JPS61161790A - コイルを含む電子回路モジユ−ル - Google Patents
コイルを含む電子回路モジユ−ルInfo
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- JPS61161790A JPS61161790A JP60002775A JP277585A JPS61161790A JP S61161790 A JPS61161790 A JP S61161790A JP 60002775 A JP60002775 A JP 60002775A JP 277585 A JP277585 A JP 277585A JP S61161790 A JPS61161790 A JP S61161790A
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
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- H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10742—Details of leads
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- H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、［産業上の利用分野］
本発明は、複数のコイルを含む電子回路を磁性基板上に
設けたモジュールに関し、更【こ詳しくは、磁性基板に
はその一辺に複数の突出部が形成されていて、複数のコ
イルが該突出ｇｔこ巻装された構造をなす電子回路モジ
ュールに関するものである。
設けたモジュールに関し、更【こ詳しくは、磁性基板に
はその一辺に複数の突出部が形成されていて、複数のコ
イルが該突出ｇｔこ巻装された構造をなす電子回路モジ
ュールに関するものである。
本発明は、特に限定されるものではないが、例えばＤＣ
−ＤＣコンバータのようにコイルを含む電子回路を一つ
の機能部品として一体化し、そのまま他の電子機器に組
み込めるようなモジュールに関するものである。
−ＤＣコンバータのようにコイルを含む電子回路を一つ
の機能部品として一体化し、そのまま他の電子機器に組
み込めるようなモジュールに関するものである。
［従来の技術］
フェライト等からなる板状磁性体を回路基板として使用
し、その磁気特性を利用して基板の一部にコイルを取り
付ける電子回路モジュールは既に公知である。トランス
やインダクタのような巻線素子の形成構造については様
々な提案がなされているが、その代表的なものの一つが
実開昭５９−４５９８５号公報に開示されている技−術
である。
し、その磁気特性を利用して基板の一部にコイルを取り
付ける電子回路モジュールは既に公知である。トランス
やインダクタのような巻線素子の形成構造については様
々な提案がなされているが、その代表的なものの一つが
実開昭５９−４５９８５号公報に開示されている技−術
である。
ここに開示されている技術は、長方形状磁性板の両長辺
部から中央に向けて互いに対向する如く３組以上の切り
込み溝を形成し、表面に回路パターンを形成した磁性基
板を用い、対向す６切呼込み溝に線材を巻き付けてコイ
ルを形成、したもので°ある。そして各コイルは、それ
らから発生する磁界が逆向きとなるように回路パターン
に接続されろ。磁性基板には各種の回路部品が実装され
るとともに、端部に複数の外部接続用リードピンが取ゆ
付けられる。
部から中央に向けて互いに対向する如く３組以上の切り
込み溝を形成し、表面に回路パターンを形成した磁性基
板を用い、対向す６切呼込み溝に線材を巻き付けてコイ
ルを形成、したもので°ある。そして各コイルは、それ
らから発生する磁界が逆向きとなるように回路パターン
に接続されろ。磁性基板には各種の回路部品が実装され
るとともに、端部に複数の外部接続用リードピンが取ゆ
付けられる。
［発明が解決しようとする問題点］
ところがこのような構造の電子回路モジュールでは、磁
性基板の同長辺側からそれぞれ切勢込み溝を、形成しな
ければならず、またコイル相互間での磁気的干渉を避け
るため切り込み溝はせいぜい１個おきにしか巻芯として
使用できない。更に対向する一対の切り込み溝にわたっ
て一つのコイルが形成され、基板が棒材の巻芯となるか
らコイル形成作業がかな９面倒となる。
性基板の同長辺側からそれぞれ切勢込み溝を、形成しな
ければならず、またコイル相互間での磁気的干渉を避け
るため切り込み溝はせいぜい１個おきにしか巻芯として
使用できない。更に対向する一対の切り込み溝にわたっ
て一つのコイルが形成され、基板が棒材の巻芯となるか
らコイル形成作業がかな９面倒となる。
