JPS6115392A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS6115392A JPS6115392A JP13685584A JP13685584A JPS6115392A JP S6115392 A JPS6115392 A JP S6115392A JP 13685584 A JP13685584 A JP 13685584A JP 13685584 A JP13685584 A JP 13685584A JP S6115392 A JPS6115392 A JP S6115392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- mounting
- printed wiring
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔ｌ承業上の利用分野〕
本発明は、たとえば表面と裏面に形成された配・線パタ
ーンをスルーホールによって電気的に接続するようにし
たプリント配線基板に関し、特にスルーホールに改良を
施し高密度実装を可能にしたプリント配線基板に関する
。
ーンをスルーホールによって電気的に接続するようにし
たプリント配線基板に関し、特にスルーホールに改良を
施し高密度実装を可能にしたプリント配線基板に関する
。
従来、プリント配線基板のスルーホール用の穴加工は、
ドリルによって行なわれていた。このドリルによる穴加
工は、ドリルの磯椋的強さの限界から直径０．４〜０．
６＋ｍｎの加ニーが量産の限界であるとされている。ま
た、大間を２．５１１１＋＋１確保する必要があったり
、たとえば直径０．６闘のスルーホール、用の穴に対し
ては直径１．０鰯程度のランドを設ける必要があった。
ドリルによって行なわれていた。このドリルによる穴加
工は、ドリルの磯椋的強さの限界から直径０．４〜０．
６＋ｍｎの加ニーが量産の限界であるとされている。ま
た、大間を２．５１１１＋＋１確保する必要があったり
、たとえば直径０．６闘のスルーホール、用の穴に対し
ては直径１．０鰯程度のランドを設ける必要があった。
このように従来では、スルーホール用の穴加工の小寸法
化に限界があったシ、比較的面積を占めるランド部をス
ルーホールに設けていることなどで、プリント配線基板
の多層化、ＩＣの電極ピッチの小寸法化、また部品の小
型化が進んでも、プリント配線基板の実装密度を高密度
化することか難しかった。
化に限界があったシ、比較的面積を占めるランド部をス
ルーホールに設けていることなどで、プリント配線基板
の多層化、ＩＣの電極ピッチの小寸法化、また部品の小
型化が進んでも、プリント配線基板の実装密度を高密度
化することか難しかった。
第８図には従来のプリント配線基板の実装の様子が示さ
れており、フラットパッケージ形のＩＣ２０、チップ部
品２１、チップ半固定抵抗２２が実装面側にマウントさ
れている。このフラットパッケージ形のＩＣ２０やチッ
プ部品２１は、実装面側に形成された配線パターンにそ
れぞれの電極が接続されるいわゆる面接合タイプの部品
となつＣ２０の電極２３に接続される配線パターン２４
を引き出し、ランド２５を有するスルーホール２６によ
ってこの配線パターン２４とたとえば裏面に形、成され
ている配線パターンとを導通するようにしており、前述
の理由や配線パターン２４を引き出していることで、Ｉ
Ｃ２０間の間隔ｓ−１大きく取らなければならないこと
から、基板の高密度実装が困蝿となっていた。
れており、フラットパッケージ形のＩＣ２０、チップ部
品２１、チップ半固定抵抗２２が実装面側にマウントさ
れている。このフラットパッケージ形のＩＣ２０やチッ
プ部品２１は、実装面側に形成された配線パターンにそ
れぞれの電極が接続されるいわゆる面接合タイプの部品
となつＣ２０の電極２３に接続される配線パターン２４
を引き出し、ランド２５を有するスルーホール２６によ
ってこの配線パターン２４とたとえば裏面に形、成され
ている配線パターンとを導通するようにしており、前述
の理由や配線パターン２４を引き出していることで、Ｉ
Ｃ２０間の間隔ｓ−１大きく取らなければならないこと
から、基板の高密度実装が困蝿となっていた。
また、チップ部品全両面実装する際などに半田ティップ
を行なう時、スルーホール２６．２７から霧状のフラッ
クスが上り、チップ半固定抵抗２２や半固定タイプのコ
ンデンサにフラックスがかかり、これらの部品に接触不
良や動作不安定等の悪影響ケ与えることがある。このフ
ラックスの影響を防止するために従来では、上記スルー
ホール２６．２７部にソルダレジスト等を数回印刷し、
スルーホール２６．２７をふさぐようにしていた。
を行なう時、スルーホール２６．２７から霧状のフラッ
クスが上り、チップ半固定抵抗２２や半固定タイプのコ
ンデンサにフラックスがかかり、これらの部品に接触不
良や動作不安定等の悪影響ケ与えることがある。このフ
ラックスの影響を防止するために従来では、上記スルー
ホール２６．２７部にソルダレジスト等を数回印刷し、
