JPS61234593A - ソルダーマスクと金属との間に改良せる付着性を有する印刷回路ボード - Google Patents

ソルダーマスクと金属との間に改良せる付着性を有する印刷回路ボード

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JPS61234593A
JPS61234593A JP61056041A JP5604186A JPS61234593A JP S61234593 A JPS61234593 A JP S61234593A JP 61056041 A JP61056041 A JP 61056041A JP 5604186 A JP5604186 A JP 5604186A JP S61234593 A JPS61234593 A JP S61234593A
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metal
printed circuit
circuit board
solder mask
mask
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JP61056041A
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ポール　リング　コング　ハング
リチヤード　ジエイムズ　レイデイガン
デイヴイツド　スコツト　ローゼン
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M&T Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 （１）発明の分野 本発明は印刷回路ボード、特に金属とマスク（ｍａｓｋ
）との間に改良せる付着性を有するところの金属を包含
する基板上の紫外線硬化性ソルダーマスク（ｓｏｌｄｅ
ｒ　ｍａｓｋ）被膜に関する。
（２）先行技術の説明 印刷回路は通常、エポキシ樹脂を含浸したファイバーガ
ラスより製造した硬質ボード或はポリエステル及びポリ
イミドのシートを基礎とする可撓性シートを基板として
いる。ボード又はシート基板に付着されるものは、その
上に回路が印刷及びエツチングされる金属層例えば銅層
−硬質ボードには電気メッキせる銅、可撓性シートには
圧延せる銅である。
ボード及び金属上に被覆されるものはソルダーマスク重
合体被膜であり、それはソルダーを金属に付着すること
から遮蔽（ｎ＋ａｓｋ）する。通常、重合体ソルダーマ
スクはマスクと金属との間に付着性を与えるために熱硬
化される。然しなから、最近紫外線硬化性ソルダーマス
クがこのような印刷回路の製作に使用されてきている。
熱硬化せるソルダーマスクに比すれば紫外線硬化性ソル
ダーマスクは金属基板に対し良好な付着性を有していな
い。
紫外線硬化性被膜を焼付けると、屡々付着性を改善する
ことができるが、この追加工程は製造条件下で望ましく
ないものである。紫外線回路ソルダーマスクの形成に添
加剤として定着剤（ａｄｈｅｓｉｏｎｐｒｏｍｏｔｅｒ
）を使用することが別に研究されている。
残念ながら、付着性重合体Ｃａｄｈｅｓｉｏｎ　ｐｏｌ
ｙｍｅｒ）は屡々紫外線硬化性ソルダーマスクの保存寿
命、安定度及び（又は）全性能（ｏｖｅｒａｌｌ　ｐｅ
ｒｆｏｒ＋ａａｎｃｅ）に重大な影響を有する。特に、
電気絶縁抵抗性、加水分解安定度、耐熱性、耐化学薬品
性及び被膜形成との適合性の如き性質は紫外線被膜形成
における定着剤の存在によって影響される。
従って、金属を包含する基板上の紫外線ソルダーマスク
被膜を包含する印刷回路ボードを製造する方法を提供す
るのが本発明の目的であり、該ボードはマスクと金属と
の間にすぐれた付着性を有することを特徴とする特に付
着性に°対する標準のＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ａクラス３
を満足させる対象ボードである。
本発明の他の目的は、他の点ではソルダーマスクのすべ
ての有利な性質及び性能を保有するような改良せるボー
ドを提供するにある。
発明の概要 ここに記載しているものは銅、錫、錫−鉛、錫−ニッケ
ル、金またはニッケルのような金属を包含する基板上に
紫外線ソルダーマスク被膜を包含する印刷回路ボードを
製造する方法であり、該方法ではボードが金属とマスク
との間に改良せる付着性を発揮する。その方法は０．１
〜１０重量％のカルボキシル−含有重合体又は共重合体
を含有する水溶液より基板上に下塗フィルム（ｐｒｉｍ
ｅｒ　ｆｉｌａ＋）を塗布することより成る。好ましく
は、下塗フィルムは噴霧、刷毛塗、その他を包含する他
の方法も同様に使用できるけれども、ボードを溶液に浸
漬し、引上げ、電気乾燥することによって作成される。
本発明の好ましい態様では、溶液は０．０２５〜１重量
％のブタジエン−マレイン酸共重合体又はその半一酸エ
ステル（ｈａｉ−ｆ−ａｃｉｄ　ｅｓｔｅｒ）を含有し
、またそれよって製造せる印刷回路ボードは付着性に対
する標準のＩ　ＰＣ−３Ｍ−８４０Ａクラス３を満足さ
せるものである。
発明の詳細な説明 代表的処置では、印刷回路ボードはソルダーマスキング
（ｓｏｌｄｅｒ　ｍａｓｋｉｎｇ）に先立って、０．０
１〜１０％、好ましくは０．０２５〜１重量％のポリア
クリル酸重合体、エチレン−マレイン酸共重合体及びそ
の半一酸エステル、ブタジエン−マレイン酸共重合体及
びその半一酸エステル、スチレン−マレイン酸共重合体
及びその半一酸エステルの中より選択されたカルボキシ
ル−含有重合体又は共重合体を収容したタンクに浸漬さ
れる。好ましくは、カルボキシル−含有重合体又は共重
合体はブタジエン−マレイン酸共重合体又はその半一酸
エステルである。
印刷回路ボードは次いで浸漬タンクより取り除かれ、圧
搾空気を吹付けて乾燥される。紫外線ソルダーマスクは
次いで塗布され、普通の手段で硬化される。代表的紫外
線硬化性重合体は他の公知のものも同様に使用されるけ
れども、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレー
トを包含する。
最後に、他のハンダ付方法、例えば振動ハンダ付（ｗａ
ｖｅ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）、加温空気及び加温油ハン
ダレベリング（ｈｏｔ　ａｉｒ　ａｎｄ　ｈｏｔ　ｏｉ
ｌ　５ｏｌｄｅｒ　ｌｅｖｅｌ−ｉｎｇ）又はローラー
薄板化（ｒｏｌｌｅｒ　ｔｈｉｎｎｉｎｇ）が適用され
るけれども、ソルダー自体は一般に約５５０　’Ｆまで
の温度における浸漬ハンダ付によって適用される。
この処置に次いで、印刷回路ボードは下塗フィルムを設
は又は設けないで作成され、その付着性をテストした。
下表は本発明の下塗処理を行なった銅及び錫−船上の紫
外線硬化性ソルダーマスクの付着性に著しい改良を示し
ている。さらにソルダーマスクの性質及び性能はこの処
理によって影響を受けないで残存した。
ソルダーマスク自体はまたその上に浸漬ソルダーを塗布
することによって影響を受けずに残存する。ハンダ付の
酷しい加温空気レベリング法でさえ、その下に下塗フイ
）Ｌ４ムを有するソルダーマスクに影響しないことが観
察された。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属を包含する基板の上に紫外線硬化性ソルダー
    マスクを包含する印刷回路ボードを形成する方法であっ
    て、 前記基板に下塗フィルムを０．０１〜１０重量％のポリ
    アクリル酸重合体、エチレン−マレイン酸共重合体又は
    その半−酸エステル、ブタジエン−マレイン酸共重合体
    又はその半−酸エステル及びスチレン−マレイン酸共重
    合体又はその半−酸エステルより成る群より選択される
    カルボキシ−含有重合体を含有する水溶液から塗布する ことを特徴とするマスクと金属との間に改良せる付着性
    を有するボードの製造を可能とする方法。
  2. （２）下塗フィルムはボードを前記溶液に浸漬、引上げ
    及び空気乾燥によって作成する特許請求の範囲第（１）
    項記載の方法。
  3. （３）紫外線硬化性被膜はウレタンアクリレート又はエ
    ポキシアクリレートである特許請求の範囲第（１）項記
    載の方法。
  4. （４）前記溶液は０．０２５〜１重量％の前記重合体又
    は共重合体を含有する特許請求の範囲第（１）項記載の
    方法。
  5. （５）特許請求の範囲第（１）項記載の方法により作成
    された印刷回路ボード。
JP61056041A 1985-03-15 1986-03-13 ソルダーマスクと金属との間に改良せる付着性を有する印刷回路ボード Pending JPS61234593A (ja)

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US06/712,308 US4615950A (en) 1985-03-15 1985-03-15 Printed circuit boards having improved adhesion between solder mask and metal

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EP (1) EP0194653A3 (ja)
JP (1) JPS61234593A (ja)
KR (1) KR860007850A (ja)
AU (1) AU578202B2 (ja)
CA (1) CA1268670A (ja)
DE (1) DE194653T1 (ja)
PH (1) PH22906A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4713298A (en) * 1985-03-15 1987-12-15 M&T Chemicals Inc. Printed circuit boards having improved adhesion between solder mask and metal
EP0315343A1 (en) * 1987-10-21 1989-05-10 Coates Brothers PLC Solder masks
GB9425031D0 (en) * 1994-12-09 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Printed circuit board manufacture
GB9425030D0 (en) 1994-12-09 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Silver plating
MY129788A (en) * 1996-01-25 2007-04-30 Innovia Films Ltd Printable film.
US6905587B2 (en) 1996-03-22 2005-06-14 Ronald Redline Method for enhancing the solderability of a surface
EP1796446B1 (en) 1996-11-20 2011-05-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
FR2809406B1 (fr) * 2000-05-29 2006-02-17 Von Roll Isola France S A Materiaux composites flexibles, isolants et thermiquement stables constitues d'un support impregne d'une resine acrylique
US20100304180A1 (en) * 2007-12-04 2010-12-02 E.I Du Pont De Nemours And Company Bendable circuit structure for led mounting and interconnection

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59201044A (ja) * 1983-04-28 1984-11-14 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 耐熱性フイルムホトレジスト積層物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US889027A (en) * 1907-04-02 1908-05-26 Fredrick Alanson Magwire Straw-chute and draft appliance.
US2978356A (en) * 1958-03-18 1961-04-04 Gen Aniline & Film Corp Laminated structure and process for preparing same
BE612386A (ja) * 1961-01-09
US3447460A (en) * 1966-07-28 1969-06-03 Dow Chemical Co Process for making laminated printing plates
US3620878A (en) * 1968-07-26 1971-11-16 Grace W R & Co Bonding with ethylene copolymer adhesive and adhesion promoting agent
UST889027I4 (en) 1970-11-20 1971-08-31 Defensive publication
US3749637A (en) * 1971-01-20 1973-07-31 Du Pont Laminates containing cross-linked ethylene/carboxylic acid copolymer adhesives
JPS4983501A (ja) * 1972-12-18 1974-08-12
DE2300371C3 (de) * 1973-01-05 1979-04-19 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Photopolymerisierbare Druckplatte für den Flexodruck
CA1035889A (en) * 1973-10-13 1978-08-01 Tsutomu Watanabe Flexible adhesive composition and method for utilizing same
DE2448850C2 (de) * 1974-10-14 1986-03-13 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zum Übertragen einer trockenen thermoplastischen photopolymerisierbaren Schicht und Schichtübertragungsmaterial
CH623664A5 (ja) * 1977-04-18 1981-06-15 Alusuisse
DE3114931A1 (de) * 1981-04-13 1982-10-28 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial
AU3118784A (en) * 1984-02-23 1985-08-29 W.R. Grace & Co. Acrylate-capped polyurethane use as solder mask

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59201044A (ja) * 1983-04-28 1984-11-14 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 耐熱性フイルムホトレジスト積層物

Also Published As

Publication number Publication date
DE194653T1 (de) 1987-03-19
PH22906A (en) 1989-01-24
US4615950A (en) 1986-10-07
KR860007850A (ko) 1986-10-17
AU5480186A (en) 1986-09-18
EP0194653A3 (en) 1989-07-26
AU578202B2 (en) 1988-10-13
CA1268670A (en) 1990-05-08
EP0194653A2 (en) 1986-09-17

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