JPS61211345A - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61211345A JPS61211345A JP5268785A JP5268785A JPS61211345A JP S61211345 A JPS61211345 A JP S61211345A JP 5268785 A JP5268785 A JP 5268785A JP 5268785 A JP5268785 A JP 5268785A JP S61211345 A JPS61211345 A JP S61211345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- varnish
- resin laminate
- prepreg
- diglycidyl ether
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電気絶縁材料でるる積層板、銅張積層板および
多層印刷配Ｓａ等忙利用されるエポキシ樹脂積層板の製
造法に関する。
多層印刷配Ｓａ等忙利用されるエポキシ樹脂積層板の製
造法に関する。
（従来の技術）
エポキシ樹脂は機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
層板とし【電気および電子分野において広く利用されて
いる。
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
層板とし【電気および電子分野において広く利用されて
いる。
（発明が解決しようとする問題点ン
このような積層板においてその加工工程のドリル穴あけ
時にスミアが発生しスルホールの接続信頼性を損ない、
プリント板としての信頼性を低下することが問題となり
ている。
時にスミアが発生しスルホールの接続信頼性を損ない、
プリント板としての信頼性を低下することが問題となり
ている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、スミア
発生の少ないエポキシ樹脂積層板の製造法を提供するも
のである。
発生の少ないエポキシ樹脂積層板の製造法を提供するも
のである。
（問題点を解決するための手段）
本発明はαジオール基の含有量が１０ミリ当量／１００
ｇ以下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を有機浴剤に溶解させたワニスを
基材に含浸、乾燥させプリプレグを得、このプリプレグ
の必要枚数を加熱加圧することを特徴とするものである
。
ｇ以下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を有機浴剤に溶解させたワニスを
基材に含浸、乾燥させプリプレグを得、このプリプレグ
の必要枚数を加熱加圧することを特徴とするものである
。
αジオール基は、
で示され、アミン系硬化剤と反応性が極めて悪いために
一定加熱後では反応系外に取シ残されるためその量がス
ミア発生に悪影響を与えることを見い出したことによυ
本発明はなされたものである。
一定加熱後では反応系外に取シ残されるためその量がス
ミア発生に悪影響を与えることを見い出したことによυ
本発明はなされたものである。
エポキシ樹脂中のαジオール基の含有量は１１０ミリ当
ｉ／１００ｇ以下、望ましくＦｉ４ミリ当量１００ｇ以
下である。
ｉ／１００ｇ以下、望ましくＦｉ４ミリ当量１００ｇ以
下である。
エポキシ樹脂として扛ビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂のブロム化物が使用される。
エーテル型エポキシ樹脂のブロム化物が使用される。
ブロム化エポキシとしてはエポキシ当量が５００〜１０
００望ましくは４５０〜５５０が良好である。
００望ましくは４５０〜５５０が良好である。
アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジエチレ
ントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ポリアミ
ン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第
二、三アミン、等の一種又は混合物が使用される。
ントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ポリアミ
ン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第
二、三アミン、等の一種又は混合物が使用される。
硬化促進剤としては％２エチル４メチルイミダゾール２
フェニルイミダゾールのようなイミダゾール類、ベンジ
ルジメチルアミン２．４．６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノールのような第３級アミンが使用されエ
ポキシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対しａ１〜
１部配合される。
フェニルイミダゾールのようなイミダゾール類、ベンジ
ルジメチルアミン２．４．６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノールのような第３級アミンが使用されエ
ポキシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対しａ１〜
１部配合される。
有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、キ
シレン等力使用すれワニス中エポキシ樹脂の濃度は４０
〜８０％（重量％１以下同じ）が好ましい。
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、キ
シレン等力使用すれワニス中エポキシ樹脂の濃度は４０
〜８０％（重量％１以下同じ）が好ましい。
基材となる紙、ガラス布あるいはガラス不織布に含浸し
％ １００〜２００℃の温度の乾燥装置中でα５〜３０
分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製
造する。プリプレグの樹脂分は３０〜７０％が好ましい
。さらに製造したプリプレグを使用し圧力１０〜１００
ｋｇ／ａｌＦ、温度１３０〜１８０℃、時間３０−１８
０分間加熱加圧し積層板を製造する。
％ １００〜２００℃の温度の乾燥装置中でα５〜３０
分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製
造する。プリプレグの樹脂分は３０〜７０％が好ましい
。さらに製造したプリプレグを使用し圧力１０〜１００
ｋｇ／ａｌＦ、温度１３０〜１８０℃、時間３０−１８
０分間加熱加圧し積層板を製造する。
実施例１
エポキシ樹脂としてはアラルダイト８０１１（αジオー
ル３ξす百ｌｋ／ １００ｇ、ｘｙＮ＊シ肖量４８０ｇ
／ｅｑテバガイギ■商品名ンをメチルエチルケトン２５
部に溶解した。さらにジシアンジアミド４部をメチルセ
ロソルブ５０部に溶解させｖ２エチル４メチルイミダゾ
ールをα２部溢加しワニスとした。
ル３ξす百ｌｋ／ １００ｇ、ｘｙＮ＊シ肖量４８０ｇ
／ｅｑテバガイギ■商品名ンをメチルエチルケトン２５
部に溶解した。さらにジシアンジアミド４部をメチルセ
ロソルブ５０部に溶解させｖ２エチル４メチルイミダゾ
ールをα２部溢加しワニスとした。
このワニスに基材であるガラス布（日東紡績■製部品名
ＷＥ−１１６Ｅエポキシシラン処理）を含浸し樹脂分３
８〜４２％のプリプレグを１３０℃５分間乾燥させた。
ＷＥ−１１６Ｅエポキシシラン処理）を含浸し樹脂分３
８〜４２％のプリプレグを１３０℃５分間乾燥させた。
得られたプリプレグ（プリプレグ特性別表に示す）１−
回路加工し比内層仮の上下に配し常法にし九かい圧力４
０ｋｇＩｎ、加熱温度１６５℃加熱時間１２０分の条件
で１．６１１ＩＩｌの板厚の内層回路人４層鋼張積層板
を作成し３枚重ねにて回転数７０００ Ｏｒｌｍ、送）
速度５５００ ｍｍ 、／ｕｇドリル刃［Ｌ９φ（住友
電気工業■製）にて穴あけを行ないスミアの発生率を観
察した。その結果を別表に示す。
回路加工し比内層仮の上下に配し常法にし九かい圧力４
０ｋｇＩｎ、加熱温度１６５℃加熱時間１２０分の条件
で１．６１１ＩＩｌの板厚の内層回路人４層鋼張積層板
を作成し３枚重ねにて回転数７０００ Ｏｒｌｍ、送）
速度５５００ ｍｍ 、／ｕｇドリル刃［Ｌ９φ（住友
電気工業■製）にて穴あけを行ないスミアの発生率を観
察した。その結果を別表に示す。
実施例２
エポキシ樹脂としては、スミエポキシＥＳＢ−５００（
αジオ−ルミ２ミリ当量／１００ｇ。
αジオ−ルミ２ミリ当量／１００ｇ。
エポキシ当量６７０ｇ／ｅｑ、住友化学■製）を使用す
る以外は実施例１と同様にしてプリプレグ内層回路人４
層鋼張積層板を作成し、その特性を別表に示す。
る以外は実施例１と同様にしてプリプレグ内層回路人４
層鋼張積層板を作成し、その特性を別表に示す。
比較例１．２
エポキシ樹脂としてはアラルダイト８０１１（αジオー
ル、８ミリ当量／ １００ ｇチノくガイギ■製商品名
）スミエポキシＥＳＢ−５００（αレオール＆３ミリ当
量／１００ｇ、住友イヒ学■製商品名）を使用する以外
は実施例１と同様にしてプリプレグ内層回路人４層銅張
積１１版（発明の効果）
ル、８ミリ当量／ １００ ｇチノくガイギ■製商品名
）スミエポキシＥＳＢ−５００（αレオール＆３ミリ当
量／１００ｇ、住友イヒ学■製商品名）を使用する以外
は実施例１と同様にしてプリプレグ内層回路人４層銅張
積１１版（発明の効果）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、αジオール基の含有量が１０ミリ当量／１００ｇ以
下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスを基材
に含浸、乾燥させプリプレグを得このプリプレグの必要
枚数を加熱加圧することを特徴とするエポキシ樹脂積層
板の製造法。 ２、エポキシ樹脂のαジオール基の含有量が４ミリ当量
／１００ｇ以下であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のエポキシ樹脂積層板の製造法。 ３、エポキシ樹脂のエポキシ当量が５００〜１０００ｇ
／ｅｑであることを特徴とする特許請求の範囲第１項又
は第２項記載のエポキシ樹脂積層板の製造法。 ４、エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を混合する特許請求
の範囲第１項第２項又は第３項記載のエポキシ樹脂積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268785A JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268785A JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61211345A true JPS61211345A (ja) | 1986-09-19 |
Family
ID=12921797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5268785A Pending JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61211345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP5268785A patent/JPS61211345A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPH0557291B2 (ja) * | 1984-03-07 | 1993-08-23 | Hitachi Chemical Co Ltd |
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