JPS61118425A - ジグライム可溶性シロキサン−イミド共重合体の製造方法 - Google Patents
ジグライム可溶性シロキサン−イミド共重合体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61118425A JPS61118425A JP60231490A JP23149085A JPS61118425A JP S61118425 A JPS61118425 A JP S61118425A JP 60231490 A JP60231490 A JP 60231490A JP 23149085 A JP23149085 A JP 23149085A JP S61118425 A JPS61118425 A JP S61118425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tables
- formulas
- formula
- group
- chemical formulas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 25
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000743 hydrocarbylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims description 2
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 21
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- -1 diaminosiloxane Chemical class 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011874 heated mixture Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARCAKLHFUYDJE-UHFFFAOYSA-N 1,2-xylene;hydrate Chemical compound O.CC1=CC=CC=C1C MARCAKLHFUYDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は70キサン−イミド共重合体をその場で製造す
る方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、最初にポ
リアミド酸重合体を形成する必要なしに1完全にイミド
化されたシロキサン−イミド共重合体を直披製造する方
法に関する。
る方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、最初にポ
リアミド酸重合体を形成する必要なしに1完全にイミド
化されたシロキサン−イミド共重合体を直披製造する方
法に関する。
当業界で周知の通りに、シロ中サンーイミド共重合体を
製造するには、例えばジアミノシロキサンと二無水物、
例えばベンゾフェノン二無水物とを反応させて、次式を
有するポリアミド酸を生成する。
製造するには、例えばジアミノシロキサンと二無水物、
例えばベンゾフェノン二無水物とを反応させて、次式を
有するポリアミド酸を生成する。
ここでRは二価の炭化水素基であシ、R1は一価の炭化
水素基で61)、mは2以上の整数で、nは11以上の
整数である。このようなポリアミド酸は高極性溶剤、例
えばN−メチルピロリドンに可溶で、最終使用者にこの
形態で供給される。
水素基で61)、mは2以上の整数で、nは11以上の
整数である。このようなポリアミド酸は高極性溶剤、例
えばN−メチルピロリドンに可溶で、最終使用者にこの
形態で供給される。
シロキサン重合体の形成は、典型的には最終使用者が基
体にポリアミド酸の被覆を施こした後、約150℃−約
400℃の温度に加熱することによシ溶剤を除去すると
ともに積比を促がし、例えば次式を有するシロヤサンー
イミド共重合体を形成してなされる。
体にポリアミド酸の被覆を施こした後、約150℃−約
400℃の温度に加熱することによシ溶剤を除去すると
ともに積比を促がし、例えば次式を有するシロヤサンー
イミド共重合体を形成してなされる。
これらのポリイミド類は、半導体その他の電子装置用の
保護コーティングとして有用であるが、普通の有機酸の
ほとんどすべてに不溶であるという欠点をもっている。
保護コーティングとして有用であるが、普通の有機酸の
ほとんどすべてに不溶であるという欠点をもっている。
ポリアミド酸を150℃−400℃の温度に加熱する必
要のあるこれらの方法のもう一つの欠点は、はとんどの
半導体装置が、装置自体に悪影響を与えることなく、こ
のような極端な温度に加熱できないことである。さらに
、当業者であれば理解できるように、アミド酸は加水分
解してカルボン酸基を形成し、これによって当然ながら
、最終使用者がその生成物を使用しようとするときに、
完全なイミド化がさまたげられる。従って、アミド酸の
形態でではなく、イミドの形態で適用することのできる
ポリイミドを提供するのが望ましい。
要のあるこれらの方法のもう一つの欠点は、はとんどの
半導体装置が、装置自体に悪影響を与えることなく、こ
のような極端な温度に加熱できないことである。さらに
、当業者であれば理解できるように、アミド酸は加水分
解してカルボン酸基を形成し、これによって当然ながら
、最終使用者がその生成物を使用しようとするときに、
完全なイミド化がさまたげられる。従って、アミド酸の
形態でではなく、イミドの形態で適用することのできる
ポリイミドを提供するのが望ましい。
ホルズ(Ho1ub )の米国特許第5,525,45
0号に、上記式■のポリイミド−シロキサン、ならびに
ジアミノシロキサンと有機二無水物とを反応させてポリ
アミド酸を形成し、その後ポリアミド酸を加熱してイミ
ド化を行うことによるこれらポリイミド−シロキサンの
製造が開示されている。
0号に、上記式■のポリイミド−シロキサン、ならびに
ジアミノシロキサンと有機二無水物とを反応させてポリ
アミド酸を形成し、その後ポリアミド酸を加熱してイミ
ド化を行うことによるこれらポリイミド−シロキサンの
製造が開示されている。
ホルズの教示が種々の態様で米国特許@へ392゜14
4号、第へ435,002号、第455へ282号、g
xssa、741号、第へ66へ728号および第47
40.305号に見られる。
4号、第へ435,002号、第455へ282号、g
xssa、741号、第へ66へ728号および第47
40.305号に見られる。
バーガー(Berget ) の米国特許第4,01
1゜279号に開示されたポリイミド−ポリジオルガノ
シロキサン・ブロック共重合体の製造方法では、有機溶
剤および有効量の有機酸触媒の存在下で有機二無水物と
有機ジアミンとの(前者対後者の比が1より大の)還流
混合物から水を共沸除去し、混合物を放冷し、先の工程
での有機二無水物の過剰分にはソ等しい当量のアミノア
ルキル終端ポリジオルガノシロキサンを加え、得られた
混合物を、ポリイミド−ポリジオルガノシロキサンのブ
ロック共重合を行うのに十分な時間、攪拌する。
1゜279号に開示されたポリイミド−ポリジオルガノ
シロキサン・ブロック共重合体の製造方法では、有機溶
剤および有効量の有機酸触媒の存在下で有機二無水物と
有機ジアミンとの(前者対後者の比が1より大の)還流
混合物から水を共沸除去し、混合物を放冷し、先の工程
での有機二無水物の過剰分にはソ等しい当量のアミノア
ルキル終端ポリジオルガノシロキサンを加え、得られた
混合物を、ポリイミド−ポリジオルガノシロキサンのブ
ロック共重合を行うのに十分な時間、攪拌する。
バーガーの米国特許第4. Q S Q、 948号に
開示されているポリイミド共重合体は、テトラカルボン
酸二無水物、有機ジアミンおよびジ(アミノアルキル)
ポリシロキサンの反応生成物であり、ここでジ(アミノ
アルキル)ポリシロキサンが重合体の全アミン必要量の
18−45モル%を占める。
開示されているポリイミド共重合体は、テトラカルボン
酸二無水物、有機ジアミンおよびジ(アミノアルキル)
ポリシロキサンの反応生成物であり、ここでジ(アミノ
アルキル)ポリシロキサンが重合体の全アミン必要量の
18−45モル%を占める。
バーガーの米国特許第439へ527号に性、次式:
(式中のQは置換または非置換芳香族基であり、2は一
〇−,−S−。
〇−,−S−。
O00
カルヒレンテアリ、R1、R2,11,R4、R5b
x ヒR1はそれぞ、+′L独立に置換または非置換ヒ
ドロカルビル基でtbF>、X、Yおよび2はそれぞれ
独立に〇−100の値を有する)のシロキサンを含有す
るポリイミドが優れた溶解性と接着性を示すことが開示
されている。一般にこのようなポリイミド類は、塩素化
炭化水素剤、例えばジクロロベンゼンおよびトリクロロ
ベンゼンに可溶であるとともに、極性溶剤、例えばN、
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルカプロラクタム
、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン
、テトラメチルウレア、ピリジン、ジメチルスルホジ、
ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン
、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、ブチロラク
トンおよびN−アセチル−2−ピロリドンにも可溶であ
ると言われている。バーガーはさらに、ジエーテル含有
無水物を出発原料の1つとして使用すると、得られるポ
リイミドか前述した塩素化炭化水素溶剤および極性溶剤
に可溶なだけでなく、このポリイミドがシロキサ/単位
を含有する場合には、そのポリイミドがエチレングリコ
ールおよび縮合ポリエチレングリコールのモノアルキル
および/またはジアルキルエーテルおよび/または5J
j以上の環を含有する環状エーテルから誘導された溶剤
、例えばジグライムに可溶でおることを教示している。
x ヒR1はそれぞ、+′L独立に置換または非置換ヒ
ドロカルビル基でtbF>、X、Yおよび2はそれぞれ
独立に〇−100の値を有する)のシロキサンを含有す
るポリイミドが優れた溶解性と接着性を示すことが開示
されている。一般にこのようなポリイミド類は、塩素化
炭化水素剤、例えばジクロロベンゼンおよびトリクロロ
ベンゼンに可溶であるとともに、極性溶剤、例えばN、
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルカプロラクタム
、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン
、テトラメチルウレア、ピリジン、ジメチルスルホジ、
ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン
、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、ブチロラク
トンおよびN−アセチル−2−ピロリドンにも可溶であ
ると言われている。バーガーはさらに、ジエーテル含有
無水物を出発原料の1つとして使用すると、得られるポ
リイミドか前述した塩素化炭化水素溶剤および極性溶剤
に可溶なだけでなく、このポリイミドがシロキサ/単位
を含有する場合には、そのポリイミドがエチレングリコ
ールおよび縮合ポリエチレングリコールのモノアルキル
および/またはジアルキルエーテルおよび/または5J
j以上の環を含有する環状エーテルから誘導された溶剤
、例えばジグライムに可溶でおることを教示している。
ここでジグライム(diglyme )とハシクリコー
ルメチルエーテル(diglycolmethyl e
ther )、さらに詳しくはジエチレングリコールジ
ノチルエーテルの略称である。しかし、バーガーは、ポ
リイミドのジグライムへの溶解性が限られたものでおる
ことを明示している。バーガーの特許では、ジグライム
可溶性のイミド−シロキサン重合体を得たい場合には、
特別な、従ってどちらかと云えば高価な単量体を使用す
る必要があることが、当業者には理解できるであろう。
ルメチルエーテル(diglycolmethyl e
ther )、さらに詳しくはジエチレングリコールジ
ノチルエーテルの略称である。しかし、バーガーは、ポ
リイミドのジグライムへの溶解性が限られたものでおる
ことを明示している。バーガーの特許では、ジグライム
可溶性のイミド−シロキサン重合体を得たい場合には、
特別な、従ってどちらかと云えば高価な単量体を使用す
る必要があることが、当業者には理解できるであろう。
発明の開示
本発明の目的は、ポリイミド−ポリシロキサン共重合体
をジグライム中でその場で形成する方法を提供すること
にある。
をジグライム中でその場で形成する方法を提供すること
にある。
本発明の別の目的は、高極性溶剤を用いる必要ヲなくし
た、シロキサン−イミド共重合体製造方法を提供するこ
とにある。
た、シロキサン−イミド共重合体製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、消費者が組成物を使用するときだ
けイミド化を行うために加熱されるポリアミド酸を製造
する必要をなくすことにある。 ・本発明のさらに他の
目的は、ジグライム可溶性ポリイミドの製造に触媒を用
いる必要をなくすことにある。
けイミド化を行うために加熱されるポリアミド酸を製造
する必要をなくすことにある。 ・本発明のさらに他の
目的は、ジグライム可溶性ポリイミドの製造に触媒を用
いる必要をなくすことにある。
本発明によれば、
甑) ジグライム、共沸溶剤、有機ジアミンおよびビス
−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンの混合
物を、イミド化を行うのに適当な還流温度に加熱し、次
いで (b) 工程(a)の還流している混合物に次式:%
式% (式中のAr は芳香族基または芳香族含有基であり
、Yは酸素または硫黄である)の有機二無水物を加える 工程よ)なる方法によ)、シロキサン−イミドランダム
共重合体を製造する。
−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンの混合
物を、イミド化を行うのに適当な還流温度に加熱し、次
いで (b) 工程(a)の還流している混合物に次式:%
式% (式中のAr は芳香族基または芳香族含有基であり
、Yは酸素または硫黄である)の有機二無水物を加える 工程よ)なる方法によ)、シロキサン−イミドランダム
共重合体を製造する。
本発明によれば、ブロック共重合体も製造することがで
き、その場合には工程(a)の混合物からビス−アミノ
アルキル終端ポリジオルガノシロキサンをとシ除いてお
き、これをその後工程(C)として有機ジアミンと有機
二無水物との反応が完了した後に加える。このビス−ア
ミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンは、有機ジ
アミンを消費するのに必要な量より過剰に加えられた分
の有機二無水物と反応する。
き、その場合には工程(a)の混合物からビス−アミノ
アルキル終端ポリジオルガノシロキサンをとシ除いてお
き、これをその後工程(C)として有機ジアミンと有機
二無水物との反応が完了した後に加える。このビス−ア
ミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンは、有機ジ
アミンを消費するのに必要な量より過剰に加えられた分
の有機二無水物と反応する。
本発明は新しいシロキサン−イミド共重合体も提供する
。
。
具体的説明
本発明の@1の観点によれば、
(a) ジグライム、共沸溶剤、有機ジアミンおよび
ビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンの
混合物をイミド化を行うのに適当な温度に加熱し、 (1)) 工程(a)の還流している混合物に次式:
(式中のAr は芳香族基または芳香族含有基であシ
、Yは酸素または硫黄である)の有機二無水物を加える 工程よシなるシロキサン−イミドランダム共重合体(本
明細書ではポリイミド−ポリシロキサン共重合体などと
も称する)の製造方法が提供される。
ビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサンの
混合物をイミド化を行うのに適当な温度に加熱し、 (1)) 工程(a)の還流している混合物に次式:
(式中のAr は芳香族基または芳香族含有基であシ
、Yは酸素または硫黄である)の有機二無水物を加える 工程よシなるシロキサン−イミドランダム共重合体(本
明細書ではポリイミド−ポリシロキサン共重合体などと
も称する)の製造方法が提供される。
本発明の第2の観点によれば、
μ) ジグライム、共沸溶剤および有機ジアミンの混合
物をイミド化を行うのに適当な温度に加熱し、 (b) 工程(a)の加熱混合物に、有機ジアミンと
の反応に必要なモル景よシ過剰な量の次式:(式中のA
r は芳香族基または芳香族含有基であシ、Yは酸素
または硫黄である)の有機二無水物を加え、 (C) 工程(b)の加熱混合物に、未反応の有機二
無水物にはソ等しい当量のビス−アミノアルキル終端ポ
リジオルガノシロキサンを加える工程よシなるシロキサ
ン−イミドブロック共重合体の製造方法が提供される。
物をイミド化を行うのに適当な温度に加熱し、 (b) 工程(a)の加熱混合物に、有機ジアミンと
の反応に必要なモル景よシ過剰な量の次式:(式中のA
r は芳香族基または芳香族含有基であシ、Yは酸素
または硫黄である)の有機二無水物を加え、 (C) 工程(b)の加熱混合物に、未反応の有機二
無水物にはソ等しい当量のビス−アミノアルキル終端ポ
リジオルガノシロキサンを加える工程よシなるシロキサ
ン−イミドブロック共重合体の製造方法が提供される。
本発明の実施にあたって使用できる有機ジアミンは、次
式に包含される IT NH,−R−NT(2ここでRは よシなる群から選ばれる基である。R1は1−9個の炭
素原子、好ましくは1−3個の炭素原子を有するアルキ
ル基で、もっとも好ましくはメチルであシ、R2は1−
4個の炭素原子、好ましくは1−2個の炭素原子を有す
るアルキレン基で、もっとも好ましくはメチレンである
。
式に包含される IT NH,−R−NT(2ここでRは よシなる群から選ばれる基である。R1は1−9個の炭
素原子、好ましくは1−3個の炭素原子を有するアルキ
ル基で、もっとも好ましくはメチルであシ、R2は1−
4個の炭素原子、好ましくは1−2個の炭素原子を有す
るアルキレン基で、もっとも好ましくはメチレンである
。
本発明の方法に用い得るビス−アミノアルキル終端ポリ
ジオルガノポリシロキサンは、次式に包含される。
ジオルガノポリシロキサンは、次式に包含される。
ここでR3は二価の置換または非置換ヒドロカルビレン
基で、好ましくは約20個までの炭素原子を有する直鎖
または枝分れアルキレン基で、もっとも好ましくは1−
5個の炭素原子を有するアルキレン基である。Wは一価
の置換または非貨換炭化水素基から独立に選ばれ、好ま
しくは低級アルキル基、フェニル基、ビニル基、5,3
.3−トリフルオロプロピル基またはこれらの混合物で
あシ、もつとも好ましくはメチルである。nは0に等し
いか正の整数で、好ましくは0−100で、もっとも好
ましくは5−25の整数である。
基で、好ましくは約20個までの炭素原子を有する直鎖
または枝分れアルキレン基で、もっとも好ましくは1−
5個の炭素原子を有するアルキレン基である。Wは一価
の置換または非貨換炭化水素基から独立に選ばれ、好ま
しくは低級アルキル基、フェニル基、ビニル基、5,3
.3−トリフルオロプロピル基またはこれらの混合物で
あシ、もつとも好ましくはメチルである。nは0に等し
いか正の整数で、好ましくは0−100で、もっとも好
ましくは5−25の整数である。
本発明の実施にあたって使用できる共沸溶剤は、イミド
化中に形成される水を除去するのに適当であれば、どの
ような溶剤でもよい。キシレンがこの目的に特に有効で
あることを確かめたが、当業者であれば、いたずらに実
験を重ねることなく他の適当な共沸溶剤を決めることが
できる。
化中に形成される水を除去するのに適当であれば、どの
ような溶剤でもよい。キシレンがこの目的に特に有効で
あることを確かめたが、当業者であれば、いたずらに実
験を重ねることなく他の適当な共沸溶剤を決めることが
できる。
本発明の実施にあたって使用できる有機二無水物は次式
に包含される。
に包含される。
ここでAr は芳香族基または芳香族含有基であり、
Yは酸素または硫黄である。もつとも好ましくはYが酸
素である。
Yは酸素または硫黄である。もつとも好ましくはYが酸
素である。
上式のAr は二価のベンゼンまたはナフタレン核ま
たは次式の二価の基となり得る。
たは次式の二価の基となり得る。
ここでmは0または1であシ、Eは
であり、yは1−8の整数である。
さらに好マ、シい実施態様では、弐■中のArがジエー
テル結合を含有して最終生成物のジグライムへの溶解度
を高める。りまシ、この好適例では、弐■中のAr
が次式の二価の残基である。
テル結合を含有して最終生成物のジグライムへの溶解度
を高める。りまシ、この好適例では、弐■中のAr
が次式の二価の残基である。
ここでGはフェニレンまたは次式:
(式中のEおよびmは前記定義の通))の基である。
弐■中のAr 基は次式のものが特に好ましい。
適当なAr 基および対応する二無水物のもっと完全
なリストが米国特許第4,395,527号に見られる
。しかし、有機二無水物としては芳香族ビス(エーテル
無水物)が好ましく、ビスフェノールA−二無水物が特
に好ましい。
なリストが米国特許第4,395,527号に見られる
。しかし、有機二無水物としては芳香族ビス(エーテル
無水物)が好ましく、ビスフェノールA−二無水物が特
に好ましい。
勿論当莱者であれば、上述した反応物質の任意のものま
たはすべての混合物を本発明の実施にあたって使用でき
ることが理解できるであろう。
たはすべての混合物を本発明の実施にあたって使用でき
ることが理解できるであろう。
本発明の実施にあたっては、ポリジオルガノシロキサン
−ポリイミドランダム共重合体を製造するには、単にジ
グライム、共沸溶剤、有機ジアミンおよびビス−アルキ
ルアミノ終端ポリジオルガノシロキサンを反応容器に入
れ、しかる後混合物を加熱還流する。還流温度に達した
ら、有機二無水物を少しづつ短時間で加える。アミンと
無水物の縮合が生じるとまもなく(例えば、はとんど同
時に)イミド化が起り、これによ)アミド酸重合体分子
の存在をほとんどなくす。二無水物を全量添加し終9、
理論量の水を集めたら、反応は完了である。
−ポリイミドランダム共重合体を製造するには、単にジ
グライム、共沸溶剤、有機ジアミンおよびビス−アルキ
ルアミノ終端ポリジオルガノシロキサンを反応容器に入
れ、しかる後混合物を加熱還流する。還流温度に達した
ら、有機二無水物を少しづつ短時間で加える。アミンと
無水物の縮合が生じるとまもなく(例えば、はとんど同
時に)イミド化が起り、これによ)アミド酸重合体分子
の存在をほとんどなくす。二無水物を全量添加し終9、
理論量の水を集めたら、反応は完了である。
本発明に従ってブロック共重合体を製造するには、ジグ
ライム、共沸溶剤および有機ジアミンを反応容器に入れ
、しかる後混合物を、加熱還流する。次に有機二無水物
と有機ジアミンとの反応を行うことによシポリイミドプ
レポリマーを形成する。このとき、有機二無水物を過剰
量使用し、また有機二無水物は前述した通りの有機二無
水物の2種以上の混合物の形態とすることができる。反
応をジグライム/共沸溶剤混合物中で還流条件下で行い
、こうして二無水物の添加後短時間内にイミド化を行う
。反応から生じる水は共沸蒸留の結果として除去される
。共沸蒸留により理論(例えば化学量論的)量の水を回
収したところで反応は完了である。
ライム、共沸溶剤および有機ジアミンを反応容器に入れ
、しかる後混合物を、加熱還流する。次に有機二無水物
と有機ジアミンとの反応を行うことによシポリイミドプ
レポリマーを形成する。このとき、有機二無水物を過剰
量使用し、また有機二無水物は前述した通りの有機二無
水物の2種以上の混合物の形態とすることができる。反
応をジグライム/共沸溶剤混合物中で還流条件下で行い
、こうして二無水物の添加後短時間内にイミド化を行う
。反応から生じる水は共沸蒸留の結果として除去される
。共沸蒸留により理論(例えば化学量論的)量の水を回
収したところで反応は完了である。
ポリイミドプレポリマー反応が終了したら、アミノアル
キル終端ポリジオルガノシロキサンを、ポリイミドプレ
ポリマーを形成するために加えた有機二無水物の過剰分
の化学量論的当量にはソ等しい号加える。本発明に従っ
て製造したシロキサン−イミド共重合体は、ミクロ電子
用途に特に有用である。
キル終端ポリジオルガノシロキサンを、ポリイミドプレ
ポリマーを形成するために加えた有機二無水物の過剰分
の化学量論的当量にはソ等しい号加える。本発明に従っ
て製造したシロキサン−イミド共重合体は、ミクロ電子
用途に特に有用である。
あるいはまた、本発明に従ってシロキサン−イミドラン
ダム共重合体を製造するには、ジグライム、共沸溶剤お
よび有機二無水物の混合物を加熱還流する。還流温度に
達したら、有機ジアミンとビスーアミノアルキル終端ボ
リジオルガノシロヤサンの混合物を少しづつ適当な時間
にわたって加える。
ダム共重合体を製造するには、ジグライム、共沸溶剤お
よび有機二無水物の混合物を加熱還流する。還流温度に
達したら、有機ジアミンとビスーアミノアルキル終端ボ
リジオルガノシロヤサンの混合物を少しづつ適当な時間
にわたって加える。
同様にブロック共重合体を製造することができ、この場
合にはジグライム、共沸溶剤および有機二無水物の混合
物を加熱還流する。その後、まず有機ジアミンを反応混
合物に加え、有機二無水物と有機ジアミンの反応が完了
したら、ビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロ
キサンを加えて過剰分の、つまり残っている有機二無水
物と反応させる。勿論、ジアミンの添加順序を逆にする
ことが可能であるが、有機ジアミンを最初に加えるのが
好ましい。
合にはジグライム、共沸溶剤および有機二無水物の混合
物を加熱還流する。その後、まず有機ジアミンを反応混
合物に加え、有機二無水物と有機ジアミンの反応が完了
したら、ビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロ
キサンを加えて過剰分の、つまり残っている有機二無水
物と反応させる。勿論、ジアミンの添加順序を逆にする
ことが可能であるが、有機ジアミンを最初に加えるのが
好ましい。
場合によっては、ジグライム可溶性生成物を得るために
反応原料の比を調節することが必要になるが、このよう
な調節は、特に実験室規模の反応が迅速に進むことを考
慮すれば、いたずらに実験を重ねることなく簡単に行う
ことができる。
反応原料の比を調節することが必要になるが、このよう
な調節は、特に実験室規模の反応が迅速に進むことを考
慮すれば、いたずらに実験を重ねることなく簡単に行う
ことができる。
当業者が本発明を一層よ〈実施できるように、以下に実
施例を限定としてではなく例示として示す。特記しない
限シ「部」はすべて重景基携である。
施例を限定としてではなく例示として示す。特記しない
限シ「部」はすべて重景基携である。
実施例1
2.48 f (0,020モル)の2.4−ジアミノ
トルエンと7.22 P((L 010 モル)の平均
a4の(CHs)msio単位を有するビス−アミノプ
ロピル終端ポリジメチルシロキサンを、502のジグラ
イムと501のキシレンを入れたフラスコに加えた。混
合物をかきまぜながら加熱し、キシレン−水共沸混合物
がディーンスターク(Dean 5tark )トラッ
プに沸とう上昇し始めるまで加熱する。15.6f(Q
、050モル)のビスフェノールA二無水物を少しづつ
23分間にわたって加えた。その後加熱を27分間続け
て1.2−の水を補集した。
トルエンと7.22 P((L 010 モル)の平均
a4の(CHs)msio単位を有するビス−アミノプ
ロピル終端ポリジメチルシロキサンを、502のジグラ
イムと501のキシレンを入れたフラスコに加えた。混
合物をかきまぜながら加熱し、キシレン−水共沸混合物
がディーンスターク(Dean 5tark )トラッ
プに沸とう上昇し始めるまで加熱する。15.6f(Q
、050モル)のビスフェノールA二無水物を少しづつ
23分間にわたって加えた。その後加熱を27分間続け
て1.2−の水を補集した。
得られたランダム共重合体を100−110℃のテフロ
ン(Teflon” )ダイ上に流延して溶剤を蒸発サ
セた。シロキサン−イミド共重合体を破断点引張強さお
よび伸びについて試験した。引張強さが5740 ps
i、伸びが11%であった。
ン(Teflon” )ダイ上に流延して溶剤を蒸発サ
セた。シロキサン−イミド共重合体を破断点引張強さお
よび伸びについて試験した。引張強さが5740 ps
i、伸びが11%であった。
実施例2
有機ジアミンとビス−アミノアルキル終端ポリジオルガ
ノシロキサンとの適当な比を決定する一層として、種々
の比のジアミンをビスフェノ−ルへ二無水物と組合せて
用いることにより、一連の実験を行った。結果を第1表
に示す。
ノシロキサンとの適当な比を決定する一層として、種々
の比のジアミンをビスフェノ−ルへ二無水物と組合せて
用いることにより、一連の実験を行った。結果を第1表
に示す。
第1表
1 .67M、55G 13.1 熱
ジグライムに不溶、冷ジグライムに可溶
ジグライムに不溶、冷ジグライムに可溶
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)ジグライム、共沸溶剤、有機ジアミンおよび
ビス−アルキルアミノ終端ポリジオルガノシロキサンの
混合物を加熱還流し、 (b)工程(a)の還流している混合物に次式:▲数式
、化学式、表等があります▼ (式中のArは芳香族基または芳香族含有基であり、Y
は酸素または硫黄である)の有機二無水物を加える 工程よりなるシロキサン−イミドランダム共重合体の製
造方法。 2、(a)ジグライム、共沸溶剤および有機ジアミンの
混合物を加熱還流し、 (b)工程(a)の還流している混合物に、有機ジアミ
ンとの反応に必要なモル量より過剰な量の次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のArは芳香族基または芳香族含有基であり、Y
は酸素または硫黄である)の有機二無水物を加え、 (c)工程(b)の還流している混合物に、未反応の有
機二無水物にほゞ等しい当量のビス−アミノアルキル終
端ポリジオルガノシロキサンを加える工程よりなるシロ
キサン−イミドブロツク共重合体の製造方法。 5、有機ジアミンが次式: NH_2−R−NH_2 を有し、式中のRが下記: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、 ▲数式、化学式、表等があります▼および▲数式、化学
式、表等があります▼ (式中のR^1は1−9個の炭素原子を有するアルキル
基であり、R^2は1−4個の炭素原子を有するアルキ
レン基である)の群から選ばれる基である特許請求の範
囲第1または2項記載の方法。 4、R^1がメチルで、R^2がメチレンである特許請
求の範囲第1または2項記載の方法。 5、ビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサ
ンが次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ を有し、式中のR^2はそれぞれ独立に選ばれる二価の
置換または非置換ヒドロカルビレン基であり、R^4は
それぞれ独立に選ばれる一価の置換または非置換ヒドロ
カルビル基であり、nは0または正の整数である特許請
求の範囲第3項記載の方法。 6、R^3が1−5個の炭素原子を有するアルキレン基
であり、R^4がメチルであり、nが0−10〔の数で
ある特許請求の範囲第5項記載の方法。 7、共沸溶剤がキシレンである特許請求の範囲第5項記
載の方法。 8、有機二無水物が次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ を有し、式中のArが芳香族基または芳香族含有基であ
り、Yが酸素または硫黄である特許請求の範囲第7項記
載の方法。 9、Arが二価のベンゼンまたはナフタレン核または次
式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の二価の基であり、式中のmが0または1で、Eが −O−、−S−、▲数式、化学式、表等があります▼、
▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または−C_yH_2_y−であり、
yが1−8の整数である特許請求の範囲第8項記載の方
法。 10、Arが次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の二価の残基であり、式中のGがフエニレンまたは次式
: ▲数式、化学式、表等があります▼ の基であり、式中のEが −O−、−S−、▲数式、化学式、表等があります▼、
▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または−C_yH_2_y−であり、
yが1−8の整数である特許請求の範囲第8項記載の方
法。 11、Arが次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の基である特許請求の範囲第8項記載の方法。 12、さらに共沸蒸留により水を収集する工程を含む特
許請求の範囲第1または2項記載の方法。 13、還流温度が約150℃である特許請求の範囲第1
または2項記載の方法。 14、特許請求の範囲第1項記載の方法で製造したシロ
キサン−イミド共重合体組成物。 15、特許請求の範囲第2項記載の方法で製造したシロ
キサン−イミド共重合体組成物。 16、(a)ジグライム、共沸溶剤および次式:▲数式
、化学式、表等があります▼ (式中のArは芳香族基または芳香族含有基であり、Y
は酸素または硫黄である)の有機二無水物の混合物を加
熱還流し、 (b)工程(a)の還流している混合物に有機ジアミン
とビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキサン
の混合物を加える 工程よりなるシロキサン−イミドランダム共重合体の製
造方法。 17、(a)ジグライム、共沸溶剤および次式:▲数式
、化学式、表等があります▼ (式中のArは芳香族基または芳香族含有基であり、Y
は酸素または硫黄である)の有機二無水物の混合物を加
熱還流し、 (b)工程(a)の還流している混合物に有機ジアミン
またはビス−アミノアルキル終端ポリジオルガノシロキ
サンのいずれかを加え、そして(c)工程(b)の還流
している混合物に有機ジアミンおよびビス−アミノアル
キル終端ポリジオルガノシロキサンのうち工程(b)で
加えなかつた方を加える 工程よりなるシロキサン−イミドブロツク共重合体の製
造方法。 18、特許請求の範囲第16項記載の方法で製造したシ
ロキサン−イミド共重合体組成物。 19、特許請求の範囲第17項記載の方法で製造したシ
ロキサン−イミド共重合体組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US663003 | 1984-10-19 | ||
US06/663,003 US4701511A (en) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Method of making diglyme soluble siloxane-imide copolymers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61118425A true JPS61118425A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=24660106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60231490A Pending JPS61118425A (ja) | 1984-10-19 | 1985-10-18 | ジグライム可溶性シロキサン−イミド共重合体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4701511A (ja) |
JP (1) | JPS61118425A (ja) |
CA (1) | CA1262498A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6261100A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-17 | カシオ計算機株式会社 | ベ−ス音作成装置 |
JPS63314272A (ja) * | 1987-05-05 | 1988-12-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリフェニレンエーテル−シロキサンポリエーテルイミドコポリマーブレンド |
JPH10182967A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミドシロキサン樹脂組成物 |
US7041766B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | Colorless and transparent polyimidesilicone resin having thermosetting functional groups |
JP2014162801A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Toray Ind Inc | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、これを用いた積層フィルムおよび積層体 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1299801C (en) * | 1987-03-31 | 1992-04-28 | Chung J. Lee | Soluble polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use |
US4769424A (en) * | 1987-06-01 | 1988-09-06 | General Electric Company | Polyarylene sulfide block copolymers, method for making, and use |
US4853452A (en) * | 1988-02-09 | 1989-08-01 | Occidental Chemical Corporation | Novel soluble polyimidesiloxanes and methods for their preparation using a flourine containing anhydride |
US4997908A (en) * | 1989-11-13 | 1991-03-05 | Occidental Chemical Corporation | Solvent resistant polymidesiloxane |
US5008361A (en) * | 1990-01-02 | 1991-04-16 | Occidental Chemical Corporation | Crystalline polyimidesiloxanes |
US5164470A (en) * | 1991-08-19 | 1992-11-17 | Shell Oil Company | Polymer compositions |
US5502143A (en) * | 1992-12-25 | 1996-03-26 | Pi Material Research Laboratory | Process for preparing polyimide resins |
US5385961A (en) * | 1993-01-27 | 1995-01-31 | General Electric Company | Amino silicone/phosphite compositions |
US7264637B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-09-04 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Agriculture | Method of inhibiting the burning of natural fibers, synthetic fibers, or mixtures thereof, or fabric or yarn composed of natural fibers, synthetic fibers, or mixtures thereof, and products produced by such methods |
US20080318065A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Sherman Audrey A | Mixtures of polydiorganosiloxane polyamide-containing components and organic polymers |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4030948A (en) * | 1975-07-21 | 1977-06-21 | Abe Berger | Polyimide containing silicones as protective coating on semiconductor device |
JPS5555555A (en) * | 1978-09-18 | 1980-04-23 | Gen Electric | Semiconductor coating polymer |
JPS55144026A (en) * | 1979-03-01 | 1980-11-10 | M & T Chemicals Inc | Precursor solution of silicone copolymer |
JPS57143327A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Production of siloxane-modified polyimide precursor |
JPS57168943A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Coating liquid for thin film formation |
JPS587473A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS5827721A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミド酸シリコン型中間体及びポリイミドシリコン共重合体樹脂の製造法 |
JPS58152018A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の保護被膜材料用組成物 |
JPS60231490A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-18 | Seiko Epson Corp | コランダムの製造方法 |
JPS6162525A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-31 | マイクロサイ,インコーポレイテッド | 半導体素子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3325450A (en) * | 1965-05-12 | 1967-06-13 | Gen Electric | Polysiloxaneimides and their production |
US4140572A (en) * | 1976-09-07 | 1979-02-20 | General Electric Company | Process for selective etching of polymeric materials embodying silicones therein |
US4331799A (en) * | 1980-01-10 | 1982-05-25 | General Electric Company | Copolymers of etherimides and amideimides |
US4499149A (en) * | 1980-12-15 | 1985-02-12 | M&T Chemicals Inc. | Siloxane-containing polymers |
-
1984
- 1984-10-19 US US06/663,003 patent/US4701511A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-10-11 CA CA000492886A patent/CA1262498A/en not_active Expired
- 1985-10-18 JP JP60231490A patent/JPS61118425A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4030948A (en) * | 1975-07-21 | 1977-06-21 | Abe Berger | Polyimide containing silicones as protective coating on semiconductor device |
JPS5555555A (en) * | 1978-09-18 | 1980-04-23 | Gen Electric | Semiconductor coating polymer |
JPS55144026A (en) * | 1979-03-01 | 1980-11-10 | M & T Chemicals Inc | Precursor solution of silicone copolymer |
JPS57143327A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Production of siloxane-modified polyimide precursor |
JPS57168943A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Coating liquid for thin film formation |
JPS587473A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS5827721A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミド酸シリコン型中間体及びポリイミドシリコン共重合体樹脂の製造法 |
JPS58152018A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の保護被膜材料用組成物 |
JPS60231490A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-18 | Seiko Epson Corp | コランダムの製造方法 |
JPS6162525A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-31 | マイクロサイ,インコーポレイテッド | 半導体素子の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6261100A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-17 | カシオ計算機株式会社 | ベ−ス音作成装置 |
JPS63314272A (ja) * | 1987-05-05 | 1988-12-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリフェニレンエーテル−シロキサンポリエーテルイミドコポリマーブレンド |
JPH10182967A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミドシロキサン樹脂組成物 |
US7041766B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | Colorless and transparent polyimidesilicone resin having thermosetting functional groups |
JP2014162801A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Toray Ind Inc | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、これを用いた積層フィルムおよび積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4701511A (en) | 1987-10-20 |
CA1262498A (en) | 1989-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61118424A (ja) | 可溶性シリコ−ン−イミドコポリマ− | |
CA1321442C (en) | Soluble polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use | |
US5859181A (en) | Siloxane polymide and heat-resistant adhesive containing the same | |
JP2980321B2 (ja) | 新規可溶性ポリイミドシロキサン及びその製法及び用途 | |
JPS61118425A (ja) | ジグライム可溶性シロキサン−イミド共重合体の製造方法 | |
JPH0236232A (ja) | 新規な可溶性ポリイミドシロキサン及びそれらの製造方法並びに使用方法 | |
JPS61203132A (ja) | 結晶状シリコ−ン−イミド共重合体 | |
JPH0726057B2 (ja) | シリコーンポリイミド | |
JPH02245029A (ja) | 新規なポリイミドシロキサン及びその製造法 | |
US6451955B1 (en) | Method of making a polyimide in a low-boiling solvent | |
US4670497A (en) | Soluble silicone-imide copolymers | |
JPH0377228B2 (ja) | ||
JPH02140232A (ja) | 低弾性率ポリイミドおよびその製造法 | |
JPH0819234B2 (ja) | 低熱膨脹性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド前駆体の製造法 | |
US4968757A (en) | Soluble silicone-imide copolymers | |
JP2955724B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JPH09272739A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
JPH02255836A (ja) | 新規ポリイミドシロキサンおよびその製造法並びに使用 | |
Zhou et al. | Preparation and Properties of Low Internal Stress Polyimide-b-Polysiloxane with a Hyperbranched Structure | |
JPH08218034A (ja) | ポリイミド系耐熱性コーティング剤組成物 | |
JPH11181092A (ja) | シリコーン含有ポリイミド樹脂およびシリコーン含有ポリアミック酸 | |
JP2835052B2 (ja) | 改質されたポリイミド共重合体およびポリアミド酸共重合体 | |
JP3299777B2 (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
JPH0142969B2 (ja) | ||
JP4017034B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルム |