JPS6119189A - Flexible circuit board - Google Patents
Flexible circuit boardInfo
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- JPS6119189A JPS6119189A JP13910584A JP13910584A JPS6119189A JP S6119189 A JPS6119189 A JP S6119189A JP 13910584 A JP13910584 A JP 13910584A JP 13910584 A JP13910584 A JP 13910584A JP S6119189 A JPS6119189 A JP S6119189A
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- circuit board
- flexible
- flexible circuit
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 不発明はフレキシブルサーキット基板に係ｐ。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The non-invention relates to flexible circuit boards.
特鴫二例えばサーマルヘッド等の回路基板（二使用する
７レキシプルサーキツト基板Ｃ；関する。Special features relate to circuit boards such as thermal heads (7 lexical circuit boards used).
Ｌｇｌ路基板側基板サーマルヘッド（：は、外部電源と
サーマルヘッドの駆動回路等とを磁気的６二接続するた
め（＝、フレキシブルサーキット基板が用いられる。こ
の７レキシプルサーキツト基板とは、フレキシブルテー
プとこのフレキシブルテープの変形を防止するため（＝
フレキシブルテープ（二接着部材を介して接着した補助
基板とから構成されている。この７レキシプルテーグは
母体がポリイミドフィルムでアクこのポリイミドフィル
ム上（二銅からなる配線がされ、この配線を保護するた
め（二再度ポリイミドフィルムで被覆している。一方、
補助基板は、ガラスエポキシまたは紙フェノール等から
なっている。Lgl road board side board Thermal head (: is a flexible circuit board used to magnetically connect an external power source and a drive circuit for the thermal head, etc.). To prevent deformation of the tape and this flexible tape (=
It consists of a flexible tape (2) and an auxiliary board bonded via an adhesive member.The base of this flexible tape is a polyimide film, and wiring made of copper (2) is placed on this polyimide film, and in order to protect this wiring ( Second, it is coated with polyimide film again.Meanwhile,
The auxiliary substrate is made of glass epoxy or paper phenol.
上述の様（ニアレキ７プルサーキツト基板すなわちフレ
キ７ブルテープ上（＝配線例えばサーマルヘッドの印加
電圧コモンパターン、ＩＣ駆動電源パターン、グランド
パターン、および信号パターン等を形成している。この
７レキクプルテープ（二形成されたサーマルヘッド（＝
印字させるための印字電圧を供給するコモンパターン、
およびグランドパターン等は高電力を必要とするため大
確気容量を必要とする。この為印字濃度へ影響のあるコ
モンパターン、およびグランドパターン等は広い面積ま
たは厚く形成する必要がある。しかしながら、コモンパ
ターン、およびグランドパターン等を厚く形成すると、
フレキシブルテープのコスト高ｉ二もなシ、フレキシブ
ルテープ自体の最大の特徴である自由度も減少する。As mentioned above, on the near-replacement 7-pull circuit board, that is, on the flexible 7-wire tape (= wiring, for example, the applied voltage common pattern of the thermal head, the IC driving power supply pattern, the ground pattern, the signal pattern, etc.) are formed. The formed thermal head (=
Common pattern that supplies printing voltage for printing,
The ground pattern, etc., requires high power and therefore requires a large air capacity. For this reason, common patterns, ground patterns, etc. that affect print density must be formed to have a large area or be thick. However, if the common pattern, ground pattern, etc. are formed thickly,
Not only is the cost of the flexible tape high, but the degree of freedom, which is the most important feature of the flexible tape itself, is also reduced.
他方、コモンパターン、およびグランドパターン等を広
い面積で形成すると、サーマルヘッドをプリンターまた
はファクシミリ等に組み込む際、フレキシブルサーキッ
ト基板が広い面積をとる為、プリンターまたはファクシ
ミリ等が大型化する危険がある。これは、現在、サーマ
ルヘッドを用いたプリンターまたはファクシミリ等を小
型化する技術の１に反することになる。On the other hand, if the common pattern, ground pattern, etc. are formed over a wide area, there is a risk that the printer or facsimile will become larger because the flexible circuit board will take up a large area when the thermal head is incorporated into a printer or facsimile. This goes against the current technique of miniaturizing printers, facsimile machines, etc. that use thermal heads.
上述の問題点に鑑みて、本発明は回路基板へ充分な印加
電圧を確保しつつ小型化するフレキシブルサーキット基
板を提供することを目的とする。In view of the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a flexible circuit board that can be downsized while ensuring sufficient voltage applied to the circuit board.
上述の目的を達成するために、本発明の７レキシプルサ
ーキツト基板は、フレキシブルテープに配装置される配
線の一部をフレキシブルテープの曲や等を防止する補助
基板（＝配置したことを特徴とする。この構造をとると
と（二より、回路基板への電圧を供給する配線パターン
等が、高電力を必要とするため、フレキシブルサーキッ
ト基板は大電気容量を確保しつつ、フレキシブルサーキ
ット基板を小型化することが出来、さら（二このフレキ
シブルサーキット基板を用いた回路基板を装置等に実装
した場合、回路基板の占有する空間が小さくなるので、
装置全体を小屋化できる効果もある。In order to achieve the above object, the 7 lexical circuit board of the present invention is characterized in that a part of the wiring arranged on the flexible tape is placed on an auxiliary board (= arranged) to prevent the flexible tape from bending or the like. If this structure is adopted (Secondly, the wiring pattern etc. that supplies voltage to the circuit board requires high power, so the flexible circuit board can secure a large electrical capacity while the flexible circuit board is (2) When a circuit board using this flexible circuit board is mounted on equipment, etc., the space occupied by the circuit board becomes smaller.
It also has the effect of turning the entire device into a shed.
本発明のフレキシブルサーキット基板の実施例を第１図
を参照して説明する。An embodiment of the flexible circuit board of the present invention will be described with reference to FIG.
第１囚において、フレキシブルサーキット基板は、フレ
キシブルテープ（１）に７レキシプルテープ（１）の曲
９等の変形防止の為の補助基板（２）を接着固定して構
成されている。７レキシプルテーグ（１）はポリイミド
から構成されたフィルム上（二銅等をはルつけエツチン
グし、配線パターン例えば、印加電圧コモンパターン（
４０１） 、および回路基板（図示せず）を駆動させる
ための信号パターン（５）を形成し構成されている。補
助基板（２）はガラスエポキシあるいは紙フェノール等
の一定の厚さを持った長方形物体（二配線パターン例え
ばグランドパターン（４０２）を形成して成る。このフ
レキシブルテープ（１）と補助基板（２）とを接着部材
（図示せず）を介して接着する際（二、印加電圧パター
ン（４０１） とグランドパターン（４０２）とを電
気的（二接続するように両パターン（４０１） 、 （
４０２）を−ｔ’ｄＢするよう（二、且つフレキシブル
テープ（１）に設けられたねじ孔（３）と補助基板（３
）（二設けられたねじ孔（４）とが一致するよう（二固
定する。なお、（３）および（４）はフレキシブルサー
キット基板を回路基板（＝実装する際（二剤いるねじ孔
である。In the first case, the flexible circuit board is constructed by adhering and fixing an auxiliary board (2) to a flexible tape (1) to prevent deformation of the track 9, etc. of the 7 lexiple tape (1). 7 Lexiple tag (1) is made by gluing and etching a film made of polyimide (copper, etc.) and forming a wiring pattern such as an applied voltage common pattern (
401) and a signal pattern (5) for driving a circuit board (not shown). The auxiliary board (2) is made of a rectangular object (two wiring patterns, for example, a ground pattern (402)) with a certain thickness made of glass epoxy or paper phenol.This flexible tape (1) and the auxiliary board (2) (2) When bonding the applied voltage pattern (401) and the ground pattern (402) through an adhesive member (not shown), both patterns (401) and (2) are electrically connected to each other (2).
402) to -t'dB (2) and the screw hole (3) provided in the flexible tape (1) and the auxiliary board (3).
) (Secure the two screw holes so that they match the two screw holes (4). Note that (3) and (4) are screw holes that require two screw holes when mounting the flexible circuit board on the circuit board. .
