JPS61155243A - グリ−ンシ−ト組成物 - Google Patents
グリ−ンシ−ト組成物Info
- Publication number
- JPS61155243A JPS61155243A JP59274534A JP27453484A JPS61155243A JP S61155243 A JPS61155243 A JP S61155243A JP 59274534 A JP59274534 A JP 59274534A JP 27453484 A JP27453484 A JP 27453484A JP S61155243 A JPS61155243 A JP S61155243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- green sheet
- dispersant
- polyethylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 9
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 2-hydroxyethyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCO MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 4
- 229940095098 glycol oleate Drugs 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021323 fish oil Nutrition 0.000 description 2
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000008029 phthalate plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用分野
本発明はグリーンシート組成物、特に表面状態が良好で
あり、かつ、焼成物が電子部品搭載用基板に必要な特性
を具備するグリーンシート組成物に関する。
あり、かつ、焼成物が電子部品搭載用基板に必要な特性
を具備するグリーンシート組成物に関する。
従来技術
グリーンシート組成物は、非酸化性雰囲気中で焼成する
場合、残留炭素を減少させるために、有機成分が少ない
ことが望ましいので、スラリーに分散剤を添加しないこ
とがある。しかし分散剤を添加すれば、スラリーの均一
性が向上し、グリーンシートを焼成して得た基板のa槻
的強さが向上し、そのばらつきも低減される。このとき
添加する分散剤の種類によっては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣となる量
が多いものがある。このような分散剤に関する従来技術
として、MIT Indus trlal Lials
onProgram Regort 6−15−84が
ある、これには分散剤としてフィッシュオ、イルおよび
グリセロールトリオレイドが記載されている。
場合、残留炭素を減少させるために、有機成分が少ない
ことが望ましいので、スラリーに分散剤を添加しないこ
とがある。しかし分散剤を添加すれば、スラリーの均一
性が向上し、グリーンシートを焼成して得た基板のa槻
的強さが向上し、そのばらつきも低減される。このとき
添加する分散剤の種類によっては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣となる量
が多いものがある。このような分散剤に関する従来技術
として、MIT Indus trlal Lials
onProgram Regort 6−15−84が
ある、これには分散剤としてフィッシュオ、イルおよび
グリセロールトリオレイドが記載されている。
問題点
非酸化性雰囲気中でグリーンシートを焼成しても残留炭
素が少なく、かつ焼成物の曲げ強さ、および寸法精度の
ばらつきが小さいグリーンシート組成物を提供すること
である。
素が少なく、かつ焼成物の曲げ強さ、および寸法精度の
ばらつきが小さいグリーンシート組成物を提供すること
である。
解決手段
上記問題点は、
アルミナ粉末 20〜60i量係ホウケイ酸
ガラス粉末 20〜50重量−石英ガラス粉末
20〜401量チからなるガラスセラミック粉末
100重量部に、バインダ 5〜20
重量部可塑剤 2〜10重量部分散
剤ポリエチレングリコール型界面活性剤2M量部以下を
加えたスラリーから成形した、非酸化性雰囲気中で焼成
可能なグリーンシート組成物によって解決することがで
きる。分散剤としてはポリエチレングリコールオレイン
酸エステルが便宜である。
ガラス粉末 20〜50重量−石英ガラス粉末
20〜401量チからなるガラスセラミック粉末
100重量部に、バインダ 5〜20
重量部可塑剤 2〜10重量部分散
剤ポリエチレングリコール型界面活性剤2M量部以下を
加えたスラリーから成形した、非酸化性雰囲気中で焼成
可能なグリーンシート組成物によって解決することがで
きる。分散剤としてはポリエチレングリコールオレイン
酸エステルが便宜である。
実施例
本発明の分散剤ポリエチレングリコール型界面活性剤添
加の影響を調べるために、 アルミナ(平均粒径約3〜4/jm)200gt1うけ
い酸ガラス(平均粒径約4〜5μm)00g 石英ガラス(平均粒径約4〜5μm) 00I のガラスセラミック粉末混合物600gに対し、アクリ
ル系バインダ 7011ジブチルフタレ
ート可塑剤 201!ポリ工チレングリコール
オレイン酸エステル分散剤(分子量480 )
0〜12Fを添加し、ボールミルで12時間混練して
、スラリーを調集りした。
加の影響を調べるために、 アルミナ(平均粒径約3〜4/jm)200gt1うけ
い酸ガラス(平均粒径約4〜5μm)00g 石英ガラス(平均粒径約4〜5μm) 00I のガラスセラミック粉末混合物600gに対し、アクリ
ル系バインダ 7011ジブチルフタレ
ート可塑剤 201!ポリ工チレングリコール
オレイン酸エステル分散剤(分子量480 )
0〜12Fを添加し、ボールミルで12時間混練して
、スラリーを調集りした。
第1図は分散剤添加量とスラリー粘度との関係を示す。
ガラスセラミック100重量部に対して0〜2重量部(
gラスセラミック600gに対して10〜12g)にお
いて粘度が極小となる。
gラスセラミック600gに対して10〜12g)にお
いて粘度が極小となる。
第2図はドクタブレード法により成形したグリーンシー
ト表面状態の分散剤添加効果を示す顕微鏡写真である。
ト表面状態の分散剤添加効果を示す顕微鏡写真である。
図1は分散剤無添加の場合であり、図■は分散剤をガラ
スセラミ、り100重量部に対して1.5ii’−i部
添加した場合である。いずれも右図は左図の拡大率の2
0/3倍である。分散剤添加の場合にガラスセラミック
粉末および有機成分は均一に分散されている。
スセラミ、り100重量部に対して1.5ii’−i部
添加した場合である。いずれも右図は左図の拡大率の2
0/3倍である。分散剤添加の場合にガラスセラミック
粉末および有機成分は均一に分散されている。
第3図はグリーンシートの表面あらさを接触式表面あら
さ計で測定した最大表面あらさと分散剤との関係を示す
。分散剤添加量0〜2隼量部において最大表面あらさが
極小となる。
さ計で測定した最大表面あらさと分散剤との関係を示す
。分散剤添加量0〜2隼量部において最大表面あらさが
極小となる。
次に、上記グリーンシートを15.角に切り、これを3
0枚重ねて30 MP、の圧力で積層してた。
0枚重ねて30 MP、の圧力で積層してた。
この積層体を窒素雰囲気中で、まず400℃でバインダ
抜きし、次に840℃、4時間仮焼成し、最後Vr10
20℃、4時間本焼成して焼成物を得た。第4図はこの
焼成物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示
す。
抜きし、次に840℃、4時間仮焼成し、最後Vr10
20℃、4時間本焼成して焼成物を得た。第4図はこの
焼成物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示
す。