また中間部にも巻線が施されているため、回路部品を実
装する面積が小さくなるばかりでなく回路パターン設計
に大きな制約が生じ、その結果ＤＣ−ＤＣコンバータの
ようにかな９多くの部品を搭載する場合には、磁性基板
そのものが大型化し、複雑な形状のため破損しやすいと
″いう欠点がある。
装する面積が小さくなるばかりでなく回路パターン設計
に大きな制約が生じ、その結果ＤＣ−ＤＣコンバータの
ようにかな９多くの部品を搭載する場合には、磁性基板
そのものが大型化し、複雑な形状のため破損しやすいと
″いう欠点がある。
本発明の目的は、上記のような従来技術の欠点を解消し
、複数の巻線素子を極めて簡単に形成でき、しかもそれ
らの間での結合が小さく、また各巻線素子を基板端部に
小面積で形成できるため回路パターン設計の自由度が太
き（、部品搭載面積を広くでき、それ故より一層の小型
化が可能となるような複数のコイルを含む電子回路モジ
ュールを提供することにある。
、複数の巻線素子を極めて簡単に形成でき、しかもそれ
らの間での結合が小さく、また各巻線素子を基板端部に
小面積で形成できるため回路パターン設計の自由度が太
き（、部品搭載面積を広くでき、それ故より一層の小型
化が可能となるような複数のコイルを含む電子回路モジ
ュールを提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記のような目的を達成することのできる本発明は、磁
性基板の構造とコイルの取り付は方向に大きな工夫を加
えたものであ秒、磁性基板はその一辺に外方へ向かう突
出部を形成した構造をなし、複数のコイルが前記突出部
に巻装されている構造の電子回路モジュールである。
性基板の構造とコイルの取り付は方向に大きな工夫を加
えたものであ秒、磁性基板はその一辺に外方へ向かう突
出部を形成した構造をなし、複数のコイルが前記突出部
に巻装されている構造の電子回路モジュールである。
ここで磁性基板としては、例えば焼結フェライト板が好
適である。通常磁性基板は外形はぼ長方形状をなし、そ
の長辺側に突出部が形成される。例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような場合には、３個所の突出部を有し、各突
出部にそれぞれコイルが装着される。これらのコイルは
、自己融着型のコイル線材を空心コイル状に成形融着し
たものである。
適である。通常磁性基板は外形はぼ長方形状をなし、そ
の長辺側に突出部が形成される。例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような場合には、３個所の突出部を有し、各突
出部にそれぞれコイルが装着される。これらのコイルは
、自己融着型のコイル線材を空心コイル状に成形融着し
たものである。
磁性基板の表面に生成する導電パターンあるいは抵抗膜
などの回路パターンは、ハイブリッドＩＣで周知の印刷
配線技術を利用して容易に形成できる。フェライト基板
の場合には、スルーホールを形成することが難しいため
、基部が二股に別れた外部接続用リードビンを用いて表
側パターンと裏側パターンとを電気的に接続する構成を
採るのが望ましい。回路部品としては、チップコンデン
サやチップ抵抗、チップトランジスタ、ＩＣ等が用いら
れ、小型のダイオード、等はそのまま半田付けにより接
続することも可能である。
などの回路パターンは、ハイブリッドＩＣで周知の印刷
配線技術を利用して容易に形成できる。フェライト基板
の場合には、スルーホールを形成することが難しいため
、基部が二股に別れた外部接続用リードビンを用いて表
側パターンと裏側パターンとを電気的に接続する構成を
採るのが望ましい。回路部品としては、チップコンデン
サやチップ抵抗、チップトランジスタ、ＩＣ等が用いら
れ、小型のダイオード、等はそのまま半田付けにより接
続することも可能である。
［作用Ｊ
磁性基板は単に電子回路の基板としてのみならず、複数
のコイルの磁心としても機能する。
のコイルの磁心としても機能する。
複数のコイルが磁性基板の一辺に沿って並設されている
と、互いのコイル間で結合し合おうとする磁束は相殺さ
れ漏洩磁束が減少しコアの飽和を防止できる。本発明で
は、溝は磁性基板の一辺のみに存在するから、対向する
両辺に設けられる従来技術に比し折れにりく、またコイ
ルが基板の長手方向に巻き付けられるため巻線によって
基板の機械的強化がなされる。また本発明ではコイルは
磁性基板の片側に沿って形成されるため、基板の大部分
の面積は回路パターンや部品搭載用に開放され、高密度
の集積が可能となり基板面積は小さくて済む。
と、互いのコイル間で結合し合おうとする磁束は相殺さ
れ漏洩磁束が減少しコアの飽和を防止できる。本発明で
は、溝は磁性基板の一辺のみに存在するから、対向する
