JPS6117180A - Luminescence display unit - Google Patents
Luminescence display unitInfo
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- JPS6117180A JPS6117180A JP13782384A JP13782384A JPS6117180A JP S6117180 A JPS6117180 A JP S6117180A JP 13782384 A JP13782384 A JP 13782384A JP 13782384 A JP13782384 A JP 13782384A JP S6117180 A JPS6117180 A JP S6117180A
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- circuit board
- light emitting
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えば複数個の発光半導体素子を回路基板
上に載置して数字２文字等を表示する発光表示装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a light emitting display device that displays two numbers or the like by placing, for example, a plurality of light emitting semiconductor elements on a circuit board.
一般に、ディジタル計測機器等における数字。 Generally, a number in digital measuring equipment, etc.
文字の表示には、例えば第３図に示すような発光表示装
置が使用される。すなわち、リードビンＩｌｈ、ｌｌｂ
、・・・と一体にして形成された第４図に示すような回
路基板１２の表面には、複数の発光半導体ペレット１３
＆、１３ｂが所定のマウント部にペーストを介してマウ
ント（接着）され、銅（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａ
ｔ）等のデンディングワイヤ（細線） ｚ ４゛ａ ｙ
Ｊ ４ ｂ Ｋ テ、上記回路基板１２の所定の回路
ノ４ターン１５と結線される。そして、上記発光半導体
ペレット１３ｍ、１３ｂの発光色調に合わせたゾ２スチ
ック製のケース１６には、光散乱フィルム１７および数
字または文字形状を形成した反射板１８がそれぞれ装着
され、この後上記ペレットマウントおよびがンディング
の終了した回路基板１２が装着される。この場合、回路
基板１２は、ケース１６のアンダカット部１９ｇ、１９
ｂに嵌合され固定されるもので、この基板１２のガイド
孔２０＆、２０ｂには、上記反射板１８に突設されたビ
ン２１ｍ、２１ｂが貫装される。For example, a light emitting display device as shown in FIG. 3 is used to display characters. That is, lead bins Ilh, llb
, . . . A plurality of light emitting semiconductor pellets 13 are formed on the surface of the circuit board 12 as shown in FIG.
&, 13b is mounted (adhered) to a predetermined mounting part via paste, and is made of copper (Au) or aluminum (A
Dending wire (thin wire) such as t) z 4゛a y
J 4 b K te is connected to a predetermined circuit turn 15 of the circuit board 12 . A light scattering film 17 and a reflecting plate 18 formed in the shape of numbers or letters are attached to a case 16 made of Zo2stick that matches the emission color tone of the light emitting semiconductor pellets 13m and 13b, and then the pellet mount Then, the circuit board 12 that has been soldered is mounted. In this case, the circuit board 12 has undercut portions 19g and 19 of the case 16.
The guide holes 20&, 20b of the substrate 12 are fitted with the bottles 21m, 21b which protrude from the reflector 18.
このようにして、光散乱フィルム１７、反射板１Ｂ、回
路基板１２がそれぞれ装着されたケース１６内は、さら
に回路基板１２の裏面側から流し込まれる樹脂２２によ
シ封止される。In this way, the inside of the case 16 in which the light scattering film 17, the reflection plate 1B, and the circuit board 12 are attached is further sealed with the resin 22 poured from the back side of the circuit board 12.
ここで、上記第４図において、リードピン１１＊、１１
ｂ＋・・・は、回路基板１２の表面側から打込みかしめ
られている。また、回路パターン１５は、ガラス・エポ
キシ樹脂でなる回路基板１２の表裏全面に、ニッケル（
Ｎｉ ）および銀（Ａｇ）メッキされ屋銅（Ａｕ ）に
より形成されている。Here, in FIG. 4 above, lead pins 11*, 11
b+... are implanted and caulked from the front side of the circuit board 12. Further, the circuit pattern 15 is formed on the entire front and back surfaces of the circuit board 12 made of glass epoxy resin.
It is made of copper (Au) plated with Ni) and silver (Ag).
さらに、この回路基板、１２には、上記回路パターン１
５を表面側と裏面側とで導通を図るだめの、多数のスル
ーホール（貫通孔） ２−Ｊ ａ 。Furthermore, this circuit board 12 has the circuit pattern 1
A large number of through holes 2-J a are used to establish electrical conduction between the front side and the back side of 5.
２３ｂ、・・・が形成されている。23b, . . . are formed.
しかしこのように構成される発光表示装置では、光散乱
フィルム１７、反射板１８および回路基板１２をケース
１６内に樹脂封止する際に、回路基板１２の裏面側から
樹脂２２を流し込むと、この樹脂２２は硬化前に上記ス
ルーホール２３ｍ、２３ｂｒ・・・から流出し、基板１
２と反射板１８、反射板１８と光散乱フィルム１７およ
び光散乱フィルム１７とケース１６それぞれの透間に、
毛細管現象にて浸透するようになる。However, in the light emitting display device configured as described above, when resin-sealing the light scattering film 17, the reflection plate 18, and the circuit board 12 in the case 16, if the resin 22 is poured from the back side of the circuit board 12, this The resin 22 flows out from the through holes 23m, 23br, etc. before hardening, and the resin 22 flows out from the through holes 23m, 23br...
