JPS608476Y2 - 電気回路部品 - Google Patents
電気回路部品Info
- Publication number
- JPS608476Y2 JPS608476Y2 JP3494180U JP3494180U JPS608476Y2 JP S608476 Y2 JPS608476 Y2 JP S608476Y2 JP 3494180 U JP3494180 U JP 3494180U JP 3494180 U JP3494180 U JP 3494180U JP S608476 Y2 JPS608476 Y2 JP S608476Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- base
- plate
- mounting
- electrical circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は冷却板を兼ねた取付板上に、回路素子を搭載し
た電気回路部品、特に発熱の大きな電気回路部品に使用
して好適なものである。
た電気回路部品、特に発熱の大きな電気回路部品に使用
して好適なものである。
第１図は電気回路部品Ｐとして混成集積回路の一例を示
したものであり、１は冷却板を兼ねた取付板であり、こ
の取付板１上には各種半導体チップ、印刷抵抗器、チッ
プコンデンサ等の回路素子を搭載してあり、これら回路
素子を搭載した部分は適当な樹脂モールド材２でモール
ドされる。
したものであり、１は冷却板を兼ねた取付板であり、こ
の取付板１上には各種半導体チップ、印刷抵抗器、チッ
プコンデンサ等の回路素子を搭載してあり、これら回路
素子を搭載した部分は適当な樹脂モールド材２でモール
ドされる。
３は端子であり、取付板１上に回路素子の組み合せによ
って構成された回路の所望位置に接続され、これはまた
モールド材２で固定しである。
って構成された回路の所望位置に接続され、これはまた
モールド材２で固定しである。
このように構成した電気回路部品Ｐは、冷却板を兼ねた
基盤Ｈ１例えばアルミニューム等で構成された一般的に
はヒートシンクと呼ばれるものに複数個取り付ける。
基盤Ｈ１例えばアルミニューム等で構成された一般的に
はヒートシンクと呼ばれるものに複数個取り付ける。
取り付けは、取付板１の回路素子を搭載しない側の面を
基盤Ｈの表面に接触させ、ボルト、ナツト等の適当な固
着手段４で、基盤Ｈに密着固定する。
基盤Ｈの表面に接触させ、ボルト、ナツト等の適当な固
着手段４で、基盤Ｈに密着固定する。
このようにすれば、回路素子の発生した熱は、取付板１
を伝わって基盤Ｈに導びかれ、基盤Ｈから有効に放出さ
れる。
を伝わって基盤Ｈに導びかれ、基盤Ｈから有効に放出さ
れる。
なお、更に、基盤Ｈは適当な外枠等の固定部に固定され
る。
る。
６はこのための取付孔である。このように構成したもの
においては、取付板１と基盤Ｈとの密着度が悪いと、こ
の部分の熱抵抗が増大し、冷却不良を生じてしまう。
においては、取付板１と基盤Ｈとの密着度が悪いと、こ
の部分の熱抵抗が増大し、冷却不良を生じてしまう。
一般的に取付板１は、例えば金属板をプレス打抜き、あ
るいは機械加工により構成されるものであり、その形状
は平面形であり、また基盤Ｈの表面も平面形である。
るいは機械加工により構成されるものであり、その形状
は平面形であり、また基盤Ｈの表面も平面形である。
衆知のように、平面と平面とを密着させるのは極めて困
難であり、特に取付板１の面積が大きい場合には、これ
らのうちの大部分が基盤Ｈの表面から浮いた状態となり
、熱抵抗を増大してしまうという欠点があった。
難であり、特に取付板１の面積が大きい場合には、これ
らのうちの大部分が基盤Ｈの表面から浮いた状態となり
、熱抵抗を増大してしまうという欠点があった。
本考案は上記の欠点を解決するために威されたものであ
り、その目的とするところは、基盤と取付板との接触面
積をより広くできる電気回路部品を得ることにある。
り、その目的とするところは、基盤と取付板との接触面
積をより広くできる電気回路部品を得ることにある。
上記の目的を達成するため、本考案の特徴とするところ
は、電気回路部品の取付板を基盤に密着固定することに
よって当該取付板を変形させ、この変形による復原力が
密着力として作用するよう前記取付板の中央部を基盤に
向って膨出するよう予めわん曲したことにある。
は、電気回路部品の取付板を基盤に密着固定することに
よって当該取付板を変形させ、この変形による復原力が
密着力として作用するよう前記取付板の中央部を基盤に
向って膨出するよう予めわん曲したことにある。
以下、第２図および第３図に示す本考案の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
この図は、取付孔５を取付板１の両端部に設け、両端で
電気回路部品Ｐを基盤Ｈに取り付ける場合を示したもの
であり、取付板１はこれが円筒の一部を威すような形状
にわん曲する。
電気回路部品Ｐを基盤Ｈに取り付ける場合を示したもの
であり、取付板１はこれが円筒の一部を威すような形状
にわん曲する。
すなわち、取付板１の中央部が基盤Ｈに対して突出する
ようにわん曲する。
ようにわん曲する。
基盤Ｈへの取り付けに際し、電気回路部品Ｐの両端部を
ボルト、ナツト等の固着手段４で固着すると、その両端
部は基盤Ｈに密着する。
ボルト、ナツト等の固着手段４で固着すると、その両端
部は基盤Ｈに密着する。
したがって、取付板１は破線で示すように変形される。
これにより、取付板１に応力が残り、取付板１には二点
鎖線で示す位置に復原しようとする力が働く。
鎖線で示す位置に復原しようとする力が働く。
この復原力により、取付板１は押圧された状態で基盤Ｈ
に密着固定される。
に密着固定される。
すなわち、このようにすれば、取付板１の復原力により
、取付板１と基盤Ｈとはより広い面積で密着する。
、取付板１と基盤Ｈとはより広い面積で密着する。
したがって、取付板１と基盤Ｈとの間の熱抵抗をより小
さくすることができる。
さくすることができる。
第４図および第５図は、樹脂モールド２の周囲４箇所で
電気回路部品Ｐを基盤Ｈに締め付は固定する場合を示し
たものであり、すべての固着手段が復原力の発生に寄与
するよう、取付板１は概略法の一部を威すようわん曲し
である。
電気回路部品Ｐを基盤Ｈに締め付は固定する場合を示し
たものであり、すべての固着手段が復原力の発生に寄与
するよう、取付板１は概略法の一部を威すようわん曲し
である。
なお、図は分り易くするため、取付板１のわん曲の度合
を誇張して描いであるが、実際のわん曲の度合は相当小
さく、適正な締付力により取り付けた際に、これにより
変形し、基盤Ｈの平面と有効に密着する程度とする。
を誇張して描いであるが、実際のわん曲の度合は相当小
さく、適正な締付力により取り付けた際に、これにより
変形し、基盤Ｈの平面と有効に密着する程度とする。
このような、わん曲は取付板１を金属板からプレス打抜
き等により打抜く際に、例えば同時に、あるいは別工程
で容易に行なうことができる。
き等により打抜く際に、例えば同時に、あるいは別工程
で容易に行なうことができる。
また、取付板１をわん曲する際の加工精度は、あまり厳
密さを要さないので、従来の平面加工に比べ製作が極め
て容易であるにもかかわらず、取付板１と基盤Ｈとの間
により充分な密着面積を得ることができる。
密さを要さないので、従来の平面加工に比べ製作が極め
て容易であるにもかかわらず、取付板１と基盤Ｈとの間
により充分な密着面積を得ることができる。
以上の説明から明らかなように本考案によれば、基盤と
取付板との接触面積をより広くできる電気回路部品を得
ることができる。
取付板との接触面積をより広くできる電気回路部品を得
ることができる。
したがって、基盤への取り付けに際し、基盤と取付板と
の間の熱抵抗をより小さくすることができる。
の間の熱抵抗をより小さくすることができる。
しかも、充分な接触面積を得るための加工は従来の取付
板を平面にしたものに比べ極めて容易となる。
板を平面にしたものに比べ極めて容易となる。
更に、本考案によれば、発熱した熱が集中する取付板の
中央部が、基盤により良く接触するため、より良好な放
熱が達成できる。
中央部が、基盤により良く接触するため、より良好な放
熱が達成できる。
第１図は従来の一例を示す斜視図、第２図は本考案の一
実施例を示す正面図、第３図は同側面図、第４図は本考
案の他の実施例を示す正面図、第５図は同側面図である
。 Ｐ：電気回路部品、１：取付板、２：樹脂モールド材、
３：端子、Ｈ：基盤。
実施例を示す正面図、第３図は同側面図、第４図は本考
案の他の実施例を示す正面図、第５図は同側面図である
。 Ｐ：電気回路部品、１：取付板、２：樹脂モールド材、
３：端子、Ｈ：基盤。
Claims (1)
- 冷却板を兼ねた取付板上の中央部に回路素子を搭載し、
周端部に取付部を有した電気回路部品を、冷却板を兼ね
た基盤に前記取付板の回路素子を搭載しない側の面を密
着固定するようにしたものにおいて、前記取付板を前記
基盤に密着固定することによって当該取付板を変形させ
、この変形による復元力が密着力として作用するよう前
記取付板の中央部を前記基盤に向って膨出するよう予め
わん曲させて成る電気回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3494180U JPS608476Y2 (ja) | 1980-03-19 | 1980-03-19 | 電気回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3494180U JPS608476Y2 (ja) | 1980-03-19 | 1980-03-19 | 電気回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56137492U JPS56137492U (ja) | 1981-10-17 |
| JPS608476Y2 true JPS608476Y2 (ja) | 1985-03-25 |
Family
ID=29630573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3494180U Expired JPS608476Y2 (ja) | 1980-03-19 | 1980-03-19 | 電気回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608476Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644539Y2 (ja) * | 1989-03-29 | 1994-11-16 | ミヤチテクノス株式会社 | インバータ式抵抗溶接電源装置 |
-
1980
- 1980-03-19 JP JP3494180U patent/JPS608476Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56137492U (ja) | 1981-10-17 |
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