両辺に設けられる従来技術に比し折れにりく、またコイ
ルが基板の長手方向に巻き付けられるため巻線によって
基板の機械的強化がなされる。また本発明ではコイルは
磁性基板の片側に沿って形成されるため、基板の大部分
の面積は回路パターンや部品搭載用に開放され、高密度
の集積が可能となり基板面積は小さくて済む。
［実施例］
以下、図面に基づき本発明について更に詳しく説明する
。第１図は本発明に係る電子回路モジュールの一実施例
を示す分解斜視図であり、第２図はその組み立て後の斜
視図である。また第３図はそれに組み込まれる降圧型チ
璽ツバー回路の回路図である。
。第１図は本発明に係る電子回路モジュールの一実施例
を示す分解斜視図であり、第２図はその組み立て後の斜
視図である。また第３図はそれに組み込まれる降圧型チ
璽ツバー回路の回路図である。
降圧型チ１ツバー回路自体はＤＣ−ＤＣコンパークの一
種であり、従来公知のものである。
種であり、従来公知のものである。
部４に印加される。トランジスタｑのペース（こはパル
ス幅制御回路６でオンとオフの比を制御した電圧が加わ
ゆ、入力電圧は１＜）レス状（こ分割されてチョークコ
イルし、とコンデンサＣ３とからなるローパスフィルタ
７（こよって平滑イヒされ直流電力が得られ竜。更（こ
出力電圧リップル、ノイズを減らすため、チョークコイ
ルＬ２とコンデンサＣ２からなる出力フィルタ８を通し
て安定な直流電力が出力される。それ故トランジスタＱ
のオン時間とオフ時間との比で出力を安定イヒする乙と
ができろ。ここでダイオードＤ：よフライホイール・ダ
イオードと呼ｔｆｆｔ、）ランジスタＱがオン斯間中チ
ョッパーコイルＬ３１こ蓄積されたエネルギーをトラン
ジスタＱがオフの時りこ放出する通路を形成する機能を
果たす。チョッパーコイルＬ３はエネルギーを蓄えてお
（ものであるから、チョークコイルＬ、、 Ｌ−こ比べ
て大きな磁心を必要とする。
ス幅制御回路６でオンとオフの比を制御した電圧が加わ
ゆ、入力電圧は１＜）レス状（こ分割されてチョークコ
イルし、とコンデンサＣ３とからなるローパスフィルタ
７（こよって平滑イヒされ直流電力が得られ竜。更（こ
出力電圧リップル、ノイズを減らすため、チョークコイ
ルＬ２とコンデンサＣ２からなる出力フィルタ８を通し
て安定な直流電力が出力される。それ故トランジスタＱ
のオン時間とオフ時間との比で出力を安定イヒする乙と
ができろ。ここでダイオードＤ：よフライホイール・ダ
イオードと呼ｔｆｆｔ、）ランジスタＱがオン斯間中チ
ョッパーコイルＬ３１こ蓄積されたエネルギーをトラン
ジスタＱがオフの時りこ放出する通路を形成する機能を
果たす。チョッパーコイルＬ３はエネルギーを蓄えてお
（ものであるから、チョークコイルＬ、、 Ｌ−こ比べ
て大きな磁心を必要とする。
このようなチ苫ツバー回路を組み込んだモジュールの一
例が第１図および第２図に示されている。磁性基板１２
は焼結フェライトからなり、はぼ長方形状の板状体の一
方の長辺側に外方へ向かう３個の突出部１４ａ、１４ｂ
、ｊ４ｃが形成されている構成である。両側に位置する
突出部１４ｍ、１４ｂは幅が小さく （ｄ、＃ ｄ２
）、中央の突出部１４ｍの幅ｄ３はそれらよりもはるか
に大きく設計される。つま９両側の突出部はそれぞれチ
ョークコイルＬ、およびチョークコイルＬ２用の磁心と
な９、中央の突出部１４ｃがチョッパーコイルＬ３用の
磁心となる。なお両側にと形成した段部１６ ａ、 １
６ ｂは、コイル巻線が磁性基板１２の端部からはみだ
さないようにするためのものである。
例が第１図および第２図に示されている。磁性基板１２
は焼結フェライトからなり、はぼ長方形状の板状体の一
方の長辺側に外方へ向かう３個の突出部１４ａ、１４ｂ
、ｊ４ｃが形成されている構成である。両側に位置する
突出部１４ｍ、１４ｂは幅が小さく （ｄ、＃ ｄ２
）、中央の突出部１４ｍの幅ｄ３はそれらよりもはるか
に大きく設計される。つま９両側の突出部はそれぞれチ
ョークコイルＬ、およびチョークコイルＬ２用の磁心と
な９、中央の突出部１４ｃがチョッパーコイルＬ３用の
磁心となる。なお両側にと形成した段部１６ ａ、 １
６ ｂは、コイル巻線が磁性基板１２の端部からはみだ
さないようにするためのものである。
このような磁性回路基板１２の表面に回路パターン１８
が形成されろ。この回路パターン１８は導電パターンお
よび抵抗膜であ呻、／ＮイブリッドＩＣと同様にスクリ
ーン印刷を行った後、焼き付けろことによって形成さ−
れる。そして回路パターンを利用してチップコンデンサ
やチップトランジスタ、ＩＣあるいはダイオード等の各
種回路部品２０が実装される。容量の大きいコンバータ
ではコンデンサＣ，，Ｃ２，Ｃ，の容量が大きくなるの
で、外付けとすることもある。磁性基板１２の前記突出
部１４ａ、１４ｂ。
