JPS609178A - 光起電力装置 - Google Patents
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- JPS609178A JPS609178A JP58115963A JP11596383A JPS609178A JP S609178 A JPS609178 A JP S609178A JP 58115963 A JP58115963 A JP 58115963A JP 11596383 A JP11596383 A JP 11596383A JP S609178 A JPS609178 A JP S609178A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/076—Multiple junction or tandem solar cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する技術分野コ
本発明は太陽電池や光検出器などの光起電力装置如関す
る。
る。
〔従来技術とその問題点]
シラン(8’iH+)やフロルシリコン(SiF4)す
E (D 化合物ガスをグロー放電分解して得られる非
晶質半導体は、禁止帯幅中の平均局在準位密度が131
76m”以下と小さくなるために、P型、N型の不純物
制御が可能となることが近年確認され、それ以来低コス
ト、量産性に優れた太陽電池材料として非晶質半導体が
注目されてきた。
E (D 化合物ガスをグロー放電分解して得られる非
晶質半導体は、禁止帯幅中の平均局在準位密度が131
76m”以下と小さくなるために、P型、N型の不純物
制御が可能となることが近年確認され、それ以来低コス
ト、量産性に優れた太陽電池材料として非晶質半導体が
注目されてきた。
グロー放電分解法を用いた非晶質半導体形成法の利点の
ひとつは、グロー放電雰囲気中に導入されるガスの種類
を変えるだけで、P型、I型およびN型の非晶質半導体
層を任意の順で容易かつ連続的に所望の数だけ形成でき
ることである。
ひとつは、グロー放電雰囲気中に導入されるガスの種類
を変えるだけで、P型、I型およびN型の非晶質半導体
層を任意の順で容易かつ連続的に所望の数だけ形成でき
ることである。
この利点を利用して、P型、■型およびN型の非晶質シ
リコン層よシ構成される単位光起電力セルを複数個積層
させることにょシ、すなわちpin/pin/p・・・
n/pin構造の多層薄膜を形成することによシ、単独
で高電圧の出方を発生する光起電力装置が提案された(
特開昭55−125680 )。
リコン層よシ構成される単位光起電力セルを複数個積層
させることにょシ、すなわちpin/pin/p・・・
n/pin構造の多層薄膜を形成することによシ、単独
で高電圧の出方を発生する光起電力装置が提案された(
特開昭55−125680 )。
これは、上記光起電力装置を構成する単位光起電力セル
の接合部であるP−N接合において、接合面での再結合
電流が非常に大きく、接合の整流特性が悪いことを利用
するものである。各単位光起電力セルに光が入射すると
、生成された電子−正孔対は内蔵電界により分離され、
それぞれ反対方向に移動してP−N接合面で再結合し、
その再結合電流が隣接する単位光起電力セル間を流れる
唯一の電流を形成すると々になる。
の接合部であるP−N接合において、接合面での再結合
電流が非常に大きく、接合の整流特性が悪いことを利用
するものである。各単位光起電力セルに光が入射すると
、生成された電子−正孔対は内蔵電界により分離され、
それぞれ反対方向に移動してP−N接合面で再結合し、
その再結合電流が隣接する単位光起電力セル間を流れる
唯一の電流を形成すると々になる。
従って、上記光起電力装置の等何回路は第1図のように
書くととができる。
書くととができる。
第1図において、11 、12 、13は直流電流源、
14゜15 、16はダイオード、17 、18 、1
9は抵抗である。
14゜15 、16はダイオード、17 、18 、1
9は抵抗である。
この結果、開放電圧VOCは直列接続効果により各単位
セルの開放電圧の和になるが、一方短絡光電流Jscは
1個々の単位セルが発生する短絡光電流の中での最小値
によって制約されることになる。
セルの開放電圧の和になるが、一方短絡光電流Jscは
1個々の単位セルが発生する短絡光電流の中での最小値
によって制約されることになる。
更にP−N接合面における再結合過程の支配度が小さい
ほど、すなわち接合の整流特性が良好なほど、再結合電
流が小さくなるので、短絡光電流Jscが損失する結果
となる。
ほど、すなわち接合の整流特性が良好なほど、再結合電
流が小さくなるので、短絡光電流Jscが損失する結果
となる。
しかしながら、従来の上記光起電力装置においては、P
−N接合が非晶質半導体層(特に非晶質シリコン層)の
みによって形成されており、その場合整流比は印加電圧
±1vで約1桁以上あるために、各単位セール内部で発
生した短絡光電流を十分に再結合電流に変換し得ていな
いという欠点があったθ またこの欠点を補う方法として、非常に高濃度(ドーパ
ント濃度>1at5J)にドーピングされだP −N
接合を用いて再結合電流を増やすことも可能であるが、
その場合、特にP型層の光学的禁止帯幅が1.7e■以
下とせまくなシ、そこでの光吸収量が増加するので、入
射光に対して裏面側に位置する単位セルに到達する質量
が少くなり結果的に光短絡電流が減少してしまう。一方
