JPS61115108A - ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 - Google Patents
ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法Info
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- JPS61115108A JPS61115108A JP59235087A JP23508784A JPS61115108A JP S61115108 A JPS61115108 A JP S61115108A JP 59235087 A JP59235087 A JP 59235087A JP 23508784 A JP23508784 A JP 23508784A JP S61115108 A JPS61115108 A JP S61115108A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 241000863032 Trieres Species 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1906—Control of temperature characterised by the use of electric means using an analogue comparing device
-
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- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
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- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
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- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、射出成形機用の温度制御方法に係り、特に一
つのキャビティにホットランナのゲートが複数箇所ある
、いわゆる多点ゲートを採用する場合の温度制御方法に
関するものである。
つのキャビティにホットランナのゲートが複数箇所ある
、いわゆる多点ゲートを採用する場合の温度制御方法に
関するものである。
射出成形機においてはランナを加熱して、その中を通る
樹脂を常に溶融状態に保つホントランナが多用されてい
るが、このホントランナ方式で多点ゲートを採用する場
合には、各ゲートの温度を精密に制御することが成形品
の品質を安定させる上で重要である。このため従来は、
各ゲートの温度を検出し、その温度が所定の温度になる
ようにそれぞれの加熱素子の通電電流を個別に制御して
いた。
樹脂を常に溶融状態に保つホントランナが多用されてい
るが、このホントランナ方式で多点ゲートを採用する場
合には、各ゲートの温度を精密に制御することが成形品
の品質を安定させる上で重要である。このため従来は、
各ゲートの温度を検出し、その温度が所定の温度になる
ようにそれぞれの加熱素子の通電電流を個別に制御して
いた。
しかしこのような個別制御方式では、各ゲートの温度が
制御のずれ等により必ずしも一定の関係に保持されない
ため、ショットによって各ゲートからの樹脂の流出量が
変動してウェルドラインの位置が変わるなど成形品の品
質を高度に安定化させることは困難であった。
制御のずれ等により必ずしも一定の関係に保持されない
ため、ショットによって各ゲートからの樹脂の流出量が
変動してウェルドラインの位置が変わるなど成形品の品
質を高度に安定化させることは困難であった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
めになされたもので、その制御方法は、多点ゲートを構
成する複数のノズルチップを、王ノズルチップと従ノズ
ルチップに分けると共に、その主ノズルチップの加熱素
子の通電電流と従ノズルチップの加熱素子の通電電流と
の関係を定める関係設定手段を設け、主ノズルチップで
は、ゲートの温度を検出してその温度に応じて加熱素子
の通電電流を制御し、従ノズルチップでは、上記関係設
定手段により主ノズルチップの加熱素子の通電電流と所
定の関係を保って加熱素子の通電電流を制御するように
したことを特徴とするものである。
めになされたもので、その制御方法は、多点ゲートを構
成する複数のノズルチップを、王ノズルチップと従ノズ
ルチップに分けると共に、その主ノズルチップの加熱素
子の通電電流と従ノズルチップの加熱素子の通電電流と
の関係を定める関係設定手段を設け、主ノズルチップで
は、ゲートの温度を検出してその温度に応じて加熱素子
