JPS61193837A - Preparation of substrate for optical disc - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide the low cost substrate for an optical disc reduced in optical anisotropy, having high thermal deformation temp. and excellent in stability to temp. and humidity, by injecting a photocurable resin composition based on a specific compound in the space formed by arranging a flat plate shaped information pattern plate and a releasable transparent plate and curing said photocurable resin composition by irradiating the same with energy beam. CONSTITUTION:A photocurable resin composition based on compounds represented by formulae (I), (II) having four or more of arylic groups or methacrylic groups in one molecule thereof and viscosity of 3,000cp or less at 25 deg.C is injected in the space formed by arranging a flat plate shaped information pattern plate and a releasable transparent plate in opposed relationship so as to pref. provide a gap of 0.8-2.0mm therebetween and irradiated with energy beam from at least one of the information pattern plate and the releasable transparent plate to be cured. Thereafter, an information pattern transfer plate comprising the cured photocurable resin material is taken out from the information pattern plate and the releasable transparent plate.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、音声、画偉、情報などを保存、記録、再生す
る光ディスク用基板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to an optical disc substrate for storing, recording, and reproducing audio, graphics, information, and the like.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

デジタルオーディオディスク、ビデオディスク、光ディ
スク記録媒体などに用いる光ディスク用基板は、厚さ約
１−の透明板の表面に、溝やビットなど情報パターンを
形成して成り立っている。Optical disc substrates used for digital audio discs, video discs, optical disc recording media, etc. are made up of information patterns such as grooves and bits formed on the surface of a transparent plate about 1 mm thick.

これらの光ディスク用基板を形成するには、従来主とし
て次の三方法が知られている。The following three methods are conventionally known for forming these optical disk substrates.

＋１）　　溝やビットなど情報パターンを有する金属製
スタンパを配置した金型内に、ポリカーボネート、ポリ
メチルメタクリレートなど高分子材料の溶融物を射出し
、冷却・成形して情報パターン付透明板を得る方法〔日
経メカニカル：第あ頁（１９８２−２−１’）、日経エ
レクトロニクス：第１３３頁（１９８２−６−７’）　
］。+1) A method of obtaining a transparent plate with information patterns by injecting a molten polymer material such as polycarbonate or polymethyl methacrylate into a mold in which a metal stamper with information patterns such as grooves and bits is placed, cooling and molding. [Nikkei Mechanical: Page A (1982-2-1'), Nikkei Electronics: Page 133 (1982-6-7')
].

（２）情報パターンを有する金属製スタンパと、プラス
チックスやガラスから成る透明支持板との間に、液状の
光硬化性樹脂の薄層を介在させ、透明支持板の側から光
を照射し、光硬化性樹脂を硬化せしめ、透明支持板と光
硬化性樹脂を接着させたまま、スタンパと光硬化性樹脂
との間を剥離し、情報パターン付透明板を得る方法（特
開昭５３−８６７５６、特開昭５５−１５２０２８　）
。(2) A thin layer of liquid photocurable resin is interposed between a metal stamper having an information pattern and a transparent support plate made of plastic or glass, and light is irradiated from the side of the transparent support plate; A method of obtaining a transparent plate with an information pattern by curing the photocurable resin and peeling off the stamper and the photocurable resin while keeping the transparent support plate and the photocurable resin adhered (Japanese Unexamined Patent Publication No. 53-86756) , Japanese Patent Publication No. 55-152028)
.

（３）情報パター／′Ｊｋ有するスタンパと光透過性平
板とを平行に配置させてできる空間に光硬化性樹脂を注
入後、光透過性平板の側より光を照射し、光硬化性樹脂
を硬化せしめ、スタンパと光透過性平板をとり除き、光
硬化性樹脂の硬化物から成る情報パターン付透明板を得
る方法（特開昭５５−１６０３３８　）。(3) After injecting a photocurable resin into the space created by arranging a stamper with information pattern/'Jk in parallel and a light-transmitting flat plate, light is irradiated from the side of the light-transmitting flat plate to inject the photocurable resin. A method of obtaining a transparent plate with an information pattern made of a cured product of a photocurable resin by curing and removing the stamper and the light-transmitting flat plate (Japanese Patent Laid-Open No. 160338/1983).

