JPS61202404A - 抵抗素子の製造方法 - Google Patents
抵抗素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS61202404A JPS61202404A JP60042586A JP4258685A JPS61202404A JP S61202404 A JPS61202404 A JP S61202404A JP 60042586 A JP60042586 A JP 60042586A JP 4258685 A JP4258685 A JP 4258685A JP S61202404 A JPS61202404 A JP S61202404A
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- Japan
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- resistor
- continuously
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半固定可変抵抗器、スライド式可変抵抗器な
どに用いられる抵抗素子を複数個連続して形成する抵抗
素子の製造方法に関する。
どに用いられる抵抗素子を複数個連続して形成する抵抗
素子の製造方法に関する。
各種電子機器のプリント基板などに実装される可変抵抗
器やスイッチなどの小型゛電気部品は、構造の単純化と
量産性の向上により低コストにて製造されることが要求
されてる。
器やスイッチなどの小型゛電気部品は、構造の単純化と
量産性の向上により低コストにて製造されることが要求
されてる。
小型電気部品の一例として小型化と低コスト化が望まれ
ているものに半固定可変抵抗器がある。
ているものに半固定可変抵抗器がある。
従来、この半固定可変抵抗器を製造する工程としては、
樹脂積層板やセラミックなどによる基板を所定の形状に
加工し、この基板上に抵抗体と電極などの回路体を印刷
によって形成し、その後抵抗体に摺接する接触子や操作
体などを組付けている。
樹脂積層板やセラミックなどによる基板を所定の形状に
加工し、この基板上に抵抗体と電極などの回路体を印刷
によって形成し、その後抵抗体に摺接する接触子や操作
体などを組付けている。
しかし、この製造方法では、組立て作業を一個ずつ行な
わなくてはならないため、製造工程が煩雑でまた人手が
かかり製造コストが高くなる。
わなくてはならないため、製造工程が煩雑でまた人手が
かかり製造コストが高くなる。
また、最近では、金属製の帯状板材に接触子や端子など
を打ち抜き加工によって連続的に形成し、この接触子や
端子に対して樹脂をアウトサート成型して操作体を形成
し、その後にこの操作体などを基板上に取付ける方向が
考えられている。
を打ち抜き加工によって連続的に形成し、この接触子や
端子に対して樹脂をアウトサート成型して操作体を形成
し、その後にこの操作体などを基板上に取付ける方向が
考えられている。
この製造方法によれば、接触子、端子および操作体など
を帯状板材にて連続して供給することができ、製造工程
が簡素化される利点がある。ところが、この方法を採用
し九場合であっても、絶縁基板は別個に製作し、また各
基板ごとに抵抗体などを印刷しなければならないことに
なる。この基板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、
コストの増加に大きく影響を与えている。
を帯状板材にて連続して供給することができ、製造工程
が簡素化される利点がある。ところが、この方法を採用
し九場合であっても、絶縁基板は別個に製作し、また各
基板ごとに抵抗体などを印刷しなければならないことに
なる。この基板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、
コストの増加に大きく影響を与えている。
本発明は、上記の問題点に鍮みてなされ友もので、その
目的は、絶縁基板上に形成される抵抗素子を低コストで
製造する方法を提案することにある。
目的は、絶縁基板上に形成される抵抗素子を低コストで
製造する方法を提案することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、連続送りが可能な
帯状の耐熱性絶縁フィルムの送り穴が形成されていない