2 and the reflection plate 18, between the reflection plate 18 and the light scattering film 17, and between the light scattering film 17 and the case 16,
Penetration occurs through capillary action.
この場合、反射板１８の字形不良および発光度の低下等
の大きな問題が生じてしまう。In this case, serious problems such as poor shape of the reflector 18 and reduction in luminous intensity occur.
一方、上記スルーホール２３ｍ、２３ｂ、・・・ 。On the other hand, the above-mentioned through holes 23m, 23b,...
からの樹脂流出防止対策として、工程中にスルーホール
２ｓ ａ ｇ ｚ ｓ ｂ ＋・・・の孔潰しを手作業
によシ行なっているが、工程の短縮化および合理化の妨
、げとなってしまう。As a measure to prevent the resin from flowing out, the through holes 2s a g z s b +... are manually crushed during the process, but this is an obstacle to shortening and streamlining the process. Put it away.
この発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、
製造工程の短縮化および合理化を妨げてしまうことなく
、スルーホールからの樹脂流出を防止できるようになる
発光表示装置を提供することを目的とする。This invention was made in view of the problems mentioned above.
It is an object of the present invention to provide a light emitting display device that can prevent resin from flowing out from through holes without hindering the shortening and rationalization of manufacturing processes.
すなわちこの発明に係る発光表示装置は、回路基板の裏
面に絶縁性被膜を被着形成し、スルーホールからの樹脂
流出を防止するようにしたものである。That is, in the light emitting display device according to the present invention, an insulating film is formed on the back surface of the circuit board to prevent resin from flowing out from the through hole.
以下図面にニジこの発明の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はその構成を示すもので、この表示装置は回路基
板１２を備えている。この回路基板１２は、多数のスル
ーホール２３ｍ、２３ｂ。FIG. 1 shows its configuration, and this display device includes a circuit board 12. As shown in FIG. This circuit board 12 has a large number of through holes 23m and 23b.
・・・を含む同一回路パターン１５をユニット構成した
所定の大きさの基板から、プレス加工にて打抜き形成さ
れるもので、この回路基板１２の裏面側には、上記打抜
き前の基板状態において、ローラ転写法または印刷法に
よって絶縁性被膜３１を被着形成する。この絶縁性被膜
３１には、例えばエポキシ樹脂を主成分とするソルダー
レジストが使用されるもので、この場合、第２図に斜線
で示すように、例えば上記打抜きによシ同時形成される
リードピン孔３２＆ｌ３２ｂｒ・・・およびガイド孔２
０ｈ、２０ｂ、・・・を除く回路基板１２の裏面側は、
全面的に上記絶縁性被膜３１によシ被われる状態となる
。また、この回路基板１２には、上記リードピン孔３２
ｍ。It is punched out by press working from a board of a predetermined size in which the same circuit pattern 15 including... The insulating film 31 is deposited and formed by a roller transfer method or a printing method. For example, a solder resist containing epoxy resin as a main component is used for this insulating film 31. In this case, as shown by diagonal lines in FIG. 32&l32br... and guide hole 2
The back side of the circuit board 12 excluding 0h, 20b, . . .
The entire surface is covered with the insulating film 31. The circuit board 12 also includes the lead pin holes 32.
m.
３２ｂ、・・・に対応して複数のリードピン１１１１゜
１１ｂ、・・・を一体的に立設する。A plurality of lead pins 1111° 11b, . . . are integrally erected in correspondence with 32b, .
次に、上記のように形成した回路基板１２の表面には、
発光半導体ペレッ）１３ｇ、１３ｂを、予め所定のマウ
ント位置に対応してマウントし、ピンディングワイヤ１
４ｈ、１４ｂにて上記所定の回路ノ々ターン１５と結線
する。この後、ケース１６に対して、光散乱フィルム１
７および反射板１８をそれぞれ順次装着し、そして、上
記ベレットマウントおよびデンディングの終了した回路
基板１２を、その表面側から上記ケース１６のアンダカ
ット部１９＆、１９ｂに嵌合させる。ここで、上記反射
板１８のピン２１ｈ、２１ｂは、回路基′板１２のガイ
ド孔２０ａ、２０ｂに貫装支持される。そして、この後
回路基板１２の裏面側全域に樹脂２２を流し込み、この
基板１２および反射板１８を含む発光半導体ペレット１
３息、１３ｂを樹脂封止する。Next, on the surface of the circuit board 12 formed as described above,
Light emitting semiconductor pellets) 13g and 13b are mounted in advance at predetermined mounting positions, and the pinning wires 1
4h and 14b are connected to the predetermined circuit turn 15. After this, the light scattering film 1 is attached to the case 16.