の通電電流を制御し、従ノズルチップでは、上記関係設
定手段により主ノズルチップの加熱素子の通電電流と所
定の関係を保って加熱素子の通電電流を制御するように
したことを特徴とするものである。
このようにすると各ゲートの温度が所定の関係を保った
状態で一括制御イされるため、各ゲートの関係が常に同
じ状態となり、ショット毎の品質のバラツキをきわめて
少なくできる。
状態で一括制御イされるため、各ゲートの関係が常に同
じ状態となり、ショット毎の品質のバラツキをきわめて
少なくできる。
第１図は本発明の一実施例を示す０図において、１１は
射出成形機の金型、１２はその中のキャビティ、１３Ａ
−１３Ｃはゲート、１４Ａ−１４ｃはノズルチップであ
る。この例では１４Ｂが王ノズルチップ、１４Ａ・１４
Ｃが従ノズルチップとなっている。各ノズルチップ１４
Ａ〜１４Ｃはチップコア１５とチップ外筒１６とからな
り、各チップコア１５内にはそれぞれ抵抗加熱ヒータ１
７Ａ−１７Ｃが内蔵されている。すなわち各ノズルチッ
プ１４Ａ〜１４Ｃは内部加熱型で、チップコア１５とチ
ップ外筒１６との間が樹脂を溶融状態に保つホントラン
ナ１８となっている。また主ノズルチップ１４Ｂのチッ
プコア１５内にはその先端の温度（ゲートの温度に対応
）を検出する温度センサ（ｉｌｌ常は熱電対） １９が
内蔵されている。各ノズルチップ１４Ａ〜１４ｃはマニ
ホルド（図示せず）に接続されている。
射出成形機の金型、１２はその中のキャビティ、１３Ａ
−１３Ｃはゲート、１４Ａ−１４ｃはノズルチップであ
る。この例では１４Ｂが王ノズルチップ、１４Ａ・１４
Ｃが従ノズルチップとなっている。各ノズルチップ１４
Ａ〜１４Ｃはチップコア１５とチップ外筒１６とからな
り、各チップコア１５内にはそれぞれ抵抗加熱ヒータ１
７Ａ−１７Ｃが内蔵されている。すなわち各ノズルチッ
プ１４Ａ〜１４Ｃは内部加熱型で、チップコア１５とチ
ップ外筒１６との間が樹脂を溶融状態に保つホントラン
ナ１８となっている。また主ノズルチップ１４Ｂのチッ
プコア１５内にはその先端の温度（ゲートの温度に対応
）を検出する温度センサ（ｉｌｌ常は熱電対） １９が
内蔵されている。各ノズルチップ１４Ａ〜１４ｃはマニ
ホルド（図示せず）に接続されている。
また、２０はヒータ１７Ａ〜１７Ｃ用の交流電源、２１
は印加電圧制御用のトライチック、２２Ａ〜２２Ｃは電
流比設定用の可変抵抗器、２３は温度センサ１９の出力
と設定値との比較器、２４はトライア７り２１の点弧位
相を制御する位相制御回路である。
は印加電圧制御用のトライチック、２２Ａ〜２２Ｃは電
流比設定用の可変抵抗器、２３は温度センサ１９の出力
と設定値との比較器、２４はトライア７り２１の点弧位
相を制御する位相制御回路である。
各ゲート１３Ａ〜１３Ｃの温度制御はつぎのように行わ
れる。すなわち、王ノズルチップ１４Ｂでは、温度セン
サ１９によりゲート１３Ｂの温度を検出し、その検出値
と設定値を比較器２３で比較して、その差を位相制御回
路２４に人力する０位相制御回路２４はその差に応じて
トライアック２１の点弧位相を制御し、ヒータ１７Ｂの
印加電圧すなわち通電電流を１１１？Ｉする。つまり主
ノズルチップ１４Ｂでは、ゲート１３Ｂの温度が設定値
より高いときはヒータ１７Ｂの通電電流を小さくし、低
いときは通電電流を大きくするフィードバック制御が行
われている。
れる。すなわち、王ノズルチップ１４Ｂでは、温度セン
サ１９によりゲート１３Ｂの温度を検出し、その検出値
と設定値を比較器２３で比較して、その差を位相制御回
路２４に人力する０位相制御回路２４はその差に応じて
トライアック２１の点弧位相を制御し、ヒータ１７Ｂの
印加電圧すなわち通電電流を１１１？Ｉする。つまり主
ノズルチップ１４Ｂでは、ゲート１３Ｂの温度が設定値
より高いときはヒータ１７Ｂの通電電流を小さくし、低
いときは通電電流を大きくするフィードバック制御が行
われている。
一方、従ノズルチップ１４Ａ−１４ｃでは、ヒータ１７
Ａ −１７Ｃにトライア７り２１で制御された電圧が印
加され、さらに可変抵抗器２２Ａ・２２Ｂで調節された
ｔｆＬが流れるようになっている。つまりヒータ１７Ａ
・１７Ｃには、可変抵抗器２２Ａ〜２２Ｃによってヒー
タ１７Ｂの通電を流に対して所定の比に保たれた電流が
流れるようになっており、これによりゲート１３Ａ・１
３ｃの温度はゲート１３Ｂの温度に対して所定の関係に
保たれた状態でｉｓ御される。
Ａ −１７Ｃにトライア７り２１で制御された電圧が印
加され、さらに可変抵抗器２２Ａ・２２Ｂで調節された
ｔｆＬが流れるようになっている。つまりヒータ１７Ａ
・１７Ｃには、可変抵抗器２２Ａ〜２２Ｃによってヒー
タ１７Ｂの通電を流に対して所定の比に保たれた電流が
流れるようになっており、これによりゲート１３Ａ・１
３ｃの温度はゲート１３Ｂの温度に対して所定の関係に
保たれた状態でｉｓ御される。
多点ゲートにおいては各ゲートの温度を、キャビティの
形、ゲートの位置、ゲートの特性などに応じて定める必
要があるが、上記のような制御をすれば、各ゲートの温
度を予め設定された所定の関係を保ったまま一括制御が
行えるため、ショット毎の品質の安定が図れる。
形、ゲートの位置、ゲートの特性などに応じて定める必
要があるが、上記のような制御をすれば、各ゲートの温
度を予め設定された所定の関係を保ったまま一括制御が
行えるため、ショット毎の品質の安定が図れる。
第２図および第３図はそれぞれ本発明の他の実施例を示
す、これらの図において、第１図の各部に対応する部分
には同一符号を付しである。また金型、キャビティ、ゲ
ートおよびノズルチップなどの図示を省略し、電気系統
のみを示しであるが、ヒータ１７Ａ〜１７Ｃがそれぞれ
のノズルチップおよびゲートに対応していることは第１
図と同様である。
す、これらの図において、第１図の各部に対応する部分
には同一符号を付しである。また金型、キャビティ、ゲ
ートおよびノズルチップなどの図示を省略し、電気系統
のみを示しであるが、ヒータ１７Ａ〜１７Ｃがそれぞれ
のノズルチップおよびゲートに対応していることは第１
図と同様である。
第２図の実施例では、各ヒータ１７Ａ−１７ｃの印加電
圧はそれぞれトライフック２１Ａ〜２１Ｃによって制御
され、トライアック２１Ａ〜２１Ｃはそれぞれ位相制御
回路２４Ａ〜２４Ｃによって個別に点弧位相を制御され
るようになっている。主ノズルチップのヒータ１７Ｂの
通電電流が温度センサ１９の出力に応じて比較器２３、
位相制御回路２４Ｂ、トライアック２１Ｂによりフィー
ドバック制御される点は第１図の場合と同様であるが、
従ノズルチップのヒータ１７Ａ−１７Ｃの通電電流はそ
れぞれ、位相制御回路２４Ｂの出力位相と所定の関係に
ある出力位相を発生する位相ｆｉ制御回路２４Ａ・２４
Ｃによって制御されるようになっている。位相制御回路
２４Ｂの出力位相に対する同２４Ａの出力位相の関係な
らびに同２４Ｂの出力位相に対する同２４Ｃの出力位相
の関係は、キャビティの形やゲートの位置などを考慮し
て予め設定される。
圧はそれぞれトライフック２１Ａ〜２１Ｃによって制御
され、トライアック２１Ａ〜２１Ｃはそれぞれ位相制御
回路２４Ａ〜２４Ｃによって個別に点弧位相を制御され
るようになっている。主ノズルチップのヒータ１７Ｂの
通電電流が温度センサ１９の出力に応じて比較器２３、
位相制御回路２４Ｂ、トライアック２１Ｂによりフィー
ドバック制御される点は第１図の場合と同様であるが、
従ノズルチップのヒータ１７Ａ−１７Ｃの通電電流はそ
れぞれ、位相制御回路２４Ｂの出力位相と所定の関係に
ある出力位相を発生する位相ｆｉ制御回路２４Ａ・２４
Ｃによって制御されるようになっている。位相制御回路
２４Ｂの出力位相に対する同２４Ａの出力位相の関係な
らびに同２４Ｂの出力位相に対する同２４Ｃの出力位相
の関係は、キャビティの形やゲートの位置などを考慮し
て予め設定される。
この制御方法は第１図のものに比べると、可変抵抗器を
使用していないため、電力損失が少ない。
使用していないため、電力損失が少ない。
第３図の実施例は、従ノズルチップにも温度センサ１９
Ａ −１９Ｃおよび比較器２３Ａ・２３Ｃを設け、温度
によって位相制御回路２４Ａ・２４Ｃの出力位相を補正
するようにしたものである。その他の構成は第２図のも
のと同様である。このホ制御方法は、王ノズルチップの
ヒータ１７Ｂと従ノズルチップのヒータ１７Ａ・１７ｃ
との通電電流の関係を温度によって変化させる必要のあ
る場合に有効である。
Ａ −１９Ｃおよび比較器２３Ａ・２３Ｃを設け、温度
によって位相制御回路２４Ａ・２４Ｃの出力位相を補正
するようにしたものである。その他の構成は第２図のも
のと同様である。このホ制御方法は、王ノズルチップの
ヒータ１７Ｂと従ノズルチップのヒータ１７Ａ・１７ｃ
との通電電流の関係を温度によって変化させる必要のあ
る場合に有効である。
なお上記実施例では、ゲート数すなわちノズルチップ数
が３個の場合を説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、一つのキャビティに２以上のゲートがあ
る場合すべてに通用可能である。
が３個の場合を説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、一つのキャビティに２以上のゲートがあ
る場合すべてに通用可能である。
また上記実施例では、内部加熱型のノズルチップを存す
る場合について説明したが、本発明は外部加執型のもの
にも同様に適用可能である。
る場合について説明したが、本発明は外部加執型のもの
にも同様に適用可能である。
さらに上記実施例では、ノズルチップの加熱素子として
抵抗加熱ヒータを使用する場合について説明したが、本
発明は同加熱素子として誘導加軌コイルを使用する場合
にも同様に適用できる。
抵抗加熱ヒータを使用する場合について説明したが、本
発明は同加熱素子として誘導加軌コイルを使用する場合
にも同様に適用できる。
以上説明したように本発明によれば、多点ゲートを構成
する複数のノズルチップを、主ノズルチップと従ノズル
チップに分け、主ノズルチップでは、ゲートの温度を検
出してその温度に応じて加熱素子の通電電流を制御し、
従ノズル千ノブでは、主ノズルチップの加熱素子の通電
電流に応してそれと所定の関係を保つように加熱素子の
通電ｔｉを制御ｎするようにしたので、各ゲートの温度
が所定の関係を保った状態で一括制御されることになり
、このため各ゲートの関係が常にほぼ同し状態に保たれ
るようになり、ンヨノト毎の成形品の品質を高度に安定
化できる利点がある。
する複数のノズルチップを、主ノズルチップと従ノズル
チップに分け、主ノズルチップでは、ゲートの温度を検
出してその温度に応じて加熱素子の通電電流を制御し、
従ノズル千ノブでは、主ノズルチップの加熱素子の通電
電流に応してそれと所定の関係を保つように加熱素子の
通電ｔｉを制御ｎするようにしたので、各ゲートの温度
が所定の関係を保った状態で一括制御されることになり
、このため各ゲートの関係が常にほぼ同し状態に保たれ
るようになり、ンヨノト毎の成形品の品質を高度に安定
化できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図はそれぞれ本発明の制御方法の実施
例を示す制御系統図である。 １１〜金型、１２〜キヤビテイ、１３Ａ −１３Ｂ −
１３ｃ〜ゲート、１４Ｂ〜玉ノズルチツプ、１４Ａ −
１４９〜従ノズルチツプ、１７Ｂ〜玉ノズルチツプのヒ
ータ、＋７Ａ・１７Ｂ〜従ノズルチツプのヒータ、１９
〜温度センサ、２０〜交流電源、２１・２１Ａ・２１Ｂ
・２１Ｃ〜トライアツク、２２Ａ・２２Ｂ・２２Ｃ〜可
変抵抗器（関係設定手段）、２４・２４Ｂ〜位相制御回
路、２４Ａ２４Ｃ〜位相制御回路（関係設定手段）。 第１図 第２図
例を示す制御系統図である。 １１〜金型、１２〜キヤビテイ、１３Ａ −１３Ｂ −
１３ｃ〜ゲート、１４Ｂ〜玉ノズルチツプ、１４Ａ −
１４９〜従ノズルチツプ、１７Ｂ〜玉ノズルチツプのヒ
ータ、＋７Ａ・１７Ｂ〜従ノズルチツプのヒータ、１９
〜温度センサ、２０〜交流電源、２１・２１Ａ・２１Ｂ
・２１Ｃ〜トライアツク、２２Ａ・２２Ｂ・２２Ｃ〜可
変抵抗器（関係設定手段）、２４・２４Ｂ〜位相制御回
路、２４Ａ２４Ｃ〜位相制御回路（関係設定手段）。 第１図 第２図
Claims (1)
- 多点ゲートを構成する複数のノズルチップを、主ノズル
チップと従ノズルチップに分けると共に、その主ノズル
チップの加熱素子の通電電流と従ノズルチップの加熱素
子の通電電流との関係を定める関係設定手段を設け、主
ノズルチップでは、ゲートの温度を検出してその温度に
応じて加熱素子の通電電流を制御し、従ノズルチップで
は、上記関係設定手段により主ノズルチップの加熱素子
の通電電流と所定の関係を保って加熱素子の通電電流を
制御するようにしたことを特徴とするホットランナ多点
ゲートの温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235087A JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235087A JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115108A true JPS61115108A (ja) | 1986-06-02 |
| JPH0467493B2 JPH0467493B2 (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=16980870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235087A Granted JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61115108A (ja) |
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH02113359U (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-11 | ||
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| JPH0516255U (ja) * | 1991-08-07 | 1993-03-02 | 株式会社明星金属工業所 | ダイレクト・モールデイング用射出成型金型に於ける１チツプ多点ゲート構造 |
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-
1984
- 1984-11-09 JP JP59235087A patent/JPS61115108A/ja active Granted
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