JPS6073257U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6073257U
JPS6073257U JP16445583U JP16445583U JPS6073257U JP S6073257 U JPS6073257 U JP S6073257U JP 16445583 U JP16445583 U JP 16445583U JP 16445583 U JP16445583 U JP 16445583U JP S6073257 U JPS6073257 U JP S6073257U
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JP
Japan
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semiconductor device
semiconductor equipment
package
symmetrical
degrees
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Pending
Application number
JP16445583U
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English (en)
Inventor
治 古川
司馬 照夫
Original Assignee
ローム株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係る半導体装置の一実施例の構成を
略示した説明図である。 1・・・・・・パッケージ、2A〜2D・・・・・・N
AND回路、21〜40・・・・・・端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 四辺に端子が設け′られた一個のパッケージ内に同一機
    能を有する複数の回路ユニットを具備した半導体装置に
    おいて、前記半導体装置の端子位置およびその機能割当
    は、パッケージ中心に対して90度の点対称に設定され
    たミとを特徴とする半導体装置。
JP16445583U 1983-10-24 1983-10-24 半導体装置 Pending JPS6073257U (ja)

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JP16445583U JPS6073257U (ja) 1983-10-24 1983-10-24 半導体装置

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JPS6073257U true JPS6073257U (ja) 1985-05-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186018A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置および携帯機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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