JPS6119025A - ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
ヒユ−ズの製造方法Info
- Publication number
- JPS6119025A JPS6119025A JP14032884A JP14032884A JPS6119025A JP S6119025 A JPS6119025 A JP S6119025A JP 14032884 A JP14032884 A JP 14032884A JP 14032884 A JP14032884 A JP 14032884A JP S6119025 A JPS6119025 A JP S6119025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fuse element
- carrier tape
- opening
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はヒユーズの製造方法に係り、特に線状または帯
状のヒユーズエレメントをヒユーズ取付台上の所定位置
に容易かつ正確に供給できるようにしたヒユーズの製造
方法に関する。
状のヒユーズエレメントをヒユーズ取付台上の所定位置
に容易かつ正確に供給できるようにしたヒユーズの製造
方法に関する。
プリント基板上の回路には、過電流が流れたときに回路
をしゃ断して回路上の電子部品を保護するためのヒユー
ズが組込まれている。プリント基板に用いられるヒユー
ズはきわめて細くかつ短小で、このようなヒユーズエレ
メントを一本づつ手作業で回路上に溶接接合する技術は
厄介であって作業性が悪かった。この種のヒユーズエレ
メントを接合する手段として、ワイヤボンディング法が
考えられるが、ウェッジ法、ネイルヘソ］゛法あるいは
超音波圧着のいずれも高価な設備を必要とするために割
高となる欠点があった。
をしゃ断して回路上の電子部品を保護するためのヒユー
ズが組込まれている。プリント基板に用いられるヒユー
ズはきわめて細くかつ短小で、このようなヒユーズエレ
メントを一本づつ手作業で回路上に溶接接合する技術は
厄介であって作業性が悪かった。この種のヒユーズエレ
メントを接合する手段として、ワイヤボンディング法が
考えられるが、ウェッジ法、ネイルヘソ］゛法あるいは
超音波圧着のいずれも高価な設備を必要とするために割
高となる欠点があった。
そこで、この発明の目的は、安価な設備で細くかつ短小
のフィルタエレメントをプリント基板上の回路中の所定
の位置に容易に位置合せして溶接接合可能なヒユーズの
製造方法を提供することにある。
のフィルタエレメントをプリント基板上の回路中の所定
の位置に容易に位置合せして溶接接合可能なヒユーズの
製造方法を提供することにある。
この目的を達成するために、この発明は所定のピッチを
隅てた多数の開口を一列状に穿設してなるキャリアテー
プのほぼ中央部に、上記開口を横断するように長尺状の
ヒユーズエレメントを接合し、このキャリアテープの開
口上のヒユーズエレメントの１つをヒユーズ取付台上の
接合端子上に位置させたのち、ヒユーズエレメントの両
端を接合端子に対して溶接結合すると共にヒユーズエレ
メントを所定の長さに切断するようにしたものである。
隅てた多数の開口を一列状に穿設してなるキャリアテー
プのほぼ中央部に、上記開口を横断するように長尺状の
ヒユーズエレメントを接合し、このキャリアテープの開
口上のヒユーズエレメントの１つをヒユーズ取付台上の
接合端子上に位置させたのち、ヒユーズエレメントの両
端を接合端子に対して溶接結合すると共にヒユーズエレ
メントを所定の長さに切断するようにしたものである。
以上この発明によるヒユーズの製造方法の実施例を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第２図はヒユーズエレメント１と、このヒユーズエレメ
ント１を一時的に保持しておくためのキャリアテープ２
を示しでおり、キャリアテープ２は一方の面に粘着性物
質例えば接着剤が塗布されている。接着剤を塗布するこ
とに代えて、テープ自体を熱圧着可能な材料で構成する
こと４）できる。上記キャリアテープ２には、一定のピ
ッチＰを隔てて多数の円形の開口３．３・・３が一直線
−Ｌに穿孔されている。この間口３の形状は円形孔に限
定されるものではなく、四角孔や六角孔等の種々の形状
であってもよい。
ント１を一時的に保持しておくためのキャリアテープ２
を示しでおり、キャリアテープ２は一方の面に粘着性物
質例えば接着剤が塗布されている。接着剤を塗布するこ
とに代えて、テープ自体を熱圧着可能な材料で構成する
こと４）できる。上記キャリアテープ２には、一定のピ