これらの従来方法は、次のような問題点を有していた。These conventional methods had the following problems.

すなわち、前記１１）の方法により得られる光ディスク
用基板は、生産作業性が優れる反面、高分子材料が流動
、固化する際に生ずる分子配向を完全に除去することが
むずかしく、基板内に光学的異方性を生じ、情報信号を
読取ったり、書込んだりする際にノイズを誘起する。基
板内の光学的異方性は、基板材の熱変形温度を上げ、耐
熱性基板を特徴とする特に顕著となり、光学的に実用不
能となる傾向がある。また、（１）の方法で得られる光
ディスク基板は、情報パターンの形状がスタンパより基
板に忠実に転写されにくい傾向があった。That is, although the optical disk substrate obtained by the method 11) has excellent production workability, it is difficult to completely remove the molecular orientation that occurs when the polymer material flows and solidifies, and optical abnormalities may occur within the substrate. It causes polarity and induces noise when reading or writing information signals. Optical anisotropy within the substrate increases the thermal deformation temperature of the substrate material and tends to be particularly pronounced in heat-resistant substrates, making them optically impractical. Further, in the optical disk substrate obtained by the method (1), the shape of the information pattern tends to be less faithfully transferred onto the substrate than with a stamper.

また前記（２）の方法により得られる光ディスク用基板
は、情報パターンの転写性が優れる反面、透明支持板を
あらかじめ製造しておかなければならないため、工程が
複雑となり、高価格となる傾向があった。また、透明支
持板と光硬化性樹脂との接着性を十分に確保することが
難しく、高温度および高湿度下で長期間にわた９信頼性
を確保しにくい傾向があった。In addition, although the optical disc substrate obtained by the method (2) above has excellent transferability of information patterns, the transparent support plate must be manufactured in advance, which tends to complicate the process and increase the price. Ta. In addition, it was difficult to ensure sufficient adhesion between the transparent support plate and the photocurable resin, and it tended to be difficult to ensure reliability over a long period of time under high temperature and high humidity.

さらに、前記（３）の方法により得られる光ディスク用
基板は、作業性が優れる反面、光硬化性樹脂と成形条件
の選定がむずかしく、機械的強度、耐熱性に優れ、しか
も耐湿性、光学性異方性の小さいものが得難い問題があ
った。Furthermore, although the optical disc substrate obtained by the method (3) above has excellent workability, it is difficult to select the photocurable resin and molding conditions, and it has excellent mechanical strength and heat resistance, as well as moisture resistance and optical properties. There was a problem in which it was difficult to obtain one with small directionality.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、光
学的異方性が小さく、熱変形温度が高く、温湿度に対す
る安定性が優れ、低価格の光ディスク用基板を提供する
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a low-cost optical disk substrate that has low optical anisotropy, high thermal deformation temperature, excellent stability against temperature and humidity.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、平板状の情報パターン体型板と離型性透明板
とを間隔をあけて、好ましくは０．８〜２．０■あけて
向い合わせに配置して形成される空間内に、下記の化合
物（１）〜（４）を主成分とする光硬化性樹脂組成物を
注入してから、情報パターン付板、離型性透明板の少な
くとも一方からエネルギー線を照射し、上記光硬化性樹
脂組成物を硬化させ、情報パターン体型板と離型性透明
板から、光硬化性樹脂硬化物から成る情報パターン転写
板を取シ出し、これを光ディスク用基板とすることを特
徴としている。The present invention provides the following method in a space formed by arranging a flat information pattern body plate and a releasable transparent plate facing each other with an interval, preferably 0.8 to 2.0 cm, to each other. After injecting a photocurable resin composition containing compounds (1) to (4) as main components, energy rays are irradiated from at least one of the information patterned board and the releasable transparent plate to form the photocurable resin composition. The method is characterized in that the resin composition is cured, an information pattern transfer plate made of a cured photocurable resin is taken out from the information pattern body plate and the releasable transparent plate, and this is used as a substrate for an optical disc.

