JPS61114419A - 積層基板 - Google Patents
積層基板Info
- Publication number
- JPS61114419A JPS61114419A JP59234685A JP23468584A JPS61114419A JP S61114419 A JPS61114419 A JP S61114419A JP 59234685 A JP59234685 A JP 59234685A JP 23468584 A JP23468584 A JP 23468584A JP S61114419 A JPS61114419 A JP S61114419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- printed circuit
- board
- laminated
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は積層基板に関する。
[従来技術]
薄い基板を複数枚重ね合わせることによって構成される
積層基板は、従来、両面接着テープ等の粘着物を基板間
に介在させて接着されていた。
積層基板は、従来、両面接着テープ等の粘着物を基板間
に介在させて接着されていた。
[発明が解決ようとする問題点]
上述した従来の積層基板では、すべての基板と基板の間
に両面接着テープ等の粘着物を介在させる必要があり、
その作業は面倒なものであった。
に両面接着テープ等の粘着物を介在させる必要があり、
その作業は面倒なものであった。
このことは積層する基板の枚数が増えるにつれてその度
合いが高くなる傾向にあった。また、従来のものでは、
接着時に接合する部分が微妙なずれを生じ易く、積層す
る基板同志の位置関係を正確に保って接着できない等の
問題点を有していた。
合いが高くなる傾向にあった。また、従来のものでは、
接着時に接合する部分が微妙なずれを生じ易く、積層す
る基板同志の位置関係を正確に保って接着できない等の
問題点を有していた。
[発明の目的]
本発明は上述の問題点を解消するためになされたもので
あり、複数枚の基板から構成されている場合においても
、一度に接着することができて容易に接合することがで
き、しかも基板同志の位置関係も正確に接合できる積層
基板を提供することを目的とする。
あり、複数枚の基板から構成されている場合においても
、一度に接着することができて容易に接合することがで
き、しかも基板同志の位置関係も正確に接合できる積層
基板を提供することを目的とする。
E問題点を解決するための手段]
上記の目的を達成するために本考案においては、予め配
線の施された熱可塑性の素材からなる基板を複数枚重ね
合わせ、各々の基板の相互の位置関係を正確に保ちつつ
それらを接合すべき箇所に超音波振動を付与して接着し
ている。
線の施された熱可塑性の素材からなる基板を複数枚重ね
合わせ、各々の基板の相互の位置関係を正確に保ちつつ
それらを接合すべき箇所に超音波振動を付与して接着し
ている。
[実−例]
以下、本発明をキーボード用スイッチに具体化した実施
例を図面に従って説明する。
例を図面に従って説明する。
キーボード用のスイッチを形成する積層基板はプリント
基板20.21と絶縁基板22とより構成され、それら
の基板はフレキシブルな熱可塑性の素材によって形成さ
れている。プリント基板20.21には、例えばカーボ
ンなどの導電性塗料を塗着することによって電極20b
、21bが予め配線されている。そのプリント基板20
.21は、絶縁基板22を間に介在させて夫々電極20
b、21bを塗着された側の面を互いに対向して並置さ
れている。その絶縁基板22は、電極20b、2ibが
対向しあう部分にスペース孔22bが設けられていると
共に、これらの基板は共通して対角線上に対向する角部
に位置決め孔20a。
基板20.21と絶縁基板22とより構成され、それら
の基板はフレキシブルな熱可塑性の素材によって形成さ
れている。プリント基板20.21には、例えばカーボ
ンなどの導電性塗料を塗着することによって電極20b
、21bが予め配線されている。そのプリント基板20
.21は、絶縁基板22を間に介在させて夫々電極20
b、21bを塗着された側の面を互いに対向して並置さ
れている。その絶縁基板22は、電極20b、2ibが
対向しあう部分にスペース孔22bが設けられていると
共に、これらの基板は共通して対角線上に対向する角部
に位置決め孔20a。
21a、22aが夫々形成されている。
次に、前述の積層基板を接着する手段としての超音波酒
肴81110について説明する。
肴81110について説明する。
超音波溶着機10は、ベッド11と、そのベッド11の
端から立ち上がる支柱12に摺動可能に挿通されたフレ
ーム13と、そのフレーム13の腕部13aに取付けら
れたシリンダ14のピストンロッド14aに固着された
可動枠体15と、その可動枠体15に取付けられ超音波
振動を発生する振動子16と、撮動子16の下端に交換
可能に取着され下端に平らな加工面を有する加工用ホー
ン17とから構成される。
端から立ち上がる支柱12に摺動可能に挿通されたフレ
ーム13と、そのフレーム13の腕部13aに取付けら
れたシリンダ14のピストンロッド14aに固着された
可動枠体15と、その可動枠体15に取付けられ超音波
振動を発生する振動子16と、撮動子16の下端に交換
可能に取着され下端に平らな加工面を有する加工用ホー
ン17とから構成される。
ベッド11上の加工用ホーン17と対向する位置には、
熱可塑性の被加工物の台となる治具18が載置固定され
ている。その冶具18の上面には、前記位置決め孔20
a、21a、22aが嵌合される位置決め凸部18aと
、前記プリント基板20.21の接着する位置に設けら
れた突起18bが設けられている。
熱可塑性の被加工物の台となる治具18が載置固定され
ている。その冶具18の上面には、前記位置決め孔20
a、21a、22aが嵌合される位置決め凸部18aと
、前記プリント基板20.21の接着する位置に設けら
れた突起18bが設けられている。
而して、撮動子16で発生される超音波撮動によって振
動される加工用ホーン17は、シリンダ14の作用によ
って治具18に載せられた被加工物に向って往復動され
る。
動される加工用ホーン17は、シリンダ14の作用によ
って治具18に載せられた被加工物に向って往復動され
る。
次に、加工方法について説明する。
まずプリント基板21、絶縁基板22、プリント基板2
0の順に夫々の位置決め孔21a、22a、 2Qaを
冶具18上の位置決め凸部18aに嵌合するようにして
治具18上に載置し、これらの基板を重ね合わせる。こ
の時、これらの基板は位置決め凸部18aによって夫々
位置決めされて、それらの位置関係が正確に保たれ、互
いの位置ずれが防止される。次に、撮動子16によって
超音波振動を発生しつつ加工用ホーン17を下降させて
、その加工用ホーン17と治具18との間に3枚の基板
を挾みこむように押圧し、超音波振動を被加工物となる
3枚の基板に付与する。この際、突起18bと対向する
部分が、第3図に示す如(加工用ホーン17によって他
の部分よりも強く押圧されるので、その部分が激しく振
動して発熱し、突起18bの周囲の基板が溶けて溶着し
、積層基板が作られる。
0の順に夫々の位置決め孔21a、22a、 2Qaを
冶具18上の位置決め凸部18aに嵌合するようにして
治具18上に載置し、これらの基板を重ね合わせる。こ
の時、これらの基板は位置決め凸部18aによって夫々
位置決めされて、それらの位置関係が正確に保たれ、互
いの位置ずれが防止される。次に、撮動子16によって
超音波振動を発生しつつ加工用ホーン17を下降させて
、その加工用ホーン17と治具18との間に3枚の基板
を挾みこむように押圧し、超音波振動を被加工物となる
3枚の基板に付与する。この際、突起18bと対向する
部分が、第3図に示す如(加工用ホーン17によって他
の部分よりも強く押圧されるので、その部分が激しく振
動して発熱し、突起18bの周囲の基板が溶けて溶着し
、積層基板が作られる。
このようにして作られた積層基板は、プリン基板20の
電極20bとプリント基板21の電極21bが、絶縁基
板22のスペース孔22bによって形成される空間を隔
てて対向して接着され、それらの位置関係がずれること
な(突起18b(7)ある位置が接合点となって接着さ
れている。そのため、電極20b、21bが接離される
ようにフレキシブルな素材で形成されているプリント基
板20の電極20bの背面が第4図に示すように押され
たり離されたりしてもそれらの基板の位置関係がずれる
恐れがない。
電極20bとプリント基板21の電極21bが、絶縁基
板22のスペース孔22bによって形成される空間を隔
てて対向して接着され、それらの位置関係がずれること
な(突起18b(7)ある位置が接合点となって接着さ
れている。そのため、電極20b、21bが接離される
ようにフレキシブルな素材で形成されているプリント基
板20の電極20bの背面が第4図に示すように押され
たり離されたりしてもそれらの基板の位置関係がずれる
恐れがない。
尚、突起18bを加工用ホーン17に形成して冶具18
を平らにしても同様の効果を得られるが、本実施例の如
く突起18t)が治具18上に形成されていると、位置
決め凸部18aによって位置決めされたプリント基板2
0等と突起18bの位置関係が一定であるため、治具1
8と加工用ホーン17との位置関係を正確にする必要が
なく、例えば、治具18が加工用ホーン17に対し少し
ずれていたとしても影響なく加工を完遂できる利点があ
る。
を平らにしても同様の効果を得られるが、本実施例の如
く突起18t)が治具18上に形成されていると、位置
決め凸部18aによって位置決めされたプリント基板2
0等と突起18bの位置関係が一定であるため、治具1
8と加工用ホーン17との位置関係を正確にする必要が
なく、例えば、治具18が加工用ホーン17に対し少し
ずれていたとしても影響なく加工を完遂できる利点があ
る。
[発明の効果1
以上詳述したように本発明によれば、予め配線の施され
た熱可塑性の素材からなる基板を複数枚重ね合わせて、
それらを接合すべき箇所に超音波振動を付与して接着し
ているので、複数枚の基板から構成されている積層基板
においても、作業性良く一度に全部の接着が可能となる
。しかもその加工の工程において基板同志の位置関係が
ずれることがなく、正確に接合された積層基板を提供す
ることが容易に可能となる。
た熱可塑性の素材からなる基板を複数枚重ね合わせて、
それらを接合すべき箇所に超音波振動を付与して接着し
ているので、複数枚の基板から構成されている積層基板
においても、作業性良く一度に全部の接着が可能となる
。しかもその加工の工程において基板同志の位置関係が
ずれることがなく、正確に接合された積層基板を提供す
ることが容易に可能となる。
図面は本発明を具体化した一実施例を示すもので、第1
図は超音波溶着機と基板との関係を示す斜視図、第2図
は超音波溶着機を示す側面図、第3図は基板の加工状態
を示す要部拡大断面図、第4図はスイッチの作動状態を
示す説明図である。 図中、10は超音波溶着機、20.21はブ1)ント基
板、22は絶縁基板である。
図は超音波溶着機と基板との関係を示す斜視図、第2図