第5図は同−焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加
量の関係を示す。第4および5図から明らかなように、
焼成物の機械的強さは添加fkO〜2重量部において、
ばらつきが約1/2に減少していることがわかる。
量の関係を示す。第4および5図から明らかなように、
焼成物の機械的強さは添加fkO〜2重量部において、
ばらつきが約1/2に減少していることがわかる。
第6図の曲11JIAけ分散剤として使用したポリエチ
レングリコールオレイン酸エステルを単独で昇温速度1
0℃/minで窒素雰囲気中で加熱したときの残渣量を
示し、500′Cにおいて飛散することがわかる。曲i
FJ Bは従来技術のフィッシュオイル単独の加熱曲線
であって、1000℃においてもまだ炭素残渣があるこ
とを示す。本発明のポリエチレングリコール型界面活性
剤は窒素雰囲気中の低温で飛散するので、積層体の焼成
において残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板として
の電気的特性がすぐれている。
レングリコールオレイン酸エステルを単独で昇温速度1
0℃/minで窒素雰囲気中で加熱したときの残渣量を
示し、500′Cにおいて飛散することがわかる。曲i
FJ Bは従来技術のフィッシュオイル単独の加熱曲線
であって、1000℃においてもまだ炭素残渣があるこ
とを示す。本発明のポリエチレングリコール型界面活性
剤は窒素雰囲気中の低温で飛散するので、積層体の焼成
において残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板として
の電気的特性がすぐれている。
発明の効果
本発明によれば、グリーンシート中のガラスセラミック
粉末と有機成分の分散性を良好にし、かつ積層体を窒素
雰囲気中で焼成した焼成物は残留炭素が少なく、かつ収
縮率のばらつき、および、曲げ強さのばらつきを低減す
る効果がある。
粉末と有機成分の分散性を良好にし、かつ積層体を窒素
雰囲気中で焼成した焼成物は残留炭素が少なく、かつ収
縮率のばらつき、および、曲げ強さのばらつきを低減す
る効果がある。
第1図はスラリー粘度と分散剤添加量の関係を示すグラ
フであり、 第2図はグリーンシート表面状態の分散剤添加効果を示
す電子顕微鋳写真であり、■は無添加、■は本発明によ
り添加したグリーンシート表面を示し、 第3図はグリーンシート最大表面あらさと分散第4図は
焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示す
グラフであり、 第5図は同−焼成物内の収縮、、率のばらつきと分散剤
添加量の関係を示すグラフであり、第6図は分散”剤残
渣量と加熱温度の関係を示す、、1゜ グラフである。
フであり、 第2図はグリーンシート表面状態の分散剤添加効果を示
す電子顕微鋳写真であり、■は無添加、■は本発明によ
り添加したグリーンシート表面を示し、 第3図はグリーンシート最大表面あらさと分散第4図は
焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示す
グラフであり、 第5図は同−焼成物内の収縮、、率のばらつきと分散剤
添加量の関係を示すグラフであり、第6図は分散”剤残
渣量と加熱温度の関係を示す、、1゜ グラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アルミナ粉末20〜60重量% ホウケイ酸ガラス粉末20〜50重量% 石英ガラス粉末20〜40重量% からなるガラスセラミック粉末100重量部に、バイン
ダ5〜20重量部 可塑剤2〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコール型界面活性剤2重量部以
下を加えたスラリーから成形した、非酸化性雰囲気中で
焼成可能なグリーンシート組成物。 2、ポリエチレングリコール型の界面活性剤がポリエチ
レングリコールオレイン酸エステルである、特許請求の
範囲第1項記載のグリーンシート組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59274534A JPS61155243A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | グリ−ンシ−ト組成物 |
CA000495834A CA1237535A (en) | 1984-12-28 | 1985-11-21 | Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper |
US06/801,783 US4679320A (en) | 1984-12-28 | 1985-11-26 | Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper |
EP85402318A EP0186550B1 (en) | 1984-12-28 | 1985-11-27 | Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper |
DE8585402318T DE3585729D1 (de) | 1984-12-28 | 1985-11-27 | Verfahren zur herstellung einer keramischen mehrschichtleiterplatte mit kupfermetallisierung. |
KR8508896A KR900000313B1 (en) | 1984-12-28 | 1985-11-28 | Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper |
ES549413A ES8800867A1 (es) | 1984-12-28 | 1985-11-29 | Un procedimiento para producir una placa de circuito de multiples capas a base de ceramica y cobre. |
AU50518/85A AU565068B2 (en) | 1984-12-28 | 1985-11-29 | Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59274534A JPS61155243A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | グリ−ンシ−ト組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1324890A Division JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61155243A true JPS61155243A (ja) | 1986-07-14 |
JPH0240013B2 JPH0240013B2 (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=17543041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59274534A Granted JPS61155243A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | グリ−ンシ−ト組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4679320A (ja) |
EP (1) | EP0186550B1 (ja) |
JP (1) | JPS61155243A (ja) |
KR (1) | KR900000313B1 (ja) |
AU (1) | AU565068B2 (ja) |
CA (1) | CA1237535A (ja) |
DE (1) | DE3585729D1 (ja) |
ES (1) | ES8800867A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63277548A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Fujitsu Ltd | 超伝導セラミックスグリ−ンシ−ト組成物 |
