JPS6088560U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6088560U JPS6088560U JP18034283U JP18034283U JPS6088560U JP S6088560 U JPS6088560 U JP S6088560U JP 18034283 U JP18034283 U JP 18034283U JP 18034283 U JP18034283 U JP 18034283U JP S6088560 U JPS6088560 U JP S6088560U
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- JP
- Japan
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- semiconductor equipment
- leads
- semiconductor device
- package
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はエレクトレフトレットコンデンサマイクの構造
図、第2図は従来の半導体装置の平面図、第3図は他の
実施例を示す平面図、第4図は本考案の一実施例と平面
図、第5図はその側面図である。 1:エレクトレットフィルム、2:金属板、3ニスペー
サ、4:半導体装置、5:絶縁リング、6:リード線、
7:半田、8:金属ケース、9:絶縁用ゴム板、10〜
12:リード線。
図、第2図は従来の半導体装置の平面図、第3図は他の
実施例を示す平面図、第4図は本考案の一実施例と平面
図、第5図はその側面図である。 1:エレクトレットフィルム、2:金属板、3ニスペー
サ、4:半導体装置、5:絶縁リング、6:リード線、
7:半田、8:金属ケース、9:絶縁用ゴム板、10〜
12:リード線。
Claims (1)
- パッケージから同一方向に導出された複数の外部リード
のうち、所定の外部リードは他のリードとは180°方
向が逆になる様にリード整形されていることを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18034283U JPS6088560U (ja) | 1983-11-22 | 1983-11-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18034283U JPS6088560U (ja) | 1983-11-22 | 1983-11-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6088560U true JPS6088560U (ja) | 1985-06-18 |
Family
ID=30391051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18034283U Pending JPS6088560U (ja) | 1983-11-22 | 1983-11-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6088560U (ja) |
-
1983
- 1983-11-22 JP JP18034283U patent/JPS6088560U/ja active Pending
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