P1型層の膜厚を薄< (201〜50X)すれば、そ
こでの光吸収量を減することもできるが、そうすると単
位セルの接合が適切に形成されず、結果として開放電圧
VOCを下げることになってしまうという問題が起こる
。
−N接合が非晶質半導体層(特に非晶質シリコン層)の
みによって形成されており、その場合整流比は印加電圧
±1vで約1桁以上あるために、各単位セール内部で発
生した短絡光電流を十分に再結合電流に変換し得ていな
いという欠点があったθ またこの欠点を補う方法として、非常に高濃度(ドーパ
ント濃度>1at5J)にドーピングされだP −N
接合を用いて再結合電流を増やすことも可能であるが、
その場合、特にP型層の光学的禁止帯幅が1.7e■以
下とせまくなシ、そこでの光吸収量が増加するので、入
射光に対して裏面側に位置する単位セルに到達する質量
が少くなり結果的に光短絡電流が減少してしまう。一方
P1型層の膜厚を薄< (201〜50X)すれば、そ
こでの光吸収量を減することもできるが、そうすると単
位セルの接合が適切に形成されず、結果として開放電圧
VOCを下げることになってしまうという問題が起こる
。
以上述べたように、従来の上記光起電力装置において、
P−N接合を非晶質半導体層のみKよって形成すると、
上記の問題点により、変換効率の損失が発生するという
欠点があった。
P−N接合を非晶質半導体層のみKよって形成すると、
上記の問題点により、変換効率の損失が発生するという
欠点があった。
[発明の目的]
従って、本発明は、高電圧を出力し得る多層薄膜光起電
力装置において、変換効率を従来よりも向上させること
を目的とする。
力装置において、変換効率を従来よりも向上させること
を目的とする。
[発明の概要]
本発明は、単位光起電力セルの接続部であるP−N接合
を形成するP型層とN型層のうち少くとも1層を微結晶
半導体層とするように構成したものである。
を形成するP型層とN型層のうち少くとも1層を微結晶
半導体層とするように構成したものである。
[発明の効果]
非晶質半導体の活性化エネルギー△EはP型。
N型とも非常に高濃度ドーピング(ドーパント濃度)1
at%)を行っても約0.2eV程度であるが、−万機
結晶半導体は、粒径数10X〜数Ioo Xの微結晶が
非晶質ネットワーク中に存在するために、極度にドーピ
ング効率が高く、高濃度ドーピングを行わなくとも容易
に△Eを約Q、leV以下にすることができる。
at%)を行っても約0.2eV程度であるが、−万機
結晶半導体は、粒径数10X〜数Ioo Xの微結晶が
非晶質ネットワーク中に存在するために、極度にドーピ
ング効率が高く、高濃度ドーピングを行わなくとも容易
に△Eを約Q、leV以下にすることができる。
従ってP−N接合に微結晶半導体層を用いれば非晶質半
導体によるいかなるP−N接合よりも整流比が小さく、
かつ接合面での再結合篭筒が大きい接合が得られる。
導体によるいかなるP−N接合よりも整流比が小さく、
かつ接合面での再結合篭筒が大きい接合が得られる。
従って、本発明の構成により、光起電力装置の短絡光電
流Jscを増加させることができる。
流Jscを増加させることができる。
まだP−N接合を形成する際に、高濃度ドーピングを行
う必要がないので光学的禁止帯幅も1.7eV以上であ
シP型層およびN型層の膜厚を単位セルの接合を適切に
形成し得るに足る501以上の範囲で適当に選んでもP
型層においての光吸収量は十分小さい。この効果によっ
て従来よりも更に高い開放電圧を得ることができる。
う必要がないので光学的禁止帯幅も1.7eV以上であ
シP型層およびN型層の膜厚を単位セルの接合を適切に
形成し得るに足る501以上の範囲で適当に選んでもP
型層においての光吸収量は十分小さい。この効果によっ
て従来よりも更に高い開放電圧を得ることができる。
すなわち、以上の効果により従来よりも変換効率の向上
が実現される。
が実現される。
[発明の実施例]
以下に本発明の一実施例を説明する。
真空容器内に導入する原料ガスは2チ〜100チSiH
4/H2、2500p9mB2H6/H2、2500p
pm PH3/H2であり、ドーピン・グ層を形成する
ときは、B2H6/81H4= 0.1〜2%、PH3
/S 1H4=0.1〜3チとなるようにこれらのガス
混合比を調節した。真空の反応容器内に原料ガスを導入
したのち、ガス圧力は0.3〜5Torr、印加高周波
パワーは13.56MHz o周波数で5〜200 W
、基板温度は200〜350°Cに調整し、薄膜形成
を行った。このとき、膜の成長速度は、p型、n型層の
場合1000X−10000X7hr、i型層の場合2
000A〜15000X/hrであった。
4/H2、2500p9mB2H6/H2、2500p
pm PH3/H2であり、ドーピン・グ層を形成する
ときは、B2H6/81H4= 0.1〜2%、PH3
/S 1H4=0.1〜3チとなるようにこれらのガス
混合比を調節した。真空の反応容器内に原料ガスを導入
したのち、ガス圧力は0.3〜5Torr、印加高周波
パワーは13.56MHz o周波数で5〜200 W
、基板温度は200〜350°Cに調整し、薄膜形成
を行った。このとき、膜の成長速度は、p型、n型層の
場合1000X−10000X7hr、i型層の場合2
000A〜15000X/hrであった。
従って光起電力装置を構成する各層の膜厚は形成時間を
調節して任意にかつ容易に設定することができる。
調節して任意にかつ容易に設定することができる。
