JPS61119071A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPS61119071A
JPS61119071A JP59241000A JP24100084A JPS61119071A JP S61119071 A JPS61119071 A JP S61119071A JP 59241000 A JP59241000 A JP 59241000A JP 24100084 A JP24100084 A JP 24100084A JP S61119071 A JPS61119071 A JP S61119071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
power supply
large current
reference potential
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP59241000A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Saeki
佐伯 幸弘
Hiroaki Nakamura
浩章 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59241000A priority Critical patent/JPS61119071A/ja
Publication of JPS61119071A publication Critical patent/JPS61119071A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野〕 本発明は半導体集積回路に関するもので、特に、大規模
の集積回路に使用されるしのである。
〔発明の技術的背慎〕
半導体集積回路においては電源の供給が重要な問題とな
る。すなわち、半導体素子を駆動づるには外部電源から
電荷を供給しなければならず、所定の電源電位および基
準電位を与えるための端子および配線が設けられる。
第5図はこのような電源供給の様子を示すもので、ゲー
ト回路13に対し電源線14を介して電源電位■。0を
供給する電源端子11および接地線15を介して基準電
位である接地電位■6を与える接地端子GND12が設
けられ、これらの端子間に一系統の電源装置く図示せず
)が接続される。
ところで、最近の半導体集積回路にあっては集積度が向
上して一系統の電源だけでは容量不足になることがあり
、このため第6図に示すように電源端子11と共通電源
線14′により共通接続されだ油助電’&端子11′お
よび接地端子12と共通接地線15′により共通接続さ
れた補助接地端子12′が設けられ、複数の電源により
駆動が行われる。
(背景技術の問題点) しかしながら、このように多くの回路を共通の電源で駆
動覆ることによりノイズによる誤動作を招くことがある
すなわち、第7図示す回路では電源端子11と接地端子
12との間に回路16およびゲート回路17が接続され
、このゲート回路17には外部回路18がさらに接続さ
れており、回路16に電源端子11から接地端子12に
向って大きな貫通電流Iが流れた場合、接地電位vGが
上昇1、ノイズが発生ずる。このノイズは共通電源配線
14′15′を伝わって他のゲート回路17に入力され
る。このゲート回路17は外部回路18への出力回路に
なっており、ゲート回路17の出力が“0″レベルにあ
るとすれば上述のノイズがぞのままのレベルで外部回路
18に出力されることになる。
このようなノイズが外部回路18に伝わっICとき、外
部回路がパルスで動作するフリップフロップ回路などで
ある場合には誤動作を生じるという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上述の問題点を解決しようとしてなされたちの
で、大電流の流れる特定回路から発生づるノイズにより
他の回路で誤動作が発生しにくい半導体集積回路を提供
することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的達成のだや、本発明においては、大電流の流れ
る特定の回路の電源電位および/又は基準電位を与える
配線と他のゲート回路のそれらを電気的に絶縁するよう
にしており、大電流によって発生したノイズが電源配線
および/又は基準電位配線を介して他のゲート回路に伝
達されず、誤動作を生じにくいものである。
(発明の実施例) 以下、図面を参照しながら本発明の実施例のい(つかを
詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図であって、大電
流の流れる回路23に対して電力を供給するために電源
電位(Vo。)を与える端子21および基準電位(■6
)を与える端子22が設けられて回路23にそれぞれ配
線24および25により接続されている。一方、外部回
路18に接続されたゲート回路17には従来通りそれぞ
れ電源線14′および接地線15′を介して電源端子1
1および接地端子12が接続されている。すなわち、大
電流の流れる回路の電源系統は他のゲート回路の電源系
統から完全に分離され、絶縁されている。
このような回路構成では回路23に大電流が流れ、接地
線25の基準電位が上昇したとしても他のゲート回路1
7の電源系統から分離されているため、発生したノイズ
はゲート回路17へは伝わらない。
第4図は第1図の実施例を具体的に説明する回路図であ
って、クロック信号を発生する水晶発振回路41、この
回路から出力されたクロック信号を受は取って作動する