が形成されろ。この回路パターン１８は導電パターンお
よび抵抗膜であ呻、／ＮイブリッドＩＣと同様にスクリ
ーン印刷を行った後、焼き付けろことによって形成さ−
れる。そして回路パターンを利用してチップコンデンサ
やチップトランジスタ、ＩＣあるいはダイオード等の各
種回路部品２０が実装される。容量の大きいコンバータ
ではコンデンサＣ，，Ｃ２，Ｃ，の容量が大きくなるの
で、外付けとすることもある。磁性基板１２の前記突出
部１４ａ、１４ｂ。
１４ａにはそれぞれコイル２２ａ、２２ｂ。
２２ｃが装着される。これらのコイルは、例えばセメン
トワイヤと呼ばれる自己融着型の線材を用いて空心コイ
ル状に成形したものであり、それらを前記各突出部に挿
入し端末を磁性基板上に設けた接続パターンに半田付け
して取り付けられる。
トワイヤと呼ばれる自己融着型の線材を用いて空心コイ
ル状に成形したものであり、それらを前記各突出部に挿
入し端末を磁性基板上に設けた接続パターンに半田付け
して取り付けられる。
突出部を形成していない他方の長辺側には外部接続用リ
ードピン２４を装着するためのパターン２６が形成され
、基部が二股状の外部接続用リードピン２４で挾み込み
半田付は接続される。ここで外部接続用リードピン２４
は、磁性基板１２の表側回路パターンと裏側回路パター
ンとを接続する機能を果たす。
ードピン２４を装着するためのパターン２６が形成され
、基部が二股状の外部接続用リードピン２４で挾み込み
半田付は接続される。ここで外部接続用リードピン２４
は、磁性基板１２の表側回路パターンと裏側回路パター
ンとを接続する機能を果たす。
組み立てられた電子回路モジュールは、ケースに挿入さ
れたり、あるいは樹脂でモールドあるいけコートされて
磁性基板および内部回路の保護が図られることになる。
れたり、あるいは樹脂でモールドあるいけコートされて
磁性基板および内部回路の保護が図られることになる。
このように構成された電子回路モジュールは、第３図に
示すような降圧型チョッパー回路を内蔵しているからＤ
Ｃ−ＤＣコンバータとして動作することは言うまでもな
い。ここで磁性基板は、通常の回路基板としてのみなら
ず各コイルの磁心としても機能している。各コイル２２
ａ。
示すような降圧型チョッパー回路を内蔵しているからＤ
Ｃ−ＤＣコンバータとして動作することは言うまでもな
い。ここで磁性基板は、通常の回路基板としてのみなら
ず各コイルの磁心としても機能している。各コイル２２
ａ。
２２ｂ、２２ｃは磁性基板１２の一辺に沿って配置され
るから、互いのコイルからの磁気的干渉を生じる磁束が
相殺され、漏洩磁束が減少しコアの飽和を防ぐことがで
きろ。つまゆ第４図において各突出部間にまたがるよう
な磁束φ、とφ３．φっとφ２は互いに相殺され、各突
出部にまたがらない単独の磁束Φ１．Φ２．Φ３のみが
残るためである。
るから、互いのコイルからの磁気的干渉を生じる磁束が
相殺され、漏洩磁束が減少しコアの飽和を防ぐことがで
きろ。つまゆ第４図において各突出部間にまたがるよう
な磁束φ、とφ３．φっとφ２は互いに相殺され、各突
出部にまたがらない単独の磁束Φ１．Φ２．Φ３のみが
残るためである。
なお本実施例において、磁性基板の突出部の先端に面取
りを施したのは、コイルを傷つけろことなく容易に挿入
できるようにするためである。
りを施したのは、コイルを傷つけろことなく容易に挿入
できるようにするためである。
さて磁性基板１２の突出部は、磁性基板１２の表面に回
路パターンを印刷する際の位置決めとしても利用できる
。その様子を第５図により説明する。磁性基板とほぼ同
様の形状の凹部２８を形成し′た配列プレート３０を用
意する。
路パターンを印刷する際の位置決めとしても利用できる
。その様子を第５図により説明する。磁性基板とほぼ同
様の形状の凹部２８を形成し′た配列プレート３０を用
意する。
ここで凹部２８は、短辺側長さが磁性基板１２の短辺長
、さよりもやや長くしておく。該凹部２８内に磁性基板
１２を順次挿入し、その突出部を配列プレート３０の凹
部２８の凹凸を有する端部に押し当てろことによって位
置決・めがなされ、その状態でスクリーン印刷を行えば
各磁性基板に正確な回路パターンを形成できる。
、さよりもやや長くしておく。該凹部２８内に磁性基板
１２を順次挿入し、その突出部を配列プレート３０の凹
部２８の凹凸を有する端部に押し当てろことによって位
置決・めがなされ、その状態でスクリーン印刷を行えば
各磁性基板に正確な回路パターンを形成できる。
通常は前記実施例のような形状の基板を１個ずつプレス
成形等により成形し焼成するが、第６図に示すように２
個取りすることも可能である。この場合、突出部が互い
に対向する如くし、中央の突出部の長さを両側の突出部
よりもやや短くして空隙４０を形成し、両側突出部４２