微結晶半導体膜、本実施例では微結晶シリコン膜である
が、これの形成条件は、上記条件のうちガス圧力は1〜
5Torrの高ガス圧力、印加高周波パワーは50〜2
00Wの高パワー、そしてシランガス(S 1H4)の
水素希釈度は2%〜10チの比較的大きい領域であった
。まだ、これらの条件で形成した膜が微結晶半導体膜で
あることは、X線回折像により容易に確認できた。
が、これの形成条件は、上記条件のうちガス圧力は1〜
5Torrの高ガス圧力、印加高周波パワーは50〜2
00Wの高パワー、そしてシランガス(S 1H4)の
水素希釈度は2%〜10チの比較的大きい領域であった
。まだ、これらの条件で形成した膜が微結晶半導体膜で
あることは、X線回折像により容易に確認できた。
第2図は、−例として単位セル数が3個である場合の光
起電力装置の断面図である。第2図にはPN接合を構成
するP型、N型層が各層とも微結晶シリコン膜である例
を示しだが、一方だけ微結晶シリコン膜であっても、こ
れに近いかあるいは同等の効果が得られる。
起電力装置の断面図である。第2図にはPN接合を構成
するP型、N型層が各層とも微結晶シリコン膜である例
を示しだが、一方だけ微結晶シリコン膜であっても、こ
れに近いかあるいは同等の効果が得られる。
第2図において、21はステンレス基! 、32.35
。
。
羽は非晶質シリコンi型2層、33 、 :36 、3
9は微結晶シリコンn型層、31は非晶質シリコンP型
層、34゜37は微結晶シリコンP型層であり、31
、32 、33で22の第1.34 、35 、36で
乙の第2、そして37 、38 、39で冴の第3のP
IN型単位光起電力セルを構成しており、5はITOな
どの表面の導電層膜である。
9は微結晶シリコンn型層、31は非晶質シリコンP型
層、34゜37は微結晶シリコンP型層であり、31
、32 、33で22の第1.34 、35 、36で
乙の第2、そして37 、38 、39で冴の第3のP
IN型単位光起電力セルを構成しており、5はITOな
どの表面の導電層膜である。
太陽光などの入射光は25から照射される□勿論、単位
セルの構造は、第2図とは反対にNIP型でも本発明は
有効である。
セルの構造は、第2図とは反対にNIP型でも本発明は
有効である。
第2図では、単位セル数n = 3の場合を示したが、
これ以外に同様な構成でn=1.2,4.5のものを形
成した。これら、5通りのサンプルにおいては、P型、
N型層に微結晶シリコン層を用い、膜厚は各層とも単位
セルの接合が不充分にならないように、また微結晶層の
効果により、PN接合部での光吸収が小さいことを考え
て、60〜120Xとした。
これ以外に同様な構成でn=1.2,4.5のものを形
成した。これら、5通りのサンプルにおいては、P型、
N型層に微結晶シリコン層を用い、膜厚は各層とも単位
セルの接合が不充分にならないように、また微結晶層の
効果により、PN接合部での光吸収が小さいことを考え
て、60〜120Xとした。
i型層は非晶質シリコン層を用いておシ、その膜厚は各
単位セル内で発生する光電流が等しくかつ最大になるよ
うに決め、入射光側から深くなるにつれて厚くなるよう
に設計したが、それらは100〜10000 Aの範囲
内とした。
単位セル内で発生する光電流が等しくかつ最大になるよ
うに決め、入射光側から深くなるにつれて厚くなるよう
に設計したが、それらは100〜10000 Aの範囲
内とした。
一方比較のために、1層を全く同一にして、PN接合を
非晶質シリコンで形成した光起電力装置もn=1.2,
3,4.5の5通シのものを形成した。
非晶質シリコンで形成した光起電力装置もn=1.2,
3,4.5の5通シのものを形成した。
このとき再結合電流を大きくするために、高濃度ドーピ
ングをしたP+N+接合を形成したが、P+型層での光
吸収を減するために同層の膜厚を20〜50 Kと薄く
し、またn型層の膜厚は60〜100Xとした。
ングをしたP+N+接合を形成したが、P+型層での光
吸収を減するために同層の膜厚を20〜50 Kと薄く
し、またn型層の膜厚は60〜100Xとした。
第3図は、以上の実験結果をまとめだものであシ、PN
接合や微結晶シリコンで形成した場合(実線)と、非晶
質シリコンで形成した場合(破線)のA M −1,1
00mw/m照射下の変換効率を比較したものである。
接合や微結晶シリコンで形成した場合(実線)と、非晶
質シリコンで形成した場合(破線)のA M −1,1
00mw/m照射下の変換効率を比較したものである。
第3図では、横軸に単位セル数、縦軸に変換効率を任意
単位で表しだものであるO 第3図より、PN接合を微結晶半導体層(この場合シリ
コン層)を用いて構成したことによりJsc 、 Vo
cとも大きくなるので変換効率を確実に向上させること
が明瞭にわかる。
単位で表しだものであるO 第3図より、PN接合を微結晶半導体層(この場合シリ
コン層)を用いて構成したことによりJsc 、 Vo
cとも大きくなるので変換効率を確実に向上させること
が明瞭にわかる。
[発明の他の実施例]
単位光起電力セルの接合部であるPN接合を微結晶シリ
コン層(以下微結晶であることをμCと記す)で形成す
る他に、pc−8ic 、 1tc−8i(3e 、
μc−81GeC、μC−Geまたはttc−GeC膜
などを単独であるいは絹み合わせて用いて形成しても、
本発明は有効である。又、例えば層34 、37をμc
−8iCで、33 、36をμc−8i:H−としてP
