JPS611066A - プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 - Google Patents

プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法

Info

Publication number
JPS611066A
JPS611066A JP59121489A JP12148984A JPS611066A JP S611066 A JPS611066 A JP S611066A JP 59121489 A JP59121489 A JP 59121489A JP 12148984 A JP12148984 A JP 12148984A JP S611066 A JPS611066 A JP S611066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led chip
synthetic resin
molding
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59121489A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihide Kawamura
河村　俊秀
Hoichiro Kashiwara
柏原　鳳一郎
Osamu Waki
脇　脩
Hiroo Sakai
酒井　弘生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP59121489A priority Critical patent/JPS611066A/ja
Publication of JPS611066A publication Critical patent/JPS611066A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＬＥＤ　（発光ダイオード）を光源とした
各種表示装置の分野に利用できるもので、プリント基板
に装着されたＬＥＤチップを合成樹脂でモールドする方
法に関するものである。
（従来の技術） 一般に、プリント基板に装着されたＬＥＤチップは、透
光性の合成樹脂でモールドされるが、そのモールド方法
の一例としては、第５図に示すようにプリント基板ａの
印刷導体すにボンディングしたしＥＤチップＣに、モー
ルド用の合成樹脂ｄをスプレー等にて塗布し、略山形に
コーティングするものである。
ところが、この方法によると、モールドされた合成樹脂
ｄが、緩い傾斜の山形であるため、ＬＥＤデツプＣから
の光線がＬｌ、Ｌ２のように合成樹脂ｄの表面で全反ｌ
ｉ！１（空気の屈折率が１であるのに対して合成樹脂の
屈折率は１．５〜１．６である）し、あるいは光線Ｌ３
、Ｌ４、Ｌ５のようにプリント基板ａ側へ大きく屈折さ
れることになり、発光効率を著しく低下させる原因にな
っていた。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記従来方法の問題点を解決するためになさ
れ、ＬＥＤチップの光線がモールド樹脂の表面で全反射
しないように、またプリント基板側へ大きく屈折しない
ようにしたＬＥＤチップのモールド方法を提供しようと
するものである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために、本発明はプリント基板
に装着されたＬＥＤチップを合成樹脂でモールドする方
法において、プリント基板に前記ＬＥＤチップを取囲む
ようにして壁体を形成し、こ壁体の内側にモールド用合
成樹脂をポツティングし略半球状にモールドする手段を
要旨とするものである。
（作　用） ＬＥＤチップは前記壁体により取囲まれており、この取
囲まれた部分にモールド用合成樹脂をポツティングする
と、その表面張力によって断面略半球状にモールドされ
、ＬＥＤチップからの光源を前方に有効に放射すること
ができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により説明すると、１はプ
リント基板であり、印刷導体により配線１ａが施され、
その所定の箇所にＬＥＤチップ２が装着されると共にワ
イヤーボンディング３されている。４はドーナツ状モー
ルド用枠体であり、下部の方が上部より若干大径に形成
されており、この枠体は前記ＬＥＤチップ２を取囲むよ
うにして前記プリント基板１上に接着固定される。５は
モールド用合成樹脂であり、前記枠体４により形成され
たＬＥＤチップ２を取囲む壁体の内側にポツティングさ
れる。このとき、合成樹脂５は枠体４で囲まれた容量よ
り多めに供給され、その表面張力によって断面略半球状
となる。
第４図（イ）〜（ニ）は、本発明の他の実施例を工程順
に示すもので、プリント基板１１に装着されたＬＥＤチ
ップ１２が凹部１４の内側面により取囲まれており、こ
の壁体の内側即ち凹部１４内にモールド用合成樹脂１５
がポツティングされる。この場合も、合成樹脂１５は凹
部１４の容量よりも多めに供給され、表面張力により断
面略半球状にモールドされる。図において、１１ａはプ
リント基板１１の配線であり、１３はワイヤ−ボンティ
ングである。
（発明の効果） 本発明によれば、ＬＥＤチップの樹脂モールドが断面略
半球状に形成されるので、ＬＥＤチップからの光がモー
ルドの表面で全反射することはなく、かつプリント基板
側へ大きく屈折することもなく、これによりＬＥＤラン
プとしての発光効率を著しく高めることができる。また
、本発明はモールド用合成樹脂の表面張力を利用して略
半球状に自己形成する方法であるから、成形用の型が不
要であり、製造も容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の実施要領を示す説明図、第２図はモ
ールド用枠体を取付けた状態を示す要部の断面図、第３
図は合成樹脂モールドされた状態を示す要部の断面図、
第４図（イ）〜（ニ）は本発明の他の実施例を工程順に
示す断面図、第５図は従来例の説明図である。 １．１１・・・プリント基板、ｉａ、ｌｌａ・・・配線
、２．１２・・・Ｌ　Ｅ　Ｄチップ、 ３．１３・・・ワイヤーボンティング、４・・・枠体、
　　　　　　１４・・・凹部、５．１５・・・モールド
用合成樹脂。 特許出願人　　スタンレー電気株式会社Ｉ４ 第５閉

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント基板に装着されたＬＥＤチップを合成樹
    脂でモールドする方法において、前記プリント基板に前
    記ＬＥＤチップを取囲むようにして壁体を形成し、この
    壁体の内側にモールド用合成樹脂をポッティングして略
    半球状にモールドすることを特徴とするプリント基板に
    装着されたＬＥＤチップのモールド方法。
  2. （２）前記壁体が、前記プリント基板に取付けられたド
    ーナツ状の枠体であることを特徴とする特許請求の範囲
    第（１）項記載のプリント基板に装着されたＬＥＤチッ
    プのモールド方法。
  3. （３）前記プリント基板に凹部を形成し、この凹部の内
    側面を前記壁体としたことを特徴とする特許請求の範囲
    第（１）項記載のプリント基板に装着されたＬＥＤチッ
    プのモールド方法。
JP59121489A 1984-06-13 1984-06-13 プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 Pending JPS611066A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59121489A JPS611066A (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59121489A JPS611066A (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS611066A true JPS611066A (ja) 1986-01-07

Family

ID=14812426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59121489A Pending JPS611066A (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS611066A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64350U (ja) * 1987-06-19 1989-01-05
EP0552497A3 (en) * 1992-01-22 1994-06-01 Fujikura Ltd Light illumination membrane switch with reduced size and improved light illumination
EP1059667A2 (en) * 1999-06-09 2000-12-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
JP2001044512A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
JP2005502205A (ja) * 2001-08-31 2005-01-20 フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション 表面実装可能な光結合素子パッケージ
WO2005057082A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Okaya Electric Industries Co., Ltd. 表示ランプ
WO2012000943A1 (de) * 2010-06-28 2012-01-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren halbleiterbauelements
US8373183B2 (en) 2011-02-22 2013-02-12 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited LED package for uniform color emission
JP2014209602A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247692A (en) * 1975-10-14 1977-04-15 Minolta Camera Co Ltd Printed circuit board for holding light emitting element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247692A (en) * 1975-10-14 1977-04-15 Minolta Camera Co Ltd Printed circuit board for holding light emitting element

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64350U (ja) * 1987-06-19 1989-01-05
EP0552497A3 (en) * 1992-01-22 1994-06-01 Fujikura Ltd Light illumination membrane switch with reduced size and improved light illumination
US5471023A (en) * 1992-01-22 1995-11-28 Fujikura Ltd. Light illumination membrane switch with reduced size and improved light illumination
EP1059667A3 (en) * 1999-06-09 2007-07-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
EP1059667A2 (en) * 1999-06-09 2000-12-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
JP2001044512A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
JP2011124602A (ja) * 2001-08-31 2011-06-23 Fairchild Semiconductor Corp 表面実装可能な光結合素子パッケージ
JP2005502205A (ja) * 2001-08-31 2005-01-20 フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション 表面実装可能な光結合素子パッケージ
WO2005057082A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Okaya Electric Industries Co., Ltd. 表示ランプ
US7473013B2 (en) 2003-12-10 2009-01-06 Okaya Electric Industries Co., Ltd. Indicator lamp having a converging lens
WO2012000943A1 (de) * 2010-06-28 2012-01-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren halbleiterbauelements
US8735928B2 (en) 2010-06-28 2014-05-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a surface-mountable semiconductor component
US8373183B2 (en) 2011-02-22 2013-02-12 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited LED package for uniform color emission
JP2014209602A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
US10153415B2 (en) 2013-03-29 2018-12-11 Nichia Corporation Light emitting device having dual sealing resins

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12015016B2 (en) Methods of making light-emitting assemblies comprising an array of light-emitting diodes having an optimized lens configuration
US7111964B2 (en) LED package
JPH0360189B2 (ja)
KR102176383B1 (ko) 하부 반사기를 가지는 led 렌즈의 캡슐화
JP2010123908A (ja) 発光装置
US8342703B2 (en) Light emitting apparatus
JP2005223216A (ja) 発光光源、照明装置及び表示装置
JPS611066A (ja) プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法
US20140001505A1 (en) Light emitting diode package with lens and method for manufacturing the same
JP2008300553A (ja) 表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及びその構造
KR20140124110A (ko) 광 반도체 조명장치
JP3128379U (ja) Ｌｅｄパッケージ用フリップ層構造
JPS61237485A (ja) 発光表示体の製法
JPS6132483A (ja) Ｌｅｄを用いた球状発光体
JPH04137570A (ja) 発光ダイオードランプ
JPH07307491A (ja) Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法
US9568164B2 (en) Light-emitting device with air ring
TW201516476A (zh) 透鏡
US20170299133A1 (en) Led light string for non-directional lighting
CN220420604U (zh) 一种直插式led封装结构
CN221080039U (zh) 一种具有聚光效果的平杯led灯珠
US8710529B2 (en) Light-emitting device package structure
US20080298074A1 (en) Bullet shaped led bulb
KR101309760B1 (ko) 볼록한 반사면을 구비한 반사컵을 채택한 발광 다이오드패키지
CN115289435A (zh) 一种大角度led封装硅胶透镜