JPS6112699Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6112699Y2 JPS6112699Y2 JP607781U JP607781U JPS6112699Y2 JP S6112699 Y2 JPS6112699 Y2 JP S6112699Y2 JP 607781 U JP607781 U JP 607781U JP 607781 U JP607781 U JP 607781U JP S6112699 Y2 JPS6112699 Y2 JP S6112699Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- printed wiring
- wiring board
- pins
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント配線板に関するものであつ
て、詳しくは、ほぼ平板矩形状に形成されるとと
もに各辺から複数のリード線が突出するように設
けられた半導体装置を取り付けるためのプリント
配線板の改良に関するものである。
て、詳しくは、ほぼ平板矩形状に形成されるとと
もに各辺から複数のリード線が突出するように設
けられた半導体装置を取り付けるためのプリント
配線板の改良に関するものである。
半導体装置の一種に、こぼ平板矩形状に形成さ
れるとともに各辺から複数のリード線が突出する
ように設けられたものがある。第１図は、このよ
うな半導体装置の一例を示す構成説明図であつ
て、ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図であ
る。
れるとともに各辺から複数のリード線が突出する
ように設けられたものがある。第１図は、このよ
うな半導体装置の一例を示す構成説明図であつ
て、ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図であ
る。
従来、このような半導体装置をプリント配線板
に取り付けるのにあたつては、プリント配線板に
半導体装置の各辺のリード線に対応するように設
けられた複数の導体パターンと各リード線とが重
なり合うように目視で位置合わせを行ないながら
半田付けをしたり、プリント配線板に半導体装置
の各辺のリード線に対応する複数の導体パターン
を設けるとともに半導体装置を反転させて嵌め合
わせるための窓部を設けておいて所定のリード線
と導体パターンとを半田付けすること等が行なわ
れている。
に取り付けるのにあたつては、プリント配線板に
半導体装置の各辺のリード線に対応するように設
けられた複数の導体パターンと各リード線とが重
なり合うように目視で位置合わせを行ないながら
半田付けをしたり、プリント配線板に半導体装置
の各辺のリード線に対応する複数の導体パターン
を設けるとともに半導体装置を反転させて嵌め合
わせるための窓部を設けておいて所定のリード線
と導体パターンとを半田付けすること等が行なわ
れている。
しかし、前者の構成によれば位置合わせ作業に
相当の工数を要することになり能率が悪く、後者
の構成によればプリント配線板のスペースの利用
率が低下することになる。
相当の工数を要することになり能率が悪く、後者
の構成によればプリント配線板のスペースの利用
率が低下することになる。
本考案は、このような欠点を解決したものであ
つて、以下、図面を用いて詳細に説明する。
つて、以下、図面を用いて詳細に説明する。
第２図は本考案に係るプリント配線板の一例を
示す構成説明図、第３図は第２図に示したプリン
ト配線板に第１図に示した半導体装置を取り付け
る状態を示す構成説明図である。これら図面にお
いて、１０は半導体装置、２０はプリント配線
板、３０は治具ペースである。
示す構成説明図、第３図は第２図に示したプリン
ト配線板に第１図に示した半導体装置を取り付け
る状態を示す構成説明図である。これら図面にお
いて、１０は半導体装置、２０はプリント配線
板、３０は治具ペースである。
半導体装置１０としては、たとえば第１図に示
すように、ほぼ平板矩形状に形成されるとともに
各辺１１〜１４から複数のリード線Ｌが突出する
ように設けられたものを用いる。なお、第１図に
おいて、半導体装置１０の一角１５は切除されて
いる。
すように、ほぼ平板矩形状に形成されるとともに
各辺１１〜１４から複数のリード線Ｌが突出する
ように設けられたものを用いる。なお、第１図に
おいて、半導体装置１０の一角１５は切除されて
いる。
プリント配線板２０には、半導体装置１０の各
辺１１〜１４のリード線Ｌに対応するように複数
の導体パターン２１が設けられるとともに、これ
ら導体パターン２１と取り付けられる半導体装置