の先端のみで互いに連続するような構造とする。
成形等により成形し焼成するが、第６図に示すように２
個取りすることも可能である。この場合、突出部が互い
に対向する如くし、中央の突出部の長さを両側の突出部
よりもやや短くして空隙４０を形成し、両側突出部４２
の先端のみで互いに連続するような構造とする。
そして、その連続部分４４に予めｖＦｎ等を形成してお
けば後の工程は極めて簡素化される。第６図に示すよう
に２個連続した格好でプレス成形を行い焼成し、そのま
ま印刷工程で回路パターンの印刷を行う。また要すれば
回路部品等もそのままの状態で搭載し接続する。最終的
にコイルを装着する段階になったならば、前記Ｖ？ｌｌ
を利用して折咋曲げ力を作用させ分割すればよい。この
ようにすると、磁性基板の配列やその他種々な工程を半
分の工数で実施できる。磁性基板の形状は上記の実施例
に限られるものでなく、形状や材質等によってはより多
くの磁性基板を一度に作成することも可能である。
けば後の工程は極めて簡素化される。第６図に示すよう
に２個連続した格好でプレス成形を行い焼成し、そのま
ま印刷工程で回路パターンの印刷を行う。また要すれば
回路部品等もそのままの状態で搭載し接続する。最終的
にコイルを装着する段階になったならば、前記Ｖ？ｌｌ
を利用して折咋曲げ力を作用させ分割すればよい。この
ようにすると、磁性基板の配列やその他種々な工程を半
分の工数で実施できる。磁性基板の形状は上記の実施例
に限られるものでなく、形状や材質等によってはより多
くの磁性基板を一度に作成することも可能である。
第７図は磁性基板の他の例を示す説明図である。この実
施例では突出部間に存在する溝の端部４６が半円状とな
っている。この部分が直角だと角の部分で歪が生じ僅か
のストレスで破損する虞れがあるが、本実施例のように
半円状とすると歪が分散され破損し難くなる。
施例では突出部間に存在する溝の端部４６が半円状とな
っている。この部分が直角だと角の部分で歪が生じ僅か
のストレスで破損する虞れがあるが、本実施例のように
半円状とすると歪が分散され破損し難くなる。
また第８図は、突出部の側面４８にテーパー“を形成し
た例である。このような構造とすると、コイルを装着し
易くなる。逆にこのままでは抜は易くなるが、コイル端
末は回路パターンに半田付けされろし、各種部品を搭載
した後にケース内に挿入されたりモールドされてしまう
から、コイルが脱落する虞れは全（ない。
た例である。このような構造とすると、コイルを装着し
易くなる。逆にこのままでは抜は易くなるが、コイル端
末は回路パターンに半田付けされろし、各種部品を搭載
した後にケース内に挿入されたりモールドされてしまう
から、コイルが脱落する虞れは全（ない。
以上本発明を主として降圧型チヲツパー回路モジュール
の場合を例にして説明したが、本発明はそのような回路
のみに限定されるものでないこと無論であり、各種の電
子回路に適用することができる。特に各種コンバータ回
路に有効である理由は、コンバータ回路はインダクタや
トランスなど複数の巻線素子を心情としているからであ
る。
の場合を例にして説明したが、本発明はそのような回路
のみに限定されるものでないこと無論であり、各種の電
子回路に適用することができる。特に各種コンバータ回
路に有効である理由は、コンバータ回路はインダクタや
トランスなど複数の巻線素子を心情としているからであ
る。
磁性基板に形成する突出部の形状（幅や突出長さ）は任
意である。例えば突出部の長さを変えてコイル巻装位置
をずらせば、隣接するコイル間での磁気的干渉をより一
層低減できる。また形成個数は複数であればよく、２個
形成した場合には２個の巻線素子を形成でき、例えばチ
ップコンデンサ等と組み合わせろことによってノイズフ
ィルタ・モジュールを構成できる。更に突出部の先端と
基板本体側との間、あるいは突出部先端同士の間に別の
磁性部材を取り付ければ閉磁路構造とすることもできる
。
意である。例えば突出部の長さを変えてコイル巻装位置
をずらせば、隣接するコイル間での磁気的干渉をより一
層低減できる。また形成個数は複数であればよく、２個
形成した場合には２個の巻線素子を形成でき、例えばチ
ップコンデンサ等と組み合わせろことによってノイズフ
ィルタ・モジュールを構成できる。更に突出部の先端と
基板本体側との間、あるいは突出部先端同士の間に別の
磁性部材を取り付ければ閉磁路構造とすることもできる
。
またコイルを主体としてそれに関連した部品のみをこの
モジュールで構成し、他の能動部品を別のモノリシック
あるいはハイブリッドＩＧで構成して、２つのモジュー
ルによりコンバータ回路等の所望の電子回路を構成する
ことも可能である。
モジュールで構成し、他の能動部品を別のモノリシック
あるいはハイブリッドＩＧで構成して、２つのモジュー
