JP 14003184 A JP14003184 A JP 14003184A JP S6119784 A JPS6119784 A JP S6119784A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- solution
- electroless plating
- gelatin
- polyethylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法に関し、％に電気絶縁物質、特にプラスチ、りを
活性化して無電解めりきＫよる金属被覆工程の準備を行
なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
造方法に関し、％に電気絶縁物質、特にプラスチ、りを
活性化して無電解めりきＫよる金属被覆工程の準備を行
なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
（従来技術）
一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆し、導電化することが広く行なわれてい
る。例えばプリント配線板の製造においては銅張りエポ
キシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した
後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで
無電解銅めっき等の無電解めっきによシ貫通孔壁面に金
属被覆を行ない貫通孔壁面を導電化することが行なわれ
ている。無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が
一般に使用されておシバラジウム金属の貫通孔壁面への
形成は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合
コロイド水溶液に接触させた後水洗する。該貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に
吸着した錫化合物を塩酸水溶液あるいはホウフッ化水素
酸溶液に浸漬して除去しパラジウム金属が露出するよう
にしなければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する
際錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去される
場合がある。特に銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫通孔壁
のガラス表面からはパラジウム金属が除去され易くしば
しば貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因となっ
ていた。
により金属被覆し、導電化することが広く行なわれてい
る。例えばプリント配線板の製造においては銅張りエポ
キシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した
後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで
無電解銅めっき等の無電解めっきによシ貫通孔壁面に金
属被覆を行ない貫通孔壁面を導電化することが行なわれ
ている。無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が
一般に使用されておシバラジウム金属の貫通孔壁面への
形成は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合
コロイド水溶液に接触させた後水洗する。該貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に
吸着した錫化合物を塩酸水溶液あるいはホウフッ化水素
酸溶液に浸漬して除去しパラジウム金属が露出するよう
にしなければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する
際錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去される
場合がある。特に銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫通孔壁
のガラス表面からはパラジウム金属が除去され易くしば
しば貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因となっ
ていた。
（発明の目的）
本発明の目的は上記従来の無電解めっき用触媒液の欠点
を除去した新規な無電解めっき用触媒液およびその製造
方法を提供することにある。
を除去した新規な無電解めっき用触媒液およびその製造
方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明の無電解めっき用触媒溶液は銅金属粒子の濃度が
０．３ ｔ ／ １以上と銅金属粒子１ｆ当りゼラチン
０．８を以上と平均分子量２００〜６００のポリエチレ
ングリコールを含むｐＨ２〜４の銅コロイド水溶液から
成り銅コロイド水溶液は２価の銅イオンと平均分子量２
００〜６００のポリエチレングリコールと２価の銅イオ
ン１を当り上記ポリエチレングリコールの存在下でアル
カリ熟成した０．８ｇ以上のゼラチンを含むｐＨ１〜２
、液ｓ４０〜７０℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り
１．２１以上のジメチルアミンポランを添加し、２価の
銅イオンを金属銅に還元した後、平均分子量２００〜６
００のポリエチレングリコールを添加し、該水溶液のｐ
Ｈを２〜４に調整することから製造される。
０．３ ｔ ／ １以上と銅金属粒子１ｆ当りゼラチン
０．８を以上と平均分子量２００〜６００のポリエチレ
ングリコールを含むｐＨ２〜４の銅コロイド水溶液から
成り銅コロイド水溶液は２価の銅イオンと平均分子量２
００〜６００のポリエチレングリコールと２価の銅イオ
ン１を当り上記ポリエチレングリコールの存在下でアル
カリ熟成した０．８ｇ以上のゼラチンを含むｐＨ１〜２
、液ｓ４０〜７０℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り
１．２１以上のジメチルアミンポランを添加し、２価の
銅イオンを金属銅に還元した後、平均分子量２００〜６
００のポリエチレングリコールを添加し、該水溶液のｐ
Ｈを２〜４に調整することから製造される。
本発明の銅コロイド触媒液においてアルカリ熟成したゼ
ラチンを使用すると銅コロイドの吸着性及び安定性が著
しく向上することを見い出した。