方の側縁に沿りて、連続的に所定の電極部を印刷し、そ
の後、この電極部に所定の抵抗体を印刷し次後、接続片
を残して基板の形状にフィルムを打ち抜き、該電極部と
抵抗体とを含む抵抗素子を該接続片を介して該フィルム
上に保持させて抵抗素子を連続的に形成するように構成
されており、フィルム上に二段階にわたりて連続的に電
極部と抵抗体を印刷することによりて、低コストで量産
できることを特徴としている。
帯状の耐熱性絶縁フィルムの送り穴が形成されていない
方の側縁に沿りて、連続的に所定の電極部を印刷し、そ
の後、この電極部に所定の抵抗体を印刷し次後、接続片
を残して基板の形状にフィルムを打ち抜き、該電極部と
抵抗体とを含む抵抗素子を該接続片を介して該フィルム
上に保持させて抵抗素子を連続的に形成するように構成
されており、フィルム上に二段階にわたりて連続的に電
極部と抵抗体を印刷することによりて、低コストで量産
できることを特徴としている。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図ないし第4図は本発明の実施例に係る製造方法を
説明するための平面図である。第1図はフープ状に形成
された帯状のフィルム1を引き出したところを示してい
る。このフィルム1は、例えばポリイミドなどの耐熱性
を有する絶縁フィルムにより形成され、−側縁部に送り
用の送り穴2が等間隔で穿設されている。このフィルム
1を巻いた状態で印刷装置l1IVcセツトし、前記送
り穴2の他側の側縁部に電極3を印刷する。印刷は通常
銀ペーストを用いた導電塗料をスクリーン印刷すること
により、自動的に送りながら連続的に行なわれる。
説明するための平面図である。第1図はフープ状に形成
された帯状のフィルム1を引き出したところを示してい
る。このフィルム1は、例えばポリイミドなどの耐熱性
を有する絶縁フィルムにより形成され、−側縁部に送り
用の送り穴2が等間隔で穿設されている。このフィルム
1を巻いた状態で印刷装置l1IVcセツトし、前記送
り穴2の他側の側縁部に電極3を印刷する。印刷は通常
銀ペーストを用いた導電塗料をスクリーン印刷すること
により、自動的に送りながら連続的に行なわれる。
この電極部3が形成されると、次に、所定の電極部3を
導通するように抵抗塗料がスクリーン印刷され、抵抗体
4が形成される。抵抗体4が印刷され、電極部3と連な
る回路体5が形成されると、所定の形状に接続片6を残
して打ち抜き、第4図に示すように該回路体5を実際に
用いられる製品の基板部の形状と略同−に形成し、抵抗
素子5aが製造される。第4図において、7は例えば回
転子が挿入される軸穴であり、8は回路体50基板部の
外形を規定する打抜き穴である。
導通するように抵抗塗料がスクリーン印刷され、抵抗体
4が形成される。抵抗体4が印刷され、電極部3と連な
る回路体5が形成されると、所定の形状に接続片6を残
して打ち抜き、第4図に示すように該回路体5を実際に
用いられる製品の基板部の形状と略同−に形成し、抵抗
素子5aが製造される。第4図において、7は例えば回
転子が挿入される軸穴であり、8は回路体50基板部の
外形を規定する打抜き穴である。
このように本発明によれば、帯状に形成されたフィルム
lを自動送りしながら第一段階とし【電極部3を印刷し
、第二段階として抵抗体4を印刷して回路体5を形成し
、最終段階として、所定の形状に接続片6を残して打ち
抜いて、連続的に抵抗米子5aを形成でき、極めて量産
効果が大きいことがわかる。またこれらの抵抗素子5a
はフープ状フィルム1上に印刷により形成できる友め、
該抵抗素子5aを製造し、その後、再び巻き戻してスト
ックしておくことも簡単にでき、個々の抵抗素子5aが
一連Kまとまっているので製品管理も容易である。
lを自動送りしながら第一段階とし【電極部3を印刷し
、第二段階として抵抗体4を印刷して回路体5を形成し
、最終段階として、所定の形状に接続片6を残して打ち
抜いて、連続的に抵抗米子5aを形成でき、極めて量産
効果が大きいことがわかる。またこれらの抵抗素子5a
はフープ状フィルム1上に印刷により形成できる友め、
該抵抗素子5aを製造し、その後、再び巻き戻してスト
ックしておくことも簡単にでき、個々の抵抗素子5aが
一連Kまとまっているので製品管理も容易である。
本実施例は、半固定可変抵抗器用の抵抗素子5aを例示
し友ものであり、この部品は、次に示すような工程を経
