JPS6120629A - バ−リング加工方法 - Google Patents
バ−リング加工方法Info
- Publication number
- JPS6120629A JPS6120629A JP14051984A JP14051984A JPS6120629A JP S6120629 A JPS6120629 A JP S6120629A JP 14051984 A JP14051984 A JP 14051984A JP 14051984 A JP14051984 A JP 14051984A JP S6120629 A JPS6120629 A JP S6120629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burring
- height
- punch
- larger
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D19/00—Flanging or other edge treatment, e.g. of tubes
- B21D19/08—Flanging or other edge treatment, e.g. of tubes by single or successive action of pressing tools, e.g. vice jaws
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は円筒部先端が傾斜したバーリング円筒部を形成
するバーリング加工方法に関する。
するバーリング加工方法に関する。
バーリング加工はカラーブラウン管ｆこ用いられる電子
銃の電極の加工に用いられている。以下、一体インライ
ン式電子銃の主レンズ電極を例にきり説明する。
銃の電極の加工に用いられている。以下、一体インライ
ン式電子銃の主レンズ電極を例にきり説明する。
かかる主レンズ電極は、第１図に示すように、長円筒状
をなす電極本体１の頂板２ζこバーリング加工により３
個の円筒部３Ａ、３Ｂ、３Ｃをインライン状に近接して
、しかも主レンズ電極の役割を十分に果すように両サイ
ドの円筒部３Ａ、３Ｃの先端を傾斜して形成している。
をなす電極本体１の頂板２ζこバーリング加工により３
個の円筒部３Ａ、３Ｂ、３Ｃをインライン状に近接して
、しかも主レンズ電極の役割を十分に果すように両サイ
ドの円筒部３Ａ、３Ｃの先端を傾斜して形成している。
今、両サイドの円筒部３Ａ、３Ｃの内側部の高さをＨｌ
、外側部の高さをＨ２とすると、ＨｌがＨ２より大きい
か、または小さくする必要がある。図はＨＩ＜ Ｈ２の
場合を示す。
、外側部の高さをＨ２とすると、ＨｌがＨ２より大きい
か、または小さくする必要がある。図はＨＩ＜ Ｈ２の
場合を示す。
従来、前記必要な円筒部３Ａ、３Ｂ、３Ｃを得るには、
長円形状に絞り加工後、第２図に示す工程によって形成
される。今、説明の都合上、左すイドの円筒部３Ａの形
成についてのみ説明する。
長円形状に絞り加工後、第２図に示す工程によって形成
される。今、説明の都合上、左すイドの円筒部３Ａの形
成についてのみ説明する。
まず第２図（ａ）に示すように頂板２に所定のピッチ及
び内径ｄに穴抜きしだ下穴４を形成する。次に第３図に
示すようなプレス金型を用いて前記下穴４部条こしどき
を伴なったバーリング加工を行ない、バーリングポンチ
５の先端８部５ａ及び側壁部５ｂとバーリングダイ６で
第２図（ｂｌに示すように所定のバーリング高さＨ，、
Ｈ，を満足するバーリング円筒部３Ａを形成する。ここ
で、第３図に示すバーリングポンチ５はバーリングダイ
６の穴に対してバーリング高さの大きい方に偏心して配
設されている。なお、７は下型ノックアウト、８はスプ
リングを示す。
び内径ｄに穴抜きしだ下穴４を形成する。次に第３図に
示すようなプレス金型を用いて前記下穴４部条こしどき
を伴なったバーリング加工を行ない、バーリングポンチ
５の先端８部５ａ及び側壁部５ｂとバーリングダイ６で
第２図（ｂｌに示すように所定のバーリング高さＨ，、
Ｈ，を満足するバーリング円筒部３Ａを形成する。ここ
で、第３図に示すバーリングポンチ５はバーリングダイ
６の穴に対してバーリング高さの大きい方に偏心して配
設されている。なお、７は下型ノックアウト、８はスプ
リングを示す。
しかしながら、かかる従来のバーリング加工方法は１回
のバーリング加工でバーリング円筒部３八〜３Ｃを形成
しているので、バーリング加工時にバーリングポンチ５
の側壁部５ｂに働く応力は、バーリング高さの大きい方
が小さい方より大きく、バーリングポンチ５がバーリン
グ高さの小さい方に変形し、所定のバーリング高さＨ，
、Ｈ２及びバーリング円筒部３Ａ〜３Ｃの穴ピッチを出
すことができないという問題があった。
のバーリング加工でバーリング円筒部３八〜３Ｃを形成
しているので、バーリング加工時にバーリングポンチ５
の側壁部５ｂに働く応力は、バーリング高さの大きい方
が小さい方より大きく、バーリングポンチ５がバーリン
グ高さの小さい方に変形し、所定のバーリング高さＨ，
、Ｈ２及びバーリング円筒部３Ａ〜３Ｃの穴ピッチを出
すことができないという問題があった。
本発明の目的は、バーリング高さ及びバーリング円筒部
の穴ピッチを高精度に形成することができるバーリング
加工方法を提供することにある。
の穴ピッチを高精度に形成することができるバーリング
加工方法を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するため船こ、バーリング加工
を２工程に分け、第１工程では、先端にＲ部を有したス
トレート状のバーリングポンチヲ用い、バーリングポン
チとバーリングダイをバーリング高さの大きい方にオフ