ルによりコンバータ回路等の所望の電子回路を構成する
ことも可能である。
基板材料としてはフェライトのみならず金属磁性材料等
を利用することも可能である。その場合にはフェライト
と違って表面電気抵抗が低いので、電気絶縁性の樹脂を
コーティングしてから回路パターンを形成することは言
うまでもない。もちろんフェライトを用いた基板の場合
でも、表面抵抗が小さすぎる場合ζこは、樹脂をコーテ
ィングすればよい。
を利用することも可能である。その場合にはフェライト
と違って表面電気抵抗が低いので、電気絶縁性の樹脂を
コーティングしてから回路パターンを形成することは言
うまでもない。もちろんフェライトを用いた基板の場合
でも、表面抵抗が小さすぎる場合ζこは、樹脂をコーテ
ィングすればよい。
［発明の効果］
本発明は上記のように構成したコイルを含む電子回路モ
ジュールであるから、予め空心コイルを用意しておけば
それを磁性基板の突出部に嵌め込むだけで極めて簡単に
＠線素子を形成でき、しかも各コイルが磁性基板の一辺
に沿って配列されているからコイル相互間の結合が小さ
く、また大部分の面積を回路パターンや回路部品の搭載
に利用でき磁性基板を小型化することが可能であり、コ
イルを含む電子回路を単一のパッケージ内に組み込んで
機能部品化することができる点で極めて有効である。
ジュールであるから、予め空心コイルを用意しておけば
それを磁性基板の突出部に嵌め込むだけで極めて簡単に
＠線素子を形成でき、しかも各コイルが磁性基板の一辺
に沿って配列されているからコイル相互間の結合が小さ
く、また大部分の面積を回路パターンや回路部品の搭載
に利用でき磁性基板を小型化することが可能であり、コ
イルを含む電子回路を単一のパッケージ内に組み込んで
機能部品化することができる点で極めて有効である。
本発明によってＤＣ−ＤＣコンバータｌｌ−パッケージ
内に組み込むことも可能となり、電源を組み込む機器の
小型化に大きく貢献し得る。
内に組み込むことも可能となり、電源を組み込む機器の
小型化に大きく貢献し得る。
第１図は本発明に係る電子回路モジュールの一実施例を
示す分解斜視図、第２図はその組み立て後の斜視図、第
３図はそれに組み込む降圧型チョッパー回路の一例を示
す＠略図、第４図は磁性基板における磁路の説明図、第
５図は磁性基板の配列プレートの説明図、第６図は磁性
基板を２個取りする場合の磁性基板の説明図、第７図お
よび第８図はそれぞれ磁性基板の他の例を示す説明図で
ある。 １２ ・＝磁性基板、１４ ａ 、 １４ ｂ 、 １
４ ｃ −突出部、１８・・・回路パターン、２０・・
・回路部品、２２ａ、２２ｂ、２２０−・−：ｌイル、
２４ ＝・外部接続用リードピン。 特許出願人 富士電気化学株式会社 代 理 人 茂 見 穣第１図 第２図 第５図 第６図 第７図 第８図
示す分解斜視図、第２図はその組み立て後の斜視図、第
３図はそれに組み込む降圧型チョッパー回路の一例を示
す＠略図、第４図は磁性基板における磁路の説明図、第
５図は磁性基板の配列プレートの説明図、第６図は磁性
基板を２個取りする場合の磁性基板の説明図、第７図お
よび第８図はそれぞれ磁性基板の他の例を示す説明図で
ある。 １２ ・＝磁性基板、１４ ａ 、 １４ ｂ 、 １
４ ｃ −突出部、１８・・・回路パターン、２０・・
・回路部品、２２ａ、２２ｂ、２２０−・−：ｌイル、
２４ ＝・外部接続用リードピン。 特許出願人 富士電気化学株式会社 代 理 人 茂 見 穣第１図 第２図 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- １、磁性基板と、該磁性基板に巻き付けられる複数のコ
イルと、磁性基板の表面に形成した回路パターンと、該
回路パターンに接続される回路部品と、磁性基板に取り
付けられる複数の外部接続用リードピンを備えている電
子回路モジュールにおいて、前記磁性基板は、その一辺
に複数の突出部を形成した構造をなし、複数のコイルが
前記突出部に巻装されていることを特徴とするコイルを
含む電子回路モジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002775A JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
| US06/784,646 US4701830A (en) | 1985-01-11 | 1985-10-04 | Electronic circuit module |
| DE3536412A DE3536412C2 (de) | 1985-01-11 | 1985-10-11 | Elektronisches Schaltungsmodul mit einer magnetischen Grundplatte auf die eine Vielzahl von Spulen gewickelt sind |