化合物１１） １分子中に４個以上のアクリル基またはメタクリル基を
有し、２５℃における粘度が３０００　ｃｐ以下好まし
くは３０００〜５０ｃｐの化合物。Compound 11) A compound having four or more acrylic or methacrylic groups in one molecule and a viscosity at 25°C of 3000 cp or less, preferably 3000 to 50 cp.

化合物（２） ａ２０Ｒ１ ここで、Ｒ１ニーＨｊたは−Ｃｌう Ｒ２ニーＨまたは炭素数１〜５のア Ｒ３＝有機基 Ｈ３ ｔｔ５ 化合物（３） ここで、ハ　ニーＨまたは炭素数１〜５のアルキル基 化合物（４） 光重合開始剤 そして、上記化合物（１）〜（３）の配合割合は、添付
三角図（第１図）のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅで囲まれた範囲
にあり、かつ前記化合物（４）の配合割合は、化合物（
１）〜（３）が上記のように配合された混合物１００重
量部に対して、０．５〜５重量部である。Compound (2) a20R1 Here, R1 Hj or -Cl R2 H or A having 1 to 5 carbon atoms R3 = Organic group H3 tt5 Compound (3) Here, Honey H or having 1 to 5 carbon atoms Alkyl group compound (4) Photopolymerization initiator The blending ratio of the above compounds (1) to (3) is within the range surrounded by A, B, C, D, and E in the attached triangular diagram (Figure 1). Yes, and the blending ratio of the compound (4) is as follows:
1) to (3) are added in an amount of 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture blended as described above.

但し、点Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅは、以下の組成を表す 化合物Ｕ＞　　　化合物（２）　　　化合物（３）（重
量φ）　　　（重量％）　　　　Ｃ重＊Ｓ＞Ａ　　　５
０　　　　　４５　　　　　５Ｂ　　　　５　　　　　
９０　　　　　５Ｃ５４５５０ Ｄ　　　３０　　　　　２０　　　　　５０Ｅ　　　５
０　　　　　２０　　　　　３０化合物＋１）は本発明
に係る光硬化性樹脂組成物の中で成形作業時の粘度を適
正化する。それに加えて該硬化物の熱変形温度を上昇せ
しめ耐熱性を向上させ、弾性率を上昇して硬質化し表面
硬度を確保させる。However, points A, B, C, D, and E represent the following compositions of compound U > Compound (2) Compound (3) (weight φ) (weight %) C weight * S > A 5
0 45 5B 5
90 5C54550 D 30 20 50E 5
0 20 30 compound +1) optimizes the viscosity during molding operations in the photocurable resin composition according to the present invention. In addition, the heat deformation temperature of the cured product is raised to improve heat resistance, and the elastic modulus is increased to make it hard and ensure surface hardness.

なお、上記の化合物（１）〜（３）から成る混合物中、
化合物（１）の配合割合が、５重量％よシ少なくなると
上記の効果が十分でなく、５０重量％より多くなると、
光硬化性樹脂硬化物の機械的強度が低下した〕、光学的
歪が大きくなってしまう。In addition, in the mixture consisting of the above compounds (1) to (3),
If the blending ratio of compound (1) is less than 5% by weight, the above effects will not be sufficient, and if it exceeds 50% by weight,
The mechanical strength of the photocurable resin cured product has decreased], and optical distortion has increased.

そして、化合物（１）は、具体的に以下の化合物などで
ある。Compound (1) specifically includes the following compounds.

ぺ／タエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレート、ジペンタエリスリトールへキ
サメタクリレート、ジペンタエリスリトール誘導体のへ
キサアクリレートまたはへキサメタクリレート 化合物（２）は本発明に係る光硬化性樹脂組成物の中で
所要の機械的強度を確保するものである。Pe/taerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, dipentaerythritol derivative hexaacrylate or hexamethacrylate compound (2) is a photocurable compound according to the present invention. This ensures the required mechanical strength in the resin composition.

