JPH0235388A - 超音波振動子の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法 - Google Patents
超音波振動子の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0235388A JPH0235388A JP1120089A JP1120089A JPH0235388A JP H0235388 A JPH0235388 A JP H0235388A JP 1120089 A JP1120089 A JP 1120089A JP 1120089 A JP1120089 A JP 1120089A JP H0235388 A JPH0235388 A JP H0235388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- printed circuit
- circuit board
- pad
- ultrasonic transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 21
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の分野)
この発明は、超音波センサ等に用いられる超音波振動子
の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音
波振動子の製造方法に関するもので、特に背面側の電極
が複数のスリットによって分割された分割型の超音波振
動子に採用して好適なものである。
の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音
波振動子の製造方法に関するもので、特に背面側の電極
が複数のスリットによって分割された分割型の超音波振
動子に採用して好適なものである。
(発明の概要)
まず第1の発明は、分割型の超音波振動子の背面側の分
割電極の一部を回り込み電極用パッドとして形成すると
ともに、この回り込み電極用パッドと前面側の電極とを
超音波振動子の側面を介して導電する回り込み電極部を
形成した超音波振動子を、上記回り込み電極用パッドと
導電する電極パターンに形成された回り込み電極取出し
用パッドと残りの分割電極の部分と導電してこの分割電
極を一括して取出せる電極パターンに形成された分割電
極取出し用パッドとを有するプリント基板上に配設する
ことにより、組付けに際しての作業性の向上、量産性の
向」二等を図ろうとするものである。
割電極の一部を回り込み電極用パッドとして形成すると
ともに、この回り込み電極用パッドと前面側の電極とを
超音波振動子の側面を介して導電する回り込み電極部を
形成した超音波振動子を、上記回り込み電極用パッドと
導電する電極パターンに形成された回り込み電極取出し
用パッドと残りの分割電極の部分と導電してこの分割電
極を一括して取出せる電極パターンに形成された分割電
極取出し用パッドとを有するプリント基板上に配設する
ことにより、組付けに際しての作業性の向上、量産性の
向」二等を図ろうとするものである。
また、第2の発明は、」−記の如きプリンI・基板が複
数個設けられたプリント基板の集合体としてのプリント
基板本体を設け、この上に各プリン)・基板の電極部分
だけを露出させるプIノートを重ねるとともに、この露
出部分を介して各プリント基板の電極部分に上記の如き
超音波振動子を導電接着するよう構成したものである。
数個設けられたプリント基板の集合体としてのプリント
基板本体を設け、この上に各プリン)・基板の電極部分
だけを露出させるプIノートを重ねるとともに、この露
出部分を介して各プリント基板の電極部分に上記の如き
超音波振動子を導電接着するよう構成したものである。
(従来技術とその問題点)
従来、超音波センサ等に用いられる超音波振動子として
は、−船釣に円板状のものが用いられてきた。そしてこ
の超音波振動子の電極取出し構造は、第6図に示すよう
に超音波振動子1−1の両面に形成された電極に直接、
リード線12.13を半田イ」けして行なっていた。
は、−船釣に円板状のものが用いられてきた。そしてこ
の超音波振動子の電極取出し構造は、第6図に示すよう
に超音波振動子1−1の両面に形成された電極に直接、
リード線12.13を半田イ」けして行なっていた。
さらにこの超音波振動子11の組付けは、第7図に示す
ようになっている。すなわち、超音波振動子11の前面
側には、超音波を効率良く空気中に放射するための音響
整合層14を接合し、背面側には超音波を吸収するため
のゴム等のダンパコ。
ようになっている。すなわち、超音波振動子11の前面
側には、超音波を効率良く空気中に放射するための音響
整合層14を接合し、背面側には超音波を吸収するため
のゴム等のダンパコ。
5を接合している。前述のようにリード線]−21,3
