【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
るものである。
It is something that
【従来の技術】[Conventional technology]
ＩＣリードフレームその他の短冊状部品をメッキ処理す
る場合、大量のメッキ物を短時間でメッキ処理する必要
がある。一般にメッキ処理は前処理工程、本メツキ工程
、後処理工程の３工程に大別でき、この各工程での処理
スピードによりライン全体の処理スピードが決定される
。ここで、前処理工程とは、本メツキ工程前に−行う電
解脱脂、水洗、中和、ストライクメッキ等の処理を含む
もので、後処理工程とは、本メツキ工程後に行う水洗、
アルカリ、純水洗等の処理を含むものである。
そして、このような各工程を連続して行えるメッキ処理
装置が従来より多く開発・提案されているが、ライン全
体の処理スピードは比較的遅く、満足のいくも、のでな
かった、そこで、本出願人・は複数枚の短冊状のメッキ
物を予め台車に整列載置しておき、この台車をいわばラ
ックとして扱い台車ごとメッキ物を移送しては自動的に
多数のメッキ物を効率良くメッキ処理する装置を先に提
案、した（特開昭５６−９９１２７号公報参照）。When plating IC lead frames and other strip-shaped parts, it is necessary to plate a large amount of plated objects in a short period of time. In general, plating can be roughly divided into three steps: a pre-treatment step, a main plating step, and a post-treatment step, and the processing speed of the entire line is determined by the processing speed of each step. Here, the pre-treatment process includes treatments such as electrolytic degreasing, washing with water, neutralization, and strike plating, which are carried out before the main plating process, and the post-treatment process includes washing with water, which is carried out after the main plating process,
This includes treatments such as alkali and pure water washing. Many plating processing apparatuses have been developed and proposed that can carry out each of these processes continuously, but the processing speed of the entire line is relatively slow and the results have not been satisfactory. A person places multiple strip-shaped plated items in advance on a trolley, uses the trolley as a rack, and transports the plated items together with the trolley, automatically plating a large number of plated items efficiently. We have previously proposed a device to do this (see Japanese Unexamined Patent Publication No. 56-99127).
【発明が解決しようとする問題点】[Problems to be solved by the invention]
この提案したメッキ装置によれば従来のメッキ装置に比
べ相当処理スピードが向上するものの台車を介してメッ
キ物を搬送するため、処理久ピードをより高速・変化す
ることが難しく、また各メッキ処理工程の各処理ごとに
構造の相違した装置を用意する必要があった。
この発明は台車に代えて送りローラ群を用いるものとし
、且つ処理槽に応じた処理を送りローラ群で搬送されて
いるリードフレームに施すという処理スピードの高いリ
ードフレームのメッキ処理装置を提供せんとするもので
ある。Although the proposed plating equipment has considerably improved processing speed compared to conventional plating equipment, it is difficult to change the processing speed at a higher speed because the plated material is transported via a trolley, and it is difficult to change the processing speed at each plating process. It was necessary to prepare devices with different structures for each process. The present invention aims to provide a lead frame plating processing apparatus that uses a group of feed rollers instead of a trolley and has a high processing speed in which the lead frame being conveyed by the group of feed rollers is subjected to processing according to the treatment tank. It is something to do.
【問題点を解決するための手段】[Means to solve the problem]
この発明に係るリードフレームのメッキ処理装置は上記
の目的を達成するために、リードフレームを処理槽内に
配した送りローラ群にて搬送しつつ、リードフレームに
処理槽に応じた処理を施すようにしたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the lead frame plating processing apparatus according to the present invention performs a process on the lead frame according to the processing tank while transporting the lead frame by a group of feed rollers arranged in the processing tank. This is what I did.
【実 施 例】【Example】
−以下この発明の好適な一実施例を第１図及び第２図に
基づいて説明する。
この実施例では、前処理工程でストライクメッキ処理用
として使用される場合を示したものである。１は処理槽
で、この処理槽１内には「処理液」としてのストライク
メッキ液２が充満状態で入れられている。そして、この
処理槽１には、「送りローラ群」としての挟持ローラ３
ａ、３ｂ、カソードローラ４、バックアップローラ５が
各々配されている。挟持ローラ３は上下一対のもので、
処理槽１の入側スリット６部分と、内部中央部分と、出
側スリット７部分とに各々配されている。
また、挟持ローラ３ａ、３ｂのうち下側の挟持ローラ３
ｂは第２図で図示の如く溝付ローラとしてあり、メッキ
物としてのリードフレーム８のメッキ面９と接触しない
ように配慮されている。上下１組で合計３組ある挟持ロ
ーラ３ａ、３ｂの各紐間の距離は、リードフレーム８を
順次搬送できるように少なくとも各リードフレーム８の
長さより短かく設定されている。そして、２つのカソー
ドローラ４はリードフレーム８を陰極化するためのもの
で、各々上下一対のバックアップローラ５間に配されて
回転できるようになっている。また、入・出側スリット
６．７部分には上下一対の近接配置した液洩れ防止パイ
プ１０が更に備えられており、入・出側スリット６．７
から内部のストライクメッキ液２が洩れないように配慮
されている。
尚、図示せぬがストライクメッキ液２が洩れることもあ
り得るので、このような場合には処理槽１の入側と出側
の外側部分に液溜まりを設け、そこより液を回収すると
いう慣用手段を採用するようにしてもよい、そして、１
１はメッキ防止用のケーシングで、カソードローラ４に
メッキが付くのを防止する目的で設けられている。また
ミ１２はメツシュ状のアノードである。
従っ□て、前側の処理槽１３からこの処理槽１の入側ス
リット６に送られてきたリードフレーム゛８は、送りロ
ーラ群、即ち挟持ローラ３ａ％３ｂ％カソードローラ４
、バックアップローラ５、にて処理槽１内を水平に搬送
されつつ、その搬送される間に処理槽１に応じた処理、
つまりストライクメッキが施されるものである。そして
、ストライクメッキ処理が施された後、出側スリット７
から次の後側の他の処理槽１４へと同じく「送りローラ
群」にて送り出されていくものである。
尚、この実施例ではストライクメッキ液２を処理槽１内
に充満させてストライクメッキ処理を行う例を示したが
、処理槽１内で純水のシャワーをかけたり又は処理液と
して水を入・れておけば水洗処理を行うこともでき、ま
た酸を入れれば酸洗もでき、勿論メッキ液を入れて本メ
ツキ処理を行ったり、後処理のための各種の処理をそれ
ぞれの処理槽で行うことも可能である。- A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. This example shows a case where it is used for strike plating in a pretreatment process. 1 is a processing tank, and the processing tank 1 is filled with a strike plating solution 2 as a "processing solution". In this processing tank 1, a nipping roller 3 as a "feeding roller group" is provided.
a, 3b, a cathode roller 4, and a backup roller 5, respectively. The pinching rollers 3 are a pair of upper and lower parts.
They are arranged in the inlet slit 6 portion, the interior center portion, and the outlet slit 7 portion of the processing tank 1, respectively. Also, the lower pinching roller 3 among the pinching rollers 3a and 3b
b is a grooved roller as shown in FIG. 2, and is designed not to come into contact with the plated surface 9 of the lead frame 8, which is the plated object. The distance between the strings of the holding rollers 3a and 3b, of which there are three pairs (one upper and lower pair), is set to be at least shorter than the length of each lead frame 8 so that the lead frames 8 can be conveyed sequentially. The two cathode rollers 4 are used to cathode the lead frame 8, and are arranged between a pair of upper and lower backup rollers 5 so as to be rotatable. In addition, a pair of upper and lower liquid leak prevention pipes 10 are arranged close to each other at the input/output side slit 6.7.
Care is taken to prevent the strike plating solution 2 inside from leaking. Although not shown, there is a possibility that the strike plating solution 2 may leak, so in such a case, it is common practice to provide a reservoir on the outside of the inlet and outlet sides of the processing tank 1 and collect the solution from there. 1.
Reference numeral 1 denotes a plating prevention casing, which is provided for the purpose of preventing plating from adhering to the cathode roller 4. Further, Mi 12 is a mesh-like anode. Therefore, the lead frame 8 sent from the front processing tank 13 to the inlet slit 6 of this processing tank 1 is transferred to the feeding roller group, that is, the nipping rollers 3a, 3b, cathode rollers 4, etc.
, while being transported horizontally within the processing tank 1 by the backup rollers 5, and while being transported, processing according to the processing tank 1,
In other words, strike plating is applied. Then, after the strike plating process is applied, the exit side slit 7
From there, it is sent out to another processing tank 14 on the next rear side by the same "feeding roller group". In this embodiment, the strike plating process is performed by filling the processing tank 1 with the strike plating solution 2. If it is kept in a tank, it can be washed with water, or if acid is added, it can be pickled, and of course, a plating solution can be added to perform the main plating process, and various post-processing processes can be performed in each treatment tank. It is also possible.
【効 ゛ 果】[Effect]
この発明に係るリードフレームのメッキ処理装置は以上
説明してきた如き内容のものであって、リードフレーム
の搬送手段として送りローラ群を採用したので処理の高
速度化を十分に図れるという効果がある。そして、メッ
キ処理の前処理工程、本メツキ工程、後処理工程等の各
処理用の処理槽中で搬送しつつ必要な処理が施すことが
できるので汎用性が高く、この装置を連設してメッキ処
理ライン全体を構成することも可能である。The lead frame plating processing apparatus according to the present invention has the content as described above, and since it employs a group of feed rollers as the lead frame conveyance means, it has the effect of sufficiently increasing the processing speed. It is highly versatile as it can perform the necessary treatments while being transported in the treatment tanks for each treatment such as the pre-treatment process, main plating process, post-treatment process, etc., and this equipment can be installed in series. It is also possible to configure an entire plating process line.
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に係るリードフレームのメ
ッキ処理装置の概略側面図で、第２図は挟持ローラの概
略側面図である。
１ ・−・・ 処理槽
２−・ ストライクメッキ液（処理液）３ａ、３ｂ −
挟持ローラ（送りローラ群）４− カソードローラ（送
りローラ群）５−・ バックアップローラ
（送りローラ群）
８−・−リードフレーム
第１図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic side view of a lead frame plating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view of a holding roller. 1... Processing tank 2- Strike plating solution (processing solution) 3a, 3b -
Gripping roller (feeding roller group) 4- Cathode roller (feeding roller group) 5- Backup roller (feeding roller group) 8--Lead frame Fig. 1