上述の構成をとること（二よシ、第１図（＝示したフレ
キシブルサーキット−ｓ板は、矢印Ｘ方向の７レキシプ
ルテープｔｌ）の厚みを減少させ、ることかできる。換
言するならば、回路基板への電圧を供給するコモンパタ
ーン、およびグランドパターン等の配線パターン等が高
電力を必要とするため、フレキシブルサーキット基板は
大電気容量を確保しつつ、フレキシブルサーキット基板
（二従来の如く、広い面積を必要としない。したがって
フレキシブルサーキット基板が小屋化できる。これ（＝
加えて、フレキシブルサーキット基板を実装する回路基
板（図示せずンが小型化されるので、この回路基板を用
いる装置等も小型化することができる。さらＣ二、ねじ
孔（３）をガイドとすればフレキシブルテープ（１）と
補助基板（２）とを所定の位置に接続することが簡易（
二行なえる副次的な効果がある。なお、フレキシブルテ
ープ（１）と補助基板（２）との接合は接着部材を用い
る方法で説明したが、本発明はこれ（二限られず、フレ
キシブルテープ（１）と補助基板（２）とを押え用護暎
等を用いて圧着して一体化しても良いのは首うまでもな
い。By adopting the above-mentioned structure, it is possible to reduce the thickness of the flexible circuit shown in FIG. , the common pattern that supplies voltage to the circuit board, and the wiring patterns such as the ground pattern require high power. It does not require a large area.Therefore, the flexible circuit board can be made into a shed.This (=
In addition, since the circuit board (not shown) on which the flexible circuit board is mounted is made smaller, devices using this circuit board can also be made smaller. This will make it easy to connect the flexible tape (1) and the auxiliary board (2) to the predetermined positions (
There are two secondary effects. Although the flexible tape (1) and the auxiliary substrate (2) are bonded together using an adhesive member, the present invention is not limited to this method, and the method of joining the flexible tape (1) and the auxiliary substrate (2) It goes without saying that they may be integrated by being crimped using a tool or the like.
次（＝第２図を参照して、第１図（二本した７レキシプ
ルサーキツト基板を回路基板に実装する方法を説明する
。なお、回路基板の例としてサーマルヘッドを用いて説
明する。Next, with reference to FIG. 2, a method for mounting the two lexical circuit boards shown in FIG.
第２図において、サーマルヘッド（力はセラミック基板
上（１発熱抵抗体（図示せず）と、この発熱抵抗体を駆
動する駆動回路（図示せず）と、この発熱抵抗体、およ
び駆動回路等を接続するリードｆＩｉＡ（図示せず）等
とから構成されている。このサーマルヘッド（力は接着
部材（図示せず）を介して鉄からなる放熱基板ｕＱ（二
装置固定されている。フレキシブルテープ（１）と補助
基板（２）とを押え用護膜（９）を介して圧着する。次
鴫二、フレキシブルテープ（１）を押え用ａ ｄ １８
）を介してサーマルヘッド（７）（二圧着する。その次
（＝、カバー（６）を７レキシブルテープ（１）とサー
マルヘッド（７）との上（二かぶせる。このカバーは、
フレキシブルテープ（１）と補助基板（２）とサーマル
ヘッドとの圧着を兼ねている。その後、ねじＩをカバー
（６）上で締めっけること（二よシ、サーマルヘッド（
力へのフレキシブルサーキット基板の実装は完了する。In Figure 2, the thermal head (force is applied to the ceramic substrate (1), a heating resistor (not shown), a drive circuit (not shown) that drives this heating resistor, this heating resistor, the driving circuit, etc. This thermal head is connected to a heat dissipating board uQ (two devices made of iron) via an adhesive member (not shown), and a flexible tape. (1) and the auxiliary substrate (2) are crimped together through the protective film (9) for holding down.
) through the thermal head (7). Next, cover (=) the cover (6) over the flexible tape (1) and the thermal head (7). This cover is
It also serves as a pressure bond between the flexible tape (1), the auxiliary board (2), and the thermal head. After that, tighten the screw I on the cover (6) (secondarily, the thermal head (
The mounting of the flexible circuit board on the power supply is completed.
この際、ねじ（Ｌυを締めっけるとカバー（６）を介し
てねじＵυの締めっけ力がフレキシブルテープ（１）と
補助基板（２）と（＝伝わるので、フレキシブルテープ
（１）ζ二股けられた配線パターン（図示せず）と補助
基板（２）（＝設けられた配線パターン（図示せず）と
の接合が完全に行なえる。At this time, when the screw (Lυ) is tightened, the tightening force of the screw Uυ is transmitted to the flexible tape (1) and the auxiliary board (2) through the cover (6), so the flexible tape (1) The cut wiring pattern (not shown) and the auxiliary substrate (2) (=the provided wiring pattern (not shown) can be perfectly bonded to each other.
