JPS61185941A - Resin-sealing device for semiconductor element - Google Patents

Resin-sealing device for semiconductor element

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JPS61185941A
JPS61185941A JP2684785A JP2684785A JPS61185941A JP S61185941 A JPS61185941 A JP S61185941A JP 2684785 A JP2684785 A JP 2684785A JP 2684785 A JP2684785 A JP 2684785A JP S61185941 A JPS61185941 A JP S61185941A
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JP
Japan
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torque transmission
transmission system
movable platen
platen
shaft system
Prior art date
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Application number
JP2684785A
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Japanese (ja)
Inventor
Minoru Tanaka
實 田中
Itaru Matsuo
至 松尾
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to US06/829,087 priority patent/US4755124A/en
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Priority to US07/831,646 priority patent/US5164203A/en
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/20—Opening, closing or clamping
    • B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
    • B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
    • B29C45/661—Mould opening, closing or clamping devices mechanical using a toggle mechanism for mould clamping

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To prevent the platen from descending at the time of change-over of the torque transmission system by a method wherein a damping means, which damps the torque transmission system at the time of change-over of the torque transmission system, is provided. CONSTITUTION:There is a time when both clutches C1 and C2 are both turned- OFF (cut-off) during a slight time at the time of change-over of the clutches, and at this time, a moving platen 13 descends off. Therefore, at the time of change-over of the clutches, a torque transmission system 17 is remained being damped by a brake 51 before the clutch C2 is turned-OFF, and after that, the clutch C2 is turned-OFF and the clutch C1 is turned-ON. After the brake 51 is released, a motor 16 is made in such a design as to restart.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a resin sealing device for semiconductor elements for resin sealing semiconductor elements on lead frames.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の半導体素子用樹脂封止装置として、第４図に示す
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。As a conventional resin sealing device for semiconductor elements, there is one shown in FIG. This uses hydraulic pressure to clamp the upper mold (hereinafter referred to as the upper mold) and the lower mold (hereinafter referred to as the lower mold), and the lead frame and semiconductor element placed between the upper mold and the lower mold to be It is for sealing.

図において、１は上部プラテン、２は下部プラテン、３
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
．６はそれぞれこの移動プラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。In the figure, 1 is the upper platen, 2 is the lower platen, and 3 is the upper platen.
5 is a tie bar provided between the upper platen 1 and the lower platen 2; 4 is a movable platen provided movably;
．． 6 are main hydraulic pistons for driving the movable platen 4 upward.

補助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定され
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。An auxiliary hydraulic piston; 8 is an upper die fixed to the upper platen 1; 9 is a lower die fixed to the movable platen 4;
7 is a power panel consisting of a motor, a compressor, etc., and this is the main hydraulic piston 5 and the auxiliary hydraulic piston 6.
This is for supplying hydraulic pressure to each cylinder etc. in which the cylinders are housed.

このような構成になる従来装置の概略動作を説明すると
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、その状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。To explain the general operation of the conventional apparatus having such a configuration, first, a lead frame and a semiconductor element are placed on the lower mold 9, and then the movable platen 4 is driven upward by hydraulic pressure, and the lower mold 9 is moved to the upper mold 8. to press. Then, the pressing force, that is, the press pressure, is maintained at a predetermined pressure and the mold is clamped, and in this state, a plunger (not shown) provided on the lower mold 9 is driven to inject resin into the mold, The lead frame is sealed with resin. When the resin sealing is completed, the movable platen 4 is lowered, the upper mold 8 and the lower mold 9 are separated, and the resin-sealed lead frame is taken out.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかるにこのような従来装置においては、油圧駆動方式
を用いているために、油漏れの点検、防止、シール部材
の交換等、そのメンテナンスは非常に煩雑なものであり
、またプレス圧を高精度に制御することができず、応答
Ｉｌ’ｌも悪い。さらにパワーユニットが必要となるた
めに装置自体が大きくなり、コストが高くなるという問
題があった。However, since such conventional equipment uses a hydraulic drive system, maintenance such as checking and preventing oil leaks and replacing seal members is extremely complicated, and press pressure cannot be controlled with high precision. It cannot be controlled and the response Il'l is also poor. Furthermore, since a power unit is required, the device itself becomes larger and the cost becomes higher.

