JPS61133637A - 接続電極の形成方法 - Google Patents

接続電極の形成方法

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JPS61133637A
JPS61133637A JP59255421A JP25542184A JPS61133637A JP S61133637 A JPS61133637 A JP S61133637A JP 59255421 A JP59255421 A JP 59255421A JP 25542184 A JP25542184 A JP 25542184A JP S61133637 A JPS61133637 A JP S61133637A
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JP
Japan
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gold
bonding tool
wire
circuit board
connection electrode
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JP59255421A
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English (en)
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Kunihiro Tanaka
國弘 田中
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路基板上にワイヤーボンダを使用して接続
電極を金座にて形成する接続電極の形成方法に関する。
（従来の技術） 一般に、絶縁基板上に導電パターン、抵抗体等を形成し
た回路基板上の所定導電パターン上に接続電極を金座に
て形成し、この金座上にマウント済みＩ々等のベレット
を金線にて接続する方法がある。第２図（ａ）〜（ｆ）
はこの種の接続電極を形成する従来の接続電極の形成方
法を示す図である。まず第２図（ａ）に示すように、先
端に金ボール３が形成された金線６を通したボンディン
グツール２が回路基板１の所定位置の真上に来るように
ボンディングツール２の位置合わせを行う。次に、第２
図←）に示すようにボンディングツール２を下げ、金ボ
ール３を回路基板１に熱圧着後、第２図（Ｃ）に示すよ
うにボンディングツール２を上昇させ、第２図（ｄ）の
ようにもう１度同じ箇所をボンディングツール２で加圧
する。次に第２図（ｅ）に示すようにボンディングツー
ル２の上昇とボンディングツール２とともに上下動する
ワイヤークランプ４によシ金線６をクランプして金線を
引きちぎり、回路基板１上に金座５を形成した後に電気
トーチ（図示路）による金ボール３の形成を行い、順次
、接続電極を金座５によシ形成している。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した従来の接続電極の形成方法では１個の接続電極
を形成するのにボンディングツール２が２回上下動作を
行なわなければならず、特に接続電極数が多いと、作業
時間が多大となシ作業能率が悪いという欠点があった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、回路基板上の所定
導電パターン上に能率良く金座にて接続電極を形成する
ことができる接続電極の形成方法を提供することにある
。
（問題点を解決するための手段） 本発明の接続電極の形成方法は、先端に金ボールが形成
された金線を通したボンディングツールを回路基板上に
下ろして前記金ボールを前記回路基板に熱圧着した後に
前記ボンディングツールを上昇させこの上昇の途中で前
記ボンディングツールとともに上下するワイヤークラン
プで前記金線をクランプして前記熱圧着された金ボール
から前記金線を引きちぎった後に前記引きちぎられた金
線の先端に新たな金ボールを形成し、前記ボンディング
ツールの上下動１回で前記回路基板上に接続電極を形成
することを特徴とする。
（実施例） 次に本発明を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の動作図であ
る。まず、第１図（ａ）に示すように回路基板１０所定
位置の真上にボンディングツール２が来るようにボンデ
ィングツール２の位置合せを行う。次に、第１図（ｂ）
に示すようにボンディングツール２を下降させ、金ボー
ル３を回路基板１に熱圧着後、ボンディングツール２を
わずかに上昇させた時にワイヤークランプ４を開から閉
にして金線６をクランプし、引続き第１図（Ｃ）に示す
ようにボンディングツール２を上昇させ、金座５を形成
するとともに金線６を金座５から引きちぎり、第１図（
ｄ）のように電気トーチのスパークにより金ボール３を
形成し、順次回路基板の所定導電ノ（ターン上に接続電
極を金座にて形成する。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ボンディングツールの上
下動１回にて接続電極の形成が行え能率良く接続電極の
形成ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を動作順に示
す動作図、第２図（ａ）〜（ｆ）は従来の接続電極の形
成方法を動作順に示す動作図である０ １・・・・・・回路基板、２・・・・・・ボンディング
ツール、３・・・・・・金ボール、４・・・・・・ワイ
ヤークランプ、５・・・・・・金座、６・・・・・・金
線。 （α＞　　　＜ｂ＞　　　（Ｃ）　　　＜ｃｔ）第　ｌ
　図 （α）　　　（ｂ）　　　（υ　　（ｄＬ）（ｅ）（ｆ
）第２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　先端に金ボールが形成された金線を通したボンディン
    グツールを回路基板上に下ろして前記金ボールを前記回
    路基板に熱圧着した後に前記ボンディングツールを上昇
    させこの上昇の途中で前記ボンディングツールとともに
    上下するワイヤークランプで前記金線をクランプして前
    記熱圧着された金ボールから前記金線を引きちぎった後
    に前記引きちぎられた金線の先端に新たな金ボールを形
    成し、前記ボンディングツールの上下動１回で前記回路
    基板上に接続電極を形成することを特徴とする接続電極
    の形成方法。
JP59255421A 1984-12-03 1984-12-03 接続電極の形成方法 Pending JPS61133637A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59255421A JPS61133637A (ja) 1984-12-03 1984-12-03 接続電極の形成方法

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JP59255421A JPS61133637A (ja) 1984-12-03 1984-12-03 接続電極の形成方法

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JPS61133637A true JPS61133637A (ja) 1986-06-20

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JP59255421A Pending JPS61133637A (ja) 1984-12-03 1984-12-03 接続電極の形成方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2675946A1 (fr) * 1991-04-25 1992-10-30 Sorep Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2675946A1 (fr) * 1991-04-25 1992-10-30 Sorep Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage.
WO1992020101A1 (fr) * 1991-04-25 1992-11-12 Societe Rennaise D'electronique Professionnelle (S.O.R.E.P.) Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage

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