て製品化される。これを第5図ないし第11図に示す。
し友ものであり、この部品は、次に示すような工程を経
て製品化される。これを第5図ないし第11図に示す。
第4図に示すように抵抗素子5aが形成されると、次工
程として電極部3に端子9を接続する。
程として電極部3に端子9を接続する。
この端子9は電極部3に対して半田付けあるいは導電性
接着剤などによって固着する。ま九は端子支持穴3aを
形成してはとめなどを用いてかしめ固定してもよい。
接着剤などによって固着する。ま九は端子支持穴3aを
形成してはとめなどを用いてかしめ固定してもよい。
端子9を取付けた後にフィルムIK対して樹脂をアウト
サートし、筐体10をフィルム1と一体に成型する。こ
の工程は第6図(平面図)ならびに第7図(A矢視図)
、a!8図(t3−B断面図)に図示する。このとき、
樹脂は打抜き穴s内を通ってフィルム1の裏側にまで延
びる。そして筺体10の下部はフィルム1を上下から挟
持する保持部11になり、上部は抵抗体4を囲む筒状ケ
ース12になる。同時に保持部11の中央部に穴11a
が形成される(第8図参照)。この大11aは基板13
となるフィルム1の軸穴7と連続している。
サートし、筐体10をフィルム1と一体に成型する。こ
の工程は第6図(平面図)ならびに第7図(A矢視図)
、a!8図(t3−B断面図)に図示する。このとき、
樹脂は打抜き穴s内を通ってフィルム1の裏側にまで延
びる。そして筺体10の下部はフィルム1を上下から挟
持する保持部11になり、上部は抵抗体4を囲む筒状ケ
ース12になる。同時に保持部11の中央部に穴11a
が形成される(第8図参照)。この大11aは基板13
となるフィルム1の軸穴7と連続している。
ま九端子90基部は保持部1tlCよって固定され、且
つ端子9の先端部は筐体10の外方へ突出する。
つ端子9の先端部は筐体10の外方へ突出する。
次に、基板13上に各種部材を組付ける。組付は後の状
態は第9図(平面図)ならびVcglE10図(C矢視
図)、第11図(D−D断面図)K示す。
態は第9図(平面図)ならびVcglE10図(C矢視
図)、第11図(D−D断面図)K示す。
符号15は中間端子である。この中間端子15と一体の
金具15aには軸16が挿通され、この軸16が筺体l
Oの穴10aに挿入され、その先端は基板13の軸穴7
から上方へ突設される。ま九フィルム1の上側には操作
体17が取付けられる。
金具15aには軸16が挿通され、この軸16が筺体l
Oの穴10aに挿入され、その先端は基板13の軸穴7
から上方へ突設される。ま九フィルム1の上側には操作
体17が取付けられる。
この操作体17は樹脂製であり、その下端には金属板1
8と接触子19とが固設されている(第11図参照)。
8と接触子19とが固設されている(第11図参照)。
この操作体17はカバーを兼ねており、その周囲は筺体
10の筒状ケース12を債う状態に設置される。軸16
の先端16aは金属板18の中央部に挿入され、操作体
170穴17a内にてかしめられる。これKより操作体
17は軸16および接触子19と共に回転自在となる・
。
10の筒状ケース12を債う状態に設置される。軸16
の先端16aは金属板18の中央部に挿入され、操作体
170穴17a内にてかしめられる。これKより操作体
17は軸16および接触子19と共に回転自在となる・
。
この工程にて半固定可変抵抗器が完成される。
操作体17の上面に形成された十字穴17bあるいは軸
16の下端の溝16bKドライバーなどを挿入して回転
させると、軸16ならびに操作体17と共に接触子19
が回転し抵抗体4上を摺動する。
16の下端の溝16bKドライバーなどを挿入して回転
させると、軸16ならびに操作体17と共に接触子19
が回転し抵抗体4上を摺動する。
所定の回転位置に設定すると、金属板18.軸16を介
して接触子19と導通されている中間端子15と、端子
9との間に抵抗値が設定される。
して接触子19と導通されている中間端子15と、端子
9との間に抵抗値が設定される。
なお、上記の半固定可変抵抗器をプリント基板などに実
装するときには、フィルムlの接続片6を切断し、各半
固定可変抵抗器をフィルムlから分離する。この分離工
程と、プリント基板への実装工程は自動機を使用して連
続して行なうこともできる。ま九この半固定可変抵抗器
の出荷ならびにストックは第9図の連結状態にて行なわ
れる。
装するときには、フィルムlの接続片6を切断し、各半