この発明はかかる点に鑑みてなされたもので、メンテナ
ンスが容易であるとともに、プレス圧を容易に、しかも
精度良く調整することができ、また装置全体を小型かつ
安価にすることのできる半導体素子用樹脂封止装置を提
供することを目的としている。This invention was made in view of the above points, and is a device for semiconductor devices that is easy to maintain, allows press pressure to be adjusted easily and with high precision, and allows the entire device to be made compact and inexpensive. The purpose is to provide a resin sealing device.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、移動プラ
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモ
ータと、該ＡＣサーボモータのトルクを移動プラテンに
伝える減速比の異なる２系統のトルク伝達系と、上記移
動プラテンの位置を検出する位置検出手段と、該検出結
果によって上記トルク伝達系を切替える切替手段と、上
記トルク伝達系の切替時に該トルク伝達系を制動する制
動手段とを設けたものである。The resin sealing device for semiconductor elements according to the present invention includes an AC servo motor that provides driving force to drive the movable platen upward, and two torque transmission systems with different reduction ratios that transmit the torque of the AC servo motor to the movable platen. a position detection means for detecting the position of the movable platen, a switching means for switching the torque transmission system according to the detection result, and a braking means for braking the torque transmission system when switching the torque transmission system. It is something.

〔作用〕[Effect]

この発明においては、ＡＣサーボモータで移動プラテン
を駆動し、該移動プラテンの位置を検出し、その位置に
よって一部トルク伝達系を制動してトルク伝達系を切替
え、１つの小容量のＡＣサーボモータで早送り及び型締
めを可能にするとともに、トルク伝達系の切替時に上記
移動プラテンが下降するのを防止する。In this invention, the movable platen is driven by an AC servo motor, the position of the movable platen is detected, and a part of the torque transmission system is braked depending on the detected position to switch the torque transmission system, and one small-capacity AC servo motor is used. This enables rapid feeding and mold clamping, and prevents the movable platen from descending when switching the torque transmission system.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図はその一部拡大図であり、図
において、１０は上部プラテン、１１は下部プラテン、
１２は上記上部プラテン１０と下部プラテン１１間に設
けられたタイバー、１３はこのタイバー１２に移動自在
に設けられた移動プラテン、１４は上記上部プラテン１
０に固定された上型、１５は上記移動プラテン１３に固
定された下型である。１６は上記移動プラテン１３を上
昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモータ、１
７は上記ＡＣサーボモータ１６の駆動力を上記移動プラ
テン１３に伝達するトルク伝達系であり、これは減速比
の異なる２系統の伝達系で構成されている。１８はこの
゛トルク伝達系１７の出力軸に設けられた小かさ歯車、
１９はこの小かさ歯車１８とかみ合う大かさ歯車、２０
はその一端に上記大かさ歯車１９が固定されたボールね
し、２１はこのボールねじ２０に螺合するナツトであり
、上記ボールねじ２０及びナツト２１により上記ＡＣサ
ーボモータ１６の回転力を推力に変換するための駆動力
変換機構が構成されている。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a resin sealing device for semiconductor elements according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged view thereof. In the figure, 10 is an upper platen, 11 is a lower platen,
12 is a tie bar provided between the upper platen 10 and the lower platen 11; 13 is a movable platen movably provided on the tie bar 12; 14 is the upper platen 1;
The upper mold 15 is fixed to the movable platen 13, and the lower mold 15 is fixed to the movable platen 13. Reference numeral 16 denotes an AC servo motor that provides driving force to drive the movable platen 13 upward;
A torque transmission system 7 transmits the driving force of the AC servo motor 16 to the movable platen 13, and is composed of two transmission systems with different reduction ratios. 18 is a small bevel gear provided on the output shaft of the torque transmission system 17;
19 is a large bevel gear that meshes with this small bevel gear 18, 20
is a ball screw to which the large bevel gear 19 is fixed at one end, and 21 is a nut screwed onto the ball screw 20. The ball screw 20 and the nut 21 turn the rotational force of the AC servo motor 16 into thrust. A driving force conversion mechanism for conversion is configured.