は超音波溶着機を示す側面図、第3図は基板の加工状態
を示す要部拡大断面図、第4図はスイッチの作動状態を
示す説明図である。 図中、10は超音波溶着機、20.21はブ1)ント基
板、22は絶縁基板である。
Claims (1)
- 予め配線の施された熱可塑性の素材からなる基板を複数
枚重ね合わせ、それらを接合すべき箇所に超音波振動を
付与して接着するようにしたことを特徴とする積層基板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59234685A JPS61114419A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59234685A JPS61114419A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 積層基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61114419A true JPS61114419A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16974832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59234685A Pending JPS61114419A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 積層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61114419A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6329420A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 大日本印刷株式会社 | キ−ボ−ドパネルの製造方法 |
US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59234685A patent/JPS61114419A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6329420A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 大日本印刷株式会社 | キ−ボ−ドパネルの製造方法 |
US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5786833A (en) | Piezoelectric driver for an ink jet recording head, including front end plate having front end face aligned with front end face of inactive region of driver | |
JP2014072270A (ja) | 接続方法 | |
JP3438711B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
EP0535341B1 (en) | Method to anchor foils for green-tape circuits | |
JPH07302974A (ja) | 回路基板の接合方法 | |
JPS61114419A (ja) | 積層基板 | |
JPS6252479B2 (ja) | ||
JP2002231838A (ja) | パッケージの組立方法 | |
JPH0945964A (ja) | チップマウント用led素子及びその製造方法 | |
CN111742623A (zh) | 带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法 | |
JP2006005019A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP2006004656A (ja) | 電源回路の製造方法およびペーパー電池の接合方法 | |
JPS58148510A (ja) | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 | |
JP3148036B2 (ja) | プリント配線板および超音波モータ | |
JPH0235388A (ja) | 超音波振動子の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法 | |
JPH03156986A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
JPH0341488Y2 (ja) | ||
JPS63155677A (ja) | 触覚センサと基板の接続方法 | |
JP2945980B2 (ja) | 超音波探触子 | |
JPH0234395A (ja) | クリーム半田印刷用マスク及び印刷法 | |
JPH03155176A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
JPH05167242A (ja) | フレキシブル回路基板の接合方法 | |
JPH07108040B2 (ja) | 超音波プローブ及びその製造方法 | |
JPH0432785Y2 (ja) | ||
KR0127689Y1 (ko) | 표시 패널의 전기적 접속장치 |