JPS61174974A - 可溶性ポリイミド樹脂のコ−テイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、繰り返し単位中の酸成分がトリカルボキシシ
クロペンチル酢酸構造である可溶性ポリイミド樹脂のコ
ーティング方法に関する。

従来の技術 一般にポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、機械的性質お
よび電気的性質を有しているため、特に電子産業部門に
おいて、フィルム用素材、コーティング用素材などとし
て利用されている。

従来のポリイミド樹脂としては、 ■芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンと
を反応させて芳香族ポリアミック酸を得、このポリアミ
ック酸の溶液を適当な濃度で基材に塗布し、その後脱水
、閉環を行い、イミド化することにより得られる耐熱性
の優れた不溶性芳香族ポリイミド樹脂、 ■脂肪族または脂環族テトラカルボン酸二無水物とジア
ミンとを反応させてポリアミック酸を得、このポリアミ
ック酸を溶媒中で脱水、閉環してイミド化を行うことに
より得られる可溶性ポリイミド樹脂、 などに大別することができる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記■の不溶性芳香族ポリイミド樹脂は
、その前駆体である芳香族ポリアミック酸の安定性が悪
く、室温で長時間保存すると溶液の粘度が低下したり、
一部が脱水、閉環してポリイミドとなり不溶化して白濁
を生じるなどの欠点を有しているため、低温で保存する
必要があり、保存安定性に問題があった。また、芳香族
ポリアミック酸から芳香族ポリイミド樹脂への転換（以
下、単に「転換」という）に際しては、通常、３００℃
以上の高温が必要であり、耐熱性が劣る基材を用いた場
合、転換は事実上不可能になるなどの問題があり、用い
る基材の材料に制限があった。

これに対し、前記■の可溶性ポリイミド樹脂は、有機溶
媒に可溶性であるため、その濃度や粘度を調整すること
によって基材上に一定の厚みで塗布することができ、単
に溶媒を加熱除去するだけで均一な塗膜を形成させるこ
とができ、しかも耐熱性は不溶性芳香族ポリイミド樹脂
に対して若干劣るものの、機械的性質、電気的性質、耐
薬品性などに優れたものである。

しかしながら、かかる可溶性ポリイミド樹脂をコーティ
ング剤として、特に電子材料用途、例えば集積回路、ト
ランジスタ、磁気ヘッドなどの眉間絶縁膜、太陽電池用
絶縁膜、液晶表示素子の配向膜、薄膜感熱ヘッドの絶縁
膜、パッシベーション膜、ジャンクションコート膜、防
湿膜、バッファーコート膜、気密封止型集積回路、樹脂
封止型集積回路などのα線遮蔽膜などの表面保護膜など
、多様な種類の基材上へコーティングする場合、用いら
れる基材に対しては必ずしも接着性が満足するものでは
ないという問題を有し、塗膜と基材との接着性が不足す
ると、組み込まれる電子機器の高度の耐久性、信頼性に
問題を生起することになる。

本発明は、かかる従来の技術的課題を背景になされたも
ので、耐熱性、機械的性質、電気的性質、耐薬品性など
に優れた可溶性ポリイミド樹脂を基材にコーティングす
る際の接着性を改善することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 即ち、本発明は、下記一般式（１）で示される繰り返し
単位を有する可溶性ポリイミド樹脂の溶液を基材にコー
チイブするに際し、予め下記一般式（ＩＩ）で示される
官能性シラン化合物を該基材に塗布することを特徴とす
る可溶性ポリイミド樹脂のコーティング方法を提供する
ものである。

ＩＩ　　　　　ＩＩ （式中、Ｒは、２価の芳香族基、脂肪族基、脂環族基な
どの有機基を示す。） ＹＲ’　　Ｓ　ｉ　Ｒ”　３−ｍ　Ｘ、　　　　　・　
・　・　・　（ＩＩ）〔式中、Ｙはアミノ基を有する有
機基、Ｒ１は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ２
は炭素数１〜５のアルキル基、ＸはＯＲ３で示されるア
ルコキシ基または０ＣＯＲ’で示されるアルコキシカル
ボニル基（ここでＲ３およびＲ４は、炭素数１〜１０の
アルキル基である）を示し、ｍは１〜３の整数を示す。

〕 かかる可溶性ポリイミド樹脂は、例えば■２，３．５−
）リカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物とジアミン
とから得られるポリアミ・ツク酸を有機溶媒溶液で有機
カルボン酸無水物の存在下にイミド化反応させるか（特
開昭５９−１９９７２０号公報）、 ■２，３．５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無
水物とジイソシアネートを有機溶媒中で反応させる（特
願昭５９−１０９２３９号明細書）ことによって製造さ
れる。

ここで２．３．５−）リカルボキシシクロペンチル酢酸
（以下ｒＴｃＡＪという）は、例えばジシクロペンタジ
ェンをオゾン分解し、過酸化水素で酸化する方法〔英国
特許第８７２３５５号明細書、Ｊ、Ｏｒｇ、Ｃｈｅｍ、
　、２８．２５３７（１９６３）　）またはジシクロペ
ンタジェンヲ水和して得られるヒドロキシジシクロペン
タジェンを硝酸酸化する方法（***特許第１０７８１２
０号明細書）などによって製造することができ、このＴ
ＣＡを脱水することにより２，３．５−トリカルボキシ
シクロペンチル酢酸二無水物（以下ｒ’ＴＣＡ−ＡＨＪ
という）を製造することができる。

また、前記ＴＣＡ−ＡＨと反応させるジアミンまたはＴ
ＣＡ　−ＡＨと反応させるジイソシアネートは、一般式
：　Ｈ，Ｎ−Ｒ−ＮＨｚまたは一般式：０ＣＮＲＮＣＯ
で示される化合物（Ｒは、一般式（１）と同じであり、
２価の芳香族基、脂肪族基または脂環族基を示す）であ
る。

前記一般式における好ましいＲとしては、例えば、Ｘ。

（式中Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３およびＸａ＆よ、同一でも異な
ってもよく、−Ｈｌ　ＣＨ３また番よ一０ＣＨ３、Ｙ、
　　は−ｃＨｚ−１−Ｃ２Ｈ４’−１−〇−１−Ｓ　−
１ を示し、ｎはＯまたは１を示す）で示される芳香族基、 −（ＣＨｔ）ｎ−（ＩＩ＝２〜２０）、で示される炭素
数２〜２０の脂肪族基または脂環族基などが挙げられる
。

なお、可溶性ポリイミド樹脂の耐熱性を更に向上させる
ためには、Ｒが芳香族基であることが好ましい。

前記ジアミンの具体例としては、バラフェニレンジアミ
ン、メタフェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエタン、
ベンジジン、４．４’−ジアミノジフェニルスルフィド
、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４′−
ジアミノジフェニルエーテル、１．５−ジアミノナフタ
レン、３．３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３．４′−ジアミノベンズアリニド、３゜４′−
ジアミノジフェニルエーテル、メタキシリレンジアミン
、バラキシリレンジアミン、エチレンジアミン、１．３
−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタ
メチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメ
チレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレ
ンジアミン、４．４′−ジメチルへブタメチレンジアミ
ン、１．４−ジアミノシクロヘキサン、テトラヒドロジ
シクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，
７−メタノインダジレンジメチレンジアミン、トリシク
ロ（６，２，１，Ｏ”・）〕−ウンデシレンジメチルジ
アミンなどを挙げることができる。これらは単独または
混合して用いることができる。

また、前記ジイソシアネートの具体例としては、２．４
−トリレンジイソシアネート、２．６−トリレンジイソ
シアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フ
ェニレンジイソシアネート、４．４′−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、４．４′−ジフェニルエーテルジ
イソシアネート、４．４′−ジフェニルスルホンジイソ
シアネート、４．４′−ジフェニルスルフィドジイソシ
アネート、１．５−ナフタレンジイソシアネート、２゜
６−ナフタレンジイソシアネート、トリジンイソシアネ
ート、４，４′−ビフェニルジイソシアネート、ｐ−キ
シリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシア
ネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物、イソホロ
ンジイソシアネート、１．３−ビス（イソシアネートメ
チル）シクロヘキサン、１．４−ビス（イソシアネート
メチル）シクロヘキサン、４．４′−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシル
エーテルジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネー
ト化合物、ブタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、リ
ジンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイ
ソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート化合物を挙
げることができる。これらは単独または混合して用いる
ことができる。

本発明に用いられる可溶性ポリイミド樹脂の固有粘度（
η８、＝ｊ？ｎ７７ｒ＊ｔ　／ｃ、　ｃ＝０．　５ｇ／
ｄＩ！、３０℃、ジメチルホルムアミド中）は、好まし
くは０．０５ｄＮ／ｇ以上、特に好ましくは０．０５〜
５　ｄ　ｉｔ／ｇであり、前記一般式（Ｉ）で示される
繰り返し単位が好ましくは５０重量％以上、特に好まし
くは７５重量％以上有する可溶性ポリイミド樹脂である
。

本発明に用いられるポリイミド樹脂は、有機溶媒に溶は
易（、かつ溶液状態でも非常に安定で、長期の保存に対
しても、白濁したり、粘度が変化する現象はみられない
。

かかる可溶性ポリイミド樹脂の有機溶剤としては、例え
ばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、　　Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿
素などの非プロトン系極性溶媒、クレゾール、キシレノ
ール、ハロゲン化フェノールなどのフェノール系溶媒を
挙げることができるが、このうち吸水性が小さいこと、
また吸水しても塗膜が白濁化しないことなどの理由によ
り、γ−ブチロラクトンが好ましい。

可溶性ポリイミド化合物は、通常、０．１〜３０重景％
、好ましくは０．５〜１５重量％の前記溶媒溶液となさ
れ、後記するように特定の官能性シラン化合物が塗布さ
れた基材上にコーティングされ、次いで例えば温度６０
〜２３０℃、好ましくは８０〜２００℃で処理すること
により、溶剤を除去し、コーテイング膜（塗膜）を形成
させる。

本発明では、このような可溶性ポリイミド樹脂の溶液を
基材にコーティングする前にその接着性を改善するため
、前記一般式（ＩＩ）で表される官能性シラン化合物を
該基材に塗布するものである。

なお、前記一般式（ＩＩ）におけるＹとは、例えばＨｚ
Ｎ−１Ｈｚ　ＮＣｚ　Ｈ４ＮＨ−１Ｈ２ＮＣ２Ｈ，ＮＨ
Ｃ，Ｈ，ＮＨ−１ Ｃｂ　Ｈｓ　ＮＨ−２Ｃｂ　Ｈ５ＣＨ２ＮＨ−１Ｈ，Ｎ
Ｃ０ＮＨ−１Ｃｚ　Ｈ５０ＣＯＮＨ−１ＣＨ３ＣＯＯＣ
２Ｈ４ＮＨ−１Ｃ２Ｈ４ＮＨ−１（ＨＯＣ２Ｈ４）　ｚ
　Ｎ−などを挙げることができる。

また、Ｒ１としては、−（ＣＨ）ター（ｌは１〜１０の
整数を示すンで示される直鎖状メチレンまたはその分岐
状異性体、 などで示されるアリレン基、 などで示されるシクロアルキレン基、 Ｒ２としては、　ＣＨ３、Ｃｚ　Ｈｓ、−Ｃ３Ｈ７、Ｃ
４Ｈ９、Ｃ＋ｏＨｚ＋で示される直鎖状または分岐状ア
ルキル基を挙げることができる。

更に、Ｘとしては、　ＯＣＨｚ　、ＯＣ２Ｉｓ、ＯＣ３
Ｈ？　、　ＯＣ４Ｈｑ　、−ＱＣｓ　Ｈｚ、０ＣｂＨ＋
ｉ、　　ＯＣ？Ｈ１５、−０Ｃｍ　Ｈ１？、０Ｃ９Ｈ１
９、−〇Ｃ３゜）Ｉｚ＋などで示される直鎖状また分岐
状アルコキシ基、　ＯＣＯＣＨ３、ＯＣＯＣｚ　Ｈｓ　
、ＯＣＯＣ３Ｈ？、０ＣＯＣ４Ｈ９、０ＣＯＣｓ　Ｈｒ
い ０ＣＯＣ６Ｈｌ：１１　０ＣＯＣ７Ｈ，Ｓ、−ＯＣＯＣ
ｅ　　ＨＩ７、−〇Ｃ０ＣｑＨｒｑ、−〇ＣＯＣ，。Ｈ
ｚ＋などで示される直鎖状または分岐状アルコキシカル
ボニル基などを挙げることができる。

一般式（ＩＩ）で示される官能性シラン化合物の具体例
としては、 ３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、２−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、２−アミノプロピルトリエトキシシラン
、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ−プロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−ア
ミノ−プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノ
エチル）−３−アミノ−プロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−ウレイド−プロピルトリメトキシシラン、３−
ウレイド−プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−エトキシ
カルボニル−３−アミノ−プロピルトリメトキシシラン
、Ｎ−エトキシカルボニル−３−アミノ−プロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−ト
リエチレントリアミン、Ｎ−トリエトキシシリルプロピ
ル−トリエチレントリアミン、１０−トリメトキシシリ
ル−１゜４．７−１−リアザブカン、１０−トリエトキ
シシリル−１，４，７−ドリザアデカン、９−トリメト
キシシリル−３，６−ジアザツニルアセテート、９−ト
リエトキシシリル−３，６−ジアザツニルアセテート、
Ｎ−ベンジル−３−アミノ−プロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−ベンジル−３−アミノ−プロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−フェニル−３−アミノ−プロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノ−プロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−ビス（オキシエチレン）−３−ア
ミノ−プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビス（オキシ
エチレン）−３−アミノ−プロピルトリエトキシシラン
などを挙げることができ、これらは併用することもでき
る。

官能性シラン化合物は、通常、水、有機溶媒または水と
有機溶媒との混合物の溶液として基板に塗布するが、官
能性シラン化合物が液状の場合はそのまま塗布してもよ
い。官能性シラン化合物を溶液として用いる場合の濃度
は、通常、０．０１〜５０重量％である。

官能性シラン化合物を溶解させる溶媒は、官能性シラン
化合物と反応して沈澱を生じたり、濁りの生じないもの
であればよ（、例えば前記可溶性ポリイミド樹脂を溶解
させる溶媒の他、一般的有機？容媒であるアルコール ン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン
化炭化水素類、炭化水素類、例えばメチルアルコール、
エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ｌ，４−ブタンジ
オール、トリエチレングリコール、エチレングリコール
モノメチルエーテル、フェノール、ｍ−クレゾール、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、蓚酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジエチルエー
テル、エチレングリコールメチルエーテル、エチレング
リコールエチルエーテル、エチレングリコールｎ−プロ
ピルエーテル、エチレングリコールｉｓｏープロピルエ
ーテル、エチレングリコールｎ−ブチルエーテル、エチ
レングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロルメタン、
１，２−ジクロルエタン、１，４−ジクロルブタン、ト
リクロルエタン、クロルベンゼン、０−ジクロルベンゼ
ン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなトモ使用することができる。

官能性シラン化合物の溶液を塗布された基材は、通常、
温度２０〜２００℃で処理することにより溶媒を除去し
、基材上に官能性シラン化合物の薄膜を形成させる。

なお、前記可溶性ポリイミド樹脂または官能性シラン化
合物を基材に塗布する際には、一般的にはスプレ一方式
、スピンナ一方式、ロールコータ一方式などが用いられ
る。

発明の効果 本発明のコーティング方法は、耐熱性、機械的性質、電
気的性質、耐薬品性などに優れた可溶性ポリイミド樹脂
の基材に対する接着性を大幅に改善することができるも
のであり、電子産業部門において前記電子材料の形成に
好適に用いることができ、例えばポリエステルなどの有
機高分子材料、ガラス、シリコンウェハー、ＩＴＯ透明
透明電対するコーティング方法として特に優れた効果を
発揮するものである。