３０は上記駆動力変換機構からの推力を非常に大きな力
に変換して上記移動プラテン１３に与えるためのダブル
トグル機構である。このダブルトグル機構３０は上記ボ
ールねじ２０に対して左右対称に構成され、その中央部
にナツト２１が締め付は固定されたナンドハウジング３
１．中間リンク３２．下部プラテン１１に回動自在に連
結されたＬ字状リンク３２．及び移動プラテン１３に回
動自在に連結された出力リンク３４からなり、これらの
各リンクは相互に回動自在に連結されている。Reference numeral 30 denotes a double toggle mechanism for converting the thrust from the driving force converting mechanism into a very large force and applying it to the movable platen 13. This double toggle mechanism 30 is configured symmetrically with respect to the ball screw 20, and a nut 21 is fixedly tightened in the center of the Nand housing 3.
1. Intermediate link 32. L-shaped link 32 rotatably connected to the lower platen 11. and an output link 34 rotatably connected to the movable platen 13, and these links are rotatably connected to each other.

また、４０は上記移動プラテン１３の位置を検出する位
置検出手段であり、これは移動プラテン１３に固定され
たラック４１、及びこのラック４１の移動により回転さ
れるピニオンを有するロータリエンコーダ４２からなり
、このロータリエンコーダ４２は下部プラテン１１に取
り付けられたステー４３に固定されている。５０は上記
ロータリエンコーダ４２の出力信号を入力とし、上記Ａ
Ｃサーボモータ１６の制御及び上記トルク伝達系１７の
切替を行なう制御装置である。Further, 40 is a position detection means for detecting the position of the movable platen 13, and this consists of a rack 41 fixed to the movable platen 13, and a rotary encoder 42 having a pinion rotated by the movement of this rack 41. This rotary encoder 42 is fixed to a stay 43 attached to the lower platen 11. 50 inputs the output signal of the rotary encoder 42, and
This is a control device that controls the C servo motor 16 and switches the torque transmission system 17.

第３図は上記トルク伝達系１７の一構成例を示し、１７
　ａ、　　１７　ｂ、　　１７　ｃはそれぞれ入力軸。FIG. 3 shows an example of the configuration of the torque transmission system 17.
a, 17 b, and 17 c are input shafts, respectively.

中間軸、出力軸、Ｃ１，Ｃ２は第１．第２のクラッチ、
Ｇｌ、Ｇ２は第１．第２の入力歯車、Ｇ３゜Ｇ４は第１
．第２の中間歯車、Ｇ５．Ｇ６は第１゜第２の出力歯車
である。このような構成において、第１の入力歯車Ｇｌ
−第１のクラッチ０１−入力軸１７ａ−第２の入力歯車
Ｇ２−第１の中間歯車Ｇ３−中間軸１７ｂ−第２の中間
歯車０４−第２の出力歯車Ｇ６により減速比の大きい第
１のトルク伝達系１７１が、また第１の入力歯車Ｇ１−
第１の出力歯車Ｇ５−第２のクラッチＣ２−出力軸１７
ｃ−第２の出力歯車Ｇ６により減速比の小さい第２のト
ルク伝達系１７２が構成されている。The intermediate shaft, output shaft, C1, C2 are the first. second clutch,
Gl and G2 are the first. The second input gear, G3゜G4, is the first
．． second intermediate gear, G5. G6 is the first and second output gears. In such a configuration, the first input gear Gl
- First clutch 01 - Input shaft 17a - Second input gear G2 - First intermediate gear G3 - Intermediate shaft 17b - Second intermediate gear 04 - Second output gear G6 The torque transmission system 171 also connects the first input gear G1-
First output gear G5-second clutch C2-output shaft 17
c- The second output gear G6 constitutes a second torque transmission system 172 with a small reduction ratio.

また、５１はこのトルク伝達系１７の切替時に、該トル
ク伝達系１７を制動するためのブレーキである。Further, 51 is a brake for braking the torque transmission system 17 when the torque transmission system 17 is switched.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