ラチンを使用すると銅コロイドの吸着性及び安定性が著
しく向上することを見い出した。
銅コロイド触媒溶液中のゼラチン濃度は銅金属粒子１を
当り０．８ｇ以上が必要であり、ゼラチンの濃度が０．
８９より減少すると銅金属粒子が凝集沈殿する。また本
発明の銅コロイド触媒液の製造において２価の銅イオン
源としては硫酸銅あるい清水酸化第二銅が使用でき、水
溶液のｐＨ調整には硫酸および水酸化ナトリウムあるい
は水酸化カリウムが使用される。２価の銅イオンをジメ
チルアミンポランで還元する際水素ガスの発生に伴ない
発泡するが、水溶液中の泡立ちを減少させ２価の銅イオ
ン還元反応を均一にするためにブチルアルコール等の消
泡性のあるアルコールを使用しても良い。本発明の平均
分子量２００〜６００のポリエチレングリコールは２価
の銅イオンのジメチルアミンポランによる還元速度をコ
ントロールし、微小銅金属粒子の生成に寄与し、その添
加量は２価の銅イオン１ｆ当り１〜２０ｆが適当である
。ポリエチレングリコールは、ゼラチンのアルカリ熟成
の際添加されるが、この場合ポリエチレングリコールは
ゼラチンのアルカリ熟成度（変性度）をコントロールす
る。アルカリ熟成したゼラチンを使用すると生成した銅
コロイドの吸着性がさらに銅コロイドの吸着性はポリエ
チレングリコール（平均分子量２００〜６００）の添加
により向上する−ことがわかった。ジメチルアミンポラ
ンによす還元された２価の銅イオンは銅金属粒子となり
、ゼラチンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド）
を形成する。銅コロイドはｐＨ４以下で安定でありｐＨ
が４を超えると銅コロイドは凝集沈殿してしまう。銅コ
ロイドの銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への吸着
は銅コロイド触媒液のｐＨが２〜４で秀れそおり、また
該貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼラチン保護膜（銅
金属粒子を保護している膜）は水洗により容易に除去さ
れ、銅金属粒子が該貫通孔壁に残り、無電解めっき用触
媒として働く。なお銅コロイド触媒液中の銅金属粒子の
濃度は０．３ｆ／ｌ以上が適当であり、０．３ｆ／ｌよ
りも減少すると銅コロイドの吸着性が著しく減少する。
当り０．８ｇ以上が必要であり、ゼラチンの濃度が０．
８９より減少すると銅金属粒子が凝集沈殿する。また本
発明の銅コロイド触媒液の製造において２価の銅イオン
源としては硫酸銅あるい清水酸化第二銅が使用でき、水
溶液のｐＨ調整には硫酸および水酸化ナトリウムあるい
は水酸化カリウムが使用される。２価の銅イオンをジメ
チルアミンポランで還元する際水素ガスの発生に伴ない
発泡するが、水溶液中の泡立ちを減少させ２価の銅イオ
ン還元反応を均一にするためにブチルアルコール等の消
泡性のあるアルコールを使用しても良い。本発明の平均
分子量２００〜６００のポリエチレングリコールは２価
の銅イオンのジメチルアミンポランによる還元速度をコ
ントロールし、微小銅金属粒子の生成に寄与し、その添
加量は２価の銅イオン１ｆ当り１〜２０ｆが適当である
。ポリエチレングリコールは、ゼラチンのアルカリ熟成
の際添加されるが、この場合ポリエチレングリコールは
ゼラチンのアルカリ熟成度（変性度）をコントロールす
る。アルカリ熟成したゼラチンを使用すると生成した銅
コロイドの吸着性がさらに銅コロイドの吸着性はポリエ
チレングリコール（平均分子量２００〜６００）の添加
により向上する−ことがわかった。ジメチルアミンポラ
ンによす還元された２価の銅イオンは銅金属粒子となり
、ゼラチンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド）
を形成する。銅コロイドはｐＨ４以下で安定でありｐＨ
が４を超えると銅コロイドは凝集沈殿してしまう。銅コ
ロイドの銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への吸着
は銅コロイド触媒液のｐＨが２〜４で秀れそおり、また
該貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼラチン保護膜（銅
金属粒子を保護している膜）は水洗により容易に除去さ
れ、銅金属粒子が該貫通孔壁に残り、無電解めっき用触
媒として働く。なお銅コロイド触媒液中の銅金属粒子の
濃度は０．３ｆ／ｌ以上が適当であり、０．３ｆ／ｌよ
りも減少すると銅コロイドの吸着性が著しく減少する。
（実施例）
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例−１
ゼラチン１０２と平均分子量２００のポリエチレングリ
コール５ｆを約７００ｎｌの純水に溶解し液馬６０℃に
保持しながら２８重量−の水酸化ナトリウムを１５ｍ１
添加し、約１０分間アルカリ熟成した。次いで６０重量
％の硫酸水溶液を１５ｒｒｌ添加し、アルカリ熟成した
ゼラチン水溶液のｐＨを１．８に調整した後、硫酸銅（
ＣｕＳＯａ ・５Ｈ２０）を２４．９９溶解させた。次
に濃度１００ｆ／１のジメチルアミンボラン水溶液を１
００ｍＪＩ添加し、液温６０℃で銅イオンを完全に金属
銅に還元した。
コール５ｆを約７００ｎｌの純水に溶解し液馬６０℃に
保持しながら２８重量−の水酸化ナトリウムを１５ｍ１
添加し、約１０分間アルカリ熟成した。次いで６０重量
％の硫酸水溶液を１５ｒｒｌ添加し、アルカリ熟成した
ゼラチン水溶液のｐＨを１．８に調整した後、硫酸銅（
ＣｕＳＯａ ・５Ｈ２０）を２４．９９溶解させた。次
に濃度１００ｆ／１のジメチルアミンボラン水溶液を１
００ｍＪＩ添加し、液温６０℃で銅イオンを完全に金属
銅に還元した。
なお消泡剤としてブチルアルコールを２０ｍ１添加した
。次罠これらの水溶液の温度金室温まで冷却し、水溶液
の全量を純水を加えて１ｇとし銅コロイド触媒液の濃縮
液を製造した。本液中の銅金属粒子の濃度は６．３ｔ／
１．ゼラチンの濃度は１０ｆ ／ １、平均分子量２０
０のポリエチレングリコールの濃度は５０ ｆ ／ （
１である。
。次罠これらの水溶液の温度金室温まで冷却し、水溶液
の全量を純水を加えて１ｇとし銅コロイド触媒液の濃縮
液を製造した。本液中の銅金属粒子の濃度は６．３ｔ／
１．ゼラチンの濃度は１０ｆ ／ １、平均分子量２０
０のポリエチレングリコールの濃度は５０ ｆ ／ （
１である。
実施例−２
実施例−１における平均分子量２００のポリエチレング
リコールの代わりに平均分子量４００および６００ ｏ
２ 種のポリエチレングリコールを使用し、実施例−
１と同様な操作により２種の銅コロイド触媒液の濃縮液
を製造した。
リコールの代わりに平均分子量４００および６００ ｏ
２ 種のポリエチレングリコールを使用し、実施例−
１と同様な操作により２種の銅コロイド触媒液の濃縮液
を製造した。
実施例−３
実施例−１および実施例−２で製造した銅コロイド触媒
液と、それらの１０倍希釈液を準備し、硫酸水溶液でそ
れぞれの銅コロイド触媒液のｐＨを３．０に調整した。
液と、それらの１０倍希釈液を準備し、硫酸水溶液でそ
れぞれの銅コロイド触媒液のｐＨを３．０に調整した。
これらの銅コロイド触媒液に貫通孔の形成された銅張り
エポキシ樹脂積層板を液温４０℃で１分間浸漬後、１分
間流水水洗し、次いで液温２５℃、ｐＨ＝ １３の無電
解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁への無電解
銅めりきの析出性を調べた。
エポキシ樹脂積層板を液温４０℃で１分間浸漬後、１分
間流水水洗し、次いで液温２５℃、ｐＨ＝ １３の無電
解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁への無電解
銅めりきの析出性を調べた。
（発明の効果）
以上１本発明によυ貫通孔壁の断面観察により全ての試
料の貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆は完全であるこ
とが確認され本発明の実用性が立証された。
料の貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆は完全であるこ
とが確認され本発明の実用性が立証された。
＼、＼
皿 ゛）＼
Claims (2)
- （１）銅金属粒子の濃度が０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒
子１ｇ当りゼラチン０．８ｇ以上と平均分子量２００〜
６００のポリエチレングリコールを含むｐＨ２〜４の水
溶液から成る無電解めっき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと平均分子量２００〜６００のポ
リエチレングリコールと２価の銅イオン１ｇ当り前記ポ
リエチレングリコールの存在下でアルカリ熟成した０．
８ｇ以上のゼラチンを含むｐＨ１〜２、液温４０〜７０
℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジ
メチルアミンボランを添加し、２価の銅イオンを金属銅
に還元した後、該水溶液のｐＨを２〜４に調整する工程
から成る無電解めっき用銅コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003184A JPS6119784A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003184A JPS6119784A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119784A true JPS6119784A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15259344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14003184A Pending JPS6119784A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119784A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104375A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-17 | Rusoo Kk | ゴルフ練習場等における防球装置 |
| JPH0347377A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Mitsui Constr Co Ltd | 煙突の解体方法 |
| US10071419B2 (en) * | 2008-08-29 | 2018-09-11 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Metallic copper dispersion, process for producing the metallic copper dispersion, electrode, wiring pattern, and coating film formed using the metallic copper dispersion, decorative article and antimicrobial article with the coating film formed thereon, and processes for producing the decorative article and the antimicrobial article |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14003184A patent/JPS6119784A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104375A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-17 | Rusoo Kk | ゴルフ練習場等における防球装置 |
| JPH0347377A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Mitsui Constr Co Ltd | 煙突の解体方法 |
| US10071419B2 (en) * | 2008-08-29 | 2018-09-11 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Metallic copper dispersion, process for producing the metallic copper dispersion, electrode, wiring pattern, and coating film formed using the metallic copper dispersion, decorative article and antimicrobial article with the coating film formed thereon, and processes for producing the decorative article and the antimicrobial article |
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