JPS61144617U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による複合電子部品の斜視図
；第２図は、この分解斜視図；第３図は、本考案
による複合電子部品に使用するボビンの斜視図；
第４図は、従来の複合電子部品の斜視図；第５図
は、第４図に示されるインダクタンス部品を下方
から見た斜視図である。 １１……回路基板、１２ａ，１２ｂ……コア、
１３……ボビン、２１……孔、２３……胴部、２
４……上部台座部、２５……下部台座部、２６…
…リード電極、２８……側壁、３０……巻線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路が形成された回路基板とボビンお
   よび該ボビンに巻回された巻線を有するインダク
   タンス部品とを組合せた複合電子部品において、 上記ボビンには複数個のリード電極が固定され
   、上記巻線は該リード電極に電気的に接続されて
   おり、上記回路基板には複数の孔または切欠きで
   形成されたスルーホールが設けられ、上記リード
   電極が該スルーホールを貫通しかつ上記スルーホ
   ール付近で上記回路基板の各端子部に電気的に接
   続されることを特徴とする複合電子部品。 (2) 上記リード電極は、上記巻線と上記回路基
   板の端子部の両方が電気的に接続されたリード電
   極を含む実用新案登録請求の範囲第１項記載の複
   合電子部品。 (3) 上記リード電極は、上記回路基板の端子部
   のみが電気的に接続されたリード電極を含む実用
   新案登録請求の範囲第２項記載の複合電子部品。 (4) 上記インダクタンス部品は、上記リード電
   極の先端より低く、かつ上記回路基板の電子回路
   構成部分より高くなるように上記ボビンと一体成
   形された側壁部を有する実用新案登録請求の範囲
   第１項ないし第３項記載の複合電子部品。 (5) 上記側壁部は上記回路基板を包囲し、該回
   路基板と側壁部によつて容器状に形成された空所
   に樹脂が充填され、上記回路基板は該樹脂で封止
   された実用新案登録請求の範囲第４項記載の複合
   電子部品。 (6) 上記ボビンは上記リード電極の一端部を埋
   設した樹脂成形品である実用新案登録請求の範囲
   第１項ないし第５項記載の複合電子部品。 (7) 上記ボビンは、巻線が巻回される胴部と、
   該胴部の上端にあつて該胴部から横方向に突出す
   る部分を有する上部台座部と、上記胴部の下端に
   あつて上記胴部から横方向に突出する部分を有す
   る下部台座部、および上記上部台座部の上面に上
   方に突出するように固定された上記リード電極と
   を有する実用新案登録請求の範囲第１項ないし第
   ６項記載の複合電子部品。 (8) 上記回路基板には厚膜回路が形成され、イ
   ンダクタンス部品はコイルを含み、これらを組合
   せた複合電子部品はハイブリツドＩＣである実用
   新案登録請求の範囲第１項ないし第７項記載の複
   合電子部品。