運転開始スイッチがオンされると、ＡＣサーボモータ１
６が回転を始め、その駆動力はトルク伝達系１７、かさ
歯車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される
。そしてこのボールねじ２０が回転すると、それに螺合
するナツト２１、即ちナツトハウジング３１が上昇し、
これによりダブルトグル機構３０を介して移動プラテン
１３が上昇する。ここで、運転の最初の状態では、トル
ク伝達系１７において第１のクラッチＣ１がオフ（断）
、第２のクラッチＣ２がオン（接）となっており、従っ
てＡＣサーボモータ１６の回転力は減速比の小さい第２
のトルク伝達系１７２を介して伝達される。この結果上
記移動プラテン１３は早い速度で上昇する。When the operation start switch is turned on, AC servo motor 1
6 begins to rotate, and its driving force is transmitted to the ball screw 20 via the torque transmission system 17 and the bevel gear pair 18 and 19. When this ball screw 20 rotates, the nut 21 screwed therein, that is, the nut housing 31, rises.
As a result, the movable platen 13 is raised via the double toggle mechanism 30. Here, in the initial state of operation, the first clutch C1 is off (disconnected) in the torque transmission system 17.
, the second clutch C2 is on (closed), and therefore the rotational force of the AC servo motor 16 is transferred to the second clutch C2, which has a smaller reduction ratio.
The torque is transmitted via the torque transmission system 172. As a result, the movable platen 13 rises at a high speed.

次に、移動プラテン１３が型合わせ点付近まで上昇し、
位置検出手段４０によって該移動プラテン１３が所定の
位置にきたことが検出されると、制御語ｆｉｆ５０から
制御信号が出力される。これによりＡＣサーボモータ１
６がサーボロック状態になり、上記移動プラテン１３は
一旦停止する。そしてこの状態で、上記制御装置５０か
らの制御信号によりトルク伝達系１７のクラッチが切替
えられる。即ち第１のクラッチＣ１がオン（接）、第２
のクラッチＣ２がオフ（断）となり、トルク伝達は減速
比の大きい第１のトルク伝達系１７１を介して行なわれ
るように切替えられる。Next, the moving platen 13 rises to the vicinity of the mold matching point,
When the position detecting means 40 detects that the movable platen 13 has come to a predetermined position, a control signal is output from the control word fif50. As a result, AC servo motor 1
6 enters the servo lock state, and the movable platen 13 temporarily stops. In this state, the clutch of the torque transmission system 17 is switched by a control signal from the control device 50. That is, the first clutch C1 is on (closed) and the second clutch C1 is on (closed).
Clutch C2 is turned off (disconnected), and torque transmission is switched to be performed via the first torque transmission system 171 having a large reduction ratio.

ここで、本装置では駆動力変換機構として非常に高効率
のボールねじ２０及びナツト２１を使用しており、この
ため負荷、即ち移動プラテン１３によって駆動側が回さ
れないように、常にモータ側から駆動力を与えておく必
要がある。しかしクラッチの切替時にわずかの時間両ク
ラッチＣ１゜Ｃ２が共にオフ（断）になる時があり、こ
の時移動プラテン１３が下降してしまう。そこで本実施
例では、クラッチの切替に際し、クラッチＣ２がオフさ
れる前にブレーキ５１によりトルク伝達系１７を制動し
ておき、その後クラッチＣ２をオフ、クラッチＣ１をオ
ンとし、そしてブレーキ５１を解除した後、モータ１６
を再起動するようにしている。Here, this device uses a very highly efficient ball screw 20 and nut 21 as the driving force conversion mechanism, and therefore the driving force is always applied from the motor side so that the driving side is not turned by the load, that is, the moving platen 13. It is necessary to give However, when switching the clutches, there are times when both clutches C1 and C2 are turned off for a short period of time, and at this time the movable platen 13 descends. Therefore, in this embodiment, when switching the clutches, the torque transmission system 17 is braked by the brake 51 before the clutch C2 is turned off, and then the clutch C2 is turned off, the clutch C1 is turned on, and the brake 51 is released. After, motor 16
I'm trying to restart it.

そして、その後移動プラテン１３は低速で、かつ大きな
駆動力で再び上昇を開始し、これにより下型１５と上型
１４とは所定のプレス圧で型締めされることとなる。そ
してこの型締めされた状態でリードフレーム上に樹脂封
止が行なわれる。Thereafter, the movable platen 13 starts to rise again at a low speed and with a large driving force, so that the lower die 15 and the upper die 14 are clamped together with a predetermined press pressure. Then, resin sealing is performed on the lead frame in this mold-clamped state.

このような本実施例装置では、プレス圧を得るための手
段として、従来のように油圧ではなく電動方式としたの
で、応答性が良く、プレス圧の調整も高精度で行なうこ
とができる。またパワーユニット等が不要となり、装置
全体を非常に小型かつ安価にでき、メンテナンスも容易
となる。In this embodiment of the apparatus, as a means for obtaining press pressure, an electric system is used instead of hydraulic pressure as in the conventional method, so responsiveness is good and press pressure can be adjusted with high precision. Further, a power unit or the like is not required, and the entire device can be made very small and inexpensive, and maintenance is also easy.