上記化合物（１）〜（３）の混合物中、化合物（２）の
配合量が加重量％より少なくなると上記の効果が十分で
なく、９重量％よシ多くなると耐熱性などが出るように
なる。In the mixture of compounds (1) to (3) above, if the amount of compound (2) is less than the weighted amount %, the above effects will not be sufficient, and if it is more than 9% by weight, heat resistance etc. will appear. .

そして、化合物（２）は、具体的には、以下の化合物な
どである。Specifically, the compound (2) is the following compound.

２．４−　トルエンジイソシアナート１モルと２−ヒド
ロキシエチルアクリレート２モルとの反応生成物、 ２．４−　）ルエンジイソシアナート１モルと２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート２モルとの反応生成物、 ４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１モルと
２−ヒドロキシプロピルアクリレート２モルとの反応生
成物、 ４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１モルと
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２モルとの反応
生成物、 ２．２−ビス（４−イソシアナトフェニル）プロパン１
モルと２−ヒドロキシブチルアクリレート２モルとの反
応生成物、 ２．２−ビス（４−インシアナトフェニル）プロパン１
モルと２−ヒドロキシブチルメタクリレート２モルとの
反応生成物、 ２．４−メチルシクロヘキサンジイソシアネート１モル
と２−ヒドロキシエチルアクリレート２モルとの反応生
成物、 ２．４−メチルシクロヘキサンジインシアネート１モル
と２−とドロキシエチルメタクリレート２モルとの反応
生成物、 ４．４１−ジシクロヘキシルメタンジインシアネート１
モルと２−ヒドロキシプロピルアクリレート２モルとの
反応生成物、 ４．４１−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１
モルと２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２モルと
の反応生成物、 ２．２−ビス（４−インシアナトシクロヘキシル）プロ
パン１モルと２−ヒドロキシブチルアクリレート２モル
との反応生成物、 ２．２−ビス（４−イソシアナトシクロヘキシル）プロ
パン１モルと２−ヒドロキシブチルメタクリレート２モ
ルとの反応生成物、 ３．３．５−　トリメチル−５−インシアナトメチルシ
クロ文キシルイックアネート１モルと２−とドロキシエ
チルアクリレート２モルとの反応生成物、３．３．５−
　）リメチルー５−インシアナトメチルシクロヘキシル
インシアネート１モルと２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート２モル＆の反応生成物、　　　゛ １．６へキサメチレンジイソシアネート１モルと２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキジプロピルアクリレート２モル
との反応生成物、 １．６へキサメチレンジイソシアネート１モルと２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロビルメタクリレート２モ
ルとの反応生成物。2.4- Reaction product of 1 mol of toluene diisocyanate and 2 mol of 2-hydroxyethyl acrylate, 2.4-) Reaction product of 1 mol of toluene diisocyanate and 2 mol of 2-hydroxyethyl methacrylate, 4 .Reaction product of 1 mole of 4'-diphenylmethane diisocyanate and 2 moles of 2-hydroxypropyl acrylate, 4. Reaction product of 1 mole of 4'-diphenylmethane diisocyanate and 2 moles of 2-hydroxypropyl methacrylate, 2.2-bis (4-isocyanatophenyl)propane 1
reaction product of 2 moles of 2-hydroxybutyl acrylate, 2.2-bis(4-incyanatophenyl)propane 1
reaction product of 1 mole of 2.4-methylcyclohexane diisocyanate and 2 moles of 2-hydroxyethyl acrylate, 1 mole of 2.4-methylcyclohexane diisocyanate and 2 moles of 2-hydroxybutyl methacrylate, - reaction product with 2 moles of droxyethyl methacrylate, 4.41-dicyclohexylmethane diincyanate 1
reaction product of 2 moles of 2-hydroxypropyl acrylate, 4.41-dicyclohexylmethane diisocyanate 1
reaction product of 1 mole of 2-bis(4-incyanatocyclohexyl)propane and 2 moles of 2-hydroxybutyl acrylate, 2.2-bis( Reaction product of 1 mole of 4-isocyanatocyclohexyl)propane and 2 moles of 2-hydroxybutyl methacrylate, 1 mole of 3.3.5-trimethyl-5-incyanatomethylcycloxylic anate and 2- and droxy Reaction product with 2 moles of ethyl acrylate, 3.3.5-
) reaction product of 1 mole of limethyl-5-incyanatomethylcyclohexyl incyanate and 2 moles of 2-hydroxyethyl methacrylate; The reaction product of 1.6 mol of hexamethylene diisocyanate and 2 mol of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate.