固定可変抵抗器をフィルムlから分離する。この分離工
程と、プリント基板への実装工程は自動機を使用して連
続して行なうこともできる。ま九この半固定可変抵抗器
の出荷ならびにストックは第9図の連結状態にて行なわ
れる。
あるいは第6図の状態にて出荷あるいはストックし、実
装工程の直前に接触子19などの各部材を組込んでもよ
い。
装工程の直前に接触子19などの各部材を組込んでもよ
い。
なお、図の実施例では小型電気部品の一実施例として半
固定可変抵抗器を示したが、他の実施例としては小型の
スイッチなどでもよい。この場合には回路体は電極にな
る。またスライド式可変抵抗器でもよい。この場合には
基板13すなわち抵抗素子1の外形と筺体10は角形状
に形成される。
固定可変抵抗器を示したが、他の実施例としては小型の
スイッチなどでもよい。この場合には回路体は電極にな
る。またスライド式可変抵抗器でもよい。この場合には
基板13すなわち抵抗素子1の外形と筺体10は角形状
に形成される。
上記のように本発明によって回路体を連続的に成製し、
これに引き続いて、抵抗器やスイッチ等を組み込むと、
全工程を極めて合理的に設定することが可能となる。
これに引き続いて、抵抗器やスイッチ等を組み込むと、
全工程を極めて合理的に設定することが可能となる。
なお、本実施例においては、送り穴2の穿設側の逆側に
電極部3を印刷して抵抗素子5aを形成していたが、例
えば第12図に示すように、送り穴2をフィルム1の真
中に形成し、両側の側縁部に沿りて電極部3を形成して
、抵抗体4を印刷し、同様の工程を経て抵抗素子を形成
することも可能であり、この場合には、例えば半固定可
変抵抗器をフィルム1の両側に形成でき、さらに量産効
果を上げることができる。
電極部3を印刷して抵抗素子5aを形成していたが、例
えば第12図に示すように、送り穴2をフィルム1の真
中に形成し、両側の側縁部に沿りて電極部3を形成して
、抵抗体4を印刷し、同様の工程を経て抵抗素子を形成
することも可能であり、この場合には、例えば半固定可
変抵抗器をフィルム1の両側に形成でき、さらに量産効
果を上げることができる。
以上のように、絶縁性フィルムに連続的に電極部および
抵抗体を印刷し、その後、所定の型に打ち抜い【該フィ
ルム上に接続片を介して回路体を形成する本発明によれ
ば、低コストで量産が可能であるとともに、巻き取って
ストックすることが可能となり、取扱いが簡単になり、
後工程にこれを用いるときも簡単にセットでき、製品の
製造コスト全体の削減にも貢献できる効果がある。
抵抗体を印刷し、その後、所定の型に打ち抜い【該フィ
ルム上に接続片を介して回路体を形成する本発明によれ
ば、低コストで量産が可能であるとともに、巻き取って
ストックすることが可能となり、取扱いが簡単になり、
後工程にこれを用いるときも簡単にセットでき、製品の
製造コスト全体の削減にも貢献できる効果がある。
第1図ないし第4図は本発明の製造方法を説明するため
の説明図で、第1図はフープ状のフィルムを引き出した
状態を示す平面図、第2図は該フィルムに電極部を印刷
し次状態を示す平面図、第3図は該′電極を備えたフィ
ルム上に抵抗体を印刷して回路体を形成した状態を示す
平面図、第4図は所定の基板形状に打抜いて抵抗素子を
連続的に形成した状態を示す平面図、第5図ないし第1
1図は本発明で製造した抵抗素子を用いて半固定可変抵
抗器を製造する製造工程を説明するための説明図で、第
5図は端子を電極部に接続した状態を示す平面図、第6
図は抵抗素子に筐体を一体に形成した状態を示す平面図
、第7図はg6図のA矢視図、第8図はl1%6図17
)13−Ball!断面図、第9図は各種部材を組込ん
だ状態を示す平面図、第10図は第9図のC矢視図、第
11図は第9図のD−D線断面図、第12図は他の実施
例の平面図である。 1・・・・・・フィルム、2・・・・・・送り穴、3・
・・・・・電極部。 4・・・・・・抵抗体、5・・・・・・回路体、5a・
・・・・・抵抗素子。 6・・・・・・接続片、7・・・・・・回動穴、8・・
・・・・打抜き穴。 第1図 ! 第2図 第3図 第4図 第5図 A 9 第7図 第8図 第9図 第1O図 第1I図
の説明図で、第1図はフープ状のフィルムを引き出した
状態を示す平面図、第2図は該フィルムに電極部を印刷
し次状態を示す平面図、第3図は該′電極を備えたフィ
ルム上に抵抗体を印刷して回路体を形成した状態を示す