なお、第２図を用いたフレキシブルサーキット基板のサ
ーマルヘッドへの実装する方法では、ねじＩを用いたが
、必ずしもこのねじＩは必要がない。例えば、フレキシ
ブルテープと補助基板との両方（＝設けられた配線パタ
ーンの接触面が多数存在する際（＝は、押え用護膜（９
）と略同−線上（−接触面を存在させたならば、ねじ（
１ηは不要で押え用護膜（９）で充分である。また、７
レキシプルテープ（二設けられた配線パターンと補助基
板（＝設けられた配線パターンとの接合は、す７０・ソ
ルダリング法を用いても良い。しかしながら、第２図（
二本した方法を用いれば、リフ口・ソルダリング法の如
く特別な装置が不要となる効果がある。Note that although the screw I is used in the method of mounting the flexible circuit board on the thermal head using FIG. 2, this screw I is not necessarily necessary. For example, when both the flexible tape and the auxiliary board (= there are many contact surfaces of the provided wiring pattern) (= the holding protective film (9
), if there is a contact surface, the screw (
1η is not necessary, and the presser protective film (9) is sufficient. Also, 7
The wiring pattern provided on the lexiple tape (2) and the wiring pattern provided on the auxiliary board may be joined using the soldering method.
If the two methods are used, there is an effect that no special equipment is required as in the case of the refrigeration/soldering method.
不発明のフレキシブルサーキット基板は、フレキシブル
テープ（二装置する配森パターンの一部をフレキシブル
テープの曲夛等を防止する補助基板（二装置し、フレキ
シブルテープと補助基板とを一体成形したことを特徴と
する。この構造（二よシ、回路基板への電圧を供給する
配線パターン等が高電力を必要とするため、フレキシブ
ルサーキット基板は大電気容量を確保しつつ、フレキシ
ブルサーキット基板を小型化することができる。The uninvented flexible circuit board is characterized in that a part of the distribution pattern of the flexible tape (two devices) is formed into an auxiliary substrate (two devices) to prevent bending of the flexible tape, and the flexible tape and the auxiliary substrate are integrally molded. This structure (Secondly, since the wiring pattern for supplying voltage to the circuit board requires high power, it is necessary to downsize the flexible circuit board while ensuring a large electrical capacity. I can do it.
第１図は本発明のフレキシブルサーキット基板の実施例
を示す模式斜視図、第２図は第１図（二本したフレキシ
ブルサーキット基板を実装したサーマルヘッドを示す断
面簡略図である。
（１）・・・フレキシブルテープ
（２）・・・補助基板
（４０１）・・・印加電圧コモンパターン（４０２）・
・・グランドパターン
（５）・・・信号パターン
代理人 弁理士 則 近 ｙｌｔ 佑（ほか１名）第
１ 図Fig. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the flexible circuit board of the present invention, and Fig. 2 is a simplified cross-sectional view showing a thermal head mounted with two flexible circuit boards as shown in Fig. 1 (1). ... Flexible tape (2) ... Auxiliary board (401) ... Applied voltage common pattern (402) ...
...Ground pattern (5)...Signal pattern agent Patent attorney Nori Chika YLT Yu (and 1 other person) Figure 1
Claims (1)
プと、このフレキシブルテープの変形を防止するために
このフレキシブルテープ上に配置された高抵抗基材から
なる補助基板とを少なくとも備えたフレキシブルサーキ
ット基板において、前記補助基板上に、前記フレキシブ
ルテープの配線と電気的に接続するように配線が形成さ
れたことを特徴とするフレキシブルサーキット基板。A flexible circuit board comprising at least a flexible tape made of a high-resistance base material on which wiring is formed, and an auxiliary board made of a high-resistance base material placed on the flexible tape to prevent deformation of the flexible tape. . A flexible circuit board, characterized in that wiring is formed on the auxiliary board so as to be electrically connected to the wiring of the flexible tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910584A JPS6119189A (en) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910584A JPS6119189A (en) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Flexible circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119189A true JPS6119189A (en) | 1986-01-28 |
Family
ID=15237596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13910584A Pending JPS6119189A (en) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Flexible circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119189A (en) |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13910584A patent/JPS6119189A/en active Pending
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