N接合をヘテロ接合としてもよい。この様にすれば、格
子定数差により接合部に界面準位が多く生じ再結合電流
が犬きくなり Jscを一層増加させる事ができる。勿
論、μc−8iGe/μc−8i:H等信の組み合わせ
でヘテロ接合を実現してもよい。
コン層(以下微結晶であることをμCと記す)で形成す
る他に、pc−8ic 、 1tc−8i(3e 、
μc−81GeC、μC−Geまたはttc−GeC膜
などを単独であるいは絹み合わせて用いて形成しても、
本発明は有効である。又、例えば層34 、37をμc
−8iCで、33 、36をμc−8i:H−としてP
N接合をヘテロ接合としてもよい。この様にすれば、格
子定数差により接合部に界面準位が多く生じ再結合電流
が犬きくなり Jscを一層増加させる事ができる。勿
論、μc−8iGe/μc−8i:H等信の組み合わせ
でヘテロ接合を実現してもよい。
4配位元素のゲルマニウムGeを膜中に含有させるため
には、導入ガス中にゲルマンガス(GeH4)を混合さ
せ、また炭素Cを含有させるためにはCH4などの炭化
水素ガスを混合させれば良い。
には、導入ガス中にゲルマンガス(GeH4)を混合さ
せ、また炭素Cを含有させるためにはCH4などの炭化
水素ガスを混合させれば良い。
以上の実施例では、i型層を非晶質シリコン層で形成し
た例を示したが、同層よりも光学的禁止帯幅がせまく長
波長光をより有効に吸収できる材料、例えば非晶質シリ
コン・ゲルマニウム層を1型層に用いれば、更に効率の
向上が図シれる。この場合、入射光側から深くなるにつ
れてi型層の光学的禁止帯幅が狭くなるように構成すれ
ば良い。
た例を示したが、同層よりも光学的禁止帯幅がせまく長
波長光をより有効に吸収できる材料、例えば非晶質シリ
コン・ゲルマニウム層を1型層に用いれば、更に効率の
向上が図シれる。この場合、入射光側から深くなるにつ
れてi型層の光学的禁止帯幅が狭くなるように構成すれ
ば良い。
また、PN接合を単層のP型層とN型層によシ構成する
以外に、例えばP型層を非晶質半導体層と微結晶半導体
層の組み合せで形成しても、N層と接続するP型層が微
結晶層であれば、かまわない。
以外に、例えばP型層を非晶質半導体層と微結晶半導体
層の組み合せで形成しても、N層と接続するP型層が微
結晶層であれば、かまわない。
このことはN型層についても同様である。なお、基板が
ステンレス基板の場合について実施例を示したが、基板
としてはこの他ITOなどの導間導電膜を被着させたガ
ラス板または有機フィルムを用いても良いのはいうまで
もない。
ステンレス基板の場合について実施例を示したが、基板
としてはこの他ITOなどの導間導電膜を被着させたガ
ラス板または有機フィルムを用いても良いのはいうまで
もない。
第1図は光起電力装置の等価回路図、第2図は本発明の
光起電力装置の一例を示す断面図、第3図は本発明の光
起電力装置特性を従来例と比較した特性図である。 図において、 11 、12 、13・・・直流電流源、14 、15
、16・・・ダイオード、17 、18 、19・・
・抵抗、 21・・・基板、22 、23 、24・・
単位光起電力セル、5・・・導電層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (他1名)
光起電力装置の一例を示す断面図、第3図は本発明の光
起電力装置特性を従来例と比較した特性図である。 図において、 11 、12 、13・・・直流電流源、14 、15
、16・・・ダイオード、17 、18 、19・・
・抵抗、 21・・・基板、22 、23 、24・・
単位光起電力セル、5・・・導電層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (他1名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (])PIN型接合を有する非晶質半導体層を用いた単
位光起電力セルを導電性基板上に複数個順次積層し、そ
の表面に導電層を設けた光起電力装置において、上記単
位光起電力セルの接続部であるP−N接合を形成するP
型層とN型層のうち少くとも1層が微結晶半導体層であ
ることを特徴とする光起電力装置。 (2)非晶質半導体層を構成する4配位元素がシリコン
、ゲルマニウム、錫、鉛および炭素のうち少くとも1種
類を含んでいることを特徴とする特許(3)微結晶半導
体層を構成する4配位元素がシリコンであることを特徴
とする前記特許請求の範囲第1項記載の光起電力装置。 第1項記載の光起電力装置。 (5)微結晶半導体層を構成する4配位元素がシリコン
とゲルマニウムであることを特徴とする前記特許請求の
範囲第1項記載の光起電力装置。 (6)微結晶半導体層を構成する4配位元素がシリコン
とゲルマニウムと炭素であることを特徴とする前記特許
請求の範囲第1項記載の光起電力装置。 (力微結晶半導体層を構成する4配位元素がゲルマニウ
ムであることを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記
載の光起電力装置。 (8)微結晶半導体層を構成する4配位元素がゲルマニ
ウムと炭素であることを特徴とする前記特許請求の範囲
第1項記載の光起電力装置。 (9)P型層とN型層を微結晶半導体層によシ構成し、
そのPN接合をペテロ接合とした事を特徴とする前記特
