JPS6119025A - ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
ヒユ−ズの製造方法Info
- Publication number
- JPS6119025A JPS6119025A JP14032884A JP14032884A JPS6119025A JP S6119025 A JPS6119025 A JP S6119025A JP 14032884 A JP14032884 A JP 14032884A JP 14032884 A JP14032884 A JP 14032884A JP S6119025 A JPS6119025 A JP S6119025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fuse element
- carrier tape
- opening
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はヒユーズの製造方法に係り、特に線状または帯
状のヒユーズエレメントをヒユーズ取付台上の所定位置
に容易かつ正確に供給できるようにしたヒユーズの製造
方法に関する。
状のヒユーズエレメントをヒユーズ取付台上の所定位置
に容易かつ正確に供給できるようにしたヒユーズの製造
方法に関する。
プリント基板上の回路には、過電流が流れたときに回路
をしゃ断して回路上の電子部品を保護するためのヒユー
ズが組込まれている。プリント基板に用いられるヒユー
ズはきわめて細くかつ短小で、このようなヒユーズエレ
メントを一本づつ手作業で回路上に溶接接合する技術は
厄介であって作業性が悪かった。この種のヒユーズエレ
メントを接合する手段として、ワイヤボンディング法が
考えられるが、ウェッジ法、ネイルヘソ]゛法あるいは
超音波圧着のいずれも高価な設備を必要とするために割
高となる欠点があった。
をしゃ断して回路上の電子部品を保護するためのヒユー
ズが組込まれている。プリント基板に用いられるヒユー
ズはきわめて細くかつ短小で、このようなヒユーズエレ
メントを一本づつ手作業で回路上に溶接接合する技術は
厄介であって作業性が悪かった。この種のヒユーズエレ
メントを接合する手段として、ワイヤボンディング法が
考えられるが、ウェッジ法、ネイルヘソ]゛法あるいは
超音波圧着のいずれも高価な設備を必要とするために割
高となる欠点があった。
そこで、この発明の目的は、安価な設備で細くかつ短小
のフィルタエレメントをプリント基板上の回路中の所定
の位置に容易に位置合せして溶接接合可能なヒユーズの
製造方法を提供することにある。
のフィルタエレメントをプリント基板上の回路中の所定
の位置に容易に位置合せして溶接接合可能なヒユーズの
製造方法を提供することにある。
この目的を達成するために、この発明は所定のピッチを
隅てた多数の開口を一列状に穿設してなるキャリアテー
プのほぼ中央部に、上記開口を横断するように長尺状の
ヒユーズエレメントを接合し、このキャリアテープの開
口上のヒユーズエレメントの1つをヒユーズ取付台上の
接合端子上に位置させたのち、ヒユーズエレメントの両
端を接合端子に対して溶接結合すると共にヒユーズエレ
メントを所定の長さに切断するようにしたものである。
隅てた多数の開口を一列状に穿設してなるキャリアテー
プのほぼ中央部に、上記開口を横断するように長尺状の
ヒユーズエレメントを接合し、このキャリアテープの開
口上のヒユーズエレメントの1つをヒユーズ取付台上の
接合端子上に位置させたのち、ヒユーズエレメントの両
端を接合端子に対して溶接結合すると共にヒユーズエレ
メントを所定の長さに切断するようにしたものである。
以上この発明によるヒユーズの製造方法の実施例を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第2図はヒユーズエレメント1と、このヒユーズエレメ
ント1を一時的に保持しておくためのキャリアテープ2
を示しでおり、キャリアテープ2は一方の面に粘着性物
質例えば接着剤が塗布されている。接着剤を塗布するこ
とに代えて、テープ自体を熱圧着可能な材料で構成する
こと4)できる。上記キャリアテープ2には、一定のピ
ッチPを隔てて多数の円形の開口3.3・・3が一直線
−Lに穿孔されている。この間口3の形状は円形孔に限
定されるものではなく、四角孔や六角孔等の種々の形状
であってもよい。
ント1を一時的に保持しておくためのキャリアテープ2
を示しでおり、キャリアテープ2は一方の面に粘着性物
質例えば接着剤が塗布されている。接着剤を塗布するこ
とに代えて、テープ自体を熱圧着可能な材料で構成する
こと4)できる。上記キャリアテープ2には、一定のピ
ッチPを隔てて多数の円形の開口3.3・・3が一直線