は半田部けであるため、音響整合層14およびダンパ1
5には各々半田部を形成するための切欠き16.17が
設けられている。
は半田部けであるため、音響整合層14およびダンパ1
5には各々半田部を形成するための切欠き16.17が
設けられている。
上記のような従来技術においては、半田の量が多いと超
音波振動子11の特性に影響を及ぼすので、半田の量は
少な(する必要があり、半田イ」け作業が困難であると
いう問題点がある。特に小型の超音波振動子11にあっ
ては半田部は作業が著しく困難で、上記問題点が顕著と
なる。また、半田付は作業は量産には不向きであるとと
もに、300°C程の高温で行なわれるため、超音波振
動子11の圧電性が損われる虞れがあるという問題点が
ある。
音波振動子11の特性に影響を及ぼすので、半田の量は
少な(する必要があり、半田イ」け作業が困難であると
いう問題点がある。特に小型の超音波振動子11にあっ
ては半田部は作業が著しく困難で、上記問題点が顕著と
なる。また、半田付は作業は量産には不向きであるとと
もに、300°C程の高温で行なわれるため、超音波振
動子11の圧電性が損われる虞れがあるという問題点が
ある。
一方、第8図に示すような分割型の超音波振動子21が
本出願人によって案出されている。これは背面側の電極
を複数のスリット(図示例では22.23,24.25
の4個)によって複数の分割電極を形成するようにした
もので、横方向の振動を消去して厚み方向に効率良(振
動するようにして小型化、高感度化等を図った超音波振
動子である。このような分割型の超音波振動子において
は、上記したような従来技術の電極取出し構造では、分
割電極毎に半田付は作業を行なうこととなり、作業性お
よび量産性等は極めて悪くなるという問題点がある。
本出願人によって案出されている。これは背面側の電極
を複数のスリット(図示例では22.23,24.25
の4個)によって複数の分割電極を形成するようにした
もので、横方向の振動を消去して厚み方向に効率良(振
動するようにして小型化、高感度化等を図った超音波振
動子である。このような分割型の超音波振動子において
は、上記したような従来技術の電極取出し構造では、分
割電極毎に半田付は作業を行なうこととなり、作業性お
よび量産性等は極めて悪くなるという問題点がある。
(発明の目的)
この発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、作業性の向上および量産性の
向」二等を図れる超音波振動子の電極取出し構造および
該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法を提
供することにある。
その目的とするところは、作業性の向上および量産性の
向」二等を図れる超音波振動子の電極取出し構造および
該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法を提
供することにある。
(発明の構成と効果)
上記の如き目的を達成するために、この発明の第1の発
明は、複数のスリットにより分割された背面側の分割電
極の一部にて形成された回り込み電極用パッドおよびこ
の回り込み電極用パッドを平面状の前面側の電極に側面
を介して導′市する回り込み電極部を有する超音波振動
子と、この超音波振動子の背面側に配設されて上記回り
込み電極用パッドと導電する電極パターンに形成された
回り込み電極取出し用パッドおよび残りの分割電極の部
分と導電してこの分割電極を一括して取出せる電極パタ
ーンに形成された分割電極取出し用パッドを有するプリ
ント基板と、を備えたことを特徴とするものである。
明は、複数のスリットにより分割された背面側の分割電
極の一部にて形成された回り込み電極用パッドおよびこ
の回り込み電極用パッドを平面状の前面側の電極に側面
を介して導′市する回り込み電極部を有する超音波振動
子と、この超音波振動子の背面側に配設されて上記回り
込み電極用パッドと導電する電極パターンに形成された
回り込み電極取出し用パッドおよび残りの分割電極の部
分と導電してこの分割電極を一括して取出せる電極パタ
ーンに形成された分割電極取出し用パッドを有するプリ
ント基板と、を備えたことを特徴とするものである。
また、第2の発明は請求項]に記載のプリント基板が複
数個設けられたプリント基板本体上に」−記プリント基
板の電極部分だけを露出すべく複数のガイドホールの設
けられたプレートを重ね、上記ガイドホールを介して上
記プリント基板の電極部分に請求項1に記載の超音波振
動子を導電接着することを特徴とする。
数個設けられたプリント基板本体上に」−記プリント基
板の電極部分だけを露出すべく複数のガイドホールの設
けられたプレートを重ね、上記ガイドホールを介して上
記プリント基板の電極部分に請求項1に記載の超音波振
動子を導電接着することを特徴とする。