許請求の範囲第1項記載の光起電力装置0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58115963A JPS609178A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 光起電力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58115963A JPS609178A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 光起電力装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS609178A true JPS609178A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14675467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58115963A Pending JPS609178A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 光起電力装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS609178A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61172380A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPS62101081A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | タンデム構造太陽電池 |
JPS6317567A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光起電力素子 |
JPS63120476A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置 |
JPS63275188A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Fuji Electric Co Ltd | 光起電力装置 |
US4805006A (en) * | 1987-03-25 | 1989-02-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light receiving element |
JPH01118497A (ja) * | 1987-07-13 | 1989-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 太陽電池付icカード |
US4875944A (en) * | 1987-09-17 | 1989-10-24 | Fuji Electric Corporate Research And Development, Ltd. | Amorphous photoelectric converting device |
US8130336B2 (en) | 2007-06-11 | 2012-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight apparatus, display apparatus and television receiver |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58115963A patent/JPS609178A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61172380A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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JPH073876B2 (ja) * | 1986-11-10 | 1995-01-18 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置 |
US4805006A (en) * | 1987-03-25 | 1989-02-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light receiving element |
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US4875944A (en) * | 1987-09-17 | 1989-10-24 | Fuji Electric Corporate Research And Development, Ltd. | Amorphous photoelectric converting device |
US8130336B2 (en) | 2007-06-11 | 2012-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight apparatus, display apparatus and television receiver |
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