１０の少なくとも３辺との間にそれぞれ位置しか
つ導体パターン２１の延長線間に位置するように
して透孔２２〜２４が設けられている。また、本
実施例では、これら透孔２２〜２４の外、半導体
装置１０の切除部１５に対応するようにして透孔
２５が設けられるとともに、半導体装置１０の取
付位置からやや離れた場所に透孔２６，２７が設
けられている。これら透孔２２〜２７の径は、透
孔２５は透孔２２〜２４の径よりも大きく、透孔
２６，２７は透孔２５よりも大きく形成されてい
る。
辺１１〜１４のリード線Ｌに対応するように複数
の導体パターン２１が設けられるとともに、これ
ら導体パターン２１と取り付けられる半導体装置
１０の少なくとも３辺との間にそれぞれ位置しか
つ導体パターン２１の延長線間に位置するように
して透孔２２〜２４が設けられている。また、本
実施例では、これら透孔２２〜２４の外、半導体
装置１０の切除部１５に対応するようにして透孔
２５が設けられるとともに、半導体装置１０の取
付位置からやや離れた場所に透孔２６，２７が設
けられている。これら透孔２２〜２７の径は、透
孔２５は透孔２２〜２４の径よりも大きく、透孔
２６，２７は透孔２５よりも大きく形成されてい
る。
治具ベース３０は、プリント配線板２０を支持
するものであつて、プリント配線板２０の半導体
装置１０を取り付ける位置に対応した部分は他の
部分よりも高い段付部３１として形成されてい
る。この治具ベース３０の段差は、プリント配線
板２０に取り付けられる他の回路部品の取付高さ
よりも大きくなるようにしておく。段付部３１に
は、プリント配線板２０に設けられた透孔２２〜
２４に嵌め合うピン３２〜３４（３４は図示せ
ず）が植設されるとともに、透孔２５に嵌め合う
ピン３５が植設されているが図示しない。また、
他の部分には、プリント配線板２０に設けられた
透孔２６，２７に嵌め合うピン３６，３７が植設
されている。ここで、ピン３２〜３４は透孔２２
〜２４に対してほとんど遊びを生じないように精
度良く形成しておき、ピン３５〜３７は透孔２５
〜２７に対して多少遊びを生じるように形成して
おく。また、ピン３５〜３７はピン３２〜３４よ
りも長く形成しておき、ピン３６，３７には段付
部３１と等しい高さの段付部を設けておく。
するものであつて、プリント配線板２０の半導体
装置１０を取り付ける位置に対応した部分は他の
部分よりも高い段付部３１として形成されてい
る。この治具ベース３０の段差は、プリント配線
板２０に取り付けられる他の回路部品の取付高さ
よりも大きくなるようにしておく。段付部３１に
は、プリント配線板２０に設けられた透孔２２〜
２４に嵌め合うピン３２〜３４（３４は図示せ
ず）が植設されるとともに、透孔２５に嵌め合う
ピン３５が植設されているが図示しない。また、
他の部分には、プリント配線板２０に設けられた
透孔２６，２７に嵌め合うピン３６，３７が植設
されている。ここで、ピン３２〜３４は透孔２２
〜２４に対してほとんど遊びを生じないように精
度良く形成しておき、ピン３５〜３７は透孔２５
〜２７に対して多少遊びを生じるように形成して
おく。また、ピン３５〜３７はピン３２〜３４よ
りも長く形成しておき、ピン３６，３７には段付
部３１と等しい高さの段付部を設けておく。
このような構成において、まず、プリント配線
２０を治具ベース３０に取り付ける。取り付けに
あたつては、透孔２５〜２７にピン３５〜３７を
嵌め合わせ、さらに、透孔２２〜２４にピン３２
〜３４を嵌め合わせる。ここで、透孔２６，２７
およびピン３６，３７はガイド機構として作用す
ることになる。このようにしてプリント配線板１
０を治具ベース３０に取り付けた後、半導体装置
１０をプリント配線板２０に取り付ける。半導体
装置１０の取り付けにあたつては、ピン３２〜３
４が半導体装置１０の所定のリード線間に割り込
むようにする。これにより、半導体装置１０の各
リード線Ｌと対応するプリント配線板２０の導体
パターン２１とが精度良く重なり合うことにな
る。本実施例の場合、半導体装置１０として角部
１５が切除されたものを用いるとともに、プリン
ト配線板２０にはこの角部１５に対応するように
透孔２５を設け、さらに、治具ベース３０にはこ
の透孔２５に嵌め合うピン３５を設けているの
で、半導体装置１０の取付方向を誤まることもな
い。なお、必要に応じて、ピン３２〜３４の割り
込み位置を半導体装置１０のケース表面に表示す
ればよい。これにより、角度が切除されていない
半導体装置についても、取付方向を誤まることな
く正確に取り付けることができる。このようにし
て半導体装置１０をプリント配線板２０に取り付
けた後、リード線Ｌを導体パターン２１に半田付
けする。半田付けにあたつては、公知の自動半田
付け装置を用いることもできる。
２０を治具ベース３０に取り付ける。取り付けに