−Lに穿孔されている。この間口3の形状は円形孔に限
定されるものではなく、四角孔や六角孔等の種々の形状
であってもよい。
しかしで、ヒユーズエレメント1はこのキャリテープ2
の全幅の中央線に沿って貼着されている。
の全幅の中央線に沿って貼着されている。
一方、第3図はプリント基板に対してマウントされるヒ
ユーズ取付台4の一例を示したものであり、このヒユー
ズ取付台4の上面にはヒユーズを接合するための接合端
子5.5が設けられる一方、下方には2本の差し込みプ
ラグ6.6が突設されている。ヒユーズエレメント1は
、上記接合端子5と5との間に掛は渡され、両端を溶接
結合されるわけである。
ユーズ取付台4の一例を示したものであり、このヒユー
ズ取付台4の上面にはヒユーズを接合するための接合端
子5.5が設けられる一方、下方には2本の差し込みプ
ラグ6.6が突設されている。ヒユーズエレメント1は
、上記接合端子5と5との間に掛は渡され、両端を溶接
結合されるわけである。
第1図はこの発明の方法を実施してヒユーズ取付台4の
接合端子5.5の間にヒユーズエレメント1を接合する
状態を示している。同図において、ヒユーズ取付台4は
矢視A方向へ送られる一方、キャリアテープ2はこの入
方向と直交するB方向に送られる。第1図において、ヒ
ユーズニレメン1−1を接合すべきヒユーズ取付台4の
上にキャリアテープ2を重ねる。このときに、開口3を
横断するようにして貼着されたヒユーズエレメント1が
接合端子5と5との間に正しく位置することが重要であ
る。この状態下で図示を省略した溶接機によりm点とn
点とをスポット溶接する。この溶接と同時または若干遅
れてヒユーズエレメント】を所定の長さに切断する。
接合端子5.5の間にヒユーズエレメント1を接合する
状態を示している。同図において、ヒユーズ取付台4は
矢視A方向へ送られる一方、キャリアテープ2はこの入
方向と直交するB方向に送られる。第1図において、ヒ
ユーズニレメン1−1を接合すべきヒユーズ取付台4の
上にキャリアテープ2を重ねる。このときに、開口3を
横断するようにして貼着されたヒユーズエレメント1が
接合端子5と5との間に正しく位置することが重要であ
る。この状態下で図示を省略した溶接機によりm点とn
点とをスポット溶接する。この溶接と同時または若干遅
れてヒユーズエレメント】を所定の長さに切断する。
その後、ヒユーズ取付台4は矢視A方向へ送られ、後続
のヒユーズ取付台4が作業位置にセットされる一方、ヒ
ユーズエレメント1を保持したキャリアテープ2も矢視
B方向へ1ピンチ送られて次の作業態勢に入り量産を可
能にする。
のヒユーズ取付台4が作業位置にセットされる一方、ヒ
ユーズエレメント1を保持したキャリアテープ2も矢視
B方向へ1ピンチ送られて次の作業態勢に入り量産を可
能にする。
この間キャリアテープ2は、両端をリールに巻付けてお
いても良いし、適当なグリッパを使って保持しておいて
も良い。
いても良いし、適当なグリッパを使って保持しておいて
も良い。
第4図はこの発明の他の実施例を示したものでキャリア
テープ2の両側には開口3.3・・3の中心相当位置の
両側にパイロット孔8.8・・8が形成されている。こ
のパイロット孔8は、開口3の両側に穿孔されているか
ら、第4図に示したように幅方向に対向する一対のパイ
ロット孔8.8を矢視方向に接近させると、ヒユーズエ
レメント1に対してたるみを持たせた状態で接合が可能
となる。
テープ2の両側には開口3.3・・3の中心相当位置の
両側にパイロット孔8.8・・8が形成されている。こ
のパイロット孔8は、開口3の両側に穿孔されているか
ら、第4図に示したように幅方向に対向する一対のパイ
ロット孔8.8を矢視方向に接近させると、ヒユーズエ
レメント1に対してたるみを持たせた状態で接合が可能
となる。
なお、上記実施例においては、テープキャリア2の各開
口3について一本のヒユーズエレメント1が横断するよ
うに掛は渡したが、これに限定されることなく2本以上
のヒユーズエレメントlを掛は渡すこともでき、この場
合には同時に複数本のヒユーズエレメントの取付けが可
能となる。
口3について一本のヒユーズエレメント1が横断するよ
うに掛は渡したが、これに限定されることなく2本以上
のヒユーズエレメントlを掛は渡すこともでき、この場
合には同時に複数本のヒユーズエレメントの取付けが可
能となる。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば線状
あるいは帯状のヒユーズエレメントをキャリアテープの
開口を横断するように保持させであるから、キャリアテ
ープを動かすことでヒユーズエレメントをプリント板の
回路中の所定の位置に位置決めが容易に行え、ヒユーズ
の取付作業を自動化するうえで好都合である。
あるいは帯状のヒユーズエレメントをキャリアテープの
開口を横断するように保持させであるから、キャリアテ
ープを動かすことでヒユーズエレメントをプリント板の
回路中の所定の位置に位置決めが容易に行え、ヒユーズ
の取付作業を自動化するうえで好都合である。
第1図はこの発明の実施例を示すヒューズエレメントの
取(=1作業を示した斜視図、第2図はそのヒユーズエ
レメントを貼着したキャリアテープを示した斜視図、第
3図はそのヒユーズ取付台の一例を示した斜視図、第4
図はこの発明の他の実施例を示すヒユーズエレメントに
たるみを持たせて接合する態様を示した平面図である。 1・・ヒユーズエレメント、 2・・ギヤリアテープ、3・・開口、 4・・ヒユーズ取付台、5 ・接合端子、8・・パイロ
ット孔。
取(=1作業を示した斜視図、第2図はそのヒユーズエ
レメントを貼着したキャリアテープを示した斜視図、第
3図はそのヒユーズ取付台の一例を示した斜視図、第4
図はこの発明の他の実施例を示すヒユーズエレメントに
たるみを持たせて接合する態様を示した平面図である。 1・・ヒユーズエレメント、 2・・ギヤリアテープ、3・・開口、 4・・ヒユーズ取付台、5 ・接合端子、8・・パイロ
ット孔。
Claims (1)
- 所定のピッチを隔てた多数の開口を一列状に穿設してな
るキャリアテープのほぼ中央部に上記開口を横断するよ
うに長尺状のヒューズエレメントを接合し、このキャリ
アテープの開口上のヒューズエレメントの1つをヒュー
ズ取付台上の接合端子上に位置させたのち、ヒューズエ
レメントの両端を接合端子に対して溶接結合すると共に
ヒューズエレメントを所定の長さに切断するようにした
ことを特徴とするヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14032884A JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14032884A JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6119025A true JPS6119025A (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=15266262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14032884A Pending JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6119025A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1356927A2 (en) | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Plate-making system of light-sensitive lithographic printing plate and plate-making method |
EP1902963A2 (en) | 2006-09-25 | 2008-03-26 | FUJIFILM Corporation | Protecting/packaging material for lithographic printing plate and method for packaging lithographic printing plate |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14032884A patent/JPS6119025A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1356927A2 (en) | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Plate-making system of light-sensitive lithographic printing plate and plate-making method |
EP1902963A2 (en) | 2006-09-25 | 2008-03-26 | FUJIFILM Corporation | Protecting/packaging material for lithographic printing plate and method for packaging lithographic printing plate |
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