化合物（３）は本発明に係る光硬化性樹脂組成物の中で
硬化物の光学的歪と吸湿性を低減する役割をはたす。Compound (3) plays a role in reducing the optical distortion and hygroscopicity of the cured product in the photocurable resin composition according to the present invention.

上記化合物（１）〜（３）から成る混合物中、化合物（
３）の配合量が５重量％より少なくな□ると上記の効果
が十分でなく、（資）重量％より多くなると、光硬化性
樹脂硬化物の機械的強度が低下する傾向がある。In the mixture consisting of the above compounds (1) to (3), the compound (
If the amount of 3) is less than 5% by weight, the above effect will not be sufficient, and if it is more than 5% by weight, the mechanical strength of the photocurable resin cured product will tend to decrease.

化合物（３）は、具体的には以下の化合物などである。Compound (3) specifically includes the following compounds.

スチレン、ビニルトルエン、インブチルスチレン、ｔ−
プチルスチレ／、べ／チルスチレン。Styrene, vinyltoluene, imbutylstyrene, t-
Petyl Styrene/, Petyl Styrene.

化合物（４）は本発明に係る光硬化性樹脂組成物の中で
光照射によりラジカルを生成し、該光硬化性樹脂中のア
クリル基、メタクリル基、ビニル基をラジカル重合せし
める働きを有する。Compound (4) generates radicals upon irradiation with light in the photocurable resin composition according to the present invention, and has the function of radically polymerizing acrylic groups, methacrylic groups, and vinyl groups in the photocurable resin.

上記化合物（４）は、上記化合物ｔ１）〜（３）から成
る混合物１００重量部に対しで、０．５〜５重量％配合
する。The above compound (4) is blended in an amount of 0.5 to 5% by weight based on 100 parts by weight of the mixture consisting of the above compounds t1) to (3).

０．５重量％より少ないと、光硬化が不十分となり、。If it is less than 0.5% by weight, photocuring will be insufficient.

５重量％より多くなると樹脂硬化物の機械的強度が低下
する傾向がある。When the amount exceeds 5% by weight, the mechanical strength of the cured resin product tends to decrease.

化合物（４）は、具体的には例えば、以下の化合物など
である。Compound (4) is specifically, for example, the following compounds.

へ／シル類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、
ペンシイ／イソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチ
ルエーテルなどのべ／ジイン類、ペンツフェノン、４−
メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセ
トフェノン、２．２−シェドキクアセトフェノンなどの
アセトフエノン類、２−クロロチオキサントン、２−メ
チルチオキサントンなどのチオキサントン類、２−エチ
ルアントラキノン、２−メチルアントラキノンなどのア
ントラキノｙ類、ベンジルジメチルケタール、ｌ−ヒド
ロキシシクロへキシルフェニルケトン。/ Sils, benzoin, benzoin ethyl ether,
Benzoin/diynes such as isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, pentuphenone, 4-
Benzophenones such as methoxybenzophenone, acetophenones such as acetophenone and 2.2-shedoxacetophenone, thioxanthone such as 2-chlorothioxanthone and 2-methylthioxanthone, anthraquinones such as 2-ethylanthraquinone and 2-methylanthraquinone, Benzyl dimethyl ketal, l-hydroxycyclohexylphenyl ketone.

これらは単独もしくは二種類以上混合して用いられる口 〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例により詳述する。These can be used alone or in combination of two or more types. [Embodiments of the invention] Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.

実施例１ 化合物（１）〜（４）を第１表のように組み合わせて混
合し、光硬化性樹脂組成物を作った。Example 1 Compounds (1) to (4) were combined and mixed as shown in Table 1 to prepare a photocurable resin composition.

また、第２図（ａ）に示すように、溝（深さ：　０．０
９μｍ、巾：　０−４０　Ｊｉｍ　）およびピット（深
さ：　０．１６ＪＪｍ。In addition, as shown in Fig. 2(a), a groove (depth: 0.0
9 μm, width: 0-40 Jim) and pit (depth: 0.16 JJm.

巾：　０．６０μｍ）ｔ−有する外径３００　ｍのニッ
ケル製スタンパｌを用意し丸。Width: 0.60 μm) Prepare a round nickel stamper with an outer diameter of 300 m.

また、第１図（ａ）に示すようジメチルシリコーン系離
製剤を焼付けた３００■のガラス円板よシなる離型性板
２（外径＝３００■、厚さ：　１０ｍ　）　ｔ′上記ス
タンパと向い合わせ、１．３■の空間３１ｃ形成し、か
り真空下で注入口４を設けた。そして第２図（ｂ）に示
すように第１表の光硬化性樹脂組成物（３−Ｉ）をそれ
ぞれ注入した。In addition, as shown in FIG. 1(a), a release plate 2 (outer diameter = 300 mm, thickness: 10 m) made of a 300 mm glass disk on which a dimethyl silicone release agent has been baked is attached to the above stamper. They faced each other to form a space 31c of 1.3 cm, and an injection port 4 was provided under vacuum. Then, as shown in FIG. 2(b), the photocurable resin composition (3-I) shown in Table 1 was injected.

（以下余白） そして、第２図（ｂ）に示すように、離型性円板２の側
より、波長領域３２０〜４００　ａｍにおける光強度４
００　ｍＷ／Ｗ２Ｏ３ネルギー線（紫外線）を高圧水銀
灯を用いて４０秒間照射し、光硬化性樹脂組成物を硬化
させた。次いで、第２図（ｅ）〜（ｅ）に示すように光
硬化樹脂（３−２）をスタンパ１とガラス円板２からと
シ出し、厚さ約１．２籠の溝およびピット付透明板を得
た。(The following is a blank space) Then, as shown in FIG.
The photocurable resin composition was cured by irradiating it with 00 mW/W2O3 energy rays (ultraviolet rays) for 40 seconds using a high-pressure mercury lamp. Next, as shown in FIGS. 2(e) to 2(e), the photocuring resin (3-2) is removed from the stamper 1 and the glass disk 2, and a transparent material with grooves and pits having a thickness of approximately 1.2 cages is formed. Got the board.

得られた溝およびピット付透明板の特性を次のように測
定した。The properties of the obtained transparent plate with grooves and pits were measured as follows.

＋１３　　硬化性：透明板の硬化状態を外観判定する。+13 Hardenability: The hardened state of the transparent plate is judged by appearance.

（２）　　レタデーション二波長８３０　ｎｍにおける
シングルパスのレタデーションを測定ｆる。(2) Retardation Measure the retardation of a single pass at two wavelengths of 830 nm.

（３）耐熱性：該透明板より長さ４５ｍ、巾５簡の平板
を切り出し、長手方向の１端を固定し、他端に１０ｆの
荷重をかけたｔま、ｌＯ℃／３０ｍ１ｎの速度で昇温し
、変形を開始する温度を測定する。(3) Heat resistance: Cut out a flat plate 45 m long and 5 strips wide from the transparent plate, fix one longitudinal end, and apply a load of 10 f to the other end at a speed of 10°C/30 m1n. The temperature is increased and the temperature at which deformation begins is measured.

（４）　　引張り強さ：該透明板よ５　ＪＩＳ　Ｋ６７
４５に基ずきダンベルを切り出し測定する。(4) Tensile strength: The transparent plate 5 JIS K67
45, cut out the dumbbell and measure it.

溝およびピット付透明板は、硬化性が良好で、レタデー
ションが１０−以下、耐熱性が７０℃以上、引張シ強度
が５００　Ｋｆ／ｃ＋＋ｓ２以上であることが望ましい
。The transparent plate with grooves and pits preferably has good curability, a retardation of 10- or less, a heat resistance of 70°C or more, and a tensile strength of 500 Kf/c++s2 or more.

上記目標値を満たさないときは、光ディスク記録媒体の
信号ノイズが増大したり高温雰囲気でそりを生じたシ、
動作時に破損を招くことになる。If the above target values are not met, the signal noise of the optical disc recording medium may increase or warping may occur in a high temperature atmosphere.
This will cause damage during operation.

比較例１〜１２の光硬化性樹脂組成物から成る溝および
ピット付透明板は、硬化性、レタデーション、耐熱性、
引張り強さの目標値を満すものがないのに比し、実施例
（１）〜α１のものは、目標を満している。The transparent plates with grooves and pits made of the photocurable resin compositions of Comparative Examples 1 to 12 had good curability, retardation, heat resistance,
While none of the samples met the target value of tensile strength, the samples of Examples (1) to α1 did meet the target value.

実施例２ 第２表のように成分物質を組み合わせて混合し、光硬化
性樹脂組成物を作り、これを用いて、実施例１と同様な
方法で溝およびピット付透明板を形成し、特性評価を行
なった。Example 2 A photocurable resin composition was prepared by combining and mixing the component materials as shown in Table 2. Using this, a transparent plate with grooves and pits was formed in the same manner as in Example 1, and the characteristics were determined. We conducted an evaluation.

（以下余白） 一般の成分物質を用いた比較例１３と１４の溝およびビ
ット付透明板は、レタデーション、耐熱性、引張シ強さ
などが目標値に至らないのに比し、本発明に係る実施例
１２〜１５はいずれも目標値を満たしている。(Left below) The transparent plates with grooves and bits of Comparative Examples 13 and 14 using general component materials did not reach the target values in terms of retardation, heat resistance, tensile strength, etc.; Examples 12 to 15 all meet the target value.

実施例４ 実施例１と２で述べた第１表の実施例＋１１〜ａυと、
第２表の実施例ｕ２〜（ｌ！９の溝およびピット付透明
板にＴｏ　−Ｓｎ系相転移型記録膜を３０■の厚さに真
空蒸着した後、８１０２膜を１０ｍｍの厚さに真空蒸着
し、保護コートした。Example 4 Examples +11 to aυ in Table 1 described in Examples 1 and 2,
After vacuum-depositing a To-Sn phase change type recording film to a thickness of 30mm on a transparent plate with grooves and pits of Examples u2 to (l!9) in Table 2, an 8102 film was vacuum-deposited to a thickness of 10mm. Vapor deposited and protective coated.

さらに、この上へ厚さ１■のポリカーボネート板をエポ
キシ樹脂によル貼シ合わせ、光ディスク記録媒体を形成
した。本発明に係る透明板の例より、８３０ｎｍの半導
体レーザ光を用いて書込みおよび読取シ特性を評価し、
正常動作することをｍ認した。Further, a polycarbonate plate having a thickness of 1 inch was laminated thereon with epoxy resin to form an optical disc recording medium. From an example of a transparent plate according to the present invention, writing and reading characteristics were evaluated using 830 nm semiconductor laser light,
I have confirmed that it is working properly.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように本発明によれば、光学的歪が少なく、
耐熱性があり、機械的強度および精度の優れた透明度の
高い光ディスク用基板を高速かつ低価格で供給すること
が可能である。As described above, according to the present invention, optical distortion is small and
It is possible to supply a highly transparent optical disk substrate that is heat resistant, has excellent mechanical strength and precision, and at a low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明に係る光硬化樹脂組成物を構成する化合
物（１）〜（３）の配合割合の範囲を示す三角図、第２
図は光ディスク用基板の製造工程図である。 １・・・スタンパ、２・・・離型性板、３・・・空間、
３−１・・・光硬化性樹脂組成物、３−２・・・光硬化
樹脂、４・・・注入口、５・・・エネルギー線 代理人　弁理士　秋　本　正　実 第１図 イし合すわ（１） 第２図FIG. 1 is a triangular diagram showing the range of compounding ratios of compounds (1) to (3) constituting the photocurable resin composition according to the present invention, and FIG.
The figure is a manufacturing process diagram of an optical disc substrate. 1... Stamper, 2... Release plate, 3... Space,
3-1...Photocurable resin composition, 3-2...Photocurable resin, 4...Inlet, 5...Energy ray agent Patent attorney Tadashi Akimoto Figure 1 Ishiai Sawa (1) Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、平板状の情報パターン体板と離型性透明板とを間隔
をあけて向い合わせに配置して形成される空間内に、下
記の化合物（１）〜（４）を主成分とする光硬化性樹脂
組成物を注入してから、情報パターン体板、離型性透明
板の少なくとも一方からエネルギー線を照射し、上記光
硬化性樹脂組成物を硬化させ、この光硬化性樹脂硬化物
から、情報パターン体板と離型性透明板とをはがすこと
を特徴とする光ディスク用基板の製造方法。 化合物（１）： １分子中に４個以上のアクリル基またはメタクリル基を
有し、２５℃における粘度が３０００ｃｐ以下の化合物
。 化合物（２）： ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ｒ＿１：−Ｈまたは−ＣＨ＿３ Ｒ＿２：−Ｈまたは炭素数１〜５のアルキル基または▲
数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿３：有機基 化合物（３）： ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ｒ＿４：−Ｈまたは炭素数１〜５のアルキル基 化合物（４）： 光重合開始剤 ２、前記化合物（１）〜（３）の配合割合は、三角図の
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで囲まれた範囲にあり、かつ前記化
合物（４）の配合割合は、化合物（１）〜（３）が上記
のように配合された混合物１００重量部に対して、０．
５〜５重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の光ディスク用基板の製造方法。 但し、点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、以下の組成を表す。 化合物（１）（重量％）　化合物（２）（重量％）　化
合物（３）（重量％） Ａ　５０　４５　５ Ｂ　５　９０　５ Ｃ　５　４５　５０ Ｄ　３０　２０　５０ Ｅ　５０　２０　３０[Claims] 1. The following compounds (1) to (4) are placed in a space formed by arranging a flat information pattern body plate and a releasable transparent plate facing each other with a gap between them. After injecting a photocurable resin composition mainly composed of A method for manufacturing an optical disc substrate, comprising peeling off an information pattern body plate and a releasable transparent plate from a cured resin material. Compound (1): A compound having four or more acrylic or methacrylic groups in one molecule and having a viscosity of 3000 cp or less at 25°C. Compound (2): ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ Here, R_1: -H or -CH_3 R_2: -H or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or ▲
There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ R_3: Organic group compound (3): ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Here, R_4: -H or an alkyl group compound with 1 to 5 carbon atoms (4): Light The blending ratio of the polymerization initiator 2 and the compounds (1) to (3) is within the range surrounded by A, B, C, D, and E in the triangular diagram, and the blending ratio of the compound (4) is as follows: With respect to 100 parts by weight of the mixture containing compounds (1) to (3) as described above, 0.
The method for manufacturing an optical disc substrate according to claim 1, wherein the amount is 5 to 5 parts by weight. However, points A, B, C, D, and E represent the following compositions. Compound (1) (wt%) Compound (2) (wt%) Compound (3) (wt%) A 50 45 5 B 5 90 5 C 5 45 50 D 30 20 50 E 50 20 30