スルーホール２６．２７をふさぐようにしていた。
また、７ラソクスが付いた半固定抵抗２２゛等の洗浄に
有害な溶媒を使用しなければならないという問題がある
。
有害な溶媒を使用しなければならないという問題がある
。
このように従来のプリント配線基板は、スルーホール用
の穴加工の小寸法化に限界があったり、スルーホール用
のランドに至る配線パターンをたとえば面接合タイプの
部品より引き出していることで、基板の高密度な実装が
難しく、基板面積を小さくできなかったシ、基板のコス
トダウンが図れないという問題点があった。
の穴加工の小寸法化に限界があったり、スルーホール用
のランドに至る配線パターンをたとえば面接合タイプの
部品より引き出していることで、基板の高密度な実装が
難しく、基板面積を小さくできなかったシ、基板のコス
トダウンが図れないという問題点があった。
また、スルーホールから半田デイツプ時にフラックスが
上がり、半固定抵抗等に害を与えていた。
上がり、半固定抵抗等に害を与えていた。
そとで、一本発明はこのような従来の問題点′を解決す
るために提案されたものであり、高密度実装が可能とな
シ、基板面積を小さくでき、コストダウンカ図し、また
スルーホールよりフラックスの上がりのないプリント配
線基板を提供することを目的とする。
るために提案されたものであり、高密度実装が可能とな
シ、基板面積を小さくでき、コストダウンカ図し、また
スルーホールよりフラックスの上がりのないプリント配
線基板を提供することを目的とする。
この目的を達成するために本発明のプリント配線基板は
、少なくとも２面に配線パターンが形成されたプリント
配置親基板において、実装面側で導１１！１が１！′ｙ
、られるいわゆる面接合タイプの部品のマウント用電硬
部に、少なくとも２面に形成された上Ｈｅ 配δりｉ（
パターン間を導通するスルーホールを形成したことを特
徴としでいる。
、少なくとも２面に配線パターンが形成されたプリント
配置親基板において、実装面側で導１１！１が１！′ｙ
、られるいわゆる面接合タイプの部品のマウント用電硬
部に、少なくとも２面に形成された上Ｈｅ 配δりｉ（
パターン間を導通するスルーホールを形成したことを特
徴としでいる。
したがって本発明によれば、冒密度実装が行なえ、基板
面積を縮小でき、コストダウンが図れ、スルーホールよ
りフラッフが上がることのかいプリント配線基板の提供
が可能となる。
面積を縮小でき、コストダウンが図れ、スルーホールよ
りフラッフが上がることのかいプリント配線基板の提供
が可能となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
１５１図には、本発明の適用された一実施例となるプリ
ント配置υｈｓ基板の平面図が示されてい不。
ント配置υｈｓ基板の平面図が示されてい不。
この箒１図で、実装面側で導通が取らｈるいわゆる面接
合タイプの部品であるフラットパッケージ形のＩＣ１，
２、抵抗やコンデンサ等のチップ部品３Ｉ″：ｒ、これ
らの部品がマウントされるマウント用拓億部に設けらハ
た微細スルーホール４によって、ｈ＾＋ｆｎ側に形成さ
ハた配置パターン５と導通されている。
合タイプの部品であるフラットパッケージ形のＩＣ１，
２、抵抗やコンデンサ等のチップ部品３Ｉ″：ｒ、これ
らの部品がマウントされるマウント用拓億部に設けらハ
た微細スルーホール４によって、ｈ＾＋ｆｎ側に形成さ
ハた配置パターン５と導通されている。
ｉＯ−、＜２図には、たとえば上記ＩＣ１がマウントさ
れＩＣ１の′ｄ１゛極６と接ｈ＋元されるマウント用電
極７が示されている。この第２図に示すように、マウン
ト用布、極７部には上記スリーホール４が形成されてい
る。丑だ、第３図はこのマウント用電極７の一つ全拡大
して示している。
れＩＣ１の′ｄ１゛極６と接ｈ＋元されるマウント用電
極７が示されている。この第２図に示すように、マウン
ト用布、極７部には上記スリーホール４が形成されてい
る。丑だ、第３図はこのマウント用電極７の一つ全拡大
して示している。
ところで、上記スルーホール４用の穴加工は、たとえば
ＹＡＧレニザを用いたレーザ加工によって行なわれ、第
４図に示寸ように基板８には１６径ａがたとえば０．２
〜０ 、３＋＋ｉ＝乙の穴９が微、１．１１１加工され
る。
ＹＡＧレニザを用いたレーザ加工によって行なわれ、第
４図に示寸ように基板８には１６径ａがたとえば０．２
〜０ 、３＋＋ｉ＝乙の穴９が微、１．１１１加工され
る。
なお、直径Ｑ 、 ｌ ＋ＩＩ＋ｌ＋の穴９を微細加工
することも可能である。そして、この穴９部にたとえば
２０μｍの厚さｔ にＣｕメッキ等を旋すことによって
導体部１０を設け、上記マウント用ＰｉＪ ｊｉ１反７
と更面仙の上記配線パターン５とを導通するスルーホー
ル４を形成する。なお、上記導体；、＞Ｂ’ＩＯをメッ
キによ膜形成するのでＵ゛なく、４′＠′ペーストを用
いて形成するようにしてもよい。
することも可能である。そして、この穴９部にたとえば
２０μｍの厚さｔ にＣｕメッキ等を旋すことによって
導体部１０を設け、上記マウント用ＰｉＪ ｊｉ１反７