内部回路42、水晶発振回路41の出力を受は取り増幅
を行って外部に対し出力する出力ゲート回路44を有す
る出力バッフ7回路43より成っている。この回路にお
ける電源系統は水晶発振回路41および内部回路42を
駆動する電源の2系統であり、眞者は第1の電源端子(
■Co)11と第1の接地端子(GND)12間に接続
され、後者はこれらの端子11および12と完全に分離
絶縁された第2の電源端子(V’)21.!:第2の接
地端子(GND’ )C 22間に接続される。このため、出力ゲート回路44の
立上りの際に流れる大きな貫通電流によって生じたノイ
ズは水晶発振回路41や内部回路42は伝わらず、Zt
 !l)1作を生じることはない。
第2図および第3図は本発明の他の実施例を示ケ回路図
であって、いずれも第1図と類似するが、第2図では大
電流の流れる回路23と他の回路18のゲート回路17
が異なる電源端子21および11にそれぞれ接続された
上で共通の接地線15″を介して共通の接地端子12に
接続され、第3図では両回路が異なる接地端子22およ
び12にそれぞれ接続された一Lr共通の電源線14″
を介して共通の電源端子11に接続されている点が異な
る。寸なわら、電源側および接地側のいずれか一方で分
離絶縁が行われている。
このような構成でも大電流によって生じたパルスはその
ままゲート回路には伝達されないため誤動作のおそれは
少ない。
以上の実施例においては電源装置を電1N2(Vo。)
端子と接地端子間に接続するようにしているが、回路の
特性によって各種の電位を選択することができ、特に下
側の電位は大地電位以外の電位を選択することができる
また、分離絶縁する回路部分は実施例のように2つに限
ることなく3つ以上に分けてそれぞれを別電源系統で駆
動することができ、特定回路部分のみ主電源と異った電
位とすることにより、その回路のみを動作あるいは不動
作とすることが可能となり回路特性測定等を容易に行う
ことが可能となる。
さらに、もともと複数端子に共通電源系を入力するよう
にしている場合には、本発明のような分離絶縁を行って
も端子数は増加せず電源線を分離するだけの変更で済む
ため、コストアップを招くことがない。
また、実施例では電源供給を分離すべき回路を出力バッ
フ1回路として説明しているが、大電流が流れることに
よりパルスノイズを発生するものであればいかなる回路
にも適用することができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明においては大電流が流れることによ
りノイズパルスを発生する特定回路の電源および基準電
位の配線の少なくとも一方が同一チップ上に形成された
他の回路のそれらと電気的に分離かつ絶縁されているの
で、特定回路に大電流が流れることにより発生するノイ
ズパルスが他の回路には伝達されず、このノイズによる
回路の誤動作を招くことがなく、半導体集積回路として
の特性、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる半導体集積回路の一実施例の構
成を示す回路図、第2図および第3図は本発明の他の実
施例の構成を示す回路図、第4図は第1図の実施例を具
体的に示す回路図、第5図ないし第7図は従来の半導体
集積回路およびその問題点を承り回路図である。 11.11’ 、21・・・電源端子、12.12’2
2・・・接地端子、13.13’ 、17・・・ゲート
回路、14.14’ 、14“・・・電源線、15.1
5’ 、15″・・・接地線、16.23・・・大電流
の流れる回路、18・・・外部回路、41・・・発振回
路、42・・・内部回路、43・・・出力バツフ?回路
、44・・・出力ゲート回路。 出願人代理人  猪  n9     清61 図 tコ °  52 図 53 図 14″

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、大電流が流れることによりノイズパルスを発生する
    少くとも1つの特定の回路の電源および基準電位の配線
    の少なくとも一方が、前記特定の回路と同一チップ上に
    形成された他の回路の電源および/又は基準電位の配線
    と電気的に分離かつ絶縁されていることを特徴とする半
    導体集積回路。 2、基準電位が大地電位(GND)であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路。 3、分離された2以上の基準電位配線がそれぞれ異なる
    電位を有した特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回
    路。
JP59241000A 1984-11-15 1984-11-15 半導体集積回路 Pending JPS61119071A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193475A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Ricoh Co Ltd 電源用ic及びその電源用icを使用した通信装置
US8063480B2 (en) 2006-02-28 2011-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Printed board and semiconductor integrated circuit

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