実施例 以下、実施例を挙げ本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。

参考例１ ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）２０．４８ｇ　
（０，１０２モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）２４７．５ｇに溶解した後、ＴＣＡ−ＡＨ２
３，１５ｇ　（０，１０３モル）を粉末のまま加えて攪
拌しながら２５℃で反応させた。２４時間後にこの反応
液を少量サンプリングし、ポリアミック酸が０．５ｇ／
１００ｍ１の濃度になるようにＤＭＦを加えて固有粘度
（３０℃）を測定した。得られたポリアミック酸のη、
ゎは、１．０８ａ／ｇであった。

次いで、前記反応液に更にＤＭＦを加えてポリアミック
酸濃度を６．１重量％とした溶液３０ｇを１００ｍＩｌ
のフラスコに移し、この溶液に無水酢酸１．３２ｇおよ
びピリジン１．０２ｇを順次加えて混合、攪拌した後、
１３５℃で２時間反応させた。次いで反応生成物を大量
のメタノールに注いで可溶性ポリイミド樹脂を凝固し回
収した後、８０℃で一晩乾燥した。得られた可溶性ポリ
イミド樹脂のＤＭＦ中、３０℃の粘度ηｉｎｋは、１．
３１ｄ！／ｇであった。

この可溶性ポリイミド樹脂を再度ＤＭＦに溶解し、ガラ
ス板上に流延し乾燥した後、フィルムを剥離し赤外線吸
収スペクトルを測定した結果、１７４０ｃｍ−’および
１６９０ｃａａ−’にイミドのＣ＝Ｏ伸縮振動に基づく
吸収が認められた。これにより、無水酢酸とピリジンの
存在下でポリアミック酸溶液を加熱反応させることによ
り、可溶性ポリイミド樹脂が得られることが分かる。

実施例１ ガラス基板に３−アミノプロピルトリエトキシシランの
Ｎ−メチルピロリドン溶液（濃度２重量％）をスピンナ
ーを用いて２０００ｒｐｍ、９０秒の条件で塗布し、基
板を１００℃で３０分間乾燥させた。この塗膜上にＴＣ
Ａ　−Ｈと４．４−ジアミノジフェニルエーテルから得
られた参考例１の可溶性ポリイミド樹脂のγ−ブチロラ
クトン溶液（濃度２重量％）を孔径０．２２μｍのフィ
ルターで濾過し不溶分を除去し、この溶液を３０００ｒ
ｐｍ、１８０秒の条件でスピンナーを用いてコーティン
グした。コーテイング後、１５０℃で１時間処理し乾燥
させた。得られた可溶性ポリイミド樹脂のコーテイング
膜の厚さは、０．２０μｍであった。

得られたコーテイング膜にカッターナイフで巾１龍、縦
１１本、横１１本の切り込みを入れ、１０×１０個の基
盤目を作った。この基盤目にセロテープを貼りつけ、剥
離試験を行った。剥がれた基盤目の数はＯであった。

また、別に得られたコーテイング膜に同様の１０×１０
個の基盤目の切り込みを入れ、沸騰水中で５時間煮沸し
た。乾燥後、室温に冷却して基盤目にセロテープを貼り
つけ、剥離実験を行った。

剥がれた基盤目の数はＯであった。

実施例２ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに３−ア
ミノプロピルトリメトキシシランを用い、実施例１と同
様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

実施例３ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりにＮ−（
２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシ
シランを用い、実施例１と同様にコーティング試験を行
った。

結果を表１に示す。

実施例４ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに９−ト
リメトキシシリル−３，６−ジアザツニルアセテートを
用い、実施例１と同様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

実施例５ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに１０−
トリメトキシシリル−１，４，７−）リアザブカンを用
い、実施例１と同様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

実施例６ ３−アミノプロピルトリメトキシシランのエチレングリ
コールモノｎ−ブチルエーテルの２３ｉｔ％溶液を用い
、ポリエチレンテレフタレートからなるポリエステル基
板に実施例１と同様に塗布し、１００℃で１５分間乾燥
を行った。

乾燥後、実施例１と同様に可溶性ポリイミド樹脂溶液を
コーティングし、１００℃で１．５時間乾燥させた。得
られたコーテイング膜の基盤目剥離試験の結果を表１に
示す。

実施例７ 実施例６で用いた官能性シラン化合物の代わりにＮ−（
２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシ
シランを用い、実施例６と同様にコーティング試験を行
った。

結果を表１に示す。

実施例８ １０−トリメトキシシリル−１，４，７−）リアザブカ
ンのエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルの２重
量％溶液を用いた以外は、実施例６と同様にコーティン
グ試験を行った。

結果を表１に示す。

実施例９ ９−トリメトキシシリル−３，６−ジアザツニルアセテ
ートのエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルの２
重量％溶液を用い、ガラスにＩＴＯ透明電極を蒸着した
基板に、実施例１と同様に塗布し乾燥した後、実施例１
と同様に可溶性ポリイミド樹脂溶液を塗布し乾燥した。

コーティング試験の結果を表１に示す。

実施例１０ １０−トリメトキシシリル−１，４，７−ドリアザブカ
ンのエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルの２重
量％溶液を用い、ポリエステルにＩＴＯ透明電極を蒸着
した基板に、実施例１と同様に塗布し乾燥した後、実施
例１と同様に可溶性ポリイミド樹脂溶液を塗布し乾燥し
た。

コーティング試験の結果を表１に示す。

比較例１ 実施例１において用いた官能性シラン化合物を用いない
以外は、実施例１と同様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

比較例２ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに３−イ
ソシアネートプロピルトリエトキシシランを用い、実施
例１と同様にコーティング試験を行った。結果を表１に
示す。

比較例３ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランを用い、実施例
１と同様にコーティング試験を行った。結果を表１に示
す。

比較例４ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりにビニル
トリエトキシシランを用い、実施例１と同様にコーティ
ング試験を行った。

結果を表１に示す。

比較例５ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに３−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシランを用い、実施
例１と同様にコーティング試験を行った。結果を表１に
示す。

比較例６ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに２−（
３，４−エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン
を用い、実施例１と同様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

比較例７ 実施例１で用いた官能性シラン化合物の代わりに３−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシランを用い、実施例１
と同様にコーティング試験を行った。結果を表１に示す
。

比較例８ 実施例６において用いた官能性シラン化合物を用いない
以外は、実施例６と同様にコーティング試験を行った。

結果を表１に示す。

比較例９ 実施例９で用いた官能性シラン化合物を用いない以外は
、実施例９と同様にコーティング試験を行った。結果を
表１に示す。

比較例１０ 実施例１０で用いた官能性シラン化合物を用いない以外
は、実施例１０と同様にコーティング試験を行った。結
果を表１に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記一般式（ I ）で示される繰り返し単位を有
   する可溶性ポリイミド樹脂の溶液を基材にコーティング
   するに際し、予め下記一般式（II）で示される官能性シ
   ラン化合物を該基材に塗布することを特徴とする可溶性
   ポリイミド樹脂のコーティング方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） （式中、Ｒ＾は、２価の有機基を示す。） ＹＲ＾１ＳｉＲ＾２＿３＿−＿ｍＸ＿ｍ・・・（II） 〔式中、Ｙはアミノ基を有する有機基、Ｒ＾１は炭素数
   １〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ＾２は炭素数１〜５の
   アルキル基、ＸはＯＲ＾３で示されるアルコキシ基また
   はＯＣＯＲ＾４で示されるアルコキシカルボニル基（こ
   こでＲ＾３およびＲ＾４は、炭素数１〜１０のアルキル
   基である）を示し、ｍは１〜３の整数を示す。〕