と更面仙の上記配線パターン５とを導通するスルーホー
ル４を形成する。なお、上記導体；、＞Ｂ’ＩＯをメッ
キによ膜形成するのでＵ゛なく、４′＠′ペーストを用
いて形成するようにしてもよい。
ここで、々≦面伺ｌの上記配置パターン５とスルーホー
ル４との接続は、たとえば穴９径がａ、２１ｎｍの場合
、直径Ｏ０４ｍｒｎのランド部を配線パターン５に設け
て行なうことができ、配線パターン５のパターン幅がた
とえば０ 、４ ｍｍの場合このランド部を省略するこ
とができる。
ル４との接続は、たとえば穴９径がａ、２１ｎｍの場合
、直径Ｏ０４ｍｒｎのランド部を配線パターン５に設け
て行なうことができ、配線パターン５のパターン幅がた
とえば０ 、４ ｍｍの場合このランド部を省略するこ
とができる。
このように上記スルーホール４が形成された上記マウン
ト用′市（り部７には、クリーム半田が：４」刷され、
各部品が載（音されて、トンネル炉またはりフロー炉内
に通されることによって、部品のマウントが行なわれる
。ここで、基板が博い場合は、半田デイツプ時に同時に
面接合去かタイプの部品の半田付も行なうことができる
。
ト用′市（り部７には、クリーム半田が：４」刷され、
各部品が載（音されて、トンネル炉またはりフロー炉内
に通されることによって、部品のマウントが行なわれる
。ここで、基板が博い場合は、半田デイツプ時に同時に
面接合去かタイプの部品の半田付も行なうことができる
。
上述のように上記プリント配線基板では、面接合タイプ
の部品がマウントされるマウント用電極７部に做訓なス
ルーホール４を形成し、たとえば］受而と裏面のｌ己線
パターンの導通を行なっていることから、従来のように
各部品よシ引き出される配置パターンが不要で、比較的
面積を占めるランド部が不Ｊｄとなっており、第１図に
示子ようにたとえば上記ＩＣ１’、２間の間隔Ｓを狭く
千ることかでき扁密度な部品の配置が可１止となってい
る。
の部品がマウントされるマウント用電極７部に做訓なス
ルーホール４を形成し、たとえば］受而と裏面のｌ己線
パターンの導通を行なっていることから、従来のように
各部品よシ引き出される配置パターンが不要で、比較的
面積を占めるランド部が不Ｊｄとなっており、第１図に
示子ようにたとえば上記ＩＣ１’、２間の間隔Ｓを狭く
千ることかでき扁密度な部品の配置が可１止となってい
る。
捷た、従来でけ１ｃｎＬ２ 当シ２〜４個のスル−ホー
ルを形成していたのに対して、スルーホール直径が非常
に小さいことから１ｃ！ｒＬ２当り４〜８個のスルーホ
ール４の形成が可能となっている。
ルを形成していたのに対して、スルーホール直径が非常
に小さいことから１ｃ！ｒＬ２当り４〜８個のスルーホ
ール４の形成が可能となっている。
上記プリント配線基板は、このように高密度な実装が可
能であり、従来と比較−ｉわば基板し田債をヱ〜天程度
に小さくすることができる。したがつで、ＩＣの多ピン
化やピンピッチの小寸法化、捷だ、長さ１ 、 ５ ＋
、ｉｉｎ、幅０．８ｍｍ（いわゆる１５０８）という小
形チップ部品の使用に対応したプリント配線基板となっ
ている。
能であり、従来と比較−ｉわば基板し田債をヱ〜天程度
に小さくすることができる。したがつで、ＩＣの多ピン
化やピンピッチの小寸法化、捷だ、長さ１ 、 ５ ＋
、ｉｉｎ、幅０．８ｍｍ（いわゆる１５０８）という小
形チップ部品の使用に対応したプリント配線基板となっ
ている。
捷た、基板材料が少なくてすみ、プリント配線基板のコ
ストダウンを図るととができる。
ストダウンを図るととができる。
また、スルーホール４はマウントされる部品の電極の下
部に位置していることや、スルーホール４の直径が小さ
いことで、半田デイツプ時にフシックス搾スルーホール
４より上がるよう庁ことばなく、たとえばチップ半固定
抵抗１１に接触不良等の悪影響を与えることはない。
部に位置していることや、スルーホール４の直径が小さ
いことで、半田デイツプ時にフシックス搾スルーホール
４より上がるよう庁ことばなく、たとえばチップ半固定
抵抗１１に接触不良等の悪影響を与えることはない。
丑だ、上記レーザ加工では、上記基板８の厚さｄがたと
えば０．８ｍｍであシ穴９の直径が０．２ｍｍの場合、
１秒間に４０個という速い速度で穴９を開けてゆくこと
ができ、上記プリント配線基板の作製を能率的に行なう
ことができる。この加工速度は、基板８の厚さｄが薄け
れば薄いほど、また穴９の直径が小さければ小さいほど
速めることができる。したがって、フレキシブル基板で
は、大きな効果を得ることができる。
えば０．８ｍｍであシ穴９の直径が０．２ｍｍの場合、
１秒間に４０個という速い速度で穴９を開けてゆくこと
ができ、上記プリント配線基板の作製を能率的に行なう
ことができる。この加工速度は、基板８の厚さｄが薄け
れば薄いほど、また穴９の直径が小さければ小さいほど
速めることができる。したがって、フレキシブル基板で
は、大きな効果を得ることができる。
寸た、フレキシブル基板に本発明を適用することによっ
て、基板を打ち抜く打抜き金形が不要になり、また基板
の精度を向上させることができる。