| GB08525323A GB2169751B (en) | 1985-01-11 | 1985-10-15 | An electronic circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002775A JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161790A true JPS61161790A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0216032B2 JPH0216032B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=11538710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60002775A Granted JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4701830A (ja) |
| JP (1) | JPS61161790A (ja) |
| DE (1) | DE3536412C2 (ja) |
| GB (1) | GB2169751B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123772A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Tokyo Coil Engineering Kk | ストロボ昇圧ユニット及びその製造方法 |
| JP2010087025A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Denso Corp | 電子回路装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615273B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1994-03-02 | 株式会社アイテイテイキャノン | Ｉｃカード |
| US4855866A (en) * | 1987-06-06 | 1989-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor network |
| US4866566A (en) * | 1987-09-09 | 1989-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor network |
| DE69024313T2 (de) * | 1989-10-20 | 1996-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oberflächenmontierbare Netzwerkvorrichtung |
| JPH03145186A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
| JPH03156905A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 積層形コンデンサを用いた電子部品 |
| JPH03291869A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH04126132U (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-17 | 株式会社アドバンテスト | 発光素子の光パワー測定装置 |
| US5381599A (en) * | 1993-04-12 | 1995-01-17 | Delco Electronics Corp. | Liquid crystal polymer encapsulated electronic devices and methods of making the same |
| US5541461A (en) * | 1994-01-28 | 1996-07-30 | Uppco Incorporated | Electrical connectors for small electrical appliances using fractional horsepower motors |
