JPS61211345A - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61211345A JPS61211345A JP5268785A JP5268785A JPS61211345A JP S61211345 A JPS61211345 A JP S61211345A JP 5268785 A JP5268785 A JP 5268785A JP 5268785 A JP5268785 A JP 5268785A JP S61211345 A JPS61211345 A JP S61211345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- varnish
- resin laminate
- prepreg
- diglycidyl ether
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電気絶縁材料でるる積層板、銅張積層板および
多層印刷配Sa等忙利用されるエポキシ樹脂積層板の製
造法に関する。
多層印刷配Sa等忙利用されるエポキシ樹脂積層板の製
造法に関する。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
層板とし【電気および電子分野において広く利用されて
いる。
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
層板とし【電気および電子分野において広く利用されて
いる。
(発明が解決しようとする問題点ン
このような積層板においてその加工工程のドリル穴あけ
時にスミアが発生しスルホールの接続信頼性を損ない、
プリント板としての信頼性を低下することが問題となり
ている。
時にスミアが発生しスルホールの接続信頼性を損ない、
プリント板としての信頼性を低下することが問題となり
ている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、スミア
発生の少ないエポキシ樹脂積層板の製造法を提供するも
のである。
発生の少ないエポキシ樹脂積層板の製造法を提供するも
のである。
(問題点を解決するための手段)
本発明はαジオール基の含有量が10ミリ当量/100
g以下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を有機浴剤に溶解させたワニスを
基材に含浸、乾燥させプリプレグを得、このプリプレグ
の必要枚数を加熱加圧することを特徴とするものである
。
g以下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を有機浴剤に溶解させたワニスを
基材に含浸、乾燥させプリプレグを得、このプリプレグ
の必要枚数を加熱加圧することを特徴とするものである
。
αジオール基は、
で示され、アミン系硬化剤と反応性が極めて悪いために
一定加熱後では反応系外に取シ残されるためその量がス
ミア発生に悪影響を与えることを見い出したことによυ
本発明はなされたものである。
一定加熱後では反応系外に取シ残されるためその量がス
ミア発生に悪影響を与えることを見い出したことによυ
本発明はなされたものである。
エポキシ樹脂中のαジオール基の含有量は110ミリ当
i/100g以下、望ましくFi4ミリ当量100g以
下である。
i/100g以下、望ましくFi4ミリ当量100g以
下である。
エポキシ樹脂として扛ビスフェノールAのジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂のブロム化物が使用される。
エーテル型エポキシ樹脂のブロム化物が使用される。
ブロム化エポキシとしてはエポキシ当量が500〜10
00望ましくは450〜550が良好である。
00望ましくは450〜550が良好である。
アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジエチレ
ントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ポリアミ
ン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の第
二、三アミン、等の一種又は混合物が使用される。
ントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ポリアミ
ン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の第
二、三アミン、等の一種又は混合物が使用される。
硬化促進剤としては%2エチル4メチルイミダゾール2
フェニルイミダゾールのようなイミダゾール類、ベンジ
ルジメチルアミン2.4.6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノールのような第3級アミンが使用されエ
ポキシ樹脂100部(重量部、以下同じ)に対しa1〜
1部配合される。
フェニルイミダゾールのようなイミダゾール類、ベンジ
ルジメチルアミン2.4.6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノールのような第3級アミンが使用されエ
ポキシ樹脂100部(重量部、以下同じ)に対しa1〜
1部配合される。
有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、キ
シレン等力使用すれワニス中エポキシ樹脂の濃度は40
〜80%(重量%1以下同じ)が好ましい。
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、キ
シレン等力使用すれワニス中エポキシ樹脂の濃度は40
〜80%(重量%1以下同じ)が好ましい。
基材となる紙、ガラス布あるいはガラス不織布に含浸し
% 100〜200℃の温度の乾燥装置中でα5〜30
分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製
造する。プリプレグの樹脂分は30〜70%が好ましい
。さらに製造したプリプレグを使用し圧力10〜100
kg/alF、温度130〜180℃、時間30−18
0分間加熱加圧し積層板を製造する。
% 100〜200℃の温度の乾燥装置中でα5〜30
分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製
造する。プリプレグの樹脂分は30〜70%が好ましい
。さらに製造したプリプレグを使用し圧力10〜100
kg/alF、温度130〜180℃、時間30−18
0分間加熱加圧し積層板を製造する。
実施例1
エポキシ樹脂としてはアラルダイト8011(αジオー
ル3ξす百lk/ 100g、xyN*シ肖量480g
/eqテバガイギ■商品名ンをメチルエチルケトン25
部に溶解した。さらにジシアンジアミド4部をメチルセ
ロソルブ50部に溶解させv2エチル4メチルイミダゾ
ールをα2部溢加しワニスとした。
ル3ξす百lk/ 100g、xyN*シ肖量480g
/eqテバガイギ■商品名ンをメチルエチルケトン25
部に溶解した。さらにジシアンジアミド4部をメチルセ
ロソルブ50部に溶解させv2エチル4メチルイミダゾ
ールをα2部溢加しワニスとした。
このワニスに基材であるガラス布(日東紡績■製部品名
WE−116Eエポキシシラン処理)を含浸し樹脂分3
8〜42%のプリプレグを130℃5分間乾燥させた。
WE−116Eエポキシシラン処理)を含浸し樹脂分3
8〜42%のプリプレグを130℃5分間乾燥させた。
得られたプリプレグ(プリプレグ特性別表に示す)1−
回路加工し比内層仮の上下に配し常法にし九かい圧力4
0kgIn、加熱温度165℃加熱時間120分の条件
で1.611IIlの板厚の内層回路人4層鋼張積層板
を作成し3枚重ねにて回転数7000 Orlm、送)
速度5500 mm 、/ugドリル刃[L9φ(住友
電気工業■製)にて穴あけを行ないスミアの発生率を観
察した。その結果を別表に示す。
回路加工し比内層仮の上下に配し常法にし九かい圧力4
0kgIn、加熱温度165℃加熱時間120分の条件
で1.611IIlの板厚の内層回路人4層鋼張積層板
を作成し3枚重ねにて回転数7000 Orlm、送)
速度5500 mm 、/ugドリル刃[L9φ(住友
電気工業■製)にて穴あけを行ないスミアの発生率を観
察した。その結果を別表に示す。
実施例2
エポキシ樹脂としては、スミエポキシESB−500(
αジオ−ルミ2ミリ当量/100g。
αジオ−ルミ2ミリ当量/100g。
エポキシ当量670g/eq、住友化学■製)を使用す
る以外は実施例1と同様にしてプリプレグ内層回路人4
層鋼張積層板を作成し、その特性を別表に示す。
る以外は実施例1と同様にしてプリプレグ内層回路人4
層鋼張積層板を作成し、その特性を別表に示す。
比較例1.2
エポキシ樹脂としてはアラルダイト8011(αジオー
ル、8ミリ当量/ 100 gチノくガイギ■製商品名
)スミエポキシESB−500(αレオール&3ミリ当
量/100g、住友イヒ学■製商品名)を使用する以外
は実施例1と同様にしてプリプレグ内層回路人4層銅張
積11版(発明の効果)
ル、8ミリ当量/ 100 gチノくガイギ■製商品名
)スミエポキシESB−500(αレオール&3ミリ当
量/100g、住友イヒ学■製商品名)を使用する以外
は実施例1と同様にしてプリプレグ内層回路人4層銅張
積11版(発明の効果)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、αジオール基の含有量が10ミリ当量/100g以
下であるブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノール
A型エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスを基材
に含浸、乾燥させプリプレグを得このプリプレグの必要
枚数を加熱加圧することを特徴とするエポキシ樹脂積層
板の製造法。 2、エポキシ樹脂のαジオール基の含有量が4ミリ当量
/100g以下であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のエポキシ樹脂積層板の製造法。 3、エポキシ樹脂のエポキシ当量が500〜1000g
/eqであることを特徴とする特許請求の範囲第1項又
は第2項記載のエポキシ樹脂積層板の製造法。 4、エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を混合する特許請求
の範囲第1項第2項又は第3項記載のエポキシ樹脂積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5268785A JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5268785A JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61211345A true JPS61211345A (ja) | 1986-09-19 |
Family
ID=12921797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5268785A Pending JPS61211345A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61211345A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP5268785A patent/JPS61211345A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187537A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
JPH0557291B2 (ja) * | 1984-03-07 | 1993-08-23 | Hitachi Chemical Co Ltd |
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