JPS6119578U - Flat package integrated circuit case - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【図面の簡単な説明】 第１図ａ， ｂは本考案フラットパッケージ型集積回路
用ケースの一実施例を示し、ａはその平面図、ｂはａ図
のＡ−Ａ’断面図、第２図ａ， ｂはフラットパッケー
ジ型集積回路の一例で、ａはその平面図、ｂは正面図、
第３図ａ，ｂは従来のケースで、ａはその平面図、ｂは
ａ図のＢ−Ｂ’断面図である。 １・・・ケース本体、２・・・外辺、３・・・段部、４
・・・中空部分、５・・・溝、１１・・・プラスチック
樹脂、１２・・・リード。[Brief Description of the Drawings] Figures 1a and 1b show an embodiment of the flat package integrated circuit case of the present invention, in which a is a plan view thereof, b is a sectional view taken along line A-A' in figure a, Figures a and b are examples of flat package integrated circuits, where a is a plan view, b is a front view,
Figures 3a and 3b show the conventional case, where a is a plan view thereof and b is a sectional view taken along line BB' in figure a. 1...Case body, 2...Outside edge, 3...Step part, 4
...Hollow part, 5...Groove, 11...Plastic resin, 12...Lead.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] フラットパッケージ型集積回路の樹脂部分を収納する中
空部と該集積回路のリードを乗せる段部と、複数のケー
スを嵌合して積重ねるた吟の段部とを具備するフラット
パッケージ型集積回路用ケースにおいて、前記集積回路
のリードを乗せる段部には、それぞれリードに嵌合する
溝を設けたことを特徴とするフラットパッケージ型集積
回路用ケース。For flat package integrated circuits, comprising a hollow part for storing the resin part of the flat package integrated circuit, a step part for placing the leads of the integrated circuit, and a step part for fitting and stacking a plurality of cases. 1. A case for a flat package integrated circuit, characterized in that the stepped portions on which the leads of the integrated circuit are placed are provided with grooves that fit the leads, respectively.