またトルク伝達系を減速比の異なる２系統で構成したの
で、高速回転、小トルク容量の早送り用と、低速回転、
大トルク容量の型締め用の２つのＡＣサーボモータを用
意する必要がなく、小容量のＡＣサーボモータ１つで早
送りと型締めの両方を行なうことができ、モータの小型
化、コストの低減を図ることができる。また、トルク伝
達系１７の切替時に、ブレーキ５１により該トルク伝達
系１７を制動して移動プラテン１３が下降しないように
したので、正確な位置検出を行なうことができる。さら
にブレーキ５１を入力軸１７ａに設けているので、ブレ
ーキトルク容量の小さいブレーキを使用することができ
、装置をさらに小型に、かつ安価にすることができる。In addition, the torque transmission system is configured with two systems with different reduction ratios, so one for high-speed rotation and small torque capacity, and one for low-speed rotation and rapid traverse.
There is no need to prepare two large-torque capacity AC servo motors for mold clamping, and a single small-capacity AC servo motor can perform both rapid traverse and mold clamping, reducing motor size and cost. can be achieved. Further, when switching the torque transmission system 17, the torque transmission system 17 is braked by the brake 51 to prevent the movable platen 13 from descending, so that accurate position detection can be performed. Further, since the brake 51 is provided on the input shaft 17a, a brake with a small brake torque capacity can be used, and the device can be made smaller and cheaper.

また、本実施例のような構成の場合、クラッチＣＩ、Ｃ
２はノーマルオープン、即ち通電されていないときオフ
（断）であるので、停電時等においてクラッチＣ１，Ｃ
２がオフになり移動プラテン１３が下降してしまうとい
うことが考えられるが、この時ブレーキ５１をノーマル
クローズド、即ち通電されていない状態でブレーキが作
用しているようにしておけば、非常時にも安全性が確保
される。In addition, in the case of a configuration like this embodiment, clutches CI, C
2 is normally open, that is, it is off (disconnected) when not energized, so clutches C1 and C are closed during power outages, etc.
2 is turned off and the movable platen 13 is lowered. However, if the brake 51 is normally closed, that is, it is not energized, but the brake 51 is activated in an emergency. Safety is ensured.

なお、上記実施例ではブレーキを入力軸に設けるように
したが、これはクラッチ以降であればどこに設けてもよ
く、例えば出力軸に設けてもよい。In the above embodiment, the brake is provided on the input shaft, but it may be provided anywhere after the clutch, for example, it may be provided on the output shaft.

但しこの場合は、上記実施例に比し、減速比に相当する
分だけブレーキトルク容量の大きなものが必要となる。However, in this case, compared to the above embodiment, a brake torque capacity larger by an amount corresponding to the reduction ratio is required.