あたつては、透孔２５〜２７にピン３５〜３７を
嵌め合わせ、さらに、透孔２２〜２４にピン３２
〜３４を嵌め合わせる。ここで、透孔２６，２７
およびピン３６，３７はガイド機構として作用す
ることになる。このようにしてプリント配線板１
０を治具ベース３０に取り付けた後、半導体装置
１０をプリント配線板２０に取り付ける。半導体
装置１０の取り付けにあたつては、ピン３２〜３
４が半導体装置１０の所定のリード線間に割り込
むようにする。これにより、半導体装置１０の各
リード線Ｌと対応するプリント配線板２０の導体
パターン２１とが精度良く重なり合うことにな
る。本実施例の場合、半導体装置１０として角部
１５が切除されたものを用いるとともに、プリン
ト配線板２０にはこの角部１５に対応するように
透孔２５を設け、さらに、治具ベース３０にはこ
の透孔２５に嵌め合うピン３５を設けているの
で、半導体装置１０の取付方向を誤まることもな
い。なお、必要に応じて、ピン３２〜３４の割り
込み位置を半導体装置１０のケース表面に表示す
ればよい。これにより、角度が切除されていない
半導体装置についても、取付方向を誤まることな
く正確に取り付けることができる。このようにし
て半導体装置１０をプリント配線板２０に取り付
けた後、リード線Ｌを導体パターン２１に半田付
けする。半田付けにあたつては、公知の自動半田
付け装置を用いることもできる。
これらから明らかなように、本考案によれば、
ほぼ平板矩形状に形成されるとともに各辺から複
数のリード線が突出するように設けられた半導体
装置も能率良く取り付けることができるとともに
スペースの利用率をほとんど低下させることのな
いプリント配線板が実現でき、実用的効果は大き
い。
ほぼ平板矩形状に形成されるとともに各辺から複
数のリード線が突出するように設けられた半導体
装置も能率良く取り付けることができるとともに
スペースの利用率をほとんど低下させることのな
いプリント配線板が実現でき、実用的効果は大き
い。
第１図は本考案に係るプリント配線板に取り付
けられる半導体装置の一例を示す構成説明図、第
２図は本考案に係るプリント配線板の一例を示す
構成説明図、第３図は第２図に示したプリント配
線板に第１図に示した半導体装置を取り付ける状
態を示す構成説明図である。 １０……半導体装置、２０……プリント配線
板、３０……治具ベース。
けられる半導体装置の一例を示す構成説明図、第
２図は本考案に係るプリント配線板の一例を示す
構成説明図、第３図は第２図に示したプリント配
線板に第１図に示した半導体装置を取り付ける状
態を示す構成説明図である。 １０……半導体装置、２０……プリント配線
板、３０……治具ベース。
Claims (1)
- ほぼ平板矩形状に形成されるとともに各辺から
複数のリード線が突出するように設けられた半導
体装置を取り付けるプリント配線板であつて、半
導体装置の各辺のリード線に対応するように設け
られた複数の導体パターンと、これら導体パター
ンと取り付けられる半導体装置の少なくとも３辺
との間にそれぞれ位置しかつ導体パターンの延長
線間に位置するように設けられた少なくとも１個
の透孔とを具備てなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607781U JPS6112699Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607781U JPS6112699Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57119570U JPS57119570U (ja) | 1982-07-24 |
| JPS6112699Y2 true JPS6112699Y2 (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=29804408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP607781U Expired JPS6112699Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112699Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-01-19 JP JP607781U patent/JPS6112699Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57119570U (ja) | 1982-07-24 |
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