セットさせてバーリング高さの大きい方のみを加工し、
次の第２工程では、先端部にＲ部を有し、かつバーリン
グ高さの大きい方を加工する側の側壁部の外径を前記Ｒ
部の外径より小さく、バーリング高さの小さい方を加工
する側の側壁部の外径を前記Ｒ部の外径と同じに形成し
たバーリングポンチを用いてバーリン１ グ高さの大き
い方及び小さい方を共に加工することを特徴きする。
を２工程に分け、第１工程では、先端にＲ部を有したス
トレート状のバーリングポンチヲ用い、バーリングポン
チとバーリングダイをバーリング高さの大きい方にオフ
セットさせてバーリング高さの大きい方のみを加工し、
次の第２工程では、先端部にＲ部を有し、かつバーリン
グ高さの大きい方を加工する側の側壁部の外径を前記Ｒ
部の外径より小さく、バーリング高さの小さい方を加工
する側の側壁部の外径を前記Ｒ部の外径と同じに形成し
たバーリングポンチを用いてバーリン１ グ高さの大き
い方及び小さい方を共に加工することを特徴きする。
以下、本発明の一実施例を第４図、第５図及び第６図に
より説明する。なお、第１図、第２図と同じ部材及び部
分には同一符号を付して説明する。
より説明する。なお、第１図、第２図と同じ部材及び部
分には同一符号を付して説明する。
長円筒状に絞り加工後、まず第４図偵）に示すように頂
点２に所定の穴ピッチ及び内径ｄに穴抜きして下穴４を
形成する。次に同図（ｂ）に示すように、バーリング高
さの小さい方には前記下穴４を残してバーリング高さの
大きい方のみを所定の高さＨ２より小さい高さＨ３ｔこ
加工する。この加工は第５図に示すようなプレス金型を
用いて行なう。
点２に所定の穴ピッチ及び内径ｄに穴抜きして下穴４を
形成する。次に同図（ｂ）に示すように、バーリング高
さの小さい方には前記下穴４を残してバーリング高さの
大きい方のみを所定の高さＨ２より小さい高さＨ３ｔこ
加工する。この加工は第５図に示すようなプレス金型を
用いて行なう。
第５図に示すように、先端にＲ部１０ａを有したストレ
ート状のバーリングポンチ１０とバーリングダイ１１と
を下穴４の側壁とバーリングポンチ１０の側壁１０ｂと
間に約０．２簡の間隔を有するようにバーリング高さの
大きい方にオフセットさせて加工することにより、バー
リング高さの大きい方のみが高さＨ３に形成される。ま
たバーリングポンチ１０の側壁１０ｂとバーリングダイ
１１の側壁１１ａと間に隙間を設けないよう（こするこ
とにより、バーリング加工時のバーリングポンチ１０の
変形はバーリングダイ１１の側壁１１ａによって抑えら
れる。なお、１２は下型ノックアウト、１３はスプリン
グを示す。
ート状のバーリングポンチ１０とバーリングダイ１１と
を下穴４の側壁とバーリングポンチ１０の側壁１０ｂと
間に約０．２簡の間隔を有するようにバーリング高さの
大きい方にオフセットさせて加工することにより、バー
リング高さの大きい方のみが高さＨ３に形成される。ま
たバーリングポンチ１０の側壁１０ｂとバーリングダイ
１１の側壁１１ａと間に隙間を設けないよう（こするこ
とにより、バーリング加工時のバーリングポンチ１０の
変形はバーリングダイ１１の側壁１１ａによって抑えら
れる。なお、１２は下型ノックアウト、１３はスプリン
グを示す。
次に第４図ｆｃｌに示すように、バーリング高さの大き
い方及び小さい方を共ｌこしごきを伴ったバーリング加
工を行ない、所定のバーリング高さＨｌ、Ｈｌを満足す
るバーリング円筒部３Ａを形成する。
い方及び小さい方を共ｌこしごきを伴ったバーリング加
工を行ない、所定のバーリング高さＨｌ、Ｈｌを満足す
るバーリング円筒部３Ａを形成する。
この加工は第６図に示すプレス金型を用いて行なう。
第６図に示すように、バーリングポンチ２ｏは、先端ｔ
こ８部２０ａを有し、バーリング高さの大きい方では、
８部２０ａを菟円弧より大きく形成して側壁部２０ｂの
外径を８部２０ａの外径より小さく形成し、バーリング
高さの小さい方では、側壁部２０ｃの外径を８部２０ａ
と外径と同じに形成してなる。なお、２１はバーリング
ダイ、２２は下型ノックアウト、２３はスプリングを示
す。従って、側壁部２０ｂはバーリング側壁３ａに当ら
なく、側壁２０ｃはバーリング側壁３ｂに当るので、バ
ーリングポンチ２０のバーリング高さの小さい方への変
形が抑えられ、バーリング高さＨｌ、Ｈ２及び穴ピツチ
精度が向上する。
こ８部２０ａを有し、バーリング高さの大きい方では、
８部２０ａを菟円弧より大きく形成して側壁部２０ｂの
外径を８部２０ａの外径より小さく形成し、バーリング
高さの小さい方では、側壁部２０ｃの外径を８部２０ａ
と外径と同じに形成してなる。なお、２１はバーリング
ダイ、２２は下型ノックアウト、２３はスプリングを示
す。従って、側壁部２０ｂはバーリング側壁３ａに当ら
なく、側壁２０ｃはバーリング側壁３ｂに当るので、バ
ーリングポンチ２０のバーリング高さの小さい方への変
形が抑えられ、バーリング高さＨｌ、Ｈ２及び穴ピツチ
精度が向上する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、バー
リング円筒部先端が傾斜したバーリング円筒部のバーリ
ング加工時におけるバーリングポンチの変形を抑えるこ
とができるので、バーリング高さ及び複数個の穴ピッチ
の精度向上を図ることができる。
リング円筒部先端が傾斜したバーリング円筒部のバーリ
ング加工時におけるバーリングポンチの変形を抑えるこ
とができるので、バーリング高さ及び複数個の穴ピッチ
の精度向上を図ることができる。
第１図は一体インライン式電子銃の主レンズ電極を示し
、ｆａ）は平面図、（ｂ）は断面図、第２図ｆａ）（ｂ
）は従来のバーリング加工方法を示す工程説明図、第３
図は第２図のバーリング加工に用いるプレス金型の要部
拡大断面図、第４図（ａ）（ｂ）ＩＣ）は本発明になる
バー１ｊング加工方法の一実施例を示す工程説明図、第
５図は第４図（ｂ）の工程に用いるプレス金型の要部拡
大断面図、第６図は第４図ｆｃ）の工程に用いるプレス
金型の要部拡大断面図である。 ２・・・頂板、 ４・・・下穴、 ３Ａ、３Ｂ、
３Ｃ・・・バーリング円筒部、 １ｏ、２ｏ・・・
バーリングポンチ、 １０ａ、２０ ａ−Ｒ部、
ｉ。 ｂ、２０ｂ、２０ｃ・・・側壁部、 １１．２１ ・
・・バーリングダイ。 第１図 （０） （１：＋） 第２図 （０）（ｂ） 第３図 第４図 第５図 第６図
、ｆａ）は平面図、（ｂ）は断面図、第２図ｆａ）（ｂ
）は従来のバーリング加工方法を示す工程説明図、第３
図は第２図のバーリング加工に用いるプレス金型の要部
拡大断面図、第４図（ａ）（ｂ）ＩＣ）は本発明になる
バー１ｊング加工方法の一実施例を示す工程説明図、第
５図は第４図（ｂ）の工程に用いるプレス金型の要部拡
大断面図、第６図は第４図ｆｃ）の工程に用いるプレス
金型の要部拡大断面図である。 ２・・・頂板、 ４・・・下穴、 ３Ａ、３Ｂ、
３Ｃ・・・バーリング円筒部、 １ｏ、２ｏ・・・
バーリングポンチ、 １０ａ、２０ ａ−Ｒ部、
ｉ。 ｂ、２０ｂ、２０ｃ・・・側壁部、 １１．２１ ・
・・バーリングダイ。 第１図 （０） （１：＋） 第２図 （０）（ｂ） 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 頂板に下穴を形成し、前記下穴部にバーリング加工を行
なつて先端が傾斜したバーリング円筒部を形成するバー
リング加工方法において、前記バーリング加工を２工程
に分け、第１工程では、先端にＲ部を有したストレート
状のバーリングポンチを用い、バーリングポンチとバー
リングダイをバーリング高さの大きい方にオフセットさ
せてバーリング高さの大きい方のみを加工し、次の第２
工程では、先端にＲ部を有し、かつバーリング高さの大
きい方を加工する側の側壁部の外径を前記Ｒ部の外径よ
り小さく、バーリング高さの小さい方を加工する側の側
壁部の外径を前記Ｒ部の外径と同じに形成したバーリン
グポンチを用いてバーリング高さの大きい方及び小さい
方を共に加工することを特徴とするバーリング加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051984A JPS6120629A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | バ−リング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051984A JPS6120629A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | バ−リング加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120629A true JPS6120629A (ja) | 1986-01-29 |
Family
ID=15270541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14051984A Pending JPS6120629A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | バ−リング加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120629A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137571U (ja) * | 1980-03-18 | 1981-10-17 | ||
| JPS56133455A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-19 | Hitachi Ltd | Method for reducing amount of chemical copper plating solution |
| JPS56136968A (en) * | 1980-03-27 | 1981-10-26 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for selectively deionizing chemical copper plating bath |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14051984A patent/JPS6120629A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137571U (ja) * | 1980-03-18 | 1981-10-17 | ||
| JPS56133455A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-19 | Hitachi Ltd | Method for reducing amount of chemical copper plating solution |
| JPS56136968A (en) * | 1980-03-27 | 1981-10-26 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for selectively deionizing chemical copper plating bath |
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