すなわち、まず第1の発明は、前面側の電極は回り込み
電極部を介して導電させる背面側の回り込み電極用パッ
ドをプリント基板」二の回り込み電極取出し用パッドに
導電させることにより取出し、また、背面側の分割電極
はこの分割電極を一括して取出せるプリント基板上の分
割電極取出し用パッドに導電させることにより取出す構
成としたものであるから、組付けに際しての」1記超音
波振動子と」1記プリン)・基板との接合は導電性の接
着剤にて行なうこととなり、作業性の大幅な向上や量産
性の大幅な向」二を図ることができるとともに、」1記
した導電性の接着剤は100°C〜150°C温度で硬
化するので、超音波振動子の圧電性を損う虞れもなくな
る。
電極部を介して導電させる背面側の回り込み電極用パッ
ドをプリント基板」二の回り込み電極取出し用パッドに
導電させることにより取出し、また、背面側の分割電極
はこの分割電極を一括して取出せるプリント基板上の分
割電極取出し用パッドに導電させることにより取出す構
成としたものであるから、組付けに際しての」1記超音
波振動子と」1記プリン)・基板との接合は導電性の接
着剤にて行なうこととなり、作業性の大幅な向上や量産
性の大幅な向」二を図ることができるとともに、」1記
した導電性の接着剤は100°C〜150°C温度で硬
化するので、超音波振動子の圧電性を損う虞れもなくな
る。
また、第2の発明は、複数のプリン)〜基板が設けられ
たプリント基板本体上にそれぞれ上記の如き超音波振動
子を導電接着するので、−度の工程で」1記の如き超音
波振動子が多数製造できるとともに、これにより製造コ
ストの低減を図ることができることになる。
たプリント基板本体上にそれぞれ上記の如き超音波振動
子を導電接着するので、−度の工程で」1記の如き超音
波振動子が多数製造できるとともに、これにより製造コ
ストの低減を図ることができることになる。
(実施例の説明)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図〜第3図には第1の発明の一実施例か示されてお
り、第1図は超音波振動子の斜視図、第2図は要部の分
解斜視図、第3図は組付は状態の断面図である。
り、第1図は超音波振動子の斜視図、第2図は要部の分
解斜視図、第3図は組付は状態の断面図である。
第1図に示すように、超音波振動子31においては、そ
の背面側には4個のスリット32. 33゜34.35
により5個の分割電極が形成されている。そして、この
背面側の片側にはこれらスリブ1−32.33,34.
35と直交する方向に電極面を分離するための溝36が
設けられ、回り込み電極用パッド37が形成されている
。
の背面側には4個のスリット32. 33゜34.35
により5個の分割電極が形成されている。そして、この
背面側の片側にはこれらスリブ1−32.33,34.
35と直交する方向に電極面を分離するための溝36が
設けられ、回り込み電極用パッド37が形成されている
。
溝36は回り込み電極用パッド37を形成するために設
けられるものであるから、1個の分割電極においてのみ
設けれは済むものであるが、一般に圧電セラミックスの
両面に銀の焼付けによる電極面を設けてなる超音波振動
子は、大型の板材のものより所定の大きさに分割して成
形するものであるから、図示のように端から端までに亘
って設ける方が製作」二有利である。なお、この溝36
の形成はダイシング装置やレーザー加工機を用いて行な
う。
けられるものであるから、1個の分割電極においてのみ
設けれは済むものであるが、一般に圧電セラミックスの
両面に銀の焼付けによる電極面を設けてなる超音波振動
子は、大型の板材のものより所定の大きさに分割して成
形するものであるから、図示のように端から端までに亘
って設ける方が製作」二有利である。なお、この溝36
の形成はダイシング装置やレーザー加工機を用いて行な
う。
回り込み電極用パッド37を形成した後は、この回り込
み電極用パッド37を前面側の電極38に超音波振動子
31の側面を介して導電するために導電性塗料を塗布す
ることにより回り込み電極部3つを形成する。
み電極用パッド37を前面側の電極38に超音波振動子
31の側面を介して導電するために導電性塗料を塗布す
ることにより回り込み電極部3つを形成する。
一方、第2図に示すように、超音波振動子31の背面側
に配設されるプリン)・基板としてのフレキシブルプリ
ント基板41の表面には、」−記回り込み電極用パッド
37と導電する電極パターンに形成された回り込み電極
取出し用パッド42と、残りの分割電極の部分と導電し
てこの分割電極を一括して取出せる電極パターンに形成
された分割電極取出し用パッド43とが形成されている
。そしてこれらパッド42.43からなる電極面にスク
リーン印刷法を用いて導電性の接着剤(図示省略)を塗
布し、位置合せ用治具を用いて超音波振動子31を接合
する。しかる後、100℃〜150°Cの温度で導電性