て、基板を打ち抜く打抜き金形が不要になり、また基板
の精度を向上させることができる。
ところで、上述の実施例ではマウント用電極７部に１個
のスルーホール４を形成するようにしているが、たとえ
ば電源ラインやアースラインと導通を取る場合などにお
めでは、第５図に示すようにマウント用電極７都に２個
のスルーホール４を形成してもよく、また２個以上のス
ルーホールを形成するようにしてもよい。なお、近年Ｉ
Ｃの消費電力の低下や低′ｔ ＃．’Ｍ王化が進められ
ており、微細スルーホール４を′電源ラインなどの２廊
通に用いたとしても抵抗損の心配はない。
のスルーホール４を形成するようにしているが、たとえ
ば電源ラインやアースラインと導通を取る場合などにお
めでは、第５図に示すようにマウント用電極７都に２個
のスルーホール４を形成してもよく、また２個以上のス
ルーホールを形成するようにしてもよい。なお、近年Ｉ
Ｃの消費電力の低下や低′ｔ ＃．’Ｍ王化が進められ
ており、微細スルーホール４を′電源ラインなどの２廊
通に用いたとしても抵抗損の心配はない。
才た、土肥スルーホール４は丸穴となっているが、第６
図に示すように楕円状の長穴のスルーホール１２をマウ
ント用電極７部に形成してもよく、第７図に示すように
角穴のスルーホール１３をマウント用電極７部に形成す
るようにしてもよい。
図に示すように楕円状の長穴のスルーホール１２をマウ
ント用電極７部に形成してもよく、第７図に示すように
角穴のスルーホール１３をマウント用電極７部に形成す
るようにしてもよい。
なお、マウント用昂′２極部に形成されたスルーホール
によって裏面の配線パターンと導通を取るばかりで１ｄ
なく、−多層のプリント配線基板に本発明を適用して、
２而以上に形成された配線ノくターンを上記スルーホー
ル（Ｃよって導通するようにしてもよい。
によって裏面の配線パターンと導通を取るばかりで１ｄ
なく、−多層のプリント配線基板に本発明を適用して、
２而以上に形成された配線ノくターンを上記スルーホー
ル（Ｃよって導通するようにしてもよい。
才た、マウント用′市極部に微ｉ（（１スルーホールを
形成干るばかりではなく、他の配線パターンに微細スル
ーホールを形成し，、上下の配線パターンの導通を取る
ようにしてもよい。
形成干るばかりではなく、他の配線パターンに微細スル
ーホールを形成し，、上下の配線パターンの導通を取る
ようにしてもよい。
［発明の効果〕
・以上説明したように本発明のプリン・ト配線基板は、
面接合タイプの部品がマウントされるマウント用１４３
′極゛部にスルーホールを形成し、少なくとも２面に形
成された配線パターンを導通していることから、上記部
品より引き出される引き出しパターンやランド部が不要
となり、基板の冒密度実装が可能となっている。
面接合タイプの部品がマウントされるマウント用１４３
′極゛部にスルーホールを形成し、少なくとも２面に形
成された配線パターンを導通していることから、上記部
品より引き出される引き出しパターンやランド部が不要
となり、基板の冒密度実装が可能となっている。
捷た、基板の小面積化が可能となっている。さらに、基
板材料が少なくてすむことから、プリント配線基板のコ
ストダウンを図るととができる。
板材料が少なくてすむことから、プリント配線基板のコ
ストダウンを図るととができる。
８ｇ１図は本発明の一実施例を示す゛プリント配屍基板
の平面図、第２図は第１図に示すフラッドパッケージ形
のＩＣがマウントされるマウント用電極の平面図、第３
図はスルーホールが形成さｈたマウント用電極の一つを
取シ出して示す平面図１１．ｇ４図はスルーホール部分
を拡大して示す断面図、第５図はマウント用電極部に２
つのスルーホールを形成した他の実施例を示す平面図、
第６図はマウント用電極部に長穴のスルーホールを形成
したづらに他の実施例を示す平面図、第７図はマウン１
．２・−・フラットパッケージ形のＩＣ３・・・チップ
部品 ４．１２．１３・・・スルーホール ５・・・Ｗ面側の配線パターン ６・・・電極 ７・・・マウント用′１１１′極 ８・・・基板 ９・・・穴 １０・・・遵体部 １１・・・チップ半固定抵抗 特 許 出 願 人 ソニー株式会社代理人 弁理
士 小 池 見 回 １） 村 榮 −第１図 第２図 Ｉ 口＝コ
ロ＝コ４スルーボール
の平面図、第２図は第１図に示すフラッドパッケージ形
のＩＣがマウントされるマウント用電極の平面図、第３
図はスルーホールが形成さｈたマウント用電極の一つを
取シ出して示す平面図１１．ｇ４図はスルーホール部分
を拡大して示す断面図、第５図はマウント用電極部に２
つのスルーホールを形成した他の実施例を示す平面図、
第６図はマウント用電極部に長穴のスルーホールを形成
したづらに他の実施例を示す平面図、第７図はマウン１
．２・−・フラットパッケージ形のＩＣ３・・・チップ
部品 ４．１２．１３・・・スルーホール ５・・・Ｗ面側の配線パターン ６・・・電極 ７・・・マウント用′１１１′極 ８・・・基板 ９・・・穴 １０・・・遵体部 １１・・・チップ半固定抵抗 特 許 出 願 人 ソニー株式会社代理人 弁理
士 小 池 見 回 １） 村 榮 −第１図 第２図 Ｉ 口＝コ
ロ＝コ４スルーボール
Claims (1)
- 少なくとも２面に配線パターンが形成されたプリント配
線基板において、実装面側で電気的に接続される部品の
マウント用電極部に、少なくとも２面に形成された上記
配線パターン間を電気的に接続するスルーホールを形成
したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59136855A JP2642922B2 (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59136855A JP2642922B2 (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6115392A true JPS6115392A (ja) | 1986-01-23 |
| JP2642922B2 JP2642922B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=15185080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59136855A Expired - Lifetime JP2642922B2 (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642922B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031474U (ja) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| EP1030365A1 (en) * | 1997-10-17 | 2000-08-23 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| JP2017183685A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
| US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019169215A (ja) | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置 |
| JP7039428B2 (ja) | 2018-09-14 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | ディスク装置のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置 |
| JP7039431B2 (ja) | 2018-09-19 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5477968U (ja) * | 1977-11-15 | 1979-06-02 |
-
1984
- 1984-07-02 JP JP59136855A patent/JP2642922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5477968U (ja) * | 1977-11-15 | 1979-06-02 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031474U (ja) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| EP1030365A1 (en) * | 1997-10-17 | 2000-08-23 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| EP1030365A4 (en) * | 1997-10-17 | 2007-05-09 | Ibiden Co Ltd | SUBSTRATE OF A HOUSING |
| USRE41051E1 (en) | 1997-10-17 | 2009-12-22 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| USRE41242E1 (en) | 1997-10-17 | 2010-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| JP2017183685A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
| US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2642922B2 (ja) | 1997-08-20 |
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