ッチＰを隔てて多数の円形の開口３．３・・３が一直線
−Ｌに穿孔されている。この間口３の形状は円形孔に限
定されるものではなく、四角孔や六角孔等の種々の形状
であってもよい。
しかしで、ヒユーズエレメント１はこのキャリテープ２
の全幅の中央線に沿って貼着されている。
の全幅の中央線に沿って貼着されている。
一方、第３図はプリント基板に対してマウントされるヒ
ユーズ取付台４の一例を示したものであり、このヒユー
ズ取付台４の上面にはヒユーズを接合するための接合端
子５．５が設けられる一方、下方には２本の差し込みプ
ラグ６．６が突設されている。ヒユーズエレメント１は
、上記接合端子５と５との間に掛は渡され、両端を溶接
結合されるわけである。
ユーズ取付台４の一例を示したものであり、このヒユー
ズ取付台４の上面にはヒユーズを接合するための接合端
子５．５が設けられる一方、下方には２本の差し込みプ
ラグ６．６が突設されている。ヒユーズエレメント１は
、上記接合端子５と５との間に掛は渡され、両端を溶接
結合されるわけである。
第１図はこの発明の方法を実施してヒユーズ取付台４の
接合端子５．５の間にヒユーズエレメント１を接合する
状態を示している。同図において、ヒユーズ取付台４は
矢視Ａ方向へ送られる一方、キャリアテープ２はこの入
方向と直交するＢ方向に送られる。第１図において、ヒ
ユーズニレメン１−１を接合すべきヒユーズ取付台４の
上にキャリアテープ２を重ねる。このときに、開口３を
横断するようにして貼着されたヒユーズエレメント１が
接合端子５と５との間に正しく位置することが重要であ
る。この状態下で図示を省略した溶接機によりｍ点とｎ
点とをスポット溶接する。この溶接と同時または若干遅
れてヒユーズエレメント】を所定の長さに切断する。
接合端子５．５の間にヒユーズエレメント１を接合する
状態を示している。同図において、ヒユーズ取付台４は
矢視Ａ方向へ送られる一方、キャリアテープ２はこの入
方向と直交するＢ方向に送られる。第１図において、ヒ
ユーズニレメン１−１を接合すべきヒユーズ取付台４の
上にキャリアテープ２を重ねる。このときに、開口３を
横断するようにして貼着されたヒユーズエレメント１が
接合端子５と５との間に正しく位置することが重要であ
る。この状態下で図示を省略した溶接機によりｍ点とｎ
点とをスポット溶接する。この溶接と同時または若干遅
れてヒユーズエレメント】を所定の長さに切断する。
その後、ヒユーズ取付台４は矢視Ａ方向へ送られ、後続
のヒユーズ取付台４が作業位置にセットされる一方、ヒ
ユーズエレメント１を保持したキャリアテープ２も矢視
Ｂ方向へ１ピンチ送られて次の作業態勢に入り量産を可
能にする。
のヒユーズ取付台４が作業位置にセットされる一方、ヒ
ユーズエレメント１を保持したキャリアテープ２も矢視
Ｂ方向へ１ピンチ送られて次の作業態勢に入り量産を可
能にする。
この間キャリアテープ２は、両端をリールに巻付けてお
いても良いし、適当なグリッパを使って保持しておいて
も良い。
いても良いし、適当なグリッパを使って保持しておいて
も良い。
第４図はこの発明の他の実施例を示したものでキャリア
テープ２の両側には開口３．３・・３の中心相当位置の
両側にパイロット孔８．８・・８が形成されている。こ
のパイロット孔８は、開口３の両側に穿孔されているか
ら、第４図に示したように幅方向に対向する一対のパイ
ロット孔８．８を矢視方向に接近させると、ヒユーズエ
レメント１に対してたるみを持たせた状態で接合が可能
となる。
テープ２の両側には開口３．３・・３の中心相当位置の
両側にパイロット孔８．８・・８が形成されている。こ
のパイロット孔８は、開口３の両側に穿孔されているか
ら、第４図に示したように幅方向に対向する一対のパイ
ロット孔８．８を矢視方向に接近させると、ヒユーズエ
レメント１に対してたるみを持たせた状態で接合が可能
となる。
なお、上記実施例においては、テープキャリア２の各開
口３について一本のヒユーズエレメント１が横断するよ
うに掛は渡したが、これに限定されることなく２本以上
のヒユーズエレメントｌを掛は渡すこともでき、この場
合には同時に複数本のヒユーズエレメントの取付けが可
能となる。
口３について一本のヒユーズエレメント１が横断するよ
うに掛は渡したが、これに限定されることなく２本以上
のヒユーズエレメントｌを掛は渡すこともでき、この場
合には同時に複数本のヒユーズエレメントの取付けが可
能となる。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば線状
あるいは帯状のヒユーズエレメントをキャリアテープの
開口を横断するように保持させであるから、キャリアテ
ープを動かすことでヒユーズエレメントをプリント板の
