JPS61225825A - Ic実装構造 - Google Patents
Ic実装構造Info
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- JPS61225825A JPS61225825A JP60067588A JP6758885A JPS61225825A JP S61225825 A JPS61225825 A JP S61225825A JP 60067588 A JP60067588 A JP 60067588A JP 6758885 A JP6758885 A JP 6758885A JP S61225825 A JPS61225825 A JP S61225825A
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はICの回路基板への取付方法に関する〔発明の
概要〕 本発明はIOの回路基板への取り付は方法に関し、配線
導体を1箇所以上共有化し、且つIC能動面を向い合わ
せに配置、接合することにより工C取り付けを同時に行
うことができる為、量産化、高密度化に寄与するもので
ある。
概要〕 本発明はIOの回路基板への取り付は方法に関し、配線
導体を1箇所以上共有化し、且つIC能動面を向い合わ
せに配置、接合することにより工C取り付けを同時に行
うことができる為、量産化、高密度化に寄与するもので
ある。
従来の工a実装構造は第3図及び第4図である。第3図
は従来のワイヤーボンディング構造であり、7は工0,
8は回路基板でありガラエボ銅張積層板である。10は
ボンディングワイヤー、6はモールド剤である。また第
4図は従来のテープキャリア方式によるXa実装構造で
ある。1はバンプ付工0.4は回路基材でありポリイミ
ド材が多く用いられる。3は2、配線導体よりのびたフ
ィンガ一部である。
は従来のワイヤーボンディング構造であり、7は工0,
8は回路基板でありガラエボ銅張積層板である。10は
ボンディングワイヤー、6はモールド剤である。また第
4図は従来のテープキャリア方式によるXa実装構造で
ある。1はバンプ付工0.4は回路基材でありポリイミ
ド材が多く用いられる。3は2、配線導体よりのびたフ
ィンガ一部である。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術では多数のICを取り付は様とする場合に
は回路基板平面サイズが大きくなってしまう。またXa
を取り付ける作業工数として非常に大・きな損失となっ
てしまう問題点がある。そこで本発明はこのような問題
点を解決するもので、その目的とするところは、小型な
高密度実装回路ブロックを提供するところにある。
述の従来技術では多数のICを取り付は様とする場合に
は回路基板平面サイズが大きくなってしまう。またXa
を取り付ける作業工数として非常に大・きな損失となっ
てしまう問題点がある。そこで本発明はこのような問題
点を解決するもので、その目的とするところは、小型な
高密度実装回路ブロックを提供するところにある。
本発明の工0実装構造は工C実装構造に於いて配線導体
を1箇所以上共有化し、且つIC能動面を向い合わせに
配置、接合することを特徴とする〔実施例〕 以下、本発明について実施例に基づいて詳細に説明する
。
を1箇所以上共有化し、且つIC能動面を向い合わせに
配置、接合することを特徴とする〔実施例〕 以下、本発明について実施例に基づいて詳細に説明する
。
第1図は本発明のIC実装断面図である。1はバンプ何
重0,2は配線導体、3は2配線溝体よりのびた平らな
フィンガ一部、4は回路基材、材質は主にポリイミドが
用いられる。5はICに具備されたパンダである。バン
プ材質としては金。
重0,2は配線導体、3は2配線溝体よりのびた平らな
フィンガ一部、4は回路基材、材質は主にポリイミドが
用いられる。5はICに具備されたパンダである。バン
プ材質としては金。
半田等が用いられる。実装方式としては一方のICをギ
ヤグボンディング後、他のIOをフェースダウン法にて
実装する形態。又は画工Cを同時にフェースダウン法等
にて実装する形態等、種々の方法がある。
ヤグボンディング後、他のIOをフェースダウン法にて
実装する形態。又は画工Cを同時にフェースダウン法等
にて実装する形態等、種々の方法がある。
第2図は本発明による工C実装構造の他の例である。1
はバンプ何重0,2は配線導体、9は2の配線導体より
のびた突出部を有するフィンガ一部で、上の工C1と下
の工C7とのフィンガ一部は異なるものとなっている。
はバンプ何重0,2は配線導体、9は2の配線導体より
のびた突出部を有するフィンガ一部で、上の工C1と下
の工C7とのフィンガ一部は異なるものとなっている。
5は工Cに具備されたバンプ、7はバンプ無工C!、
6はモールド剤、8は回路基材、材質は主にガラスエポ
キシ系である。7のバンプ無工Cは5のフィンガー突出
部ニより実装される。該実装後、1.バンプ何重Cはフ
ェースダウン法等により共通化する配線導体(3、突出
部を有するフィンガ一部)に実装される。
6はモールド剤、8は回路基材、材質は主にガラスエポ
キシ系である。7のバンプ無工Cは5のフィンガー突出
部ニより実装される。該実装後、1.バンプ何重Cはフ
ェースダウン法等により共通化する配線導体(3、突出
部を有するフィンガ一部)に実装される。
また、7のバンプ無ICの裏面(能動面の反対側)の断
面的位置は、第2図に示す通り、8の回路基材面と同一
面、又は回路基材内に収納することができる。
面的位置は、第2図に示す通り、8の回路基材面と同一
面、又は回路基材内に収納することができる。
尚ここに挙げた実施例はあくまでも一実施例にすぎない
ものである。
ものである。
以上述べたように本発明によれば、回路基板パターンを
沢山引き出すことな(、R,OM 、 RAM等のパス
ラインを共通化可能となり、高密度実装に対応できる効
果を有する。また、工Cを2コ向い合せに用いる為、N
チャンネルIC1PチヤンネルエCを作成後、配線導体
を用いて接続すれば、1m!−MO8−工Cが簡単に作
成できるという効果もある。
沢山引き出すことな(、R,OM 、 RAM等のパス
ラインを共通化可能となり、高密度実装に対応できる効
果を有する。また、工Cを2コ向い合せに用いる為、N
チャンネルIC1PチヤンネルエCを作成後、配線導体
を用いて接続すれば、1m!−MO8−工Cが簡単に作
成できるという効果もある。
第1図は本発明のIC実装断面図、第2図は本発明の他
の一例の工C実装断面図である。第5図は従来のワイヤ
ーボンディングによるIC実装断面図。第4図は従来の
ギヤグボンディングによるIO実装構造断面図である。 1・・・・・・バンプ付IC 2・・・・・・回路基材に接合された配線導体5・・・
・・・配線導体よりのびた平らなフィンガ一部4・・・
・・・回路基材(材質は主にポリイミド系)5・・・・
・・工Cに具備されたバンプ6°°°°°°モールド剤 7e・・・・・バンプ無工C 8・・・・・・回路基材(材質は主にガラスエポキシ系
9・・・・・・配線導体よりのびた突出部を有するフィ
ンガ一部 10・・・・・・ボンディングワイヤー以上
の一例の工C実装断面図である。第5図は従来のワイヤ
ーボンディングによるIC実装断面図。第4図は従来の
ギヤグボンディングによるIO実装構造断面図である。 1・・・・・・バンプ付IC 2・・・・・・回路基材に接合された配線導体5・・・
・・・配線導体よりのびた平らなフィンガ一部4・・・
・・・回路基材(材質は主にポリイミド系)5・・・・
・・工Cに具備されたバンプ6°°°°°°モールド剤 7e・・・・・バンプ無工C 8・・・・・・回路基材(材質は主にガラスエポキシ系
9・・・・・・配線導体よりのびた突出部を有するフィ
ンガ一部 10・・・・・・ボンディングワイヤー以上
Claims (1)
- IC実装構造に於いて配線導体を1箇所以上共有化し、
且つIC能動面を向い合わせに配置接合することを特徴
とするIC実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60067588A JPS61225825A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Ic実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60067588A JPS61225825A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Ic実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61225825A true JPS61225825A (ja) | 1986-10-07 |
Family
ID=13349220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60067588A Pending JPS61225825A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Ic実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61225825A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5313367A (en) * | 1990-06-26 | 1994-05-17 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having a multilayer interconnection structure |
JPH06232327A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nec Corp | フレキシブルプリンティングサーキットテープとこれを用いた半導体装置用パッケージ |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60067588A patent/JPS61225825A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5313367A (en) * | 1990-06-26 | 1994-05-17 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having a multilayer interconnection structure |
JPH06232327A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nec Corp | フレキシブルプリンティングサーキットテープとこれを用いた半導体装置用パッケージ |
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