7 and the reflector 18 are sequentially attached, and the circuit board 12, which has been subjected to the bullet mounting and the bending, is fitted into the undercut portions 19&, 19b of the case 16 from its front side. Here, the pins 21h and 21b of the reflecting plate 18 are supported through the guide holes 20a and 20b of the circuit board 12. After that, resin 22 is poured over the entire back side of the circuit board 12, and the light emitting semiconductor pellet 1 including this board 12 and the reflector 18 is
3. Seal 13b with resin.
すなわちこのように構成される表示装置においては、回
路基板１２の裏面側に絶縁性被膜３１を被着形成したこ
とによシ、多数のスルーホール２３ｍ ＋ ２３ｂ 、
・・・は全てこの絶縁性被膜３１によシ塞がれた状態と
なる。これによシ、光散乱フィルム１７、反射板１８お
よび回路基板１２をケース１６内に樹脂封止する際に、
回路基板１２の裏面側に樹脂２２を流し込んだとしても
、硬化前の樹脂２２が反射板１８側に流出することはな
い。That is, in the display device configured in this manner, by forming the insulating film 31 on the back side of the circuit board 12, a large number of through holes 23m + 23b,
. . . are all covered by this insulating film 31. With this, when resin-sealing the light scattering film 17, the reflection plate 18, and the circuit board 12 inside the case 16,
Even if the resin 22 is poured into the back side of the circuit board 12, the uncured resin 22 will not flow out to the reflective plate 18 side.
したがって、反射板１８の字形不良および発光度低下等
の問題は完全に生じなくなり、歩留が向上する。また、
前記従来例において、樹脂流出防止対策として行なって
いたスルーホール２３ｈ、２３ｂ、・・・の孔潰し作業
を必要としないので、工程の短縮化および合理化が可能
となシ生産性が向上する。Therefore, problems such as poor shape of the reflecting plate 18 and reduction in luminous intensity are completely eliminated, and yield is improved. Also,
Since it is not necessary to crush the through holes 23h, 23b, . . . , which was performed as a measure to prevent resin outflow in the conventional example, the process can be shortened and rationalized, and productivity is improved.
以上必ようにこの発明によれば、回路基板の裏面に絶縁
性被膜を被着形成し、多数のスルーホールを塞いでしま
うようにしたので、工程の短縮化および合理化を妨げて
しまうことなく、封止樹脂の流出を防止することができ
、歩留向上および生産性の向上に大きな効果を発揮する
。As described above, according to the present invention, an insulating film is formed on the back surface of the circuit board to close a large number of through holes, so that the process can be shortened and streamlined without hindering the process. It is possible to prevent the sealing resin from flowing out, which is highly effective in improving yield and productivity.
第１図はこの発明の一実施例に係る発光表示装置を示す
断面構成図、第２図（ト）および（Ｂ）はそれぞれ上記
この発明の一実施例に係る発光表示装置の回路基板を示
す平面図およびそのＡ−Ａ線断面図、第３図は従来の発
光表示装置を示す断面構成図、第４図囚およびＣＢ）は
それぞれ上記従来の発光表示、装置の回路基板を示す平
面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
１２・・・回路基板、１３ｍ、１３ｂ・・・発光半導体
ペレット、１６・・・ケース、２２・・・樹脂、２３ｍ
。
２３ｂ、・・・スルーホール、３１・・・絶縁性被膜。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図
（Ａ）
３２ａ ３２ｂ
第３図
第４図
（Ａ）FIG. 1 is a sectional configuration diagram showing a light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (G) and (B) respectively show a circuit board of the light emitting display device according to an embodiment of the present invention. A plan view and a cross-sectional view taken along the line A-A, FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram showing a conventional light-emitting display device, and FIGS. It is a sectional view taken along the line B-B. 12... Circuit board, 13m, 13b... Light emitting semiconductor pellet, 16... Case, 22... Resin, 23m
. 23b... Through hole, 31... Insulating coating. Applicant's representative Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1 Figure 2 (A) 32a 32b Figure 3 Figure 4 (A)
Claims (1)
のスルーホールを有する回路基板と、この回路基板の裏
面に上記スルーホールを塞ぐ状態で被着形成される絶縁
性被膜と、この絶縁性被膜の形成された回路基板が上記
発光素子をマウントした表面側から嵌合されるケースと
、このケースに嵌合された回路基板の裏面側全域に流し
込まれる樹脂とを具備したことを特徴とする発光表示装
置。A circuit board having a large number of through holes leading from the front side to the back side on which a light emitting element is mounted, an insulating coating formed on the back side of this circuit board in a state that closes the through holes, and this insulating coating. A light emitting display comprising: a case into which the formed circuit board is fitted from the front side on which the light emitting element is mounted; and a resin poured over the entire back side of the circuit board fitted into the case. Device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13782384A JPS6117180A (en) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | Luminescence display unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13782384A JPS6117180A (en) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | Luminescence display unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117180A true JPS6117180A (en) | 1986-01-25 |
Family
ID=15207680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13782384A Pending JPS6117180A (en) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | Luminescence display unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117180A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002171042A (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | Led unit and its manufacturing method |
-
1984
- 1984-07-03 JP JP13782384A patent/JPS6117180A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002171042A (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | Led unit and its manufacturing method |
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