また、上記実施例ではＡＣサーボモータの駆動力をダブ
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれにかぎられるものではない。ま
たトルク伝達系１伎置検出手段の構成についても同様で
あり、上記実施例に限られるものではない。Further, in the above embodiment, the driving force of the AC servo motor is applied to the movable platen via the double toggle mechanism, but the configuration of the present invention is not limited to this. Further, the configuration of the torque transmission system 1 position detection means is also similar, and is not limited to the above embodiment.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、ＡＣサーボモータ及びこのモータの駆動力を
それぞれ移動プラテンに伝達する減速比の異なる２系統
のトルク伝達系を設け、上記モータにより移動プラテン
を駆動するとともに該移動プラテンの位置により上記ト
ルク伝達系を切替えるようにし、さらにその切替時に該
トルク伝達系を制動して移動プラテンが下降しないよう
にしたので、装置を小型かつ安価に構成できるとともに
、精度の良い樹脂封止を行なうことができる効果がある
。As described above, according to the resin sealing apparatus for semiconductor elements according to the present invention, an AC servo motor and two torque transmission systems having different reduction ratios for transmitting the driving force of this motor to the moving platen are provided, and the The movable platen is driven by a motor, and the torque transmission system is switched depending on the position of the movable platen, and the torque transmission system is braked at the time of switching to prevent the movable platen from descending, making the device compact and inexpensive. It has the effect of being able to be configured as well as performing resin sealing with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図はその一部拡大図、第３図は
トルク伝達系の一構成例を示す図、第牛図は従来の油圧
式の半導体素子用樹脂封止装置の構成図である。 １０・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・−ＡＣサーボモータ、
１７・・・トルク伝達系、２０・・・ボールねじ、２１
・・・ナツト、４０・・・位置検出手段、５０・・・制
御装置、５１・・・ブレーキ、Ｃ１，Ｃ２・・・クラッ
チ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。Fig. 1 is an overall configuration diagram of a resin sealing device for semiconductor elements according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially enlarged view thereof, and Fig. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a torque transmission system. The figure is a configuration diagram of a conventional hydraulic resin sealing device for semiconductor elements. 10... Upper platen, 11... Lower platen, 1
2... Tie bar, 13... Moving platen, 14...
・Upper mold, 15...Lower mold, 16.-AC servo motor,
17... Torque transmission system, 20... Ball screw, 21
... Nut, 40 ... Position detection means, 50 ... Control device, 51 ... Brake, C1, C2 ... Clutch. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上記リードフ
レーム及び半導体素子を両者間に収容しかつ両者間に樹
脂を封止するための上金型及び下金型と、上記上金型を
固定支持する上部プラテンと下部プラテン間に設けられ
たタイバーと、該タイバーに移動自在に設けられ上記下
金型を上記上金型に押圧するための移動プラテンと、該
移動プラテンを上昇駆動するための駆動力を与えるモー
タと、ボールねじ及びこれと螺合するナットを有し上記
モータの回転力を推力に変換する駆動力変換機構と、上
記モータの回転力をそれぞれ上記駆動力変換機構に伝え
る減速比の異なる２系統のトルク伝達系と、上記移動プ
ラテンの位置を検出する位置検出手段と、該検出された
移動プラテンの位置によって上記トルク伝達系を切替え
る切替手段と、該切替手段による上記トルク伝達系の切
替時に該トルク伝達系を制動する制動手段とを備えたこ
とを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。(1) In a resin sealing device for a semiconductor element for resin-sealing a semiconductor element on a lead frame, an upper molding plate for accommodating the lead frame and the semiconductor element therebetween and sealing resin between them. a mold, a lower mold, a tie bar provided between an upper platen and a lower platen for fixedly supporting the upper mold, and a tie bar movably provided on the tie bar for pressing the lower mold against the upper mold. a movable platen; a motor that provides a driving force to drive the movable platen upward; a driving force conversion mechanism that includes a ball screw and a nut screwed thereto and converts the rotational force of the motor into thrust; and the motor. two systems of torque transmission systems with different reduction ratios that respectively transmit the rotational force of the drive force to the drive force conversion mechanism; a position detection means for detecting the position of the movable platen; and a position detection means for detecting the position of the movable platen, and 1. A resin sealing device for a semiconductor element, comprising: a switching means for switching the torque transmission system; and a braking means for braking the torque transmission system when the switching means switches the torque transmission system. （２）上記トルク伝達系は、その入力が、上記切替手段
を介して上記モータに連結された入力軸系と、その１入
力が中間軸系を介して上記入力軸系の出力に、他の入力
が上記切替手段を介して上記モータに連結され、出力が
上記駆動力変換機構に接続された出力軸系とからなり、
上記制動手段は上記入力軸系に設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体素子用樹脂
封止装置。(2) The torque transmission system has an input shaft system whose input is connected to the motor via the switching means, one input of which is connected to the output of the input shaft system via the intermediate shaft system, and another input shaft system whose input is connected to the output of the input shaft system via the intermediate shaft system. an output shaft system having an input connected to the motor via the switching means and an output connected to the driving force conversion mechanism;
2. The resin sealing device for a semiconductor element according to claim 1, wherein said braking means is provided on said input shaft system.
JP2684785A 1985-02-13 1985-02-13 Resin-sealing device for semiconductor element Pending JPS61185941A (en)

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US06/829,087 US4755124A (en) 1985-02-13 1986-02-13 Plastic molding device for a semiconductor element
US07/174,816 US4904173A (en) 1985-02-13 1988-03-29 Plastic molding device for a semiconductor element
US07/831,646 US5164203A (en) 1985-02-13 1992-02-07 Plastic molding device for a semiconductor element

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