の接着剤を硬化させる。なお、回路基板との接続はフレ
キシブルプリント基板41、上に設けられたリード部4
4.45を用いて行なう。
に配設されるプリン)・基板としてのフレキシブルプリ
ント基板41の表面には、」−記回り込み電極用パッド
37と導電する電極パターンに形成された回り込み電極
取出し用パッド42と、残りの分割電極の部分と導電し
てこの分割電極を一括して取出せる電極パターンに形成
された分割電極取出し用パッド43とが形成されている
。そしてこれらパッド42.43からなる電極面にスク
リーン印刷法を用いて導電性の接着剤(図示省略)を塗
布し、位置合せ用治具を用いて超音波振動子31を接合
する。しかる後、100℃〜150°Cの温度で導電性
の接着剤を硬化させる。なお、回路基板との接続はフレ
キシブルプリント基板41、上に設けられたリード部4
4.45を用いて行なう。
そして第3図に示すように、音響整合層51およびダン
パ52を取イ」ける。
パ52を取イ」ける。
この実施例は以上述べたような構成であるから、前面側
の電極は、導電性塗料よりなる回り込み電極部3つ2回
り込み電極用パッド37.導電性の接着剤2回り込み電
極取出し用パッド42.リド部44を介して取出せ、ま
た、背面側の電極は、導電性の接着剤2分割電極取出し
用パッド43゜リード部45を介して取出せる。
の電極は、導電性塗料よりなる回り込み電極部3つ2回
り込み電極用パッド37.導電性の接着剤2回り込み電
極取出し用パッド42.リド部44を介して取出せ、ま
た、背面側の電極は、導電性の接着剤2分割電極取出し
用パッド43゜リード部45を介して取出せる。
従って、従来におけるような半田イで1け作業が不要と
なり、作業性の大幅な向」二と量産性の大幅な向上を図
れる。また、前述したように、導電性の接着剤は100
°C〜150°Cの温度で硬化されるので、超音波振動
子の圧電性が損われるという虞れも生じない。また、フ
レキシブルプリント基板も導電性の接着剤も厚みは薄い
ため超音波振動子の特性への影響はほとんど問題となら
ない。同様に、回り込み電極部は導電性塗料を塗布する
ことにより形成するので、その厚みは薄く超音波振動子
の特性には何等の影響も及はさない。また、従来例とは
異なり、半田付けのための音響整合層とタンパに設ける
切欠きは不要となる。
なり、作業性の大幅な向」二と量産性の大幅な向上を図
れる。また、前述したように、導電性の接着剤は100
°C〜150°Cの温度で硬化されるので、超音波振動
子の圧電性が損われるという虞れも生じない。また、フ
レキシブルプリント基板も導電性の接着剤も厚みは薄い
ため超音波振動子の特性への影響はほとんど問題となら
ない。同様に、回り込み電極部は導電性塗料を塗布する
ことにより形成するので、その厚みは薄く超音波振動子
の特性には何等の影響も及はさない。また、従来例とは
異なり、半田付けのための音響整合層とタンパに設ける
切欠きは不要となる。
次に第2の発明の好的な実施例を第4図および第5図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
なお、上記第1の発明に係わる実施例に示したものと同
一構成部材には同一符号を(=t t、、その詳細説明
は省略する。
一構成部材には同一符号を(=t t、、その詳細説明
は省略する。
ところで、この実施例の特徴は、上記第1の発明に係る
実施例の説明で述べた如き電極の取出し構造を有する超
音波振動子を一度の工程で多数製造することにある。
実施例の説明で述べた如き電極の取出し構造を有する超
音波振動子を一度の工程で多数製造することにある。
そして、第4図には本実施例に使用されるフレキシブル
プリント基板本体60が示されており、この例では、フ
レキシブルプリント基板本体60には、4つのフレキシ
ブルプリント基板41が含まれている。なお、同図にお
いて44a、45aは図示しない回路との接続用パッド
である。また、60aは後述するガイドピン62が挿通
される位置決用のガイド穴で、基板本体60の3隅にそ
れぞれ設けられている。
プリント基板本体60が示されており、この例では、フ
レキシブルプリント基板本体60には、4つのフレキシ
ブルプリント基板41が含まれている。なお、同図にお
いて44a、45aは図示しない回路との接続用パッド
である。また、60aは後述するガイドピン62が挿通
される位置決用のガイド穴で、基板本体60の3隅にそ
れぞれ設けられている。
次に、」1記の如き複数のフレキシブルプリント基板4
1を含むフレキシブルプリント基板本体60を用いて、
各基板41上に同時に超音波振動子39を導電接着する
方法を第5図に基づいて説明する。
1を含むフレキシブルプリント基板本体60を用いて、
各基板41上に同時に超音波振動子39を導電接着する
方法を第5図に基づいて説明する。
同図において、61はプリント基板本体60が載置され
る基台で、基台61」二の3隅には位置決用のガイドピ
ン62が立設されている。
る基台で、基台61」二の3隅には位置決用のガイドピ
ン62が立設されている。
また、63は超音波振動子39が導電接着されるに際し
その位置決めとなるガイドポール64か4つ設けられた
プレートで、このプレート63の3隅にもガイドピン6
2が挿通されるガイド穴63aが設けられている。
その位置決めとなるガイドポール64か4つ設けられた
プレートで、このプレート63の3隅にもガイドピン6
2が挿通されるガイド穴63aが設けられている。
ここで、プリント基板本体60に設けられた4つのフレ
キシブルプリント基板41−」二に超音波振動子39を
導電接着するには、まず基台61上に設けられたガイド
ピン62をプリント基板本体60に設けられたガイド穴
り0a内に挿通せしめ、プリント基板本体60を基台6
1」二に載置する。
キシブルプリント基板41−」二に超音波振動子39を
導電接着するには、まず基台61上に設けられたガイド
ピン62をプリント基板本体60に設けられたガイド穴
り0a内に挿通せしめ、プリント基板本体60を基台6
1」二に載置する。
なお、この場合、プリント基板本体60に設けられた各
フレキシブルプリント基板41の電極部分42.43上
には、あらかじめスクリーン印刷法等によって導電性接
着剤を塗布しておくものとする。
フレキシブルプリント基板41の電極部分42.43上
には、あらかじめスクリーン印刷法等によって導電性接
着剤を塗布しておくものとする。
こうして、まず基台61」二にプリン)・基板本体60
が載置されると、次にプリント基板本体60」−にプレ
ート63を載置すべく、プレート63に設けられたガイ
ド穴り3a内にガイドピン62を挿通せしめる。
が載置されると、次にプリント基板本体60」−にプレ
ート63を載置すべく、プレート63に設けられたガイ
ド穴り3a内にガイドピン62を挿通せしめる。
なお、この場合、プレート63に設けられたガイドホー
ル64は、プリント基板本体60に設けられたフレキシ
ブルプリント基板41の電極部分だけを露出するようあ
らかじめ位置決めして設けられている。
ル64は、プリント基板本体60に設けられたフレキシ
ブルプリント基板41の電極部分だけを露出するようあ
らかじめ位置決めして設けられている。
こうして、基台61」二にプリント基板本体60および
プレート63が重ねられると、プレート63に設けられ
たガイドホール64を介して、フレキシブルプリント基
板41の露出部分(すなわち電極部分)に超音波振動子
39を載置する。
プレート63が重ねられると、プレート63に設けられ
たガイドホール64を介して、フレキシブルプリント基
板41の露出部分(すなわち電極部分)に超音波振動子
39を載置する。
なお、電極部分には、あらかじめ導電性接着剤が塗布さ
れている。従って、」−記の如くして電極部分に超音波
振動子3つが載置されると、さらにこの超音波振動子3
9」二から図示しないプレス装置を介して加圧し、さら
に100°C〜150°Cの温度で1時間程度加熱して
電極部分と超音波振動子39を導電接着させる。
れている。従って、」−記の如くして電極部分に超音波
振動子3つが載置されると、さらにこの超音波振動子3
9」二から図示しないプレス装置を介して加圧し、さら
に100°C〜150°Cの温度で1時間程度加熱して
電極部分と超音波振動子39を導電接着させる。
そして、最後にフレキシブルプリント基板41の両端に
設けられた回路接続用パッド44a、 45aの端部を
切断し、各フレキシブルプリント基板41をプリント基
板本体60から分離する。
設けられた回路接続用パッド44a、 45aの端部を
切断し、各フレキシブルプリント基板41をプリント基
板本体60から分離する。
こうして、第2図に示す如き電極取出し構造を有する超
音波振動子が製造されることになる。
音波振動子が製造されることになる。
本実施例は、」1記の如く、あらかじめ4つのフレキシ
ブルプリント基板が設けられたプリンI・基板本体を設
け、さらにこの4つのフレキシブルプリント基板」二に
、同時に4つの超音波振動子を導電接着するよう構成し
たので、量産性に優れ、かつ低コストに超音波振動子が
製造できることになる。
ブルプリント基板が設けられたプリンI・基板本体を設
け、さらにこの4つのフレキシブルプリント基板」二に
、同時に4つの超音波振動子を導電接着するよう構成し
たので、量産性に優れ、かつ低コストに超音波振動子が
製造できることになる。
なお、この例では一度に4個の超音波振動子を製造する
方法について述べたか、プリン)・基板本体に設けられ
るフレキシブルプリント基板の個数およびプレートに設
けるガイドポールの数を変えることにより、−度に製造
することのできる超音波振動子の数を自由に増減できる
ことは勿論である。
方法について述べたか、プリン)・基板本体に設けられ
るフレキシブルプリント基板の個数およびプレートに設
けるガイドポールの数を変えることにより、−度に製造
することのできる超音波振動子の数を自由に増減できる
ことは勿論である。
第1図〜第3図は第1の発明に係る一実施例を示すもの
で、第1図は超音波振動子の斜視図、第2図は要部の分
解斜視図、第3図は組付は状態の断面図、第4図および
第5図は第2の発明に係る一実施例を示すもので、第4
図はフレキシブルプリント基板本体の構成図、第5図は
超音波振動子の製造方法の説明図、第6図〜第8図は従
来例を示すもので、第6図は超音波振動子の斜視図、第
7図は組イ」け状態の断面図、第8図は分割型の超音波
振動子の斜視図である。 31・・・超音波振動子 32.33,34.35・・・スリット36・・・溝 37・・・回り込み電極用パッド 38・・・前面側の電極 39・・・回り込み電極部 41・・・フレキシブルプリント基板 42・・・回り込み電極取出し用パッド43・・・分割
電極取出し用パッド 44.45・・・リード部
で、第1図は超音波振動子の斜視図、第2図は要部の分
解斜視図、第3図は組付は状態の断面図、第4図および
第5図は第2の発明に係る一実施例を示すもので、第4
図はフレキシブルプリント基板本体の構成図、第5図は
超音波振動子の製造方法の説明図、第6図〜第8図は従
来例を示すもので、第6図は超音波振動子の斜視図、第
7図は組イ」け状態の断面図、第8図は分割型の超音波
振動子の斜視図である。 31・・・超音波振動子 32.33,34.35・・・スリット36・・・溝 37・・・回り込み電極用パッド 38・・・前面側の電極 39・・・回り込み電極部 41・・・フレキシブルプリント基板 42・・・回り込み電極取出し用パッド43・・・分割
電極取出し用パッド 44.45・・・リード部
Claims (2)
- 1.複数のスリットにより分割された背面側の分割電極
の一部にて形成された回り込み電極用パッドおよびこの
回り込み電極用パッドを平面状の前面側の電極に側面を
介して導電する回り込み電極部を有する超音波振動子と
、 この超音波振動子の背面側に配設されて上記回り込み電
極用パッドと導電する電極パターンに形成された回り込
み電極取出し用パッドおよび残りの分割電極の部分と導
電してこの分割電極を一括して取出せる電極パターンに
形成された分割電極取出し用パッドを有するプリント基
板と、 を備えたことを特徴とする超音波振動子の電極取出し構
造。 - 2.請求項1に記載のプリント基板が複数個設けられた
プリント基板本体上に上記プリント基板の電極部分だけ
を露出すべく複数のガイドホールの設けられたプレート
を重ね、上記ガイドホールを介して上記プリント基板の
電極部分に請求項1に記載の超音波振動子を導電接着す
ることを特徴とする請求項1に記載の電極取出し構造を
有する超音波振動子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9999188 | 1988-04-22 | ||
JP63-99991 | 1988-04-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0235388A true JPH0235388A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=14262110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1120089A Pending JPH0235388A (ja) | 1988-04-22 | 1989-01-20 | 超音波振動子の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0235388A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0466899U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-12 | ||
JP2011259316A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tohoku Univ | 高周波振動圧電素子、超音波センサおよび高周波振動圧電素子の製造方法 |
JP6732274B1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-07-29 | 本多電子株式会社 | ソナー、超音波振動子 |
JP2020141250A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 本多電子株式会社 | ソナー、超音波振動子及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323900B2 (ja) * | 1980-01-18 | 1988-05-18 | Tokyo Automatic Mach Works |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1120089A patent/JPH0235388A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323900B2 (ja) * | 1980-01-18 | 1988-05-18 | Tokyo Automatic Mach Works |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0466899U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-12 | ||
JP2011259316A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tohoku Univ | 高周波振動圧電素子、超音波センサおよび高周波振動圧電素子の製造方法 |
JP6732274B1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-07-29 | 本多電子株式会社 | ソナー、超音波振動子 |
WO2020174640A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 本多電子株式会社 | ソナー、超音波振動子及びその製造方法 |
JP2020141250A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 本多電子株式会社 | ソナー、超音波振動子及びその製造方法 |
CN111624611A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 本多电子株式会社 | 声呐、超声波振子及其制造方法 |
CN111624611B (zh) * | 2019-02-28 | 2024-01-26 | 本多电子株式会社 | 声呐、超声波振子及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4747192A (en) | Method of manufacturing an ultrasonic transducer | |
GB2086269A (en) | Method of producing an acoustic transducer | |
JPS5920240B2 (ja) | 超音波探触子及び該超音波探触子の製造方法 | |
JPH0235388A (ja) | 超音波振動子の電極取出し構造および該電極取出し構造を有する超音波振動子の製造方法 | |
JPH0984193A (ja) | 複合圧電材の製造方法 | |
JP3926002B2 (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
JP2940110B2 (ja) | 超音波探触子 | |
JPS58118739A (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
JPS59110217A (ja) | チツプ形状の圧電振動部品とその製造方法 | |
US4945634A (en) | Assembly packaging method for sensor elements | |
JP3622484B2 (ja) | 圧電アクチュエータ及びこれを用いたインクジェットヘッド | |
JP2945978B2 (ja) | 配列型超音波探触子 | |
JPH07131896A (ja) | 超音波プローブ及びその製造方法 | |
JPH07108040B2 (ja) | 超音波プローブ及びその製造方法 | |
JP3277013B2 (ja) | 超音波プローブ装置及びその製造方法 | |
JPH0553119B2 (ja) | ||
JP3512500B2 (ja) | 超音波トランスジューサとその製造方法 | |
JP2945980B2 (ja) | 超音波探触子 | |
JP4262147B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の固定方法 | |
JP2000165993A (ja) | 圧電発音体素子 | |
JP3148036B2 (ja) | プリント配線板および超音波モータ | |
JPS5830361Y2 (ja) | 超音波送受波器アレイ | |
JPS6146558Y2 (ja) | ||
JPS61245700A (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
JP2532817Y2 (ja) | 圧電振動子 |