JPH01318292A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Fujitsu General Ltd | 電気機器用構造物の製造方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795512A (en) * | 1986-02-26 | 1989-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic body |
JPS63107095A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板 |
CA1273853C (en) * | 1986-12-17 | 1990-09-11 | METHOD OF PRODUCTION OF A CERAMIC CIRCUIT BOARD | |
WO1989001461A1 (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-23 | Ceramics Process Systems Corporation | Co-sinterable metal-ceramic packages and materials therefor |
EP0308851A3 (en) * | 1987-09-24 | 1990-03-21 | Air Products And Chemicals, Inc. | A process for the manufacture of copper thick-film conductors using an infrared furnace |
GB2212333A (en) * | 1987-11-11 | 1989-07-19 | Gen Electric Co Plc | Method of fabricating multi-layer circuits |
JPH0772092B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1995-08-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 低温焼成基板 |
JPH0728128B2 (ja) * | 1988-03-11 | 1995-03-29 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層配線基板とその製造方法 |
US5024975A (en) * | 1989-10-19 | 1991-06-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Co., Inc. | Crystallizable, low dielectric constant, low dielectric loss composition |
US5070046A (en) * | 1989-10-19 | 1991-12-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric compositions |
US5283104A (en) * | 1991-03-20 | 1994-02-01 | International Business Machines Corporation | Via paste compositions and use thereof to form conductive vias in circuitized ceramic substrates |
GB2255451B (en) * | 1991-05-03 | 1995-01-25 | Marconi Gec Ltd | Ceramic three dimensional electronic structures |
US5682018A (en) * | 1991-10-18 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Interface regions between metal and ceramic in a metal/ceramic substrate |
US5456778A (en) * | 1992-08-21 | 1995-10-10 | Sumitomo Metal Ceramics Inc. | Method of fabricating ceramic circuit substrate |
JP2003031948A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
JP6924203B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2021-08-25 | フエロ コーポレーション | 導電性ペースト、及び導電性トレースの形成方法 |
CN115894019B (zh) * | 2022-12-13 | 2023-09-22 | 西安交通大学 | 一种反铁电陶瓷材料及其低温烧结制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5614476A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of piezoelectric sintered body sheet |
JPS5756375A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-03 | Citizen Watch Co Ltd | Ceramic green sheet formation |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3988405A (en) * | 1971-04-07 | 1976-10-26 | Smith Robert D | Process for forming thin walled articles or thin sheets |
DE2305341C2 (de) * | 1973-02-03 | 1982-03-04 | Sprague Electric Co., North Adams, Mass. | Keramisches Schlickerkonzentrat für die Herstellung keramischer Kondensatoren |
JPS51127112A (en) * | 1975-04-30 | 1976-11-05 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayered glass substrate |
JPS525523A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Sankyo Kogaku Kogyo Kk | Fade-in fade-out device for the movie camera |
DE2727364A1 (de) * | 1977-06-16 | 1979-01-04 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von keramiksubstraten |
US4413061A (en) * | 1978-02-06 | 1983-11-01 | International Business Machines Corporation | Glass-ceramic structures and sintered multilayer substrates thereof with circuit patterns of gold, silver or copper |
US4234367A (en) * | 1979-03-23 | 1980-11-18 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors |
US4340436A (en) * | 1980-07-14 | 1982-07-20 | International Business Machines Corporation | Process for flattening glass-ceramic substrates |
US4345955A (en) * | 1980-10-28 | 1982-08-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules |
JPS57184296A (en) * | 1981-05-09 | 1982-11-12 | Hitachi Ltd | Ceramic circuit board |
JPS59995A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | 富士通株式会社 | 銅導体多層構造体の製造方法 |
US4510000A (en) * | 1983-11-30 | 1985-04-09 | International Business Machines Corporation | Method for palladium activating molybdenum metallized features on a ceramic substrate |
JPS60254697A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 富士通株式会社 | 多層セラミック回路基板および製法 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59274534A patent/JPS61155243A/ja active Granted
-
1985
- 1985-11-21 CA CA000495834A patent/CA1237535A/en not_active Expired
- 1985-11-26 US US06/801,783 patent/US4679320A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-11-27 DE DE8585402318T patent/DE3585729D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-11-27 EP EP85402318A patent/EP0186550B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-11-28 KR KR8508896A patent/KR900000313B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-11-29 AU AU50518/85A patent/AU565068B2/en not_active Ceased
- 1985-11-29 ES ES549413A patent/ES8800867A1/es not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5614476A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of piezoelectric sintered body sheet |
JPS5756375A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-03 | Citizen Watch Co Ltd | Ceramic green sheet formation |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63277548A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Fujitsu Ltd | 超伝導セラミックスグリ−ンシ−ト組成物 |
JPH01318292A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Fujitsu General Ltd | 電気機器用構造物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0186550A2 (en) | 1986-07-02 |
CA1237535A (en) | 1988-05-31 |
AU5051885A (en) | 1986-07-03 |
EP0186550A3 (en) | 1988-03-02 |
DE3585729D1 (de) | 1992-04-30 |
AU565068B2 (en) | 1987-09-03 |
EP0186550B1 (en) | 1992-03-25 |
ES549413A0 (es) | 1987-12-01 |
JPH0240013B2 (ja) | 1990-09-10 |
KR900000313B1 (en) | 1990-01-25 |
ES8800867A1 (es) | 1987-12-01 |
US4679320A (en) | 1987-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61155243A (ja) | グリ−ンシ−ト組成物 | |
KR101757069B1 (ko) | 알루미나 복합체 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법 | |
US3826813A (en) | Process for the preparation of mullite by a solid state reaction | |
JPS59207873A (ja) | 高密度炭化ケイ素焼結体の製造方法 | |
JP3354655B2 (ja) | 固体電解質型電解セルの燃料極の製造方法 | |
JPH02192452A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH01138174A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
JPS5891059A (ja) | 複合セラミツクス焼結体及びその製造方法 | |
JPS61261270A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
JPS61151063A (ja) | 回路基板材料 | |
JP3049941B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
KR920000156B1 (ko) | 세라믹 소성체용 박리제 | |
JP2571070B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド用基板材料の製造方法 | |
JPS5926967A (ja) | 薄膜基板用磁器の製造方法 | |
JPS60255677A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
JPS6054964A (ja) | セラミツク泥漿の製造方法 | |
JPS6265979A (ja) | 窒化アルミニウム焼結板の製法 | |
JPS61146766A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 | |
JPS61146765A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
JPS59156960A (ja) | アルミナ焼結基板の製造方法 | |
JPH01197355A (ja) | 無機焼結体及びその製造法 | |
JPS58204863A (ja) | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 | |
JPS63156072A (ja) | 複合セラミックスの製造方法 | |
JPS6241757A (ja) | 回路基板材料 | |
JPS6252182A (ja) | 放電電極用材料 |