回路中の所定の位置に位置決めが容易に行え、ヒユーズ
の取付作業を自動化するうえで好都合である。
あるいは帯状のヒユーズエレメントをキャリアテープの
開口を横断するように保持させであるから、キャリアテ
ープを動かすことでヒユーズエレメントをプリント板の
回路中の所定の位置に位置決めが容易に行え、ヒユーズ
の取付作業を自動化するうえで好都合である。
第１図はこの発明の実施例を示すヒューズエレメントの
取（＝１作業を示した斜視図、第２図はそのヒユーズエ
レメントを貼着したキャリアテープを示した斜視図、第
３図はそのヒユーズ取付台の一例を示した斜視図、第４
図はこの発明の他の実施例を示すヒユーズエレメントに
たるみを持たせて接合する態様を示した平面図である。 １・・ヒユーズエレメント、 ２・・ギヤリアテープ、３・・開口、 ４・・ヒユーズ取付台、５ ・接合端子、８・・パイロ
ット孔。
取（＝１作業を示した斜視図、第２図はそのヒユーズエ
レメントを貼着したキャリアテープを示した斜視図、第
３図はそのヒユーズ取付台の一例を示した斜視図、第４
図はこの発明の他の実施例を示すヒユーズエレメントに
たるみを持たせて接合する態様を示した平面図である。 １・・ヒユーズエレメント、 ２・・ギヤリアテープ、３・・開口、 ４・・ヒユーズ取付台、５ ・接合端子、８・・パイロ
ット孔。
Claims (1)
- 所定のピッチを隔てた多数の開口を一列状に穿設してな
るキャリアテープのほぼ中央部に上記開口を横断するよ
うに長尺状のヒューズエレメントを接合し、このキャリ
アテープの開口上のヒューズエレメントの１つをヒュー
ズ取付台上の接合端子上に位置させたのち、ヒューズエ
レメントの両端を接合端子に対して溶接結合すると共に
ヒューズエレメントを所定の長さに切断するようにした
ことを特徴とするヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14032884A JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14032884A JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119025A true JPS6119025A (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=15266262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14032884A Pending JPS6119025A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1356927A2 (en) | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Plate-making system of light-sensitive lithographic printing plate and plate-making method |
| EP1902963A2 (en) | 2006-09-25 | 2008-03-26 | FUJIFILM Corporation | Protecting/packaging material for lithographic printing plate and method for packaging lithographic printing plate |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14032884A patent/JPS6119025A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1356927A2 (en) | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Plate-making system of light-sensitive lithographic printing plate and plate-making method |
| EP1902963A2 (en) | 2006-09-25 | 2008-03-26 | FUJIFILM Corporation | Protecting/packaging material for lithographic printing plate and method for packaging lithographic printing plate |
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