JPS61108154A - 集積回路ケ−ス実装方式 - Google Patents
集積回路ケ−ス実装方式Info
- Publication number
- JPS61108154A JPS61108154A JP23063884A JP23063884A JPS61108154A JP S61108154 A JPS61108154 A JP S61108154A JP 23063884 A JP23063884 A JP 23063884A JP 23063884 A JP23063884 A JP 23063884A JP S61108154 A JPS61108154 A JP S61108154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- case
- holes
- circuit case
- connecting pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に集積回路ケースと配線基板との接続を行
うだめの集積回路ケース実装方式に関する。
うだめの集積回路ケース実装方式に関する。
従来、この集積回路ケースの実装方式は、配線基板へ複
数の接続ピンを装備した集積回路ケースを搭載後、各接
続ピンを該基板に半田付することにより部品の固定と電
気的接続を行うものであった。
数の接続ピンを装備した集積回路ケースを搭載後、各接
続ピンを該基板に半田付することにより部品の固定と電
気的接続を行うものであった。
この方式における問題点は次のようなものがあった。
（１）集積回路ケースに複数の接続ピンが備えられてい
るために、接続ピンの一部が破損した場合、集積回路ケ
ース全体の部品交換が必要となっていた。また、配線基
板へ実装する際に接続ピンの一部が破損することがしば
しばあった。
るために、接続ピンの一部が破損した場合、集積回路ケ
ース全体の部品交換が必要となっていた。また、配線基
板へ実装する際に接続ピンの一部が破損することがしば
しばあった。
（２）集積回路ケースの固定・電気的接続に半田付を行
なっているために、部品交換の際に当該部品の全接続ピ
ンを同時に加熱し、半田を溶解後部品を抜きとるという
作業が必要とされるがこの作業は部品の多ピン化により
、益々困難なものとなってきている。
なっているために、部品交換の際に当該部品の全接続ピ
ンを同時に加熱し、半田を溶解後部品を抜きとるという
作業が必要とされるがこの作業は部品の多ピン化により
、益々困難なものとなってきている。
（３）配線基板の高多層化等の理由で配線基板の板厚、
電気部品穴の直径等一定のものとは限らないため、集積
回路ケースを実装できなかったシ、アダプターが必要と
なるケースが増え、コスト高につながっていた。
電気部品穴の直径等一定のものとは限らないため、集積
回路ケースを実装できなかったシ、アダプターが必要と
なるケースが増え、コスト高につながっていた。
（４）集積回路ケースを実装するためにはそのケースに
装備されている接続ピンの数だけ基板に穴明けするため
に、高密度配線の妨げとなり、筐た挿入時逆方向で職挿
入することも多かった。
装備されている接続ピンの数だけ基板に穴明けするため
に、高密度配線の妨げとなり、筐た挿入時逆方向で職挿
入することも多かった。
本発明は、上記問題点を解決したものであり、集積回路
と複数の接続穴とを有する集積回路ケースを、複数の接
続ピンを予め実装した配線基板に対し、相対的に該各接
続ピンを夫々対応する核各接続穴に挿入させて機械的・
電気的接続を行ないつつ実装し、前記複数の接続穴のう
ち特定の接続穴とこれに対応する前記接続ピンとに、互
いに係合して前記集積回路をロックする係合部を夫々設
けたものである。
と複数の接続穴とを有する集積回路ケースを、複数の接
続ピンを予め実装した配線基板に対し、相対的に該各接
続ピンを夫々対応する核各接続穴に挿入させて機械的・
電気的接続を行ないつつ実装し、前記複数の接続穴のう
ち特定の接続穴とこれに対応する前記接続ピンとに、互
いに係合して前記集積回路をロックする係合部を夫々設
けたものである。
次に、その実施例を第１図〜第５図と共に説明する。
第１図は本発明に係る集積回路ケース実装方式の一実施
例を説明するための斜視図、第２図囚。
例を説明するための斜視図、第２図囚。
（ト）は夫々上記方式に適用する接続ピンの各種例の正
面図、第３図は上記方式による集積回路ケースの実装状
態を示す縦断図である。
面図、第３図は上記方式による集積回路ケースの実装状
態を示す縦断図である。
第１図中、１は集積回路ケースで、これを配線基板６に
対し、接続ピン７及びケース保持接続ピン８を介して実
装する。
対し、接続ピン７及びケース保持接続ピン８を介して実
装する。
集積回路ケース１は、チップ２及びその両側の一対の接
続ピン穴５と、各接続ピン穴５の内部に夫々チップ２か
らの接続リードを兼ねる接続点３とを有し、−の接続ピ
ン穴５には、保持ロック部４が設けられている。尚ケー
スｌには図示しないが、他の側面にも夫々接続ピン穴５
が設けられている。
続ピン穴５と、各接続ピン穴５の内部に夫々チップ２か
らの接続リードを兼ねる接続点３とを有し、−の接続ピ
