JPS61185999A - Power source supply structure - Google Patents
Power source supply structureInfo
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- JPS61185999A JPS61185999A JP60025611A JP2561185A JPS61185999A JP S61185999 A JPS61185999 A JP S61185999A JP 60025611 A JP60025611 A JP 60025611A JP 2561185 A JP2561185 A JP 2561185A JP S61185999 A JPS61185999 A JP S61185999A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機などの電子装置に用いられる電源装
置と電子機器との電源供給構造に係り、特に、複数の導
電層を有するバスプレートを介して電源の供給が行われ
るように形成された電源供給構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a power supply structure for a power supply device used in an electronic device such as a computer and an electronic device, and particularly relates to a power supply structure for a power supply device used in an electronic device such as a computer, and in particular, a bus plate having a plurality of conductive layers. The present invention relates to a power supply structure formed such that power is supplied through the power supply structure.
電子計算機などの電子装置は第３図の側面図にに示すよ
うに構成されている。An electronic device such as a computer is constructed as shown in the side view of FIG.
開閉される扉２が設けられた筺体１に電子機器５を収納
し、更に、収納された電子機器５にはファンユニット７
とダクト６とが設けられ、ファン８の駆動によって電子
機器５を空冷するように構成されている。An electronic device 5 is housed in a housing 1 provided with a door 2 that can be opened and closed, and a fan unit 7 is further attached to the housed electronic device 5.
and a duct 6 are provided, and the electronic device 5 is configured to be air-cooled by driving a fan 8.
また、筐体１の底部には床面より筺体ｌを支持するため
の台足３と床面に沿って筐体ｌを移送するためのキャス
タ４とが設けられて形成されている。Furthermore, the bottom of the casing 1 is provided with pedestals 3 for supporting the casing l from the floor and casters 4 for transporting the casing l along the floor.
このような電子機器５は最近では高密度実装。Recently, such electronic devices 5 have been mounted with high density.
高速化されたＬＳＩ素子などの半導体素子や回路部品を
一つの多層プリント板に実装することにより電子回路が
形成されたワンボード基板と該ワンボード基板に所定の
電源を供給する電源部とによって構成されいる。Consists of a one-board board on which an electronic circuit is formed by mounting semiconductor elements such as high-speed LSI elements and circuit components on one multilayer printed board, and a power supply unit that supplies a predetermined power to the one-board board. It is done.
このような電子装置では電源部からワンボード基板に供
給される電源は供給路のパスを極力短く電位のドロップ
が少なく、また、ワンボード基板から発生される発熱量
が多いため、冷却効率の良いことが望まれている。In such electronic devices, the power supply from the power supply unit to the one-board board has a short supply path with as little potential drop as possible, and a large amount of heat is generated from the one-board board, so cooling efficiency is high. It is hoped that
したがって、一般的には電子機器５の構成は空冷に支障
ないよう、しかも、コンパクト化が図れることが重要で
ある。Therefore, it is generally important that the electronic device 5 has a configuration that does not interfere with air cooling and can be made compact.
従来は第４図の斜視図に示すように構成されていた。 Conventionally, the configuration was as shown in the perspective view of FIG. 4.
ポスト１４を介してハスプレート１３の所定面に係止さ
れたワンボード基板１９によって形成されたユニット１
０と出力端子１８Ａ、１８Ｂが設けられた電源ユニット
１８とが併設され、バスプレート１３には筐体に取り付
けを行うための取付穴１１Ａが設けられたアースに接続
される導電層】１と導電層１１を中心に両面に絶縁材を
介して固着された所定の電位に接続される導電層１２と
によって構成されている。A unit 1 formed by a one-board substrate 19 fixed to a predetermined surface of a lotus plate 13 via a post 14
0 and a power supply unit 18 provided with output terminals 18A and 18B, the bus plate 13 is provided with a mounting hole 11A for mounting on the housing.A conductive layer 1 connected to the ground is provided. It is composed of a conductive layer 12 connected to a predetermined potential, which is fixed to both sides of a layer 11 via an insulating material.
また、バスプレート１３の導電層１１または導電層１２
のそれぞれに固着されたポスト１４は先端部に設けられ
たネジ穴にワンボード基板１９の取り付は穴を通して螺
着されるネジ１５によってワンボード基板１９０所定ラ
ンドに導通を有するように接続されている。Further, the conductive layer 11 or the conductive layer 12 of the bus plate 13
The post 14 fixed to each of the posts 14 is connected to a predetermined land of the one-board board 190 by a screw 15 that is screwed through the hole to attach the one-board board 19 to a screw hole provided at the tip. There is.
このポスト１４は可撓性の導電材によって形成゛ され
、伸縮されるように構成されることが好ましい。This post 14 is preferably made of a flexible conductive material and is configured to expand and contract.
そこで、バスプレート１３と電源ユニット１８との間に
は電源バー１６と１７が張架され、バスプレート１３に
ボルト２１を螺着することによって導電層１１は電源バ
ー１６に、導電層１２は電源バー１７にそれぞれ接続さ
れ、更に、電源バー１６は出力端子１８Ａに、電源バー
１７は出力端子１８Ｂにそれぞれボルト２０が蝮着され
ることにより接続され、電源ユニット１８の出力端子１
８Ａ、１８Ｂのそれぞれからの電源はバスプレート１３
とポスト１４とを介してワンボード基板１９に供給され
る。Therefore, power supply bars 16 and 17 are stretched between the bus plate 13 and the power supply unit 18, and by screwing the bolts 21 to the bus plate 13, the conductive layer 11 becomes the power supply bar 16, and the conductive layer 12 becomes the power supply. Further, the power bar 16 is connected to the output terminal 18A, and the power bar 17 is connected to the output terminal 18B by bolts 20, respectively.
Power from each of 8A and 18B is connected to bus plate 13.
and the post 14 to the one-board substrate 19.
また、空冷は矢印り方向に通風することによりによって
ワンボード基板１９の表面Ｂ部の冷却が、矢印Ｃ方向に
通風することによりよって空間Ａ部の冷却がそれぞれ行
われる。Furthermore, air cooling is carried out in the direction of the arrow to cool the surface B of the one-board substrate 19, and in the direction of the arrow C, the space A is cooled.
このような構成では、電源ユニット１８の電源は張架さ
れたそれぞれの電源バー１６と１７とによって供給され
るため、電源供給バスが長くなり電位がドロップする問
題を有していた。In such a configuration, the power supply for the power supply unit 18 is supplied by the respective power supply bars 16 and 17, which are stretched across each other, resulting in a problem that the power supply bus becomes long and the potential drops.
更に、所定の通風路を形成したユニッ）１０と電源ユニ
ット１８とを単に併設した場合は、それぞれの通風抵抗
が異なり、空冷に際しては、筺体１の通風のバランスが
悪くなり冷却効率が低下する。または、併設によるデッ
ドスペースが生じ装置の外形が大きくなる問題を有して
いた。Furthermore, if the unit 10 forming a predetermined ventilation path and the power supply unit 18 are simply installed together, the ventilation resistance of each will be different, and during air cooling, the ventilation balance of the housing 1 will become unbalanced and the cooling efficiency will decrease. Alternatively, there is a problem in that a dead space is created due to the juxtaposition, resulting in an increase in the size of the device.
前述の問題点は、電源部には所定面に配列された電源出
力端子を設け、バスプレートの導電層のそれぞれには所
定の該電源出力端子に合致する接続部を形成すると共に
、該電源出力端子と該接続部とが圧接されて形成された
本発明による電源供給構造によって解決される。The problem mentioned above is that the power supply section is provided with power output terminals arranged on a predetermined surface, and each of the conductive layers of the bus plate is formed with a connection part that matches the predetermined power output terminal. This problem is solved by the power supply structure according to the present invention, which is formed by press-welding the terminal and the connecting portion.
即ち、電源部の所定面にバスプレートを固着することに
より、電源部の出力端子がバスプレートのそれぞれの導
電層に接続されるように形成されたものである。That is, by fixing the bus plate to a predetermined surface of the power supply part, the output terminals of the power supply part are connected to the respective conductive layers of the bus plate.
これにより、電源部の出力端子は直接バスプレートの導
電層に接続さるため、従来のような電源部とバスプレー
トとの間に張架された電源バーは不要となり、したがっ
て、電源供給パスを短くすることができ、更に、電源部
にバスプレートを重ね合わせた併設が行えコンパクト化
が図れる。As a result, the output terminals of the power supply section are directly connected to the conductive layer of the bus plate, which eliminates the need for a power bar stretched between the power supply section and the bus plate as in the past, and therefore shortens the power supply path. Furthermore, the bus plate can be superimposed on the power supply section and installed together, making it more compact.
以下本発明を第１図および第２図の一実施例によって詳
細に説明する。第１図は斜視図、第２図の（ａ）は上面
図、 （ｂ）は正面図、 （Ｃ）は側面図である。尚、
全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。The present invention will be explained in detail below with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 (a) is a top view, (b) is a front view, and (C) is a side view. still,
The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第１図に示すように、電源部３０の側壁に段差を有する
出力端子３１，３２．３３．３４を設け、それぞれの出
力端子３１．３２，３３．３４がバスプレート４０の接
続片４１，４２，４３．４４に接続されることにより、
電源部３０の電源がバスプレート４０に固着されたボス
ト１４を介してワンボード基板１９に供給されるように
構成したものである。As shown in FIG. 1, output terminals 31, 32, 33, 34 with steps are provided on the side wall of the power supply section 30, and the output terminals 31, 32, 33, 34 are connected to the connection pieces 41, 41 of the bus plate 40. , 43.44,
The configuration is such that power from the power supply section 30 is supplied to the one-board substrate 19 via the boss 14 fixed to the bus plate 40.
バスプレート４０には絶縁層を介して複数の導電層が積
層されており、接続片４１，４２．４３゜４４はそれぞ
れの導電層から突出されて形成されており、更に、それ
ぞれの導電層には所定のボスト１４が導通を有するよう
に固着されている。A plurality of conductive layers are laminated on the bus plate 40 with insulating layers interposed therebetween, and connection pieces 41, 42, 43° 44 are formed to protrude from each conductive layer. is fixed to a predetermined boss 14 so as to have electrical continuity.
そこで、電源部３０の側壁にバスプレート４０を重ね合
わせ、出力端子３１，３２，３３．３４のネジ穴３０Ａ
に接続片４１，４２．４３．４４の取り付は火４０Ａを
通してネジを締め付け、更に、ポスト１４の先端部をワ
ンボード基板１９のランド２６に位置合わせしてネジを
該先端部に螺着することにより、電源がワンボード基板
に供給される。したがって、出力端子３１．３２．３３
゜３４のそれぞれより異なった電位、例えば「Ｇ」。Therefore, the bus plate 40 is stacked on the side wall of the power supply section 30, and the screw holes 30A of the output terminals 31, 32, 33.
To install the connecting pieces 41, 42, 43, and 44, tighten the screws through the flame 40A, then align the tip of the post 14 with the land 26 of the one-board board 19, and screw the screw into the tip. As a result, power is supplied to the one-board board. Therefore, output terminal 31.32.33
34 different potentials, e.g. "G".
ｒ＋２ＶＪなとの電圧を出力させることにより、異なっ
た電位の電源供給が行われる。By outputting a voltage of r+2VJ, power supply at different potentials is performed.
このような電源部３０には表示部３５を設けるとレディ
、アラームなどの状態を表示することができ、また、空
冷による通風が行える開口部３０Ｂが上下部に設ける必
要がある。If such a power supply unit 30 is provided with a display unit 35, it is possible to display the status such as ready or alarm, and it is also necessary to provide openings 30B at the top and bottom to allow ventilation by air cooling.
更に、電源部３０に入出力される信号および主電源はコ
ネクタ３６．３８とケーブル３７．３９によって行われ
る。Further, signals and main power input and output to the power supply section 30 are provided by connectors 36.38 and cables 37.39.
また、ワンボード基板１９は半導体素子などの電子部品
２２が実装された多層プリント板２５にカバー２４を設
けることによって形成されたものであり、多層プリント
板２５の両端に設けられたコネクタ２３により信号の入
出力が行われる。Further, the one-board board 19 is formed by providing a cover 24 on a multilayer printed board 25 on which electronic components 22 such as semiconductor elements are mounted. input/output is performed.
第２図の（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は前記構成に
よって組立を行った完成図である。FIGS. 2(a), 2(b), and 2(c) are completed views of the assembly according to the above configuration.
電源部３０のコーナには前述の筺体１に収納する際に取
り付けを行う金具５１と、両側面には持ち運びするため
の把手５２とガイド５６とが固着されている。A metal fitting 51 is fixed to the corner of the power supply section 30 to be attached when the power supply section 30 is housed in the housing 1, and a handle 52 and a guide 56 for carrying the power supply section 30 are fixed to both sides.
また、ワンボード基板１９には把手５３が固着され、電
源部３０にバスプレー）４０を重ね、出力端子３１，３
２，３３．３４に接続片４１，４２．４３．４４をネジ
５４によって固着したバスプレート４０に対して更に、
ワンボード基板１９を把手５３によって持ち上げて重ね
、ボスト１４にネジ５５を締め付けて組立を行うことが
できる。Further, a handle 53 is fixed to the one-board board 19, a bus spray 40 is stacked on the power supply section 30, and output terminals 31, 3
2, 33, 34 with connecting pieces 41, 42, 43, 44 fixed to the bus plate 40 with screws 54,
The one-board substrates 19 can be lifted by the handles 53 and stacked one on top of the other, and the screws 55 can be tightened to the posts 14 to perform assembly.
この場合のバスプレート４０と多層プリント板２５との
重ねに際しては、ポスト１４のそれぞれが多層プリント
板２５のランド２６に対して位置決めが行われるよう把
手５３の側面がガイド５６に案内されて重られるように
配慮されている。In this case, when overlapping the bus plate 40 and the multilayer printed board 25, the sides of the handle 53 are guided by the guides 56 and overlapped so that each post 14 is positioned relative to the land 26 of the multilayer printed board 25. This is taken into consideration.
また、空冷は矢印Ｆ方向の送風により電源部３０は開口
部３０Ａを、ワンボード基板１９は多層プリント板２５
とカバー２４との空間部２７をそれぞれ同一方向に空気
を流通させる効率の良い冷却を行うことができる。In addition, air cooling is performed by blowing air in the direction of arrow F.
It is possible to efficiently cool the space 27 between the cover 24 and the cover 24 by circulating air in the same direction.
以上説明したように本発明は電源部に設けられた出力端
子にバスプレートの接続片を直接接続することによりワ
ンボード基板の電源供給が行われるように形成されたも
のである。As described above, the present invention is configured such that power is supplied to the one-board board by directly connecting the connection piece of the bus plate to the output terminal provided in the power supply section.
これにより、従来の電源バーの接続は不要となり、電源
供給バスが短（なり、電位のドロップを少なくすること
ができ、更に、コンパクト化による小型化図れ、実用的
効果は大である。This eliminates the need for the conventional power supply bar connection, shortens the power supply bus, reduces potential drops, and further reduces the size by making it more compact, which has great practical effects.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は斜視図、第２図の（ａ）は上面図、 （ｂ）は正面図
、 （Ｃ）は側面図。
第３図は電子装置の概要を示す側面図。
第４図は従来の斜視図を示す。
図において、
３０は電源部、 ４０はバスプレート。
１９はワンボード基板、 １４はポストを示す。
手続補正書１発）
昭和／６１−持ｊ’ＦＩＫｆ ’Ｆ ｌｒ ｌ ／／
ｉｔ３、補止をする者
・１汀１との関仔・ 待ｄγ出願人ｌｌ：所
神奈川県用崎市１”１ｉｊｌＫ ｌ小ＩＪＩ中１０１５
１地（５２２）名称富士通株式会社
（１）明細書の第２頁第１８行目の「構成されいる。」
を「構成されている。」と補正する。
（２） 同書第４頁第１９行目の「により」を削除す
る。
（３）同書第５頁第１行目の「より」を削除する。
（４） 同書第８頁第２０行から第９頁第１１行を次
の通り補正する。
「マタ、バスプレート４０に１工把手５３が固着され、
予じめ筐体フレームに取付けである電源部３０に、ワン
ボード基叛１９をポスト１４によりて一体化したパスプ
レート４０を重ね、出力端子３１．３２．３３．３４に
接続片４１．４２゜４３．４４をネジ５４によって固着
する。
この場合のバスプレート４０と１１Ｅ ＨＦ！Ｉ５３０
とのれるように配慮されている。」
（５） 同書第９頁第１３行目のｒ３０ＡＪをｒ３０
ＢＪと補正する。
（６）同書第１０頁第５行目の「小型化図れ、」を「小
型化が図れ、」と補正する。1 and 2 show one embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 (a) is a top view, (b) is a front view, and (C) is a side view. FIG. 3 is a side view showing an outline of the electronic device. FIG. 4 shows a conventional perspective view. In the figure, 30 is a power supply unit, and 40 is a bus plate. 19 indicates a one-board board, and 14 indicates a post. Procedural amendment 1) Showa/61-Hij'FIKf 'F lr l //
it3, the person who makes the supplement, the member of the 1st 1st party, the applicant ll: place
1015 IJI Junior High School, 1”1ijlK, Yosaki City, Kanagawa Prefecture
1 place (522) Name Fujitsu Ltd. (1) ``Constructed'' on page 2, line 18 of the specification.
is corrected to "configured." (2) Delete "by" on page 4, line 19 of the same book. (3) Delete "Yori" in the first line of page 5 of the same book. (4) Page 8, line 20 of the same book to page 9, line 11 are amended as follows. “Mata, the first handle 53 is fixed to the bus plate 40,
A pass plate 40, in which a one-board board 19 is integrated with a post 14, is stacked on the power supply section 30, which is previously attached to the housing frame, and a connection piece 41.42° is attached to the output terminal 31.32.33.34. 43 and 44 are fixed with screws 54. In this case, bus plates 40 and 11E HF! I530
It has been carefully considered so that it can be described as such. (5) r30AJ on page 9, line 13 of the same book as r30
Correct with BJ. (6) In the same book, page 10, line 5, "Aim for miniaturization" is amended to "Aim for miniaturization."
Claims (1)
ドに接続されるポストが固着されたバスプレートとを備
え、該電源部の電源が該バスプレートを介して該プリン
ト基板に供給されるように形成された電源供給構造であ
って、前記電源部には所定面に配列された電源出力端子
を設け、前記バスプレートの導電層のそれぞれには所定
の該電源出力端子に合致する接続部を形成すると共に、
該電源出力端子と該接続部とが圧接されて形成されたこ
とを特徴とする電源供給構造。A power supply unit that supplies power, and a bus plate to which a post connected to a power supply land of a printed circuit board is fixed, such that power from the power supply unit is supplied to the printed circuit board via the bus plate. The power supply structure is formed such that the power supply section is provided with power output terminals arranged on a predetermined surface, and each of the conductive layers of the bus plate is formed with a connection part that matches the predetermined power output terminal. At the same time,
A power supply structure characterized in that the power output terminal and the connection portion are formed by pressure contact.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60025611A JPS61185999A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Power source supply structure |
| BR8605551A BR8605551A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | ELECTRONIC APPLIANCE ASSEMBLY STRUCTURE |
| AU55187/86A AU574908B2 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Electronic apparatus mounting structure |
| EP86901481A EP0214296B1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
| PCT/JP1986/000057 WO1986005061A1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
| DE8686901481T DE3685697T2 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | STRUCTURE FOR EQUIPPING ELECTRONIC ARRANGEMENTS. |
| US06/924,847 US4719541A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Electronic apparatus mounting structure |
| KR1019860700704A KR900003630B1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60025611A JPS61185999A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Power source supply structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185999A true JPS61185999A (en) | 1986-08-19 |
| JPH0466119B2 JPH0466119B2 (en) | 1992-10-22 |
Family
ID=12170681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60025611A Granted JPS61185999A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Power source supply structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185999A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113964693A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-21 | 江苏瑞珀电气设备有限公司 | Intelligent power distribution box with cable protection structure |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP60025611A patent/JPS61185999A/en active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113964693A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-21 | 江苏瑞珀电气设备有限公司 | Intelligent power distribution box with cable protection structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466119B2 (en) | 1992-10-22 |
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