平面図、第4図は所定の基板形状に打抜いて抵抗素子を
連続的に形成した状態を示す平面図、第5図ないし第1
1図は本発明で製造した抵抗素子を用いて半固定可変抵
抗器を製造する製造工程を説明するための説明図で、第
5図は端子を電極部に接続した状態を示す平面図、第6
図は抵抗素子に筐体を一体に形成した状態を示す平面図
、第7図はg6図のA矢視図、第8図はl1%6図17
)13−Ball!断面図、第9図は各種部材を組込ん
だ状態を示す平面図、第10図は第9図のC矢視図、第
11図は第9図のD−D線断面図、第12図は他の実施
例の平面図である。 1・・・・・・フィルム、2・・・・・・送り穴、3・
・・・・・電極部。 4・・・・・・抵抗体、5・・・・・・回路体、5a・
・・・・・抵抗素子。 6・・・・・・接続片、7・・・・・・回動穴、8・・
・・・・打抜き穴。 第1図 ! 第2図 第3図 第4図 第5図 A 9 第7図 第8図 第9図 第1O図 第1I図
Claims (1)
- 送り穴が穿設された耐熱性絶縁フィルム上に、該送り穴
が穿設されてない側の側縁部に沿って所定の間隔で連続
的に電極部を印刷し、その後、所定の電極部を導通する
抵抗体を連続的に印刷し、さらに、使用する形状に応じ
て接続片を残して所定の形状に打ち抜き、抵抗体および
電極部とを備えた回路体を該接続片を介して該フィルム
上に保持させて連続的に抵抗素子を形成することを特徴
とする抵抗素子の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60042586A JPS61202404A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 抵抗素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60042586A JPS61202404A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 抵抗素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61202404A true JPS61202404A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12640167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60042586A Pending JPS61202404A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 抵抗素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61202404A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170403A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 電子部品 |
JP2006319141A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回転式電子部品 |
JP2006344819A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 電子部品用基体の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP60042586A patent/JPS61202404A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170403A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 電子部品 |
JP2006319141A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回転式電子部品 |
JP2006344819A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 電子部品用基体の製造方法 |
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