JPS606A - 電子部品用リ−ド線およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品用リード線およびその製造方法に関
し、更に詳しくは、二層の錫または錫−鉛合金めっきの
間に銅または銅合金めっき層を有する電子部品用リード
線およびその製造方法に関する。

従来、電子部分用リード線は、電気めっきにより一層ま
たは二層の錫または錫−鉛合金めっきを施すか、あるい
は溶融めっきにより一層の錫または錫−鉛合金めっきを
施して製造されているが、それぞれ次の様な欠点があっ
た。

すなわち、電気めつきては、光沢電気めっきは脆いので
自己径巻付等に際してクラックが発生して採用できない
為、外観の粗いめっきしか得られない。従って、フェル
ト研摩またはダイス研摩が必要であるが、フェルト研摩
ではめっき金属の研摩粉が再付着するという難点があり
、またダイス研摩ではダイス管理の為の費用によりコス
トが上昇するという問題がある。さらに、外観の粗さ、
特にフェルト研摩での平滑性の不十分さの故に、抵抗器
組立工程のチャック、コンベア、ダイス等にカス付着や
カス詰まりが生じ、あるいは変色を生じ易くなる。加え
て、電気めっきには固有のピンホールが生じる為、金属
線が鉄の場合鋼が出易い。

一方、溶融めっきでは、偏肉でめっきに薄い部分がある
為、加熱、加湿などによりハンダ付は性が著しく劣化す
る。

本発明者らは、金属線の外周の錫または錫−鉛合金めっ
き層を二層とし、それらの中間に銅または銅合金の脂を
介在させ、さらにリフロー処理することにより、上述の
様な従来技術の欠点を解決した優れた電子部品用リード
線が製造できることを見い出し、本発明を完成するに至
った。

すなわち、本発明の要旨は、錫または錫−鉛合金から成
る第１層、銅または銅合金から成る第２層および錫また
は錫−鉛合金から成る第３層を金属線外周上に有して成
り、リフロー処理されたことを特徴とする電子部品用リ
ード線、および金属線の外周に、錫または錫−鉛合金を
電気めっきして第１層を形成し、第１層の上に銅または
銅合金をめっきして第２層を形成し、さらに第２層の」
二に錫または錫−鉛合金を電気めっきして第３層を形成
し、次いでリフロー処理を施すことを特徴とする電子部
品用リード線の製造方法に存する。

本発明において、金属線と［、では銅および銅合金線、
銅被覆鋼線、鉄線、鋼線などが例示できる。

線径は特に制限されないが、電子部品用リード線として
は０．４〜０゜８φが通常の径である。

鉛または錫−鉛合金の組成は特に限定されることはなく
、錫：鉛の比が１００：Ｏ〜２０　：　８０のものが一
般に用いられる。めっきは、通常電気めっきにより行わ
れ、めっき厚は第１層では、特に限定されず、たとえば
４〜１３μであり、第３層では通常１〜５μである。

第２層、すなわち中間層の銅または銅合金めっきも電気
めっきにより形成され、その厚さは通常０．０５〜０．
５μである。銅合金としては、銅−錫合金、銅−亜鉛合
金が好ましく用いられる。

第１層のめつき前に、金属線にニッケルまたは銅などの
下地めっきを形成してもよい。

リフローは、従来の方法で行ってよく、たとえば、めっ
きされた金属線を連続的に供給しながら通電加熱または
高周波加熱して錫または錫−鉛合金を溶融させ、次いで
水冷することにより行われる。

本発明のリード線は、錫または錫−鉛合金めっき層の間
に銅または銅合金層が存在している為、リフローによっ
ても偏肉や長手方向の凸凹が生じない。従って均一なめ
っき厚さが得られ、表面光沢が良好で、変色しにくく、
カスも出難い。また銅または銅合金中間層が薄いので、
はんだ付性は同中間層が無い場合に比べ、劣ることはな
い。さらに電気めっきのため、めっき厚さが任意に選べ
るという利点もある。

次に実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明
する。

実施例１〜８および比較例１〜５ ０．５８φの軟銅線に、通常のアルカリ電解脱脂および
酸洗を施した後、ホウフッ化浴中で錫または錫−鉛合金
をめっきし、硫酸浴中で銅をめっきし、さらにホウフッ
化浴中て錫または錫−鉛合金をめっきした。次いで、め
っきした銅線を水洗、乾燥し、ロジンフラックスを塗付
してリフロー処理に付した。リフローは、１対の給電ロ
ール間にわたした銅線に給電し、抵抗加熱により錫また
は錫−鉛合金めっき層を溶融し、次いで下方給電ロール
の真下に設置した水槽に鉛垂に引き入れ、溶融しためつ
き層を凝固させた。

また、比較の為、厚い鋼中間めっきを施した場合（比較
例１〜２）、鋼中間めっきを施さなかった場合（比較例
３〜５）についても、比較例５を除き、同様にリフロー
処理を行った。

リード線の各性質を次の様にして測定または評価した。

偏肉率 １断面のめつき厚さ分布を断面顕微鏡で測定し、最大め
つき厚−最小めっき厚 で算出した。

耐変色性 リフロー処理した銅線５〜を紙容器に収納し、恒温恒湿
槽中で、６０℃×９０％×１２時間＋４０°Ｃ×６０％
×１２時間のサイクルを１５サイクル行った後、外観観
察した。

リフロー処理した銅線を１８０℃で４時間加熱シ、銅線
にロジンフラックスをつけ、ソルダーグラフ（商標、用
材製作所製）により９０°濡れ時間を測定した。

カス発生 抵抗器キャップ溶接機を用い、チャック部でのはんだカ
ス発生が原因で溶接機が自動停止するまでの時間を測定
し、カス発生の尺度とした。

結果を第１表に示す。

実施例９〜１２および比較例６〜９ ０．５φの鉄線に実施例１と同様にめっきおよびリフロ
ー処理を施した。

処理した鉄線について、塩水噴霧試験（ＪＩＳＺ　２３
７１に準拠）を７２時間行った。

結果を第２表に示す。

第２表 ２３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、錫または錫−鉛合金から成る第１層、銅または銅合
   金から成る第２層および錫または錫−鉛合金から成る第
   ３層を金属線外周上に有して成り、リフロー処理された
   ことを特徴とする電子部品用リード線。 ２、金属線が、銅または銅合金線、銅被覆鋼線、鋼線も
   しくは鉄線である特許請求の範囲第１項記載の電子部品
   用リード線。 ３、第１層の厚さが３〜１５μである特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品用リード線。 ４、第２層の厚さが０．０５〜０，５μである特許請求
   の範囲第１項記載の電子部品用リード線。 ５、第３層の厚さが０．５〜２μである特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品用リード線。 ６、金属線の外周に、錫または錫−鉛合金を電気めっき
   して第１層を形成し、第１層の上に銅または銅合金をめ
   っきして第２層を形成し、さらに第２層の上に錫または
   錫−鉛合金を電気めっきして第３層を形成し、次いでリ
   フロー処理を施すことを特徴とする電子部品用リード線
   の製造方法。