ン穴５には、保持ロック部４が設けられている。尚ケー
スｌには図示しないが、他の側面にも夫々接続ピン穴５
が設けられている。
又接続ピン７．８は第２図（至）、田）Ｋ示される。
接続ピン７の距離Ａは配線基板の厚さである。ただし、
従来技術による半田付を実施する時は任意の長さでよい
。又ケース保持接続ピン８の距離Ｂは集積回路ケース１
の接続ピン穴５の最も深いところから保持ロック部４ま
での奥行である。同じく距離Ｃはスペーサーの役割を果
たすために必要な配線基板６から集積回路ケース１まで
の高さである。又距離ＢとＣの境界にくほみ８ａを有し
ている。各接続ピン７．８は夫々配線基板６の電気部品
穴９に挿入される。
従来技術による半田付を実施する時は任意の長さでよい
。又ケース保持接続ピン８の距離Ｂは集積回路ケース１
の接続ピン穴５の最も深いところから保持ロック部４ま
での奥行である。同じく距離Ｃはスペーサーの役割を果
たすために必要な配線基板６から集積回路ケース１まで
の高さである。又距離ＢとＣの境界にくほみ８ａを有し
ている。各接続ピン７．８は夫々配線基板６の電気部品
穴９に挿入される。
次に、その実装につき説明する。まず接続ピン７．８を
配線基板６の対応する電気部品穴９に挿入する。次に、
集積回路ケース１を配線基板６に対し、相対的に各接続
ピン７．８が夫々ケースｌの対応する各接続ピン穴５に
挿入されるよう実装し、第３図の状態となる。これによ
シ、各接続ピン７．８は夫々対応する接点３に接触し、
電気的接続が実現する。同時に、第５図囚、■の如く少
なくとも１つ以上のケース保持接続ピン８のくほみ８ａ
が保持ロック部４に係合して集積回路ケース１の保持が
実現する。
配線基板６の対応する電気部品穴９に挿入する。次に、
集積回路ケース１を配線基板６に対し、相対的に各接続
ピン７．８が夫々ケースｌの対応する各接続ピン穴５に
挿入されるよう実装し、第３図の状態となる。これによ
シ、各接続ピン７．８は夫々対応する接点３に接触し、
電気的接続が実現する。同時に、第５図囚、■の如く少
なくとも１つ以上のケース保持接続ピン８のくほみ８ａ
が保持ロック部４に係合して集積回路ケース１の保持が
実現する。
尚、接続ピン７．８の全てにこの保持機構を施すと、挿
抜に力を要するが、必要な数の接続ピン８のみにこの保
持機構を施すことにより容易に挿抜が行なえる。また、
ケース保持接続ピン８の位置を意図的に上下左右非対称
とすることにより、誤実装の可能性をなくすことが可能
である。
抜に力を要するが、必要な数の接続ピン８のみにこの保
持機構を施すことにより容易に挿抜が行なえる。また、
ケース保持接続ピン８の位置を意図的に上下左右非対称
とすることにより、誤実装の可能性をなくすことが可能
である。
また、配線基板６への接続ピン７．８の固定は従来技術
による半田付でもよいし他の方法でもよい。第４図は任
意の厚みを持つ配線基板６の任意の直径による電気部品
穴９に接続ピン１０．１１を設け、集積回路ケース１を
実装したものを示す。
による半田付でもよいし他の方法でもよい。第４図は任
意の厚みを持つ配線基板６の任意の直径による電気部品
穴９に接続ピン１０．１１を設け、集積回路ケース１を
実装したものを示す。
このように本発明による集積回路ケース夾装方式は配線
基板６の板厚及び電気部品穴９の直径には関係せず、あ
らゆる配線基板及び電気部品穴に適用できることは明白
である。
基板６の板厚及び電気部品穴９の直径には関係せず、あ
らゆる配線基板及び電気部品穴に適用できることは明白
である。
また、第３図では集積回路ケースｌの全ての接、 ＋
続ヒン穴に対応するようそれと同一個数の接続ピン７を
基板６の電気部品穴９に予め挿入しているが、使用しな
い接続ピン７は最初から挿入しなくてもよいし、電気部
品穴９がなくてもよい。また、第２図で接続ピン７、ケ
ース保持接続ピン８を例示したが、形状は集積回路ケー
ス１の接続ピン穴５に接続ピンの上部が合致していれば
任意である。
基板６の電気部品穴９に予め挿入しているが、使用しな
い接続ピン７は最初から挿入しなくてもよいし、電気部
品穴９がなくてもよい。また、第２図で接続ピン７、ケ
ース保持接続ピン８を例示したが、形状は集積回路ケー
ス１の接続ピン穴５に接続ピンの上部が合致していれば
任意である。
欠本実施例のケース保持ピン８及びロック保持部４によ
る集積回路ケニス１の挿抜は従来技術による挿抜と比べ
てはるかに容易であり、かつ破損の可能性が極めて低い
ことは明らかである。
る集積回路ケニス１の挿抜は従来技術による挿抜と比べ
てはるかに容易であり、かつ破損の可能性が極めて低い
ことは明らかである。
以上のべたのは、本発明の一実施例であるが、本発明の
範囲を限定するものではなく、将来にわたって電子技術
が可能な限りの集積回路ケース実装を実現できることは
明らかである。
範囲を限定するものではなく、将来にわたって電子技術
が可能な限りの集積回路ケース実装を実現できることは
明らかである。
以上説明した如く、本発明は、配線基板にまず接続ピン
を実装し、しかる後集積回路ケースを接続ピンに対し、
特定の接続ピンのロック機能を利用して実装するように
しているため、接続ピンの一部が破損した場合にはケー
ス全体の交換は必要なく、その接続ピンのみを交換すれ
ばよく作業上、コスト上有利であシ、又ケースの取付け
、取外しは接続ピンのロック機能により行なっているた
めワンタッチで行なえ、同様に有利であり、又接続ピン
のみを交換することにより、ケースを全ゆる板厚及び電
気部品穴の配線基板に適用しえ、応用性が犬となり、又
必要な接続ピンの個数分だけ配線基板に穴明けしておけ
ばよく高密度配線に適すると共に、ロック機能付接続ピ
ンを非対称位置に設けておくことにより、ケースを逆方
向で誤挿入するおそれもなくなり、作業の信頼性を向上
しうるという効果がある。
を実装し、しかる後集積回路ケースを接続ピンに対し、
特定の接続ピンのロック機能を利用して実装するように
しているため、接続ピンの一部が破損した場合にはケー
ス全体の交換は必要なく、その接続ピンのみを交換すれ
ばよく作業上、コスト上有利であシ、又ケースの取付け
、取外しは接続ピンのロック機能により行なっているた
めワンタッチで行なえ、同様に有利であり、又接続ピン
のみを交換することにより、ケースを全ゆる板厚及び電
気部品穴の配線基板に適用しえ、応用性が犬となり、又
必要な接続ピンの個数分だけ配線基板に穴明けしておけ
ばよく高密度配線に適すると共に、ロック機能付接続ピ
ンを非対称位置に設けておくことにより、ケースを逆方
向で誤挿入するおそれもなくなり、作業の信頼性を向上
しうるという効果がある。
第１図は本発明に係る集積回路ケース実装方式の一実施
例を説明するだめの斜視図、第２図（３）。 ＣＢは夫々上記方式に適用する接続ピンの各種例の正面
図、第３図は上記方式による集積回路ケースの一例の実
装状態を示す縦断面図、第４図は上記ケースの他の例の
実装状態を示す縦断面図、第５図囚、（５）は夫々上記
ケースと接続ピンとのロック保持を説明するための図で
ある。
例を説明するだめの斜視図、第２図（３）。 ＣＢは夫々上記方式に適用する接続ピンの各種例の正面
図、第３図は上記方式による集積回路ケースの一例の実
装状態を示す縦断面図、第４図は上記ケースの他の例の
実装状態を示す縦断面図、第５図囚、（５）は夫々上記
ケースと接続ピンとのロック保持を説明するための図で
ある。
Claims (1)
- 集積回路と複数の接続穴とを有する集積回路ケースを
、複数の接続ピンを予め実装した配線基板に対し、相対
的に該各接続ピンを夫々対応する該各接続穴に挿入させ
て機械的・電気的接続を行ないつつ実装し、前記複数の
接続穴のうち特定の接続穴とこれに対応する前記接続ピ
ンとに、互いに係合して前記集積回路をロックする係合
部を夫々設けたことを特徴とする集積回路ケース実装方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23063884A JPS61108154A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | 集積回路ケ−ス実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23063884A JPS61108154A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | 集積回路ケ−ス実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61108154A true JPS61108154A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16910922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23063884A Pending JPS61108154A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | 集積回路ケ−ス実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61108154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090045446A1 (en) * | 2004-05-11 | 2009-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor device |
-
1984
- 1984-11-01 JP JP23063884A patent/JPS61108154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090045446A1 (en) * | 2004-05-11 | 2009-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor device |
| US8299585B2 (en) * | 2004-05-11 | 2012-10-30 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor device |
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