JPS61214247A - 記録媒体用スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスク等の情報記録用の記録媒体を複製
するための記録媒体用スタンパの製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

一般に、ビデオディスク、コンパクトディスク。

追記型ディスク、光磁気ディスク等からなる光ディスク
やその他の情報記録媒体は、当該記録媒体における信号
等とは逆の凹凸面を有するスタンパに、例えば紫外線硬
化型の合成樹脂等を圧着させて、その凹凸面とは逆の凹
凸部を樹脂に転写させると共にこれをスタンパから離型
させることによリ、製造されるようになっている。

ここで、前述の記録媒体の製作用原盤としてのスタンバ
の製造は、通常ガラス等からなる基板上にレジスト膜を
形成すると共に、該レジスト膜にレーザビームを照射す
ることによって、トラッキング用のグループや情報信号
となるピットに対応する部分と他の部分との間に凹凸の
差が出来るように感光させて現像処理する、所謂カッテ
ィングにより信号転写用部材を形成し、これをベータ処
理することによって安定・硬化させ、然る後にこのレジ
スト膜上に金属導電膜を形成すると共に、この金Ｗ４導
電膜上に電鋳を施こすことにより、スタンバ基材を金属
導電膜上に密着した状態に積層させることによって、ス
タンバが形成される。こノ場合において、前述の金属導
電膜フォトレジスト膜上に積層させた後で、かつ電鋳を
行なう以前に、金属導電膜が酸化されることがある。こ
のように、金属導電膜表面が酸化されたままの状態で電
鋳を行なうと、金属導電膜とスタンパ基材との間の接着
力が不良となるおそれがあり、これを防止するために、
従来はレジスト膜に金属導電膜形成後、電鋳開始前にお
いて強酸を用いた前処理を施こすことによって、金属導
電膜上の酸化物を除去していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、前述のようにして形成されるグループやピッ
トは、例えばグループについては約６μｍのピッチ、幅
約０゜２μ個、深さ約７００人の大きさに形成され、こ
のグループ上に形成されるピットは幅約０．８　ａｍ　
、長さ約１．３　ｕｒｎ　、深さ約１　、７００人程度
の極めて微細なものである。そして、このような微細な
グループやピットを形成したレジスト膜上に形成される
金属導電膜は、約３００μＩの厚みとなっている。そし
て、製品としての光ディスク等の記録媒体にはスタンバ
におけるグループやピット形成用の凹凸部の深さや、長
さ及びその全体形状等は精密かつ均一に転写させる必要
があり、グループの転写性が悪いと正確なトラッキング
ができず、またピットの転写性が悪いとピット信号の読
み出しを誤るおそれがあり、全体とじての信号の再現性
が劣悪となるという不都合を生じることになる。

ここで、前述のように微細な凹凸部が形成されている薄
膜状の金属導電膜を強酸からなる処理液中に浸漬すると
、この処理液が金属導電膜とレジスト膜との間に浸入し
、該金属導電膜を剥離させたり、クラックを生じさせた
りして、記録媒体への転写性を悪化させるとう欠点があ
った。また、この処理液中への浸漬によって表面酸化層
のみを溶出除去させるようにする必要があるが、そのた
めには極めて微妙な制御を要する等の欠点もあった。

本発明は畝上の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、強酸に浸漬して行なう前処理工程におい
て、金属導電膜を損傷させたり、変形させることがなく
、信号の転写性が極めて良好な記録媒体用スタンバの製
造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の目的を達成するために、本発明は、基板上にレジ
スト膜を形成して、このレジスト膜に所定のカッティン
グを施こす工程と、このカッティングによって形成され
た凹凸部表面に非酸化性雰囲気下で金属導電膜を形成す
る工程と、該非酸化性雰囲気を保持したまま金属導電膜
より標準電極準位における電位の低い物質による保護膜
を前記金属導電膜上に積層させる工程と、この保護膜を
化学的あるいは電気化学的に除去すると共に、前記金属
導電膜を電極として電鋳することにより該金属導電膜上
にスタンパ基材を形成する工程と、該スタンパ基材と共
に金属導電膜をレジスト膜から離型させる工程とから構
成したことを、その特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

まず第２図に示した如く、ガラス等からなる基板１上に
は、スピンナ塗布、デツピング等の手段により紫外線硬
化型の合成樹脂等からなるレジスト膜２を形成すると共
に、レーザビーム３を照射露光することによりグループ
やピットに対応させて凹凸部を形成するカッティングを
行ない、然る後にベータ処理によってこれらを固定させ
ることにより信号転写部材４が形成される。

次に、第１図に示した如く、この信号転写部材４におけ
るレジスト膜２上に金属導電膜５及び保護膜６を順次形
成することにより多層板７を作製するが、この多層板７
は第３図に示した装置を用いて作製される。即ち、同図
に示した如く、共に内部が真空となった導電膜形成槽８
と保護膜形成槽９とを連設し、前記信号成型体４はコン
ベヤｌＯ等の搬送手段によりまず保護膜形成槽８内に導
入され、この槽内で蒸着材料１１による真空蒸着によっ
てレジスト膜２上に金属導電膜５が積層される。

そしてこの成膜完了後、これを外気に曝すことなく真空
を保ったままの状態で導電膜形成槽８と保護膜形成槽９
との間の連通口１２を介して保護膜形成槽９内に搬入さ
れて、前述と同様にして保護膜蒸着材料１３による真空
蒸着によって金属導電膜５上に保護膜６を形成する。こ
こで、前述の金属導電膜５及び保護膜６の成膜は、真空
蒸着だけでなく、スパッタリング、イオンブレーティン
グ等の手段でも行なうことができ、また真空状態だけで
なく不活性ガス雰囲気下等の非酸化性雰囲気下で行なう
こともできる。また、金属導電膜５は、銅。

亜鉛等で形成することもできるが、ニッケル、クロムあ
るいはこれらを含む合金等の硬質金属で形成するのが好
ましく、一方探護膜６は金属導電膜５より標準電極準位
における電位が低い物質、例えば、鉄、マグネシウム、
亜鉛、アルミニウム等が好適に用いられる。このように
して保護膜６を形成することによって、多層板７を外気
に曝しても金属導電膜５が酸化するおそれはない。

さらに、前述のようにして形成した多層板７を酸性ある
いは中性の前処理液に浸漬して保護膜６を溶出させる。

この場合、第１図に示した如く、保護膜６側における金
属導電膜５を電極としてこれに正の電位を与え、これに
対応する負の電極１４を保護膜６に対向配設すると、金
属導電膜５より標準電極準位における電位が低い、即ち
電気化学的に卑な物質で形成されている保護膜６がまず
イオン化して速やかに溶出する。そして金属導電膜５と
電極１４との間に電圧計１５を設け、両電極間の電位差
を測定すると、保護膜６の溶出が完了したときに急激に
電極電位が変化することになる。そこで、この電位差を
測定することによって保護膜６の溶出完了を容易かつ正
確に検出することができる。この保護膜６の除去後、直
ちに同槽内のめつき浴でめっきを始めるかめつき液に浸
漬することにより、第４図に示したように金属導電膜５
上に電鋳によるスタンパ基材１６の形成が行なわれる。

この場合、該スタンパ基材１６は金属導電膜５と同じ材
質のもので形成することが両者の密着性を確保するうえ
で好ましい、また、保護膜６の溶解とスタンバ基材１６
の電鋳とを同じめっき浴中で行なうことができ、このよ
うにすると、金属導電膜５の酸化のおそれは全く生じな
い。

さらに、スタンバ基材１６と共に金属導電膜５をレジス
ト膜２から離型させることによって、第５図に示したよ
うなスタンパ１７が得られる。而して金属導電膜５はそ
の表面における酸化物の形成が完全に防止された状態に
あるから、金属導電膜５とスタンパ基材１６との間に＃
ＪＪｉ１発生等の不都合を確実に防止でき、しかも酸性
または中性処理は金属導電膜５に直接形成された酸化物
を除去するためのものではなく、その表面に積層した保
護膜６を除去するもので、また保護膜６の溶出完了を電
極電位の検出によって行なうようにしているから、前処
理による金属導電膜５の損傷や変形が発生するおそれは
ない。さらに、前述のように金属導電膜５の形成を真空
蒸着で行なう構成とすることにより、ニッケル、クロム
等の硬質な金属を使用することができ、従ってスタンパ
１７の表面硬度が著しく良好になると共に、金属導電膜
５とスタンパ基材１６とを同じニッケル形成することが
できるようになり、両者を極めて強固に密着させること
ができ、その間が剥離するおそれは全く生じない。

この結果、スタンパとして正確な転写性が確保でき、し
かも耐久性が良好であり、良質の記録媒体を多量に製造
することができる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明によれば、金属導電膜上に
酸化防止用の保護膜を形成する構成としたから、金属導
電膜とその表面に電鋳によって形成されるスタンパ基材
との間を強固に密着させることができる。しかも、この
保護膜を前記金属導電膜を構成する物質よりも標準電極
準位における電位の低い物質で形成したから、電鋳前に
おける保護膜のみの除去を迅速かつ確実に行なうことが
できて、金属導電膜を損傷させたり、変形させたりしな
いように保護でき、スタンパとして信号の転写性が著し
く向上する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例における各工程を示すもので、
第１図は保護膜除去前の状態を示す構成説明図、第２図
はカッティング工程を示す説明図、第３図は金属導電膜
及び保護膜を形成する装置の構成説明図、第４図は電鋳
後の状態を示す断面図、第５図はスタンパの断面図であ
る。 １・・・基板、２・・・レジスト膜、５・・・金属導電
膜、６・・・保護膜、８・・・導電膜形成槽、９・・・
保護膜形成槽、１４・・・電極、１５・・・電圧計、１
６・・・スタンパ基材、１７・・・スタンパ。 （６鳥゛じ′ 第１図 １；基層 ２：　しリスト順 ５：金屈尋１１！膿 ６：イ玩Ｌｉ１ｆｆす晩 １４：電絡 １５：電圧計 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上にレジスト膜を形成して、このレジスト膜
   に所定のカッティングを施こす工程と、このカッティン
   グによつて形成された凹凸部表面に非酸化性雰囲気下で
   金属導電膜を形成する工程と該非酸化性雰囲気を保持し
   たまま前記金属導電膜より標準電極準位における電位の
   低い物質による保護膜を前記金属導電膜上に積層させる
   工程と、前記保護膜を化学反応的または電気化学的に除
   去すると共に、前記金属導電膜を電極として電鋳するこ
   とにより該金属導電膜上にスタンパ基材を形成する工程
   と、該スタンパ基材と共に金属導電膜を前記レジスト膜
   から離型させる工程とから構成したことを特徴とする記
   録媒体用スタンパの製造方法。
2. （２）前記保護膜の除去工程をめつき浴中で行ない、こ
   の保護膜の溶出完了を、前記金属導電膜を電極として測
   定される電極電位により検出する構成としたことを特徴
   とする記録媒体用スタンパの製造方法。
3. （３）前記導電膜上の保護膜を溶解させながら対極に析
   出させて保護膜物質を回収しながらメッキ浴の再生を計
   ることを特徴とする特許請求の範囲（１）頂記載の記録
   媒体用スタンパの製造方法。