| US6026170A (en) * | 1995-11-27 | 2000-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic stethoscope with idealized bell and idealized diaphragm modes |
| US5710536A (en) * | 1996-02-14 | 1998-01-20 | Electronic De-Scaling 2000, Inc. | Adaptive coil wrap apparatus |
| DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
| DE19946451A1 (de) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Erwin Hagn | Bauteil zur Montage auf einer Platine |
| DE20017549U1 (de) * | 2000-05-31 | 2001-01-04 | Siemens AG, 80333 München | Transformator oder Drossel |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2989711A (en) * | 1957-11-01 | 1961-06-20 | Clevite Corp | Position measuring apparatus |
| US2992369A (en) * | 1957-12-20 | 1961-07-11 | Continental Can Co | Electric sensing device |
| GB937192A (en) * | 1959-04-02 | 1963-09-18 | Plessey Co Ltd | Improvements in or relating to transformers for intermediate frequencies |
| DE1191447B (de) * | 1962-03-29 | 1965-04-22 | Telefunken Patent | Mikrominiaturisierte Schaltungsanordnung |
| DE3012745C2 (de) * | 1980-03-28 | 1982-04-15 | Rea Magnet Wire Co. Inc., Fort Wayne, Ind. | Draht für elektromagnetische Anwendungen |
| JPS5945985A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | 矢沢フエロマイト株式会社 | 遮音材 |
-
1985
- 1985-01-11 JP JP60002775A patent/JPS61161790A/ja active Granted
- 1985-10-04 US US06/784,646 patent/US4701830A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-11 DE DE3536412A patent/DE3536412C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-15 GB GB08525323A patent/GB2169751B/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123772A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Tokyo Coil Engineering Kk | ストロボ昇圧ユニット及びその製造方法 |
| JP2010087025A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Denso Corp | 電子回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2169751B (en) | 1988-09-01 |
| DE3536412C2 (de) | 1994-11-17 |
| GB2169751A (en) | 1986-07-16 |
| JPH0216032B2 (ja) | 1990-04-13 |
| GB8525323D0 (en) | 1985-11-20 |
| DE3536412A1 (de) | 1986-07-17 |
| US4701830A (en) | 1987-10-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |