JPS61216396A - Mounting construction - Google Patents
Mounting constructionInfo
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- JPS61216396A JPS61216396A JP60025612A JP2561285A JPS61216396A JP S61216396 A JPS61216396 A JP S61216396A JP 60025612 A JP60025612 A JP 60025612A JP 2561285 A JP2561285 A JP 2561285A JP S61216396 A JPS61216396 A JP S61216396A
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- bus plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機などの電子装置に係り、特に、ワン
ボード基板に対する電源の供給がバスプレートを介して
行われるように形成された実装構造に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to electronic devices such as electronic computers, and particularly to a mounting structure formed such that power is supplied to a one-board substrate via a bus plate. Regarding.
電子計算機などの電子装置は第３図のように形成されて
いる。An electronic device such as an electronic computer is formed as shown in FIG.
開閉される扉２が設けられた筺体１に電子機器５を収納
し、更に、収納された電子機器５にはファンユニット７
とダクト６とが設けられ、ファン８の駆動によって電子
機器５を空冷するように構成されている。An electronic device 5 is housed in a housing 1 provided with a door 2 that can be opened and closed, and a fan unit 7 is further attached to the housed electronic device 5.
and a duct 6 are provided, and the electronic device 5 is configured to be air-cooled by driving a fan 8.
また、筺体１の底部には床面より筐体ｌを支持するため
の台足３と床面に沿って筺体１を移送するためのキャス
タ４とが設けられて形成されている。Further, the bottom of the casing 1 is provided with pedestals 3 for supporting the casing 1 from the floor and casters 4 for transporting the casing 1 along the floor.
このような電子機器５は、最近では高密度実装。Recently, such electronic devices 5 have been mounted with high density.
高速化されたＬＳＩ素子などの半導体素子や回路部品を
一つの多層プリント板に実装することにより電子回路が
形成されたワンボード基板と、該ワンボード基板に所定
の電源を供給する電源部とによって構成されている。A one-board board on which an electronic circuit is formed by mounting semiconductor elements and circuit components such as high-speed LSI elements on one multilayer printed board, and a power supply unit that supplies a predetermined power to the one-board board. It is configured.
また、電源部からワンボード基板に供給される電源の供
給路のパスは極力短く形成され、電位のドロップが少な
く構成されることが重要である。Furthermore, it is important that the path of the power supply path from the power supply section to the one-board substrate be formed as short as possible so that there is little potential drop.
このような電子機器５は筐体１の外形が小型になるよう
コンパクト化され、また、高密度実装によりワンボード
基板より多くの発熱が発生するため、冷却効率が良くな
るよう構成されることが望まれている。Such an electronic device 5 is made compact so that the external shape of the housing 1 is small, and because the high-density mounting generates more heat than a single board, it may be configured to improve cooling efficiency. desired.
従来は第４図の側面図および第５図の斜視図に示すよう
に構成されていた。Conventionally, the configuration was as shown in the side view of FIG. 4 and the perspective view of FIG. 5.
第４図に示すように、ポスト１４を介してバスプレート
１３の両面を挟持するように係止されたワンボード基板
１９とワンボード基板１９を覆うエアーカバーとによっ
て形成されたユニット１０と出力端子１８Ａ、１８Ｂが
設けされた電源ユニット１日とが筺体１に併設され、更
に、ユニット１０と電源ユニット１８とのそれぞれの上
下端部にはダクト９とファンユニット７とが設けられて
いる。As shown in FIG. 4, a unit 10 and an output terminal are formed by a one-board board 19 that is held so as to sandwich both sides of the bus plate 13 via a post 14, and an air cover that covers the one-board board 19. A power supply unit 18A and a power supply unit 18B provided with the power supply units 18A and 18B are installed in the housing 1, and furthermore, a duct 9 and a fan unit 7 are provided at the upper and lower ends of the unit 10 and the power supply unit 18, respectively.
そこで、ファン８の駆動により筺体１の底部ＩＢから矢
印Ａ方向に外気が取り込まれ、天井部ＩＡから矢印Ｂ方
向に排気されることによりユニット１０と電源ユニット
１８との空冷が行われるように形成されている。Therefore, by driving the fan 8, outside air is taken in from the bottom IB of the housing 1 in the direction of the arrow A, and is exhausted from the ceiling IA in the direction of the arrow B, thereby cooling the unit 10 and the power supply unit 18. has been done.
このバスプレート１３は第５図に示すように、両側には
筺体ｌに固着するための取り付は火１１Ａが設けられ、
アースに接続される導電層１１と導電層１１の両面に絶
縁材を介して固着された所定の電位に接続される導電層
１２とによって構成されている。As shown in FIG. 5, this bus plate 13 is provided with mounting holes 11A on both sides for fixing it to the housing 1.
It is composed of a conductive layer 11 connected to ground and a conductive layer 12 fixed to both surfaces of the conductive layer 11 via an insulating material and connected to a predetermined potential.
また、バスプレート１３の導電層１１または導電層１２
のそれぞれに固着されたポスト１４は先端部に設けられ
たネジ穴にワンボード基板１９の取り付は穴を通して螺
着されるネジによってワンボード基板１９の所定ランド
に導通を有するように接続されている。Further, the conductive layer 11 or the conductive layer 12 of the bus plate 13
The post 14 fixed to each of the posts 14 is connected to a predetermined land of the one-board board 19 with a screw screwed through the hole to connect the one-board board 19 to a screw hole provided at the tip so as to have conductivity. There is.
このポスト１４は可撓性の導電材によって形成され、伸
縮されるように構成されることが好ましい。It is preferable that the post 14 is made of a flexible conductive material and is configured to expand and contract.
そこで、バスプレート１３と電源ユニット１８との間に
は電源バー１６と１７が張架され、／ｚｌスプレート１
３にボルト２１を螺着することによって導電層１１は電
源バー１６に、導電層１２は電源バー１７にそれぞれ接
続され、更に、電源バー１６は電源ユニット１８の出力
端子１８Ａに、電源バー１７は出力端子１８Ｂにそれぞ
れボルト２０が螺着されることにより接続される。Therefore, power bars 16 and 17 are stretched between the bus plate 13 and the power supply unit 18, and the /zl bus plate 1
3, the conductive layer 11 is connected to the power bar 16, the conductive layer 12 is connected to the power bar 17, and the power bar 16 is connected to the output terminal 18A of the power supply unit 18, and the power bar 17 is connected to the output terminal 18A of the power supply unit 18. The output terminals 18B are connected by screwing bolts 20 to each output terminal 18B.
したがって、電源ユニット１８の出力端子１８Ａ、１８
Ｂのそれぞれからの電源は電源／＜−１６１１７とバス
プレート１３とポスト１４とを介してワンボード基板１
９に供給される。Therefore, the output terminals 18A, 18 of the power supply unit 18
The power from each of B is connected to the one-board board 1 via the power supply /
9.
このような構成では、電源ユニット１日の電源は張架さ
れたそれぞれの電源バー１６と１７とに。In such a configuration, the power source for the power supply unit for one day is supplied to each of the suspended power supply bars 16 and 17.
よって供給されるため、電源供給パスが長くなるため電
位がドロップし、更に、ユニット１０と電源ユニット１
８との併設された間には間隔Ｓのプツトスペースが生じ
、筺体１の外形が太き（なる欠点を有している。Therefore, the power supply path becomes longer and the potential drops.
A put space with a distance S is created between the casing 8 and the casing 8, and the external shape of the casing 1 is thick.
また、空冷に対してはワンボード基板１９が形成された
ユニット１０と電源ユニットとは通風抵抗が異なるため
、第４図に示すように天井部ＩＡより排気する際、排気
の一部が矢印Ｃ方向に取り込まれ高温の排気が筺体１の
内部に残留され冷却効率が低下する問題を有していた。In addition, with respect to air cooling, since the unit 10 on which the one-board board 19 is formed and the power supply unit have different ventilation resistances, when exhausting air from the ceiling IA as shown in FIG. There was a problem in that high-temperature exhaust gas that was taken in in the direction remained inside the housing 1, resulting in a decrease in cooling efficiency.
前述の問題点は、プリント板に電子部品が実装されて形
成されたワンボード基板と、該ワンボード基板に電源を
供給する電源部と、該電源部の出力端子に直接接続され
る接続片と該プリント板の所定ランドに接続されるポス
トとが設けられたバスプレートと、空冷を行うファンユ
ニットとを備え、該バスプレートの一面には該電源部が
固着され、他面にはワンボード基板が該ポストを介して
固着されて併設されると共に、該併設の上下端には該フ
ァンユニットが配設されて成る本発明による実装構造に
よって解決される。The above-mentioned problem is that there is a one-board board formed by mounting electronic components on a printed board, a power supply unit that supplies power to the one-board board, and a connection piece that is directly connected to the output terminal of the power supply unit. A bus plate is provided with a post connected to a predetermined land of the printed circuit board, and a fan unit performs air cooling. The problem is solved by the mounting structure according to the present invention, in which the fan units are arranged side by side and fixed through the posts, and the fan units are arranged at the upper and lower ends of the side-by-side arrangement.
即ち、電源部の出力端子をバスプレートの接続片に直接
接続きれるように電源部の一面にバスプレートを重ね、
更に、そのバスプレートにワンボード基板を重ね合わせ
るように形成すると共に、該電源部と該ワンボード基板
との空冷を行うファンユニットを設けるように形成した
ものである。That is, the bus plate is stacked on one side of the power supply unit so that the output terminal of the power supply unit can be directly connected to the connection piece of the bus plate.
Furthermore, a one-board board is formed so as to be superimposed on the bus plate, and a fan unit is provided for air cooling the power supply section and the one-board board.
これにより、電源バーが不要となり、電源部からバスプ
レートに供給される電源の供給パスを短くすることがで
き、また、電源部とバスプレートとが直接重ね合わされ
るため、コンパクト化が図れる。This eliminates the need for a power supply bar, making it possible to shorten the supply path of the power supplied from the power supply section to the bus plate, and furthermore, since the power supply section and the bus plate are directly overlapped, compactness can be achieved.
更に、空冷は一つのファンユニットによって電源部とワ
ンボード基板を有するユニットとを同時に通風すること
ができ、従来に比べて冷却効率の向上を図ることができ
る。 ゛
〔実施例〕
以下本発明を第１図および第２図の一実施例を参考に詳
細に説明する。第１図の（ａ）は上面図。Furthermore, air cooling can simultaneously ventilate the power supply section and the unit having a one-board substrate using one fan unit, and it is possible to improve cooling efficiency compared to the conventional method. [Embodiment] The present invention will be described in detail below with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 1(a) is a top view.
（ｂ）は正面図、 （Ｃ）は側面図、第２図は斜視図で
ある。尚、全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。(b) is a front view, (C) is a side view, and FIG. 2 is a perspective view. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第１図に示すように、電源部３０の互いの背面を当接さ
せ、バスプレート４０が固着された面にはワンボード基
板１９を係止し、更に、エアーカバー２４によって覆い
上下端部にはダクト６とファンユニット７とが設けられ
て構成されたものである。As shown in FIG. 1, the backs of the power supply units 30 are brought into contact with each other, and the one-board board 19 is secured to the surface to which the bus plate 40 is fixed, and the upper and lower ends are covered with air covers 24. The device is constructed by providing a duct 6 and a fan unit 7.
そこで、ファン８が駆動されることにより、取り込まれ
る外気を濾過するフィルタ２８と通風の風量を調節する
調整板とを介して矢印Ａ方向に空気が取り込まれ、矢印
Ｂ方向に排気されることで空冷が行われるように形成さ
れている。Therefore, when the fan 8 is driven, air is taken in in the direction of arrow A and exhausted in the direction of arrow B through the filter 28 that filters the outside air taken in and the adjustment plate that adjusts the airflow volume. It is formed so that air cooling is performed.
このような電源部３０とバスプレートととの固着は第２
図に示すように構成されている。This kind of fixation between the power supply section 30 and the bus plate is the second problem.
It is configured as shown in the figure.
電源部３０の側壁に段差を有する出力端子３１゜３２．
３３．３４を設け、それぞれの出力端子３１．３２，３
３．３４がバスプレート４０の接続片４１，４２，４３
．４４に接続されることにより、電源部３０の電源がバ
スプレート４０に固着されたボスト１４を介してワンボ
ード基板１９に供給される。Output terminals 31, 32. with steps on the side walls of the power supply section 30.
33, 34 are provided, and the respective output terminals 31, 32, 3
3.34 is the connection piece 41, 42, 43 of the bus plate 40
．． 44, power from the power supply section 30 is supplied to the one-board substrate 19 via the boss 14 fixed to the bus plate 40.
また、バスプレート４０は前述と同様に絶縁材を介して
複数の導電層が積層されており、接続片４１．４２．４
３．４４はそれぞれの導電層から突出して形成されてお
り、更に、それぞれの導電層には所定のボスト１４が導
通を有するように固着されている。In addition, the bus plate 40 has a plurality of conductive layers laminated via an insulating material as described above, and the connecting pieces 41, 42, 4
3.44 are formed to protrude from each conductive layer, and furthermore, a predetermined boss 14 is fixed to each conductive layer so as to have electrical continuity.
そこで、電源部３０の側壁にバスプレート４０を重ね合
わせ、出力端子３１，３２，３３．３４のネジ穴３０Ａ
に接続片４１，４２．４３．４４の取り付は穴４０Ａを
通してネジを締め付け、更に、ボスト１４の先端部をワ
ンボード基板１９のランド２６に位置合わせを行いネジ
を該先端部に螺着することにより、電源がワンボード基
板に供給される。Therefore, the bus plate 40 is stacked on the side wall of the power supply section 30, and the screw holes 30A of the output terminals 31, 32, 33.
To install the connecting pieces 41, 42, 43, and 44, tighten the screws through the holes 40A, then align the tip of the post 14 with the land 26 of the one-board substrate 19, and screw the screw into the tip. As a result, power is supplied to the one-board board.
したがって、出力端子３１．３２．３３．３４にそれぞ
れ異なった電位の、例えばｒＧＪ、ｒ＋２ＶＪなどの電
源を供給することが行える。Therefore, power supplies having different potentials, such as rGJ and r+2VJ, can be supplied to the output terminals 31, 32, 33, and 34, respectively.
このような電源部３０には表示部３５を設けるとレディ
、アラームなどの稼働状態を表示することができ、また
、空冷による通風が行える開口部３０Ｂが上下部にもう
ける必要がある。When such a power supply section 30 is provided with a display section 35, it is possible to display operating states such as ready and alarm, and it is also necessary to provide openings 30B at the top and bottom to allow ventilation by air cooling.
更に、電源部３０に入出力される信号および主電源はコ
ネクタ３６．３８とケーブル３７．３９によって行われ
る。Further, signals and main power input and output to the power supply section 30 are provided by connectors 36.38 and cables 37.39.
また、エアーカバー２４はワンボード基板１９の半導体
素子などの電子部品２２が実装された多層プリント板２
５に固着することで設けられ、多層プリント板２５の両
端に設けられたコネクタ２３によりワンボード基板１９
に対する信号の入出力を行うことができる。Further, the air cover 24 is connected to a multilayer printed board 2 on which electronic components 22 such as semiconductor elements of a one-board board 19 are mounted.
The one-board board 19 is connected to the one-board board 19 by the connectors 23 provided at both ends of the multilayer printed board 25.
It is possible to input and output signals to and from.
第１図は第２図に示す電源部３０のバスプレート４０が
固着された反対の背面にもう一つの電源部３０の背面を
互いに当接させ、２組のバスプレート４０とワンボード
基板１９とを併設したものである。しかし、第２図に示
す１組の構成であっても同様の効果をえることができる
。FIG. 1 shows two sets of bus plates 40 and one-board substrate 19, with the back surfaces of another power source section 30 in contact with the opposite back surfaces of the power source section 30 shown in FIG. 2 to which the bus plate 40 is fixed. It is also equipped with. However, the same effect can be obtained even with one set of configurations shown in FIG.
このように構成すると、ファンユニット７による空冷は
電源部３０とワンボード基板１９とが同時に行われるた
め、従来のような排気の残留を防ぐことができる。With this configuration, air cooling by the fan unit 7 is performed on the power supply section 30 and the one-board substrate 19 at the same time, so that it is possible to prevent residual exhaust gas from remaining as in the conventional case.
以上説明したように、本発明は電源部にバスプレートを
固着し、更に、バスプレートにはワンボード基板を固着
すると共に、それぞれの上下端部にはファンユニットと
ダクトとを配設するように形成したものである。As explained above, the present invention fixes a bus plate to a power supply unit, further fixes a one-board board to the bus plate, and arranges a fan unit and a duct at the upper and lower ends of each. It was formed.
これにより、電源供給パスが短くなり、電位のドロップ
を少なくすることができ、更に、前述の間隔Ｓがなくな
るコンパクト化による小型化および冷却の効率の向上が
図れ、実用的効果は大である。This shortens the power supply path, reduces potential drop, and eliminates the above-mentioned interval S, resulting in miniaturization and improved cooling efficiency, which has great practical effects.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
の（ａ）は上面図、 （ｂ）は正面図、 （Ｃ）は側面
図。
第３図は電子装置の概要を示す側面図。
第４図および第５図は従来の第４図は側面図。
第５図は斜視図を示す。
図において、
３０は電源部、 ４０はバスプレート１９は
ワンボード基板、１４はポストを示す。
＄１ 図1 and 2 show an embodiment of the present invention, in which (a) in FIG. 1 is a top view, (b) is a front view, and (C) is a side view. FIG. 3 is a side view showing an outline of the electronic device. 4 and 5 are conventional drawings; FIG. 4 is a side view. FIG. 5 shows a perspective view. In the figure, 30 is a power supply section, 40 is a bus plate 19, a one-board board, and 14 is a post. $1 Figure
Claims (2)
ンボード基板と、該ワンボード基板に電源を供給する電
源部と、該電源部の出力端子に直接接続される接続片と
該プリント板の所定ランドに接続されるポストとが設け
られたバスプレートと、空冷を行うファンユニットとを
備え、該バスプレートの一面には該電源部が固着され、
他面にはワンボード基板が該ポストを介して固着されて
併設されると共に、該併設の上下端には該ファンユニッ
トが配設されて成ることを特徴とする実装構造。(1) A one-board board formed by mounting electronic components on a printed board, a power supply section that supplies power to the one-board board, a connecting piece directly connected to the output terminal of the power supply section, and the printed board. A bus plate provided with a post connected to a predetermined land of the bus plate, and a fan unit for air cooling, the power supply section being fixed to one surface of the bus plate,
A mounting structure characterized in that a one-board board is fixedly attached to the other surface via the post and the fan unit is arranged at the upper and lower ends of the board.
ード基板および前記バスプレートの２組が併設されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の実装構
造。(2) The mounting structure according to claim (1), wherein the power supply units are arranged back to back, and two sets of the one-board board and the bus plate are installed side by side.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60025612A JPS61216396A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Mounting construction |
| BR8605551A BR8605551A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | ELECTRONIC APPLIANCE ASSEMBLY STRUCTURE |
| AU55187/86A AU574908B2 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Electronic apparatus mounting structure |
| EP86901481A EP0214296B1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
| PCT/JP1986/000057 WO1986005061A1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
| DE8686901481T DE3685697T2 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | STRUCTURE FOR EQUIPPING ELECTRONIC ARRANGEMENTS. |
| US06/924,847 US4719541A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Electronic apparatus mounting structure |
| KR1019860700704A KR900003630B1 (en) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | Structure for mounting electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60025612A JPS61216396A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Mounting construction |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216396A true JPS61216396A (en) | 1986-09-26 |
| JPH0562478B2 JPH0562478B2 (en) | 1993-09-08 |
Family
ID=12170709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60025612A Granted JPS61216396A (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Mounting construction |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216396A (en) |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP60025612A patent/